JPH01259519A - 電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

電解コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH01259519A
JPH01259519A JP63315179A JP31517988A JPH01259519A JP H01259519 A JPH01259519 A JP H01259519A JP 63315179 A JP63315179 A JP 63315179A JP 31517988 A JP31517988 A JP 31517988A JP H01259519 A JPH01259519 A JP H01259519A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing section
countersunk
capacitor cell
capacitor
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63315179A
Other languages
English (en)
Inventor
Helfried Schmickl
ヘルフリード・シュミクル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH01259519A publication Critical patent/JPH01259519A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成樹脂ハウジングを有し、前記ハウジングは
コンデンサセル用の受入れスペースを形成しかつさら形
ハウジングセクションとふた形ハウジングセクションと
からなり、前記さら形ハウジングセクションは側面の電
極接続部をもつコンデンサセルを実質的に収容し、前記
ふた形ハウジングセクションは前記さら形ハウジングセ
クションを密封状に封止し、更に前記さら形ハウジング
セクションの外側から出る接続リード線を有し、前記リ
ード線はコンデンサセル用の受入れスペース内に一端を
現わしそしてこの端をコンデンサセルの隣接した電極接
続部に接続し、前記接続リード線がコンデンサセルの電
極接続部に隣接したさら形ハウジングセクションの側壁
内に埋込まれている如き、合成樹脂ハウジングをもつ電
解コンデンサに関するものである。例えば印刷回路板の
表面に取付けるために用いる、いわゆるチップ構造物内
に埋込まれる電解コンデンサは公告明細書−08510
0463号から既知である。この既知の電解コンデンサ
では、さら形ハウジングセクションの側壁に埋込まれた
接続リード線は側壁を横に貫通し、この結果接続リード
線は比較的短い部分に沿ってのみさら形ハウジングセク
ションの側壁内に埋込まれる。側壁の壁厚さに相当する
比較的短い部分のみに沿って接続リード線を埋込めば、
接続リード線の埋込み領域においてハウジングを封止す
ることが困難となる。このことはハウジング中の接続リ
ード線の埋込部に沿ってコンデンサセル用の受入れスペ
ース内に入れた電解質が漏れる危険性に関連がある。ハ
ウジングからの電解質のかかる漏れは電解コンデンサの
動作モードを損なうか又はその使用寿命を縮める結果と
なる。
本発明の目的は、本文冒頭に挙げた一般型式の電解コン
デンサにおいてさら形ハウジングセクションの側壁内に
埋込まれた接続リード線に沿って特に良好な封止作用を
もたらし、その結果電解コンデンサの動作モードを満足
なものとなし、その使用寿命を長くすることにある。本
発明によればこの目的を達成するため、さら形ハウジン
グセクションの側壁内に埋込まれている接続リード線は
少なくとも一部分がさら形ハウジングセクションのベー
スから離れる方向へ実質的にコンデンサセルと平行に延
在し、そしてコンデンサセル用の受入れスペース内へ現
われてコンデンサセルの隣接した電極接続部に接続され
る接続リード線の端がさら形ハウジングセクションのベ
ースから離れる方へ向けてコンデンサセルの表面に向っ
てL形に、互に接触しないように曲げられる。このよう
にすれば、接続リード線は比較的長い部分に沿ってさら
形ハウジングセクションの側壁内に埋込まれ、このため
コンデンサセル用の受入れスペース内に入れた電解質に
比較的長い通過経路を生じ、ハウジングからの電解質の
漏れの危険性が実質的に減少する。
電解コンデンサにおいてハウジングを2つのさら形ハウ
ジングセクションによって形成し、これらのセクション
がこの場合コンデンサ巻物とじて形成したコンデンサセ
ルの各々の約半分を収容し、その結果さら形ハウジング
セクションの側壁が比較的低くなる如き電解コンデンサ
は日本の公告公報60−177.612号から既知であ
る。2つのさら形ハウジングセクションのうちの1つの
セクションの前記側壁内に埋込まれた接続リード線はさ
ら形ハウジングセクションのベースから離れる方にコン
デンサ巻物の隣接した端面と平行に延在して、側壁の上
側でコンデンサ巻物用の受入れスペース内へ出現し、電
極接続部の領域で曲げられて端面のほぼ中心から出現し
、側壁の上側と接触して前記電極接続部に向かい、そし
てそれらに接続される。
前記さら形ハウジングセクションの側壁はほぼコンデン
サ巻物の中心までのみ延在するので比較的低い高さをも
つ結果、接続リード線が前述の公告明細書wo 851
00463号に詳述した電解コンデンサの場合と同様に
比較的短い部分に沿ってのみ側壁中に埋込まれ、このた
めコンデンサ巻物用の受入れスペース内の電解質には比
較的短い通過経路が与えられ、この結果ハウジングを十
分に封止するのが困難である。一方、本発明によれば、
接続リード線は1個のさら形ハウジングセクションの比
較的高い側壁内に埋込まれ、前記セクションが実質上コ
ンデンサセル全体を収容し、従ってコンデンサ巻物用の
受入れスペース内に入れられた電解質に対して比較的長
い通過経路を与える結果ハウジングの封止が十分に行な
われることになる。
好適には、L形にコンデンサセルに向って曲げた接続リ
ード線の端はこれに接続した電極接続部と共にコンデン
