WO2019202817A1 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

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WO2019202817A1
WO2019202817A1 PCT/JP2019/003836 JP2019003836W WO2019202817A1 WO 2019202817 A1 WO2019202817 A1 WO 2019202817A1 JP 2019003836 W JP2019003836 W JP 2019003836W WO 2019202817 A1 WO2019202817 A1 WO 2019202817A1
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WO
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terminal electrode
terminal
conductor
rfid tag
base material
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PCT/JP2019/003836
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English (en)
French (fr)
Inventor
加藤　登
利典 生野
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole

Definitions

  • the present invention relates to an RFID tag that can be attached to a cloth product such as linen.
  • the RFID tag described in Patent Document 1 includes a main antenna sewn on a fabric product and a loop antenna connected to a semiconductor device and disposed in the vicinity of the main antenna. When the main antenna and the loop antenna are magnetically coupled, the RFID tag performs wireless communication.
  • the RFID tag described in Patent Document 1 has a problem that the degree of coupling between the main antenna and the loop antenna is small and it is difficult to ensure a long communication distance.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide an RFID tag that can increase the communication distance in an RFID tag that can be attached to a cloth product.
  • an RFID tag includes: An RFIC module comprising: an RFIC element; a base material incorporating the RFIC element; and a first terminal electrode and a second terminal electrode provided so as to be exposed from the surface of the base material and connected to the RFIC element; , A winding portion helically wound on the surface of the base material, and a first terminal connection extending from one end portion of the winding portion and partly connected directly to the first terminal electrode; An antenna member that is a thread-shaped conductor having a conductor and a second terminal connection conductor that extends from the other end of the winding portion and a part of which is directly connected to the second terminal electrode; Is provided.
  • the communication distance can be further increased in the RFID tag that can be attached to the fabric product.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing the RFID tag of FIG. 1 through the inside. It is a top view of the RFID tag of FIG. It is a partial expanded sectional view of the RFID tag of FIG.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag in FIG. 1. It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of RFID module.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 7. It is a side view which permeate
  • An RFID tag includes: An RFIC module comprising: an RFIC element; a base material incorporating the RFIC element; and a first terminal electrode and a second terminal electrode provided so as to be exposed from the surface of the base material and connected to the RFIC element; , A winding portion helically wound on the surface of the base material, and a first terminal connection extending from one end portion of the winding portion and partly connected directly to the first terminal electrode; An antenna member that is a thread-like conductor having a conductor and a second terminal connection conductor that extends from the other end of the winding portion and a part of which is directly connected to the second terminal electrode; Is provided.
  • the RFID tag can be attached to the cloth product. Further, since the first terminal connection conductor and the first terminal electrode, and the second terminal connection conductor and the second terminal electrode are directly connected, the degree of coupling between the antenna member and the RFIC module is increased, The communication distance can be made longer.
  • At least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode may be provided so as to protrude from the surface of the substrate at a height larger than the diameter of the antenna member. According to this configuration, for example, when connecting the terminal electrode and the terminal connection conductor using the heater chip, the heater chip is prevented from coming into contact with the winding portion, and the terminal electrode and the terminal connection conductor are easily connected. can do. Further, since the heater chip can be prevented from coming into contact with the winding portion, the RFIC module can be reduced in size.
  • One end of the winding portion is closer to the second terminal electrode than the first terminal electrode, and is connected to the first terminal electrode by the first terminal connection conductor, and the other end of the winding portion
  • the portion may be closer to the first terminal electrode than the second terminal electrode and connected to the second terminal electrode by the second terminal connection conductor.
  • the length of the portion of the second terminal connecting conductor extending from the other end portion of the winding portion to the second terminal electrode can be increased, and the resistance to the tensile force of the portion can be increased. It is possible to suppress disconnection of the connection conductor.
  • the RFIC module may be configured in a shape having a longitudinal direction, and the winding portion may be provided such that a winding shaft extends in parallel to the longitudinal direction. According to this configuration, the antenna member can be wound around the RFIC module with a larger number of turns. In addition, the diameter of the winding portion can be reduced, and the width in the direction orthogonal to the extending direction of the antenna member can be reduced.
  • the winding portion may be disposed between the first terminal electrode and the second terminal electrode in the longitudinal direction. According to this configuration, it is not necessary to arrange the winding portion across the connection portion between the first terminal connection conductor and the first terminal electrode and the connection portion between the second terminal connection conductor and the second terminal electrode.
  • the winding part can be made difficult to unravel.
  • At least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode has a base material surface in contact with the base material and a connection surface facing the base material surface, and the length of the connection surface in the longitudinal direction.
  • the length may be larger than the length of the substrate surface.
  • At least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode may have a recess having a depth smaller than the diameter of the antenna member. According to this configuration, for example, when the terminal electrode and the terminal connection conductor are connected using the heater chip, the terminal connection conductor is pressed by the heater chip by disposing the terminal connection conductor in the recess. Can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the RFID tag of FIG. 1 through the inside.
  • FIG. 3 is a plan view of the RFID tag of FIG.
  • an RFID (Radio-Frequency ID) tag 1 includes an RFID module 2 and an antenna member 3.
  • the RFID module 2 is, for example, an RFID tag capable of wireless communication at a UHF band communication frequency.
  • the RFID module 2 is configured in a shape having a longitudinal direction.
  • the RFIID module 2 is a substantially rectangular parallelepiped block body having a longitudinal direction.
  • the length of the RFID module 2 in the longitudinal direction (X direction) is, for example, 2.0 mm.
  • the length of the RFID module 2 in the short direction (Y direction and Z direction) is, for example, 1.0 mm.
  • the RFID module 2 includes an RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit) element 21, a base material 22 incorporating the RFIC element 21, a first terminal electrode 23 and a second terminal connected to the RFIC element 21. And a terminal electrode 24.
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • the RFIC element 21 is an IC chip, and is configured to communicate with an external communication device (for example, a reader / writer device) via the antenna member 3.
  • an external communication device for example, a reader / writer device
  • the base material 22 includes a substrate 22A and a resin block body 22B each made of an insulating material, and has a laminated structure in which they are laminated.
  • the RFIC element 21 is provided on the first main surface 22Aa of the substrate 22A.
  • the resin block body 22B is provided on the first main surface 22Aa of the substrate 22A so as to cover (embed) the RFIC element 21.
  • the substrate 22A is made of, for example, ceramic.
  • the resin block body 22B is made of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • Each of the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 has one end connected to the RFIC element 21 and the other end exposed at the second main surface 22Ab facing the first main surface 22Aa of the substrate 22A. Is provided. That is, the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 are provided so as to be exposed from the surface of the base material 22.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 are made of a conductive material such as copper, for example.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 are provided so as to protrude from the second main surface 22Ab of the substrate 22A, which is the surface of the base material 22, as shown in FIG.
  • the cross-sectional shapes of the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protruding from the second main surface 22Ab of the substrate 22A are rectangular.
  • a height W1 at which the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protrude from the second main surface 22Ab of the substrate 22A is, for example, 200 ⁇ m.
  • the antenna member 3 functions as an antenna of the RFID module 2 and is composed of a thread-like conductor (conductive thread) that can be sewn to a cloth product such as linen with an arbitrary sewing pattern.
  • the antenna member 3 is made of a metal such as copper or stainless steel, for example.
  • the antenna member 3 is composed of a thread-like conductor covered with an insulating material.
  • the antenna member 3 is composed of a thread-like conductor covered with, for example, a polyurethane resin layer.
  • the diameter of the antenna member 3 is set smaller than the height W1 of the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24.
  • the diameter of the antenna member 3 is, for example, 100 ⁇ m.
  • the diameter of the thread conductor is, for example, 50 ⁇ m.
  • the thickness of the resin layer is, for example, 25 ⁇ m.
  • the antenna member 3 may be a stranded wire formed by twisting a plurality of thread-like conductors instead of a single thread-like conductor.
  • the antenna member 3 may be a slit tape yarn, a covering yarn, a coding yarn, or the like.
  • the antenna member 3 includes a winding part 31, a first terminal connection conductor 32, and a second terminal connection conductor 33.
  • the winding part 31 is a part wound helically on the surface of the base material 22.
  • the winding portion 31 is disposed between the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 in plan view.
  • the winding portion 31 is provided so that the winding axis A ⁇ b> 1 extends in parallel to the longitudinal direction (X direction) of the RFID module 2.
  • the winding portion 31 is not limited to be provided so that the winding axis A1 extends strictly parallel to the longitudinal direction (X direction) of the RFID module 2, but is substantially parallel. It may be provided so as to extend (including substantially parallel).
  • the length of the winding part 31 in the direction of the winding axis A1 is, for example, 1.5 mm.
  • the first terminal connection conductor 32 is a portion that extends from the one end portion 31 ⁇ / b> A of the winding portion 31 and is partly connected directly to the first terminal electrode 23.
  • the first terminal connection conductor 32 is connected to the first terminal electrode 23 by being heated while being pressed against the first terminal electrode 23 by a heater chip (not shown), for example.
  • a heater chip not shown
  • a part of the resin layer 32B covering the thread-like conductor 32A of the first terminal connection conductor 32 is melted by the heat of the heater chip, and the thread-like conductor 32A and the first terminal electrode 23 are directly connected. Connected. Further, in this case, as shown in FIG.
  • the filamentary conductor 32A is crushed by the pressure of the heater chip, the outer shape (X direction and Y direction) of the filamentous conductor 32A in plan view is expanded, and the thickness of the filamentous conductor 32A is increased.
  • the thickness (Z direction) becomes thinner.
  • the thickness of the thread-like conductor 32A is 20 ⁇ mm.
  • one end portion 31A of the winding portion 31 is closer to the second terminal electrode 24 than the first terminal electrode 23, and is connected to the first terminal electrode 23 by the first terminal connection conductor 32.
  • the first terminal connecting conductor 32 starts from the one end 31A of the winding part 31 and extends in the direction opposite to the direction from the other end 31B toward the one end 31A in the extending direction of the winding axis A1. It is provided as follows. Thereby, the length of the part of the 1st terminal connection conductor 32 extended from 31 A of one end parts of the coil
  • the angle at which the terminal connection conductor 32 intersects the inner upper edge 23A and the outer upper edge 23B of the first terminal electrode 23 can be made closer to a right angle. Thereby, the length in which the first terminal connection conductor 32 contacts the inner upper edge 23A and the outer upper edge 23B can be further shortened, and the first terminal connection conductor 32 is disconnected at the intersection with the inner upper edge 23A. That can be suppressed.
  • the second terminal connection conductor 33 is a portion that extends from the other end portion 31 ⁇ / b> B of the winding portion 31 and that a part thereof is directly connected to the second terminal electrode 24.
  • the second terminal connection conductor 33 is connected to the second terminal electrode 24 by being heated while being pressed against the second terminal electrode 24 by a heater chip (not shown), for example.
  • a part of the resin layer 33B covering the thread-like conductor 33A of the second terminal connecting conductor 33 is melted by the heat of the heater chip as described with reference to FIG. 4, and the thread-like conductor 33A and the second terminal are melted.
  • the electrode 24 is directly connected. Further, in this case, as shown in FIG.