サセル上に載ってこのコンデンサセルをさら形ハウジン
グセクションのベースに押付ける。こうしてコンデンサ
セルをさら形ハウジングセクションのベースに押付ける
結果、コンデンサセルはさら形ハウジングセクション内
にしっかり保持され、電解コンデンサが受ける振動に対
して保護され、その結果電解コンデンサの寿命が長くな
る。
ハウジングの封止を極めて良好にするために、好適には
接続リード線はさら形ハウジングセクション内に埋込ま
れた部分の領域に少なくとも1つの弯曲部をもつ。さら
形ハウジングセクション内に埋込まれた接続リード線部
分の直線経路に比して、接続リード線の埋込まれた部分
の経路に少なくとも1つの弯曲部を設ければ接続リード
線の埋込み距離を長くしその結果コンデンサセル用の受
入れスペースに入れられた電解質の通過経路を長くし、
更に接続リード線の埋込みを一層堅固にかつ確実になす
。これらの事実は電解コンデンサのハウジングの封止に
有利な効果を与える。同時に、接続リード線の埋込まれ
た部分の経路に1つのかかる弯曲部又は複数のかかる弯
曲部を形成するためには種々の方法を使用でき、従って
、接続リード線は埋込まれた部分の領域に例えばジグザ
グ状の、曲りくねった又は波形の弯曲部をもつことがで
きる。
これに関連して、好適には接続リード線はさら形ハウジ
ングセクションのベースの領域に角付き部として形成し
た弯曲部をもつと共に前記弯曲部の弯曲部分でその外側
においてさら形ハウジングセクションの側壁から出現す
る。このようにすれば、さら形ハウジングセクションの
側壁内の接続リード線の埋込みが極めて確実になり、接
続リード線の埋込まれた部分が延長され、従って電解コ
ンデンサハウジングの封止が極めて良好に行なわれる。
ハウジングの封止を極めて良好となす点については、串
形構造の接続リード線をもつ電解コンデンサの場合には
好適には前記接続リード線がさら形ハウジングセクショ
ン内に埋込まれた部分の領域に少なくとも1つの切除部
を備え、前記切除部は帯平面を横切って延在すると共に
その領域で接続リード線の横断面積を減少させる。この
結果、さら形ハウジングセクションに埋込まれた接続リ
ード線の止着が特に確実に行なわれ、同時に接続リード
線とハウジングの膨張、収縮の挙動が異なる結果として
接続リード線の埋込み部に沿って起こる割れ目の形成が
防止される。
極めて良好なハウジング封止を達成するためには、串形
構造の接続リード線をもつ電解コンデンサの場合好適に
は前記接続リード線がさら形ハウジングセクション内に
埋込まれた部分の領域に少なくとも1つの凹みを備え、
前記凹みは帯平面を横切って延在する。この結果、さら
形ハウジングセクションに埋込まれた接続リード線の止
着が確実になる。
極めて良好なハウジング封止を達成するためには、少な
くともコンデンサセル用の受入れスペース内へ出現する
接続リード線が弁金属からなる場合、好適には弁金属か
らなる接続リード線が少なくともさら形ハウジングセク
ション内に埋込まれた部分の領域に少なくとも部分的に
それらの表面にそれらの周囲を包囲するバリヤー層を備
える。
このようにすれば、さら形ハウジングセクションのプラ
スチック材料との相互接着性が改善される接続リード線
の表面組繊が得られ、さら形ノ1ウジングセクション中
への接続リード線の埋込みが一層確実に行なわれる。更
に陽極側でコンデンサセルの接続リード線領域での電解
質の漏れを援助する電気的毛管力が減少し、電解コンデ
ンサノ1ウジングの封止を改善する。
これに関連して、好適にはバリヤー層の選択されたバリ
ヤー電圧はコンデンサセルをその動作電圧によって作ら
れる電圧より高い。このようにすれば、陽極側でコンデ
ンサセルの接続リード線の領域で電解質の漏れを援助す
る電気的毛管力が実質上完全に除去され、このため電解
コンデンサハウジングの封止を一層改善する。
特に良好なハウジング材料を得るために、好適には接続
リード線が、少なくとも実質的にさら形ハウジングセク
ション内に埋込まれた部分の領域において、接続リード
線にしっかり接着しそれらの周囲を環状に包囲しかつ合
成樹脂からなる少なくとも1つの封止素子によって取囲
まれる。このようにすれば、さら形ハウジングセクショ
ン内に埋込まれた接続リード線の回りの封止がハウジン
グ材料の選択とは無関係に特に確実に行なわれる。
これに関連して、好適には封止素子が耐熱性の、弾性的
に撓む合成樹脂からなる。このようにすれば、前記ハウ
ジングと接続リード線の異なった膨張、収縮の挙動を特
に確実に相殺することができる。これに関して、封止素
子用の材料にシリコンゴムを使用するのが有利である。
これに関連して、好適には接続リード線を取囲む少なく
とも1つの封止素子がさら形ハウジングセクション内に
完全に埋込まれる。このようにすればハウジングの封止
が特に良くなる。
これに関連して、好適には接続リード線を取囲む少なく
とも1つの封止素子がさら形ハウジングセクションから
それに隣接して出現する2つの個所のうちの一方又は両
方においてさら形ハウジングセクション内に埋込まれた
接続リード線の部分に直接隣接して配置される。かかる
手法によりハウジング封止が極めて良くなる。かかる封
止素子はコンデンサセル用の受入れスペース内へさら形
ハウジングセクションから出る接続リード線の出現個所
又はハウジングに関して外方へ出る出現個所の何れかに
備える。しかし所望に応じてかかる封止素子は接続リー
ド線がさら形ハウジングセクションから出現する両方の
個所に備えてもよい。
更に本発明はさら形構造のハウジングセクシジンの外側
から出る接続リード線をその側壁内に埋込み、接続リー
ド線の一端をコンデンサセル用の受入れスペース内へ出
現させ、その後横の電極接続部をもったコンデンサセル
をさら形ハウジングセクション内に挿入して前記電極接
続部をコンデンサセル用の受入れスペース内へ出現する
接続リード線の端に隣接させ、電極接続部を接続リード
線の前記端に接続し、その後ふた形ハウジングセクショ
ンをさら形ハウジングセクション上に置いてこのセクシ
ョンに密封状に接合する電解コンデンサの製造方法に関
する。かかる電解コンデンサの製造方法は前記公告明細
書WO87100463号から既知である。前記既知の
電解コンデンサにおいては接続リード線はさら形ハウジ
ングセクションの側壁を横に通過して、この場合はコン
デンサ積層体として構成したコンデンサセル用の受入れ
スペースの内部で終端するので、この場合はコンデンサ
積層体から横に出現する電極接続部はコンデンサ積層体
用の受入゛れスペース内部で接続リード線の端に接続し
なければならず、従って比較的複711な作業工程を必
要とする。
本発明の目的は上記方法を簡単化することにある。この
目的を達成するため本発明法によれば少なくとも接続リ
ード線の部分はさら形ハウジングセクションのベースか
ら離れる方向で側壁内に埋込まれてこのセクションの側
壁と実質的に平行に延在し、コンデンサセル用の受入れ
スペース内に出現するそれらの端を適切な長い構造とな
して、それらが実質的に側壁と平行に延在してさら形ハ
ウジングセクションを越えて突き出るようになし、次い
でコンデンサセルをさら形ハウジングセクション内へ挿
入してその横の弯曲した電極接続部をコンデンサセルと
平行に延在させ、その′後さら形ハウジングセクション
の外側の電極接続部をさら形ハウジングセクションを越
えて突き出る接続リード線の端の領域で前記リード線に
接続し、次いでさら形ハウジングセクションを越えて突
き出る接続リード線の前記端をこれらに接続したコンデ
ンサセルの電極接続部と一緒に互に接触しないようにさ
ら形ハウジングセクションのベースから離れる方に向い
たコンデンサセルの面に向ってL形に曲げ、その後ふた
形ハウジングセクションをさら形ハウジングセクション
上に置き、2つのハウジングセクションを互に密封状に
接合する。このようにすれば、コンデンサセルの電極接
続部への接続リード線の端の接続を完全にさら形ハウジ
ングセクションの外側で行なうことができるため、簡単
な製造作業で特に確実な接続を行なうことができる。こ
のことは電解コンデンサの動作モードを満足なものとな
すのに極めて重要である。たとえ電解質が接続リード線
の端をコンデンサセルの電極接続部に接続する前にコン
デンサセル用の受入れスペース内に入っていても、前記
接続部が完全にハウジングの外側に作られるため電解質
は互に接続される部品の領域に実質上到達できない。
このようにならない場合には周知の如く接続部の品質が
損なわれる。
前記日本の公告明細書60−177、612号から既知
の電解コンデンサの場合、接続リード線の端はハウジン
グのさら形半部の側壁の上側の直ぐ近くでコンデンサセ
ルの電極接続部に接続され、電極接続部はハウジングの
さら形半部の側壁の上側に隣接して置かれる。これは電
極接続部を片側からのみ接続リード線の端に接続でき、
その結果接続の確実性が損なわれることを意味する。更
にコンデンサセル用の受入れスペース内に既に入ってい
る電解質がさら形ハウジングセクションの側壁の上側に
、従って互に接続すべき接続リード線の端と電極接続部
の領域に到達する危険性があり、このため前述の如く前
記接続部の確実性を損なうことになる。他方、本発明法
においては、接続リード線の端は互に接続すべき部品の
両側に例えばやっとこ状に掴むように接近できる個所で
完全にさら形ハウジングセクションの外側でコンデンサ
セルの電気接続部に接続されるため、極めて確実な接続
部が得られる。更にこの場合には、コンデンサセル用の
受入れスペース内に既に入っている電解質が互に接続す
べき接続リード線の端と電極接続部の領域に達する危険
性がない。従ってコンデンサセルの電極接続部への接続
リード線の端の接続は特に確実にしかも簡単になる。
これに関連し、好適にはさら形ハウジングセクションを
越えて突き出る接続リード線の端を曲げる過程で、それ
らに接続された電極接続部と一緒に、さら形ハウジング
セクションのベースから離れる方へ向いたコンデンサセ
ルの面に向って前記リード線をさら形ハウジングセクシ
ョンのベースから離れる方へ向いたコンデンサセルの面
に押付け、その結果コンデンサセルをさら形ハウジング
セクションのベースに押圧保持させる。このようにすれ
ば、コンデンサセルはハウジング内に確実に保持され、
あらゆる振動に対して保護される。
本発明を図につき説明する。
第1〜6図につき本発明の電解コンデンサ製造方法を説
明すれば、そのコンデンサセルは合成樹脂ハウジング内
に収容され、ハウジング外から来る接続リード線とその
一部がハウジング内に埋込まれ、コンデンサセルの横の
電極接続部に達して前記セルに接続される。第1図では
、1で示すさら形ハウジングセクションはベース2と4
つの側壁をもち、この側壁は前記セルを受入れるみそ形
凹所3の境界をなす。接続リード線6,7は互に向合っ
た2つの側壁4,5内に埋込む。これは合成樹脂からな
るさら形ハウジングセクション1の製造中に通常の方法
で直接行なわれる。2つの接続リード線6.7はワイヤ
形又は書影構造をもつが、それらの一端8,9が夫々ベ
ース2の外側10に出現し、他端11.12は夫々さら
形ハウジングセクション1の上側にその側壁4.5の領
域において出現する。側壁4,5内に埋込まれた部分1
4゜15は側壁4,5とほぼ平行にベースから延在する
電解コンデンサの外部接続部を成す接続リード綿6.7
の端8,9は側壁4,5に向ってベース2の外側10に
沿って曲がり、それらは夫々側壁4゜5の外側16.1
7の一部に沿って延在して、これらの個所でそれらに簡
単に接触するようになす。側壁4,5の領域でさら形ハ
ウジングセクション1の上側13に出現する接続リード
線6.7の他端11゜12は夫々埋込んだ部分14.1
5の実質的に直線状の連続部を成し、それらの出現点は
適切に選択して、全ハウジングによって形成されるコン
デンサセル用の受入れスペース内部に実質的に位置する
ようになす。リード線6,7の端11.12の長さは適
切に決めて、その過程中に互に接触しないようにしてみ
ぞ形凹所3の領域内へ曲げて入れることができるように
する。このことは、上記条件下ではそれらが凹所3の中
心領域へ正しく入らないことを意味する。
第2図に示すように、このときかかるさら形ハウジング
セクション1の凹所3内へコンデンサセル18を挿入す
る。このセルは本実施例ではコンデンサ巻物19から成