  • the thread-shaped conductor 33A is crushed by the pressure of the heater chip, the outer shape (X direction and Y direction) of the thread-shaped conductor 33A in plan view is expanded, and the thickness of the thread-shaped conductor 33A is increased.
  • the thickness (Z direction) becomes thinner.
  • the thickness of the thread conductor 33A is 20 ⁇ mm.
  • the other end 31B of the winding part 31 is closer to the first terminal electrode 23 than the second terminal electrode 24 and is connected to the second terminal electrode 24 by the second terminal connection conductor 33.
  • the second terminal connecting conductor 33 extends in the direction opposite to the direction from the one end 31A toward the other end 31B in the extending direction of the winding axis A1, starting from the other end 31B of the winding 31. It is provided to do.
  • winding part 31 to the 2nd terminal electrode 24 is lengthened, and the tolerance with respect to the tensile force of the said part is improved. .
  • the angle at which the two-terminal connection conductor 33 and the inner upper edge 24A of the second terminal electrode 24 intersect can be made closer to a right angle. Accordingly, the length of contact between the second terminal connection conductor 33 and the inner upper edge 24A of the second terminal electrode 24 can be further shortened, and the second terminal connection conductor 33 is broken at the intersection with the inner upper edge 24A. Can be suppressed.
  • the length of the portion of the first terminal connection conductor 32 that extends outward from the first terminal electrode 23 is set to approximately 1 ⁇ 4 of the wavelength of the communication frequency used by the RFID module 2. ing.
  • the length of the portion of the second terminal connection conductor 33 that extends outward from the second terminal electrode 24 is set to approximately 1 ⁇ 4 of the wavelength of the communication frequency used by the RFID module 2. . That is, the length of the antenna member 3 excluding the section between the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 is set to approximately 1 ⁇ 2 (for example, 14 cm) of the wavelength. Thereby, the antenna member 3 functions as a half-wave dipole antenna.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 1 according to the present embodiment.
  • the portion of the first terminal connection conductor 32 that extends outward from the first terminal electrode 23 functions as one radiation conductor of the half-wave dipole antenna.
  • the portion of the second terminal connection conductor 33 extending outward from the second terminal electrode 24 functions as the other radiation conductor of the half-wave dipole antenna.
  • the portion of the antenna member 3 (including the winding portion 31) located between the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 functions as an inductance element connected in series to the pair of radiation conductors.
  • the RFIC element 21 is connected in parallel to the inductance element and functions as a power supply unit that supplies power.
  • the RFID tag 1 since the antenna member 3 which is a thread-like conductor is provided, the RFID tag 1 can be attached to the cloth product. Further, since the first terminal connection conductor 32 and the first terminal electrode 23 and the second terminal connection conductor 33 and the second terminal electrode 24 are directly connected, the antenna member 3 and the RFIC module 2 are coupled. The communication distance can be increased by increasing the degree.
  • the first terminal electrode 23 is provided so as to protrude from the surface of the base material 22 at a height W1 that is larger than the diameter of the antenna member 3.
  • the heater chip can be prevented from contacting the winding portion 31.
  • the 1st terminal electrode 23 and the 1st terminal connection conductor 32 can be connected easily.
  • the second terminal electrode 24 is provided so as to protrude from the surface of the base material 22 at a height W1 larger than the diameter of the antenna member 3.
  • the heater chip can be prevented from contacting the winding portion 31.
  • the 2nd terminal electrode 24 and the 2nd terminal connection conductor 33 can be connected easily.
  • the RFIC module 2 can be reduced in size.
  • tip part of a heater chip is 1.0 mm, for example.
  • the one end portion 31 ⁇ / b> A of the winding portion 31 is closer to the second terminal electrode 24 than the first terminal electrode 23 and is connected to the first terminal electrode 23 by the first terminal connection conductor 32. ing.
  • winding part 31 to the 1st terminal electrode 23 can be lengthened, and the tolerance with respect to the tensile force of the said part can be made high. .
  • the disconnection of the first terminal connection conductor 32 can be suppressed.
  • the other end 31 ⁇ / b> B of the winding portion 31 is closer to the first terminal electrode 23 than the second terminal electrode 24, and is connected to the second terminal electrode 24 by the second terminal connection conductor 33.
  • winding part 31 to the 2nd terminal electrode 24 can be lengthened, and the tolerance with respect to the tensile force of the said part can be made high. it can. As a result, disconnection of the second terminal connection conductor 33 can be suppressed.
  • the RFIC module 2 is configured in a shape having a longitudinal direction (X direction), and the winding portion 31 has the winding axis A1 extending in parallel to the longitudinal direction (X direction). It is provided to exist. Thereby, the antenna member 3 can be wound around the RFIC module 2 with a larger number of turns. Further, the diameter of the winding part 31 can be reduced, and the width in the direction (Y direction and Z direction) orthogonal to the extending direction (X direction) of the antenna member 3 can be reduced. As a result, it is possible to provide the RFID tag 1 that looks like a single thread without making the RFIC module 2 inconspicuous.
  • the winding part 31 is disposed between the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 in the longitudinal direction (X direction). Thereby, it is necessary to arrange the winding portion 31 across the connection portion between the first terminal connection conductor 32 and the first terminal electrode 23 and the connection portion between the second terminal connection conductor 33 and the second terminal electrode 24. Therefore, it is possible to make the winding part 31 difficult to unravel.
  • 6 to 8 are cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing the RFID module 2.
  • the ceramic layers 22A-1 to 22A-3 and the constraining layers 25-1 and 25-2 include metal conductors 23-1 to 23-5 to be the first terminal electrode 23 and metal conductor 24 to be the second terminal electrode 24. -1 to 24-5 are formed in advance.
  • the ceramic layers 22A-1 to 22A-3 and the constraining layers 25-1 to 25-4 are fired in a laminated state.