る。その2つの横の端面20.21から夫々電極接続部
22.23が出現し、この接続部は普通の方法で2つの
巻いた電極帯のうちの1つに接続する。前記帯は互に絶
縁される。同時にコンデンサ巻物19を凹所3に入れて
、その電極接続部22.23を側壁4,5に隣接させる
。接続リード線6.7は前記側壁内に埋込まれる。同時
にさら形ハウジングセクション1の側壁の高さを適切に
選択して、コンデンサ巻物19がそれらによって完全に
包囲されるようになし、それ故巻物19はさら形セクシ
ジン1の凹所3の中に実質的に完全に位置せしめられる
。本実施例では、コンデンサ巻物19の電気接続部22
.23はさら形セクションのベース2から離れる方へ向
いたコンデンサ巻物19の外面領域でその端面20.2
1から横に出現する。それらは曲げられていて、第2図
に示すように接続リード線6.7の端11.12と実質
的に平行にかつこれらのリード線と並んで延在するよう
になす。
次いで、接続リード線6,7の端11.12を第3図に
示すようにさら形ハウジングセクションlの外でコンデ
ンサ巻物の電極接続部22.23に接続する。この接続
は例えば超音波、レーザ光線を用いた溶接作業によって
又は電気的手段によって行なう。24.25で示す前記
接続部は簡単に、確実に作ることができる。というのは
それらは接続リード線6,7の端11.12と電極接続
部22.23の完全に自由に接近可能な個所に位置した
さら形ハウジングセクション1の外側において行なうか
らである。
次に、隣接した電極接続部22’、 23に接続した接
続リード線6,7とコンデンサ巻物19の端11.12
はさら形ハウジングセクション1のベース2がら離れる
方へ向いたコンデンサ巻物19の外面に向ってL形に曲
げられるが、この過程では接触はしない。というのはそ
れらの長さを前述の如く適切に選択しているからである
。この製造段階を第4図に示す。第4図に示すふた形の
ハウジングセクション26はさら形ハウジングセクショ
ン1に嵌合して、電解コンデンサのハウジングを完成さ
せ、コンデンサ巻物19を実質的に完全に受入れるさら
形ハウジングセクション1を密封することができる。
このプロセスでは明らかに接続リード線6,7の端11
.12は2つのハウジングセクションによって作られる
コンデンサ巻物19用の受入れスペース内に完全に置か
れる。
第5図に示す製造段階で、ふた形のハウジングセクショ
ン26はさら形ハウジングセクションl上に置かれる。
次いで前記さら形セクション1とふた形セクション26
は互に密封状に接合され、本実施例ではこの接合は超音
波溶接法によって行なう。
ふた形セクション26とさら形セクション1の側壁は部
分的に圧縮されて、下記の仕方でそれらの互に相互作用
する縁領域で接合される。この方法では2つのハウジン
グセクションは特に良好に緊密に接合する。既知の従来
技術の範囲内で他の方法も2つのハウジングセクション
の緊密な接合に使用することができる。第6図はこの仕
方で完成した電解コンデンサを示す。
この製造方法ではコンデンサセル18は製造法の種々の
段階で電解質を含浸させられる。例えば、既に電解質を
含浸させられたコンデンサ巻物19は第2図に示す製造
段階でさら形ハウジングセクション1に挿入される。し
かし電解質は巻物19をさら形セクション1内へ挿入し
た後に凹所3内へ導入してもよく、コンデンサ巻物18
はこのような仕方で含浸させてもよい。これら両方の場
合において、接続リード線6,7の端IL 12は次い
でコンデンサ巻物19の電狽接続部22.23に接続さ
れる。
明らかなように、このような状況の下では、電解液が接
続リード線6.7の端11.12を電極接続部22、2
3に接続する領域に入る危険性はない。それは夫々の接
続個所が完全にさら形ハウジングセクション1の外にあ
るからである。従って接続リード線6,7の端IL 1
2とコンデンサ巻物19の電極接続部22.23との満
足すべき確実な接続24.25が得られ、しかも簡単に
製作することができる。しかし電解質は第3図に示す製
造方法の段階の後で端11.12を電極接続部22.2
3に接続した後にのみさら形ハウジングセクション1の
凹所3に入れることもできる。この場合には、接続部2
4.25の作成が電解液の存在によって損なわれる危険
性は全くない。前述のようにコンデンサ巻物19はさら
形セクション1によって実質的に全体的に受入れられる
ので、さら形セクション1の凹所3内へ電解質を入れる
こと、従ってコンデンサ巻物19を電解質で含浸させる
ことは簡単に確実に行なうことができる。
かかる電解コンデンサでは、接続リード線6゜7はさら
形セクション1の側壁4,5の内側でコンデンサセル1
8とほぼ平行に前記さら形セクション1のベース2から
その上側13まで延在し、それはコンデンサセル18を
実質上全体的に受入れ、その結果比較的高くなるという
事実に因り、側壁4゜5内に埋込んだ接続リード線6.
7は比較的長くなり、このためそれに沿う比較的長い通
過経路が生じて、コンデンサセル18用の受入れスペー
ス内に入れた電解質が電解コンデンサのハウジングから
漏れ出るためにはこの経路を通らなければならない。こ
の結果良好な封止が得られ、このことは電解コンデンサ
の使用寿命を長くするため及びその作動モードを満足な
ものとなすためには極めて重要である。更にこれらの状
態下で、接続リード線6,7はさら形ハウジングセクシ
ョン1内に確実に埋込まれる。
第7図に示す実施例では、さら形ハウジングセクション
1の側壁4,5”の構造は適切な高さをもち、さら形セ
クション1の上側13が凹所3に挿入したコンデンサ巻
物19より幾分上方へ突き出て、巻物19全体が凹所3
内に受入れられるようになす。
このようにすれば巻物19に特に確実に電解質を含浸さ
せることができる。リード線6,7の部分14゜15は
実質的にコンデンサ巻物19と平行に又はさら形セクシ
ョン1の側壁4.5と平行に前記さら形セクション1の
ベースから離れる方へ延在する。
本実施例では、接続リードvA6.’7の端11.12
は直接にさら形ハウジングセクション1の上側13で前
記セクションの側壁4.5から出現しないが、側壁4.
5の内側で上側13の領域に設けた切除部27、28か
ら出現する。この結果、ふた形ハウジングセクション2
6に必要な全高を減らすことができる。というのはコン
デンサ巻物19の電極接続部22゜23に接続したリー
ド線6,7の端11.12をさら形セクション1のベー
ス2から離れる方へ向いた巻物19の外面に向って直接
に切除部27.28から始めてL形に曲げることができ
るからである。本実施例の場合、側壁4.5が凹所3に
挿入したコンデンサ巻物19より少し上方へ突き出るの
で、切除部を設けているに拘わらず側壁4.5の全高を
十分な大きさとなすことができ、接続リード線6.7を
適当に長い部分14.15に亘って側壁4.5内に確実
に埋込むことができる。このためコンデンサ巻物19用
の受入れスペース内に入れた電解質に比較的長い通過経
路を与える結果、電解質が電解コンデンサハウジングか
ら漏れ出る危険性が減少する。
本実施例では、コンデンサ巻物19の電極接続部22、
23に接続した接続リード線6,7の端IL 12は巻
物19の外面へ向ってL形に曲げて、巻物19上へ載っ
てさら形セクション1のベース2にこの巻物を押付ける
ようになす。この結果、コンデンサ巻物19はさら形セ
クションlの凹所3内にしっかり固定されて、電解コン
デンサが受ける振動に対して保護される。このため電解
コンデンサの作用モードが満足なものとなり、使用寿命
が長くなる。
第7図から明らかなように本発明では電極接続部22、
23はコンデンサ巻物19の端面20.21の中心から
出るものと仮定しており、このため接続リード線6.7
の@11.12への接続が満足に行なわれない。それは
前記接続部24.25が第3図に示す前記実施例の製造
段階と同様に完全にさら形ハウジングセクション1の外
に作られるからである。
第8図に示す電解コンデンサのハウジングは第7図に示
す実施例の電解コンデンサと同じ構造をもつ。しかし本
実施例では、コンデンサセル18はコンデンサ積層体2
9によって形成さ、れ、この積層体は側面の電極接続部
22.23をもち、この場合これらの接続部は個々の互
に絶縁されて積重ねられた電極層を互に1つおきに連続
して普通の仕方で接合する。この実施例では、コンデン
サ積層体29の電極接続部22.23に接続した接続リ
ード線6゜7の端11.12はさら形ハウジングセクシ
ョン10ベース2から離れる方へ向いたコンデンサ積層
体29の頂面に向ってL形に曲げ、その際それらが積層
体29上に一緒に載って、さら形ハウジングセクション
のベース2に対して積層体を押付ける程度に曲げる。
前述の如く、さら形ハウジングセクション1の側壁4,
5内に接続リード線6.7を確実に埋込むことは前記埋
込み部分に沿ってハウジングから電解質が漏れないよう
に電解コンデンサのハウジングを有効に封止するために
特に重要である。このようにするためには幾つかの追加
の手段を下記の如く備える。これに関して、第9図に示
す実施例では、前述の実施例のように側壁5内で直線状
に延在しないように側壁5内に埋込まれた接続リード線
の部分15を備えるが、本実施例では複数の弯曲部30
をもつ。これらの弯曲部30は接続リード線7の埋込み
部分15の一部にジグザグ経路を作るように形成する。
しかし弯曲部30は例えば波形の又は曲りくねった経路
を作るように形成してもよい。このようにすれば、2つ
の目的、即ち一方では側壁5に埋込まれた接続リード線
の部分15の長さを増し、従って埋込み部に沿う通過長
さを増すこと、他方では側壁5の材料を弯曲部30に適
合させる結果として接続リード線7の一層確実な、しっ
かり固定した埋込み部を得ることが達成される。
両方の事柄によって夫々の接続リード線の埋込み領域で
電解コンデンサのハウジングを良好に封止することが可
能となる。
第10図の実施例では、側壁5内に埋込んだり一ド線7
の部分15はさら形ハウジングセクション10ベース2
の領域に実質上角付き部として形成した単一の弯曲部3
0をもち、その曲げ部分31をもち、接続リード線7が
側壁5の外側17において側壁5から出ており、電解コ
ンデンサの外部接続部を成す接続リード線7の端9はさ
ら形ハウジングセクション1のベース2の外側10に向
って前記外側17に沿って曲げられる。これは第1〜6
図に示す実施例と同様にして行なう。角付き部として形
成したこの弯曲部30を備えることによって、さら形ハ
ウジングセクション1に接続リード線7を極めて確実に
埋込むことができ、埋込部の長さ、従って通過経路が長
くなって電解コンデンサのハウジングから電解質が漏れ
る危険性が減る。
第11.12.13図の実施例では、さら形ハウジング
セクション1の側壁5内に接続リード線7の部分15を
更に確実に埋込むために、接続リード線7の帯湿構造の
場合には、埋込部分15の領域に帯の平面を横切る2つ
の切除部32を備える。この場合前記切除部はリード線
7を突き通し、そしてその近くで接続リード線の横断面
積を減少させる。さら形ハウジングセクションlの製造
中に、このセクションの材料が前記切除部32に侵入す
る結果、接続リード線7を側壁5の内側に止着し、前記
ハウジングと接続リード線の収縮及び膨脂の挙動が異な
る結果としてリード線7の埋込部に沿って延びる割れ目
の発生が防止される。明らかに、前記切除部の数は所望
に応じて選択できる。例えば切除部は唯1個設けてもよ
(,2個以上設けてもよい。切除部の形状も同様に種々
の形状とすることができる。本実施例では、切除部32
は串形接続リードvA7の内側の円形開口として形成す
る。しかしこの切除部も例えば3角形又は長方形とする
ことができる。切除部が帯形リード線を完全に突き通し
それ故貫通開口として形成される必要はないが、例えば
第14.15図の実施例に示すように単に凹所33とし
て形成してもよい。この場合凹所はその近くで接続リー
ド線7の横断面積を減少させる。
もしかかる凹所33を複数個設けるならば、それらは本
実施例に示すように帯形リード線7の2つの主面上に1
つ置きに設けてもよい。かかる切除部は帯形構造の接続
リード線7の内側に設ける必要はないが、第16.17
図の実施例に示すように串形接続リードvA7の縁領域