  • the ceramic layers 22A-1 to 22A-3 are integrated to form the substrate 22A.
  • the metal conductors 23-1 to 23-5 are integrated to form the first terminal electrode 23, and the metal conductors 24-1 to 24-5 are integrated to form the second terminal electrode 24.
  • the constraining layers 25-1 to 25-4 function to prevent the ceramic layers 22A-1 to 22A-3 from contracting in the plane direction.
  • the constraining layers 25-1 to 25-4 are removed by spraying water on the constraining layers 25-1 to 25-4 at a high pressure.
  • the substrate 22 ⁇ / b> A provided with the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protruding from the second main surface 22 ⁇ / b> Ab is manufactured.
  • the RFIC element 21 is connected so as to straddle the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 located on the first main surface 22Aa of the substrate 22A.
  • a resin block body 22B is formed on the first main surface 22Aa of the substrate 22A so as to cover the RFIC element 21. Thereby, the RFIC module 2 shown in FIG. 8 is manufactured.
  • the RFIC module 2 is not limited to the above manufacturing method, and can be manufactured by various manufacturing methods.
  • an RFIC module in which a printed circuit board is used as the substrate 22A and the electrodes of the printed circuit board are plated and grown so that the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protrude from the second main surface 22Ab. 2 may be manufactured.
  • this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in another various aspect.
  • the one end portion 31 ⁇ / b> A of the winding portion 31 is closer to the second terminal electrode 24 than the first terminal electrode 23 and is connected to the first terminal electrode 23 by the first terminal connection conductor 32.
  • the present invention is not limited to this.
  • one end 31 ⁇ / b> A of the winding portion 31 is closer to the first terminal electrode 23 than the second terminal electrode 24, and the first terminal electrode 23 is formed by the first terminal connection conductor 32. May be connected.
  • the first terminal connection conductor 32 and the first terminal electrode 23 are directly connected, so that the degree of coupling between the antenna member 3 and the RFIC module 2 is increased and the communication distance is further increased. be able to.
  • the other end 31B of the winding part 31 is closer to the first terminal electrode 23 than the second terminal electrode 24 and is connected to the second terminal electrode 24 by the second terminal connection conductor 33.
  • the present invention is not limited to this.
  • the other end 31 ⁇ / b> B of the winding portion 31 is closer to the second terminal electrode 24 than the first terminal electrode 23, and the second terminal electrode 33 is connected to the second terminal electrode 23. 24 may be connected.
  • the second terminal connection conductor 33 and the second terminal electrode 24 are directly connected, thereby increasing the degree of coupling between the antenna member 3 and the RFIC module 2 and increasing the communication distance. be able to.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protruding from the second main surface 22Ab of the substrate 22A are rectangular in cross section, but the present invention is not limited to this.
  • the first terminal electrode 23 is formed in an inverted trapezoidal shape or stepped shape so as to have a deformable space below the inner upper edge 23A and the outer upper edge 23B. Also good. That is, the first terminal electrode 23 has a base material surface 23C in contact with the base material 22 and a connection surface 23D facing the base material surface 23C. The length of the connection surface 23D in the longitudinal direction (X direction) It may be larger than the length of the material surface 23C.
  • the first terminal electrode 23 and the first terminal connecting conductor 32 are connected using a heater chip, the first terminal electrode 23 is pressed by the heater chip, as shown in FIG. Further, it can be deformed from the connection surface 23D side to the base material surface 23C side. Accordingly, the first terminal connection conductor 32 is disconnected by suppressing the thickness (Z direction) of the first terminal connection conductor 32 located in the vicinity of the inner upper edge 23A and the outer upper edge 23B from being excessively thinned. Can be suppressed.
  • the second terminal electrode 24 has a base material surface 24C that contacts the base material 22 and a connection surface 24D that faces the base material surface 24C. ) May be larger than the length of the base material surface 24C. Thereby, the effect similar to the effect mentioned above about the 1st terminal electrode 23 can be produced.
  • the first terminal electrode 23 may have a recess 23E having a depth smaller than the diameter of the antenna member 3, as shown in FIGS. According to this configuration, for example, when the first terminal electrode 23 and the first terminal connection conductor 32 are connected using the heater chip, the first terminal connection conductor 32 is disposed in the recess 23E, thereby connecting the first terminal connection conductor 32 to the first terminal connection conductor 32. It can be suppressed that the conductor 32 is pressed by the heater chip and the thickness (Z direction) becomes excessively small.
  • the second terminal electrode 24 may have a recess 24E having a depth smaller than the diameter of the antenna member 3, as shown in FIGS. According to this configuration, the same effects as those described above for the first terminal electrode 23 can be achieved.
  • the RFIC module 2 and the antenna member 3 around the RFIC module 2 may be sealed with resin by potting or the like. According to this configuration, the waterproofness, durability, and insulation of the RFID tag 1 can be improved. Thereby, for example, even when the cloth product with the RFID tag 1 attached is washed, it is possible to prevent the RFIC module 2 from getting wet and malfunctioning. Moreover, the communication characteristic of the RFID tag 1 can be stabilized by keeping the wiring interval of the winding part 31 constant.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 protrude from the second main surface 22Ab of the substrate 22A.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 may be exposed from the second main surface 22Ab of the substrate 22A.
  • the first terminal electrode 23 and the second terminal electrode 24 may be flush with the second main surface 22Ab of the substrate 22A.
  • the antenna member 3 includes the thread conductors 32A and 33A covered with the resin layers 32B and 33B.
  • the present invention is not limited to this.