に設けてもよい。この場合参照数字34で示す切除部は
例えば両側で接続リード線7の曲りくねった境界をなす
。上記複数の実施例の切除部を互に組合わせて使うこと
もできる。
第18.19図に示す実施例では、さら形ハウジングセ
クション1の側壁5中に帯形構造の接続リード線7の部
分15を一層確実に埋込むために、接続リード線7がそ
の埋込み部分15の領域に2個の凹み35を備え、前記
凹みは帯の平面を横切って延在し、例えば型打ち加工に
よって作られるが、その場合前記凹み35の近くの接続
リード線の横断面積は減少させない。この場合、さら形
ハウジングセクションの製造中、その材料が凹み35内
に侵入し、このため夫々の側壁内に接続リード線を止着
する結果となる。明らかに、かかる凹みの形状、配置は
任意に選択可能であり、第11〜17図に示す切除部3
2.33.34の形状、配置と同様に種々の変更が可能
である。
電解コンデンサの作動モードを満足ならしめるためには
コンデンサセル用の受入れスペース内へ出現する接続リ
ード線の端を弁金属、例えば高純度アルミニウムから作
り、電解コンデンサの電気的性質が電解質との相互作用
によって損なわれないようにする必要がある。例えば、
全接続リード線を弁金属で構成し、それらの端はハウジ
ング外へ延在して電解コンデンサの外部接続部を形成し
、これははんだ付は可能とされ、例えばすずメツキされ
る。しかし第20図の実施例に示すように、接続リード
線、本実施例の場合接続リード線7は互に接続された2
つの部分36と37からなり、この場合コンデンサ巻物
19用の受入れスペース内へ端12が出現する接続リー
ド線7の部分36は弁金属から成り、そしてさら形ハウ
ジングセクション1の外側10へ端9を達せしめると共
に電解コンデンサ用の1つの外部接続部を成す他方の部
分37は例えばすずメツキした青銅のような異なったは
んだ付は可能の電導性金属から成る。本実施例では2つ
の部分36.37の継ぎ目38はさら形ハウジングセク
ション1の側壁5内に埋込まれる接続リード線7の部分
15の領域にある。しかし2部分構成の接続リード線の
かかる継ぎ目は例えばハウジング外に位置することもで
きる。
接続リード線7の弁金属から成る部分36はこの場合バ
リヤー層39を備え、この層はコンデンサ巻物19用の
受入れスペース内へ出現する端12の一部を除けばさら
形ハウジングセクション1内に埋込まれた部分15の領
域で実質的にそれを抱締める。
通常、かかるバリヤー層は形成電解質によって作った酸
化物層からなり、その厚さはバリヤー層のバリヤー電圧
を決定する。かがるバリヤー層はさら形ハウジングセク
ションのプラスチック材料と相互作用する接続リード線
の表面組織を作る。この場合接続リード線は改良された
接着性を生じる−ように埋込まれ、このためさら形ハウ
ジングセクション内への接続リード線の埋込みが−N確
実となる。このような状態であるため、バリヤー層39
のバリヤー電圧がコンデンサ巻物19の動作電圧によっ
てこの巻物が生ずる電圧より高くなるようにバリヤー層
39の厚さを選択するのが有利である。
このようにすれば、陽極側のコンデンサ巻物の接続リー
ド線の領域で陽極側のコンデンサ巻物の前記接続リード
線の領域における電解質漏洩を生せしめる電気的毛管力
は殆んど完全に排除され、このためハウジングの封止が
更に改善される。
接続リード線の埋込み領域での電解コンデンサのハウジ
ングの封止を改善する、他の方法は第21゜22図の実
施例に示される。この場合、接続リード線7は封止素子
40によってさら形ハウジングセクションl内に埋込ま
れた部分15の領域において取囲まれる。この封止素子
は接続リード線にしっかり接着してそれを環状に包囲し
、またこの素子40は合成樹脂からなり、本実施例では
さら形ハウジングセクション1内に完全に埋込まれる。
好適には前記封止素子40は耐熱性の、弾性的に撓みう
る合成樹脂、例えばシリコンゴムからなる。このため、
さら形ハウジングセクション1の材料の選択とは無関係
に、特に確実な封止作用がさら形ハウジングセクション
1内に埋込んだ接続リード線7の回りに得られる。それ
はさら形ハウジングセクション1と接続リード線7の異
なった収縮と膨張の挙動をかかる封止素子によって確実
に相殺するからである。明らかに、複数のかかる封止素
子40は接続リード線7の部分15の領域に連続的に配
置することもできる。
第23図に示す実施例では、41で示した封止素子はさ
ら形ハウジングセクション1から出現する2個所のうち
の一方又は両方において及びそれに隣接してさら形ハウ
ジングセクション1内に埋込まれた接続リード線7の部
分15に直接隣接して配置される。本実施例の場合、前
記封止素子41はさら形ハウジングセクションlのベー
ス2の外側10に設けた凹所42内に配置する。この結
果それは前記セクション1の外側10に直接隣接して端
9を環状に包囲する。それはさら形ハウジングセクショ
ン1内に埋込んだ接続リード線7の部分15に隣接し、
さら形セクション1からその外側10に出現し、電解コ
ンデンサの外部接続部を成す。このため、さら形ハウジ
ングセクションから接続リード線が出る個所を満足に、
確実に封止することができる。
コンデンサ巻物用の受入れスペース内に位置する部分1
5の出現個所にそれに隣接してかかる封止素子を設ける
こともできる。勿論、第21.22図に示すように封止
素子に加えて追加の封止素子41を第23図に示すよう
に加えることもできる。
本発明の範囲を逸脱することなく上記実施例には種々の
変更を加えることができる。特に埋込んだ接続リード線
の領域での電解コンデンサのハウジングの封止を改良す
る手段については前述の個々の手段を組合せて改良を加
えうろことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図はさら形合成樹脂ハウジングセクションを示す縦
断面図で、コンデンサセルを受入れるように設計し、2
個の接続リード線が埋込まれるハウジングセクションを
示す図; 第2図は第1図と同様なさら形ハウジングセクションを
示し、コンデンサ巻物として作ったコンデンサセルを挿