  • the antenna member 3 may not be provided with the resin layers 32 ⁇ / b> B and 33 ⁇ / b> B, and may be configured only with a thread-like conductor. However, in this case, for example, care must be taken so that the filamentous conductors do not come into contact with each other to cause a short circuit.
  • the RFID tag 1 is attached to a cloth product such as linen, but the object to which the RFID tag 1 is attached is not particularly limited.
  • the RFID tag 1 may be attached to a resin sheet.
  • the present invention is particularly useful as an RFID tag attached to a cloth product such as linen.

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Abstract

布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができるＲＦＩＤタグを提供する。本発明に係るＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、基材の表面から露出するように設けられ、ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、巻線部の一端部から延在し且つ一部が第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、巻線部の他端部から延在し且つ一部が第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材とを備える。

Description

ＲＦＩＤタグ
　本発明は、リネンなどの布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグに関する。
　従来より、リネンなどの布製品に取り付けて使用されるＲＦＩＤ（Radio-Frequency IDentification）タグが知られている。例えば、特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグは、布製品に縫い付けられる主アンテナと、半導体デバイスに接続されて主アンテナの近傍に配置されるループアンテナとを有している。主アンテナとループアンテナとが磁界結合することにより、ＲＦＩＤタグは無線通信を行う。
特許第５９１２３９８号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグにおいては、主アンテナとループアンテナとの結合度が小さく、長い通信距離を確保し難いという課題がある。
　本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができるＲＦＩＤタグを提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、
　ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
　前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
　を備える。
　本発明に係るＲＦＩＤタグによれば、布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができる。
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグを、内部を透過して示す側面図である。 図１のＲＦＩＤタグの平面図である。 図１のＲＦＩＤタグの一部拡大断面図である。 図１のＲＦＩＤタグの等価回路図である。 ＲＦＩＤモジュールの製造方法の一例を示す断面図である。 図６に続く工程を示す断面図である。 図７に続く工程を示す断面図である。 図１のＲＦＩＤタグの変形例を、内部を透過して示す側面図である。 図１のＲＦＩＤタグの変形例を示す平面図である。 第１又は第２端子電極の第１変形例を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第２変形例を示す断面図である。 図１１に示す第１又は第２端子電極の第１変形例に、アンテナ部材が接続された状態を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第３変形例を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第３変形例を一部断面で示す斜視図である。 図１４に示す第１又は第２端子電極の第３変形例に、アンテナ部材が接続された状態を示す断面図である。
　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、
　ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
　前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
　を備える。
　この構成によれば、糸状導体であるアンテナ部材を備えているので、ＲＦＩＤタグを布製品に取り付けることができる。また、第１端子接続導体と第１端子電極、及び、第２端子接続導体と第２端子電極とが直接的に接続されているので、アンテナ部材とＲＦＩＣモジュールとの結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
　なお、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも大きい高さで、前記基材の表面から突出するように設けられてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えて、端子電極と端子接続導体とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えられるので、ＲＦＩＣモジュールの小型化を図ることができる。
　また、前記巻線部の一端部は、前記第１端子電極よりも前記第２端子電極に近接し、前記第１端子接続導体によって前記第１端子電極に接続され、前記巻線部の他端部は、前記第２端子電極よりも前記第１端子電極に近接し、前記第２端子接続導体によって前記第２端子電極に接続されてもよい。この構成によれば、巻線部の一端部から第１端子電極まで延在する第１端子接続導体の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第１端子接続導体が断線することを抑えることができる。また、巻線部の他端部から第２端子電極まで延在する第２端子接続導体の部分の長さを長くして、該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第２端子接続導体が断線することを抑えることができる。
　また、前記ＲＦＩＣモジュールは、長手方向を備える形状に構成され、前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられてもよい。この構成によれば、より多い巻き数でアンテナ部材をＲＦＩＣモジュールに巻回することができる。また、巻線部の直径を小さくすることができ、アンテナ部材の延在方向に対して直交する方向の幅を小さくすることができる。
　また、前記巻線部は、前記長手方向において前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に配置されてもよい。この構成によれば、第１端子接続導体と第１端子電極との接続部分、及び、第２端子接続導体と第２端子電極との接続部分を跨いで巻線部を配置する必要がないので、巻線部を解けにくくすることができる。
　また、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記基材に接する基材面と、前記基材面と対向する接続面を有し、前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子電極がヒータチップに押圧されて接続面側から基材面側へ変形することができる。これにより、端子電極の近傍に位置する端子接続導体の厚さが過剰に薄くなることを抑えて、端子接続導体が断線することを抑えることができる。
　また、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも深さが小さい凹部を有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子接続導体を凹部に配置することで、端子接続導体がヒータチップに押圧されて過度に厚さが小さくなること抑えることができる。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
　（実施形態）
　以下、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１のＲＦＩＤタグを、内部を透過して示す斜視図である。図３は、図１のＲＦＩＤタグの平面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係るＲＦＩＤ（Radio-Frequency IDentification）タグ１は、ＲＦＩＤモジュール２と、アンテナ部材３とを備えている。
　ＲＦＩＤモジュール２は、例えば、ＵＨＦ帯の通信周波数で無線通信可能なＲＦＩＤタグである。本実施形態において、ＲＦＩＤモジュール２は、長手方向を備える形状に構成されている。具体的には、ＲＦＩＩＤモジュール２は、長手方向を備える略直方体形状のブロック体である。ＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）の長さは、例えば、２．０ｍｍである。ＲＦＩＤモジュール２の短手方向（Ｙ方向及びＺ方向）の長さは、例えば、１．０ｍｍである。
　図２に示すように、ＲＦＩＤモジュール２は、ＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子２１と、ＲＦＩＣ素子２１を内蔵する基材２２と、ＲＦＩＣ素子２１に接続される第１端子電極２３及び第２端子電極２４とを備えている。
　ＲＦＩＣ素子２１は、ＩＣチップであって、アンテナ部材３を介して、外部の通信装置（例えば、リーダ／ライタ装置）と通信するように構成されている。
　基材２２は、それぞれ絶縁材料で作製された基板２２Ａと樹脂ブロック体２２Ｂとを備え、それらを積層した積層構造を有している。
　ＲＦＩＣ素子２１は、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に設けられている。樹脂ブロック体２２Ｂは、ＲＦＩＣ素子２１を覆う（埋設する）ように、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に設けられている。基板２２Ａは、例えば、セラミックで構成されている。樹脂ブロック体２２Ｂは、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成されている。
　第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、それぞれ、一端部がＲＦＩＣ素子２１に接続され、他端部が基板２２Ａの第１主面２２Ａａと対向する第２主面２２Ａｂで露出するように設けられている。すなわち、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基材２２の表面から露出するように設けられている。第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、例えば、銅などの導電材料で構成されている。
　本実施形態において、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、図２に示すように、基材２２の表面である基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出するように設けられている。本実施形態において、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する第１端子電極２３及び第２端子電極２４の断面形状は、矩形である。第１端子電極２３及び第２端子電極２４が基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する高さＷ１は、例えば、２００μｍである。
　アンテナ部材３は、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして機能するとともに、リネンなどの布製品に任意の縫製パターンで縫い付け可能な糸状導体（導電糸）で構成されている。アンテナ部材３は、例えば、銅、ステンレスなどの金属で構成されている。
　本実施形態において、アンテナ部材３は、絶縁材料によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材３は、例えばポリウレタン系の樹脂層によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材３の直径は、第１端子電極２３及び第２端子電極２４の高さＷ１よりも小さく設定されている。アンテナ部材３の直径は、例えば１００μｍである。糸状導体の直径は、例えば５０μｍである。樹脂層の厚みは、例えば２５μｍである。
　なお、アンテナ部材３は、１本の糸状導体ではなく、複数の糸状導体を撚った撚り線であってもよい。また、アンテナ部材３は、スリットテープ糸、カバリング糸、コーディング糸などであってもよい。
　アンテナ部材３は、巻線部３１と、第１端子接続導体３２と、第２端子接続導体３３とを備えている。
　巻線部３１は、基材２２の表面上にヘリカル状に巻回された部分である。本実施形態において、巻線部３１は、平面視において、第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に配置されている。また、巻線部３１は、図３に示すように、巻回軸Ａ１がＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）に対して平行に延在するように設けられている。なお、巻線部３１は、巻回軸Ａ１がＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）に対して厳密に平行に延在するように設けられることに限定されるものではなく、実質的に平行（略平行を含む）に延在するように設けられればよい。巻線部３１の巻回軸Ａ１の方向の長さは、例えば、１．５ｍｍである。
　第１端子接続導体３２は、巻線部３１の一端部３１Ａから延在し且つ一部が第１端子電極２３に直接的に接続される部分である。第１端子接続導体３２は、例えば、ヒータチップ（図示せず）で第１端子電極２３に押圧されながら加熱されることにより、第１端子電極２３に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図４に示すように、第１端子接続導体３２の糸状導体３２Ａを被覆する樹脂層３２Ｂの一部が溶け、糸状導体３２Ａと第１端子電極２３とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図３に示すように、糸状導体３２Ａが押し潰され、平面視における糸状導体３２Ａの外形（Ｘ方向及びＹ方向）が広がるとともに、糸状導体３２Ａの厚さ（Ｚ方向）が薄くなる。例えば、糸状導体３２Ａの厚さは、２０μｍｍとなる。このため、例えば、糸状導体３２Ａと第１端子電極２３との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体３２Ａが収縮するなどして、糸状導体３２Ａに引張力がかかると、糸状導体３２Ａが断線しやすくなる。
　そこで、本実施形態において、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されている。すなわち、第１端子接続導体３２は、巻線部３１の一端部３１Ａを起点として、巻回軸Ａ１の延在方向において他端部３１Ｂから一端部３１Ａに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くすることで、図３に示すように、平面視において、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３の内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第１端子接続導体３２と内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂとが接触する長さをより短くすることができ、第１端子接続導体３２が内側上端エッジ２３Ａとの交点で断線することを抑えることができる。
　第２端子接続導体３３は、巻線部３１の他端部３１Ｂから延在し且つ一部が第２端子電極２４に直接的に接続される部分である。第２端子接続導体３３は、例えば、ヒータチップ（図示せず）で第２端子電極２４に押圧されながら加熱されることにより、第２端子電極２４に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図４を用いて説明したのと同様に、第２端子接続導体３３の糸状導体３３Ａを被覆する樹脂層３３Ｂの一部が溶け、糸状導体３３Ａと第２端子電極２４とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図３に示すように、糸状導体３３Ａが押し潰され、平面視における糸状導体３３Ａの外形（Ｘ方向及びＹ方向）が広がるとともに、糸状導体３３Ａの厚さ（Ｚ方向）が薄くなる。例えば、糸状導体３３Ａの厚さは、２０μｍｍとなる。このため、例えば、糸状導体３３Ａと第２端子電極２４との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体３３Ａが収縮するなどして、糸状導体３３Ａに引張力がかかると、糸状導体３３Ａが断線しやすくなる。