入するハウジングセクションを示す図; 第3図は第2図と同様にさら形ハウジングセクションを
示すが、その中にはコンデンサ巻物を挿入しており、接
続リード線をこのハウジング内に埋込んで端部を受入れ
スペースに出しており、コンデンサ巻物の電極接続部へ
接続するように設計したハウジングセクションを示す図
; 第4図はさら形ハウジングセクションの分解図であり、
巻物を第3図のように挿入しており、このハウジングセ
クションは密封するように設計され、電極接続部へ接続
した接続リード線の端はハウジングセクションのベース
から離れる方を向いて巻物の外面に向って曲げている例
を示す図;第5図は第4図と同様に巻物を挿入したハウ
ジングセクションを示し、その上にふた形のハウジング
セクションを置き、このふた形セクションはさら形セク
ションに気密状に接合し、その結果電解コンデンサを完
成している状態を示す図;第7図は第6図と同様な電解
コンデンサの変更例を示し、接続リード線の端はコンデ
ンサ巻物用の受入れスペース内へ出ていて、さら形セク
ションの側壁内の上側領域に設けた切除部から出て、接
続されたコンデンサ巻物の電極接続部と共にさら形セク
ションのベースから離れる方へ向いたコンデンサ巻物の
外面に向って曲がり、コンデンサ巻物上に載ってそれを
さら形セクションのベースに押付けている状態を示す図
; 第8図は第7図と同様の変更した実施例を示し、コンデ
ンサセルはコンデンサ積層体として構成している例を示
す図: 第9図は第6図と同様の、変更した電解コンデンサの一
部を示し、接続リード線がさら形セクション内に埋込ま
れた部分の領域に幾つかの弯曲部をもっている例を示す
図; 第10図は第9図と同様の他の実施例を示し、接続リー
ド線はさら形セクションのベース?JMでその中に埋込
まれた部分の領域に角状に形成した弯曲部をもち、その
角曲げ部分をさら形セクションの外側でその側壁から出
している例を示す図;第11図は第6図と同様に電解コ
ンデンサの他の変更例の一部を示し、串形構造の接続リ
ード線がさら形セクションに埋込まれた部分の領域で帯
の平面を横切る2つの円形切除部をもつ例を示す図;第
12図は第11図の線xn−xn上の断面図で、2つの
切除部をもつ接続リード線部分を示す図;第13図は第
12図の線XII[−XIII上の断面図;第14図は
第12図と同様の図で第11図と同様に変更した実施例
を示し、串形の接続リード線が凹所として作った2つの
切除部をもつ例を示す図;第15図は第14図の線xv
−xv上の断面図;第16図は第12図と同様の図で、
第11図と同様に変更した実施例を示し、書影接続リー
ド線が各側に2つの切除部をもつ例を示す図; 第17図は第16図の綿X■−X■上の断面図;第18
図は第12図と同様な図で、第11図と同様に、他の変
更実施例を示し、串形接続リード綿が2つの凹みをもつ
例を示す図; 第19図は第18図の線XIX−XIX上の断面図;第
20図は第6図と同様に電解コンデンサの他の実施例の
一部を示し、接続リード線が弁金属からなり、コンデン
サ巻物用の受入れスペースに出ており、その表面にバリ
ヤー層をもち、この層はさら形セクションに埋込まれた
部分の領域でその周囲を囲んでいる例を示す図; 第21図は第6図と同様に電解コンデンサの他の実施例
の一部を示し、接続リード線を封止素子で包囲し、この
素子が環状に周囲を取囲み、さら形ハウジングセクショ
ン内に完全に埋込まれる例を示す図; 第22図は第21図の線xxn−xxn上の断面図で、
封止素子に取囲まれた接続リード線を示す図;第23図
は第21図と同様に変更した実施例を示し、接続リード
線を取囲んだ封止素子が隣接したさら形ハウジングセク
ションから出る外部の個所でさら形ハウジングセクショ
ン内に埋込まれた接続リード線の部分に直接に隣接して
いる例を示す図である。 1・・・さら形ハウジングセクション 2・・・ベース      3・・・凹所4.5・・・
側壁     6,7・・・接続リード線IL 12・
・・端      14.15・・・埋込まれた部分1
6、17・・・外側1B・・・コンデンサセル19・・
・コンデンサ巻物  22.23・・・電極接続部26
・・・ふた形ハウジングセクション27、28.32・
・・切除部  30・・・弯曲部31・・・曲げ部分 
    33・・・凹所35・・・凹み       
39・・・バリヤー層40・・・封止素子 手  続  補  正  書(方式) 平成元年 4月 3日 特許庁長官   吉  1)  文  毅  殿1、事
件の表示 昭和63年特許願第315179号 2、発明の名称 電解コンデンサ及びその製造方法 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 名称   エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペ
ンファブリケン 4、代理人 6、補正の対象 1、明細書第42頁第15行と第16行の間に下文を挿
入する。 「 第5図はさら形ハウジングセクションを示し、第4
図と同様にコンデンサ巻物を挿入した状態を示す図;」 2、同第42頁第16行の「第5図は第4図と」を「第
6図は第5図と」に訂正する。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.合成樹脂ハウジングを有し、前記ハウジングはコン
    デンサセル用の受入れスペースを形成しかつさら形ハウ
    ジングセクションとふた形ハウジングセクションとから
    なり、前記さら形ハウジングセクションは側面の電極接
    続部をもつコンデンサセルを実質的に収容し、前記ふた
    形ハウジングセクションは前記さら形ハウジングセクシ
    ョンを密封状に封止し、更に前記さら形ハウジングセク
    ションの外側から出る接続リード線を有し、前記リード
    線はコンデンサセル用の受入れスペース内に一端を現わ
    しそしてこの端をコンデンサセルの隣接した電極接続部
    に接続し、前記接続リード線がコンデンサセルの電極接
    続部に隣接したさら形ハウジングセクションの側壁内に
    埋込まれている如き、合成樹脂ハウジングをもつ電解コ