　そこで、本実施形態において、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されている。すなわち、第２端子接続導体３３は、巻線部３１の他端部３１Ｂを起点として、巻回軸Ａ１の延在方向において一端部３１Ａから他端部３１Ｂに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くすることで、図３に示すように、平面視において、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４の内側上端エッジ２４Ａとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４の内側上端エッジ２４Ａとが接触する長さをより短くすることができ、第２端子接続導体３３が内側上端エッジ２４Ａとの交点で断線することを抑えることができる。
　本実施形態において、第１端子接続導体３２の第１端子電極２３から外側に延在する部分の長さは、ＲＦＩＤモジュール２が使用する通信周波数の波長の略１／４の長さに設定されている。同様に、第２端子接続導体３３の第２端子電極２４から外側に延在する部分の長さは、ＲＦＩＤモジュール２が使用する通信周波数の波長の略１／４の長さに設定されている。すなわち、第１端子電極２３と第２端子電極２４との間の区間を除くアンテナ部材３の長さは、前記波長の略１／２（例えば１４ｃｍ）に設定されている。これにより、アンテナ部材３は、半波長ダイポールアンテナとして機能する。
　図５は、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の等価回路図である。
　本実施形態において、第１端子接続導体３２の第１端子電極２３から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの一方の放射導体として機能する。第２端子接続導体３３の第２端子電極２４から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの他方の放射導体として機能する。第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に位置するアンテナ部材３の部分（巻線部３１を含む）は、一対の放射導体に直列に接続されるインダクタンス素子として機能する。ＲＦＩＣ素子２１は、インダクタンス素子に並列に接続され、電力を供給する給電部として機能する。
　本実施形態によれば、糸状導体であるアンテナ部材３を備えているので、ＲＦＩＤタグ１を布製品に取り付けることができる。また、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３、及び、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４とが直接的に接続されているので、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
　また、本実施形態によれば、第１端子電極２３がアンテナ部材３の直径よりも大きい高さＷ１で、基材２２の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えることができる。これにより、第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを容易に接続することができる。
　また、本実施形態によれば、第２端子電極２４がアンテナ部材３の直径よりも大きい高さＷ１で、基材２２の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第２端子電極２４と第２端子接続導体３３とを接続する際、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えることができる。これにより、第２端子電極２４と第２端子接続導体３３とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えられるので、ＲＦＩＣモジュール２の小型化を図ることができる。なお、ヒータチップの先端部の最小寸法は、例えば、１．０ｍｍである。
　また、本実施形態によれば、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されている。これにより、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第１端子接続導体３２が断線することを抑えることができる。
　また、本実施形態によれば、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されている。これにより、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第２端子接続導体３３が断線することを抑えることができる。
　また、本実施形態によれば、ＲＦＩＣモジュール２は、長手方向（Ｘ方向）を備える形状に構成され、巻線部３１は、巻回軸Ａ１が長手方向（Ｘ方向）に対して平行に延在するように設けられている。これにより、より多い巻き数でアンテナ部材３をＲＦＩＣモジュール２に巻回することができる。また、巻線部３１の直径を小さくすることができ、アンテナ部材３の延在方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向及びＺ方向）の幅を小さくすることができる。その結果、ＲＦＩＣモジュール２を目立たなくして、一本の糸のように見えるＲＦＩＤタグ１を提供することができる。
　また、本実施形態によれば、巻線部３１は、長手方向（Ｘ方向）において第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に配置されている。これにより、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３との接続部分、及び、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４との接続部分を跨いで巻線部３１を配置する必要がないので、巻線部３１を解けにくくすることができる。
　次に、ＲＦＩＤモジュール２の製造方法の一例について説明する。図６～図８は、ＲＦＩＤモジュール２の製造方法の一例を示す断面図である。
　まず、図６に示すように、基板２２Ａとなる３層のセラミック層２２Ａ－１～２２Ａ－３をと、２層の拘束層２５－１，２５－２と２層の拘束層２５－３，２５－４とで挟むように配置する。セラミック層２２Ａ－１～２２Ａ－３及び拘束層２５－１，２５－２には、第１端子電極２３となる金属導体２３－１～２３－５と、第２端子電極２４となる金属導体２４－１～２４－５とが予め形成されている。
　次いで、セラミック層２２Ａ－１～２２Ａ－３と拘束層２５－１～２５－４とを積層した状態で焼成する。これにより、セラミック層２２Ａ－１～２２Ａ－３が一体化されて基板２２Ａが形成される。また、金属導体２３－１～２３－５が一体化されて第１端子電極２３が形成されるとともに、金属導体２４－１～２４－５が一体化されて第２端子電極２４が形成される。このとき、拘束層２５－１～２５－４は、セラミック層２２Ａ－１～２２Ａ－３が面方向に収縮するのを抑制するように機能する。
　次いで、拘束層２５－１～２５－４に高圧で水を吹き付けることにより、拘束層２５－１～２５－４を除去する。これにより、図７に示すように、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が第２主面２２Ａｂから突出するように設けられた基板２２Ａが製造される。
　次いで、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に位置する第１端子電極２３と第２端子電極２４とに跨がるようにＲＦＩＣ素子２１を接続する。
　次いで、ＲＦＩＣ素子２１を覆うように樹脂ブロック体２２Ｂを基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に形成する。これにより、図８に示すＲＦＩＣモジュール２が製造される。
　なお、ＲＦＩＣモジュール２は、前記製造方法に限定されるものではなく、種々の製造方法で製造することができる。例えば、基板２２Ａをとしてプリント基板を用い、当該プリント基板の電極をメッキ成長させることにより、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が第２主面２２Ａｂから突出するように設けられたＲＦＩＣモジュール２を製造してもよい。
　なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９及び図１０に示すように、巻線部３１の一端部３１Ａは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されてもよい。この構成によっても、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３とが直接的に接続されることで、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
　また、前記では、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９及び図１０に示すように、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されてもよい。この構成によっても、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４とが直接的に接続されることで、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
　また、前記では、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する第１端子電極２３及び第２端子電極２４の断面形状は矩形であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１端子電極２３は、図１１及び図１２に示すように、内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂの下方に変形可能な空間を有するように、逆台形状又は階段状に形成されてもよい。すなわち、第１端子電極２３は、基材２２に接する基材面２３Ｃと、基材面２３Ｃと対向する接続面２３Ｄを有し、長手方向（Ｘ方向）における接続面２３Ｄの長さは、基材面２３Ｃの長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、第１端子電極２３がヒータチップに押圧されて、図１３に示すように、接続面２３Ｄ側から基材面２３Ｃ側へ変形することができる。これにより、内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂの近傍に位置する第１端子接続導体３２の厚さ（Ｚ方向）が過剰に薄くなることを抑えて、第１端子接続導体３２が断線することを抑えることができる。同様に、第２端子電極２４は、図１１及び図１２に示すように、基材２２に接する基材面２４Ｃと、基材面２４Ｃと対向する接続面２４Ｄを有し、長手方向（Ｘ方向）における接続面２４Ｄの長さは、基材面２４Ｃの長さよりも大きくてもよい。これにより、第１端子電極２３について前述した効果を同様の効果を奏することができる。
　また、第１端子電極２３は、図１４及び図１５に示すように、アンテナ部材３の直径よりも深さが小さい凹部２３Ｅを有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、第１端子接続導体３２を凹部２３Ｅに配置することで、第１端子接続導体３２がヒータチップに押圧されて過度に厚さ（Ｚ方向）が小さくなること抑えることができる。同様に、第２端子電極２４は、図１４及び図１５に示すように、アンテナ部材３の直径よりも深さが小さい凹部２４Ｅを有してもよい。この構成によれば、第１端子電極２３について前述した効果を同様の効果を奏することができる。
　また、ＲＦＩＣモジュール２及び当該ＲＦＩＣモジュール２の周囲のアンテナ部材３は、ポッティング等により樹脂で封止されてもよい。この構成によれば、ＲＦＩＤタグ１の防水性や耐久性、絶縁性を向上させることができる。これにより、例えば、ＲＦＩＤタグ１を取り付けた布製品を洗濯した場合であっても、ＲＦＩＣモジュール２が水濡れして故障することを抑えることができる。また、巻線部３１の配線間隔を一定に維持して、ＲＦＩＤタグ１の通信特性を安定させることができる。
　また、前記では、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出するものとしたが、本発明はこれに限定されない。第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから露出していればよい。例えば、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂと面一であってもよい。但し、ヒータチップを用いて第１又は第２端子電極２３，２４と第１又は第２端子接続導体３２，３３とを接続する場合には、ヒータチップがアンテナ部材３に接触しないように留意する必要がある。
　また、前記では、アンテナ部材３が樹脂層３２Ｂ，３３Ｂによって被覆された糸状導体３２Ａ，３３Ａを備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、アンテナ部材３は、樹脂層３２Ｂ，３３Ｂを備えず、糸状導体のみで構成されてもよい。但し、この場合、例えば、糸状導体同士が接触してショートしないように留意する必要がある。
　また、前記では、ＲＦＩＤタグ１は、リネンなどの布製品に取り付けるものとしたが、ＲＦＩＤタグ１を取り付ける対象物は、特に限定されない。例えば、ＲＦＩＤタグ１は、樹脂シートに取り付けられてもよい。
　なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本発明は、通信距離をより長くすることができるので、特に、リネンなどの布製品に取り付けるＲＦＩＤタグとして有用である。
　　１　　　ＲＦＩＤタグ
　　２　　　ＲＦＩＤモジュール
　　３　　　アンテナ部材
　２１　　　ＲＦＩＣ素子
　２２　　　基材
　２２Ａ　　基板
　２２Ａ－１，２２Ａ－２，２２Ａ－３　セラミック層
　２２Ａａ　第１主面
　２２Ａｂ　第２主面
　２２Ｂ　　樹脂ブロック体
　２３　　　第１端子電極
　２３－１，２３－２，２３－３，２３－４，２３－５　金属導体
　２３Ａ　　内側上端エッジ
　２３Ｂ　　外側上端エッジ
　２３Ｃ　　基材面
　２３Ｄ　　接続面
　２３Ｅ　　凹部
　２４　　　第２端子電極
　２４－１，２４－２，２４－３，２４－４，２４－５　金属導体
　２４Ａ　　内側上端エッジ
　２４Ｂ　　外側上端エッジ
　２４Ｃ　　基材面
　２４Ｄ　　接続面
　２４Ｅ　　凹部
　２５－１，２５－２，２５－３，２５－４　拘束層
　３１　　　巻線部
　３２　　　第１端子接続導体
　３２Ａ　　糸状導体
　３２Ｂ　　樹脂層
　３３　　　第２端子接続導体
　３３Ａ　　糸状導体
　３３Ｂ　　樹脂層

Claims (7)

  1. 　ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
    　前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
    　を備える、ＲＦＩＤタグ。
  2. 　前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも大きい高さで、前記基材の表面から突出するように設けられている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 　前記巻線部の一端部は、前記第１端子電極よりも前記第２端子電極に近接し、前記第１端子接続導体によって前記第１端子電極に接続され、
    　前記巻線部の他端部は、前記第２端子電極よりも前記第１端子電極に近接し、前記第２端子接続導体によって前記第２端子電極に接続されている、
    　請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 　前記ＲＦＩＣモジュールは、長手方向を備える形状に構成され、
    　前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられている、請求項１～３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 　前記巻線部は、前記長手方向において前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に配置されている、請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 　前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記基材に接する基材面と、前記基材面と対向する接続面を有し、
    　前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きい、
    　請求項４又は５に記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 　前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも深さが小さい凹部を有する、請求項１～５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
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