    ンデンサにおいて、さら形ハウジングセクションの側壁
    内に埋込まれている接続リード線は少なくとも一部分が
    さら形ハウジングセクションのベースから離れる方向へ
    実質的にコンデンサセルと平行に延在し、そしてコンデ
    ンサセル用の受入れスペース内へ現われてコンデンサセ
    ルの隣接した電極接続部に接続される接続リード線の端
    がさら形ハウジングセクションのベースから離れる方へ
    向けてコンデンサセルの表面に向ってL形に、互に接触
    しないように曲げたことを特徴とする、電解コンデンサ
  2. 2.L形にコンデンサセルに向って曲げた接続リード線
    の端はこれに接続した電極接続部と共にコンデンサセル
    上に載ってこのコンデンサセルをさら形ハウジングセク
    ションのベースに押付けることを特徴とする、請求項1
    記載の電解コンデンサ。
  3. 3.接続リード線はさら形ハウジングセクション内に埋
    込まれた部分の領域に少なくとも1つの弯曲部をもつこ
    とを特徴とする、請求項1又は2記載の電解コンデンサ
  4. 4.接続リード線はさら形ハウジングセクションのベー
    スの領域に角付き部として形成した弯曲部をもつと共に
    前記弯曲部の弯曲部分でその外側においてさら形ハウジ
    ングセクションの側壁から出現することを特徴とする、
    請求項3記載の電解コンデンサ。
  5. 5.帯形構造の接続リード線をもち、前記接続リード線
    がさら形ハウジングセクション内に埋込まれた部分の領
    域に少なくとも1つの切除部を備え、前記切除部は帯平
    面を横切って延在すると共にその領域で接続リード線の
    横断面積を減少させることを特徴とする、請求項1から
    4の何れか1項に記載の電解コンデンサ。
  6. 6.帯形構造の接続リード線をもち、前記接続リード線
    がさら形ハウジングセクション内に埋込まれた部分の領
    域に少なくとも1つの凹みを備え、前記凹みは帯平面を
    横切って延在することを特徴とする、請求項1から5の
    何れか1項に記載の電解コンデンサ。
  7. 7.少なくともコンデンサセル用の受入れスペース内へ
    出現する接続リード線が弁金属からなり、弁金属からな
    る接続リード線が少なくともさら形ハウジングセクショ
    ン内に埋込まれた部分の領域に少なくとも部分的にそれ
    らの表面にそれらの周囲を包囲するバリヤー層を備える
    ことを特徴とする、請求項1から6の何れか1項に記載
    の電解コンデンサ。
  8. 8.バリヤー層の選択されたバリヤー電圧はコンデンサ
    セルをその動作電圧によって作られる電圧より高いこと
    を特徴とする、請求項7記載の電解コンデンサ。
  9. 9.接続リード線が、少なくとも実質的にさら形ハウジ
    ングセクション内に埋込まれた部分の領域において、接
    続リード線にしっかり接着しそれらの周囲を環状に包囲
    しかつ合成樹脂からなる少なくとも1つの封止素子によ
    って取囲まれたことを特徴とする、請求項1から8の何
    れか1項に記載の電解コンデンサ。
  10. 10.封止素子が耐熱性の、弾性的に撓む合成樹脂から
    なることを特徴とする、請求項9記載の電解コンデンサ
  11. 11.接続リード線を取囲む少なくとも1つの封止素子
    がさら形ハウジングセクション内に完全に埋込まれたこ
    とを特徴とする、請求項9又は10記載の電解コンデン
    サ。
  12. 12.接続リード線を取囲む少なくとも1つの封止素子
    がさら形ハウジングセクションからそれに隣接して出現
    する2つの個所のうちの一方又は両方においてさら形ハ
    ウジングセクション内に埋込まれた接続リード線の部分
    に直接隣接して配置されることを特徴とする、請求項9
    又は10記載の電解コンデンサ。
  13. 13.さら形構造のハウジングセクションの外側から出
    る接続リード線をその側壁内に埋込み、接続リード線の
    一端をコンデンサセル用の受入れスペース内へ出現させ
    、その後横の電極接続部をもったコンデンサセルをさら
    形ハウジングセクション内に挿入して前記電極接続部を
    コンデンサセル用の受入れスペース内へ出現する接続リ
    ード線の端に隣接させ、電極接続部を接続リード線の前
    記端に接続し、その後ふた形ハウジングセクションをさ
    ら形ハウジングセクション上に置いてこのセクションに
    密封状に接合し、少なくとも接続リード線の部分はさら
    形ハウジングセクションのベースから離れる方向で側壁
    内に埋込まれてこのセクションの側壁と実質的に平行に
    延在し、コンデンサセル用の受入れスペース内に出現す
    るそれらの端を適切な長い構造となして、それらが実質
    的に側壁と平行に延在してさら形ハウジングセクション
    を越えて突き出るようになし、次いでコンデンサセルを
    さら形ハウジングセクション内へ挿入してその横の弯曲
    した電極接続部をコンデンサセルと平行に延在させ、そ
    の後さら形ハウジングセクションの外側の電極接続部を
    さら形ハウジングセクションを越えて突き出る接続リー
    ド線の端の領域で前記リード線に接続し、次いでさら形
    ハウジングセクションを越えて突き出る接続リード線の
    前記端をこれらに接続したコンデンサセルの電極接続部
    と一緒に互に接触しないようにさら形ハウジングセクシ
    ョンのベースから離れる方に向いたコンデンサセルの面
    に向ってL形に曲げ、その後ふた形ハウジングセクショ
    ンをさら形ハウジングセクション上に置き、2つのハウ
    ジングセクションを互に密封状に接合することを特徴と
    する、請求項1から12の何れか1項に記載の電解コン
    デンサの製造方法。
  14. 14.さら形ハウジングセクションを越えて突き出る接
    続リード線の端を曲げる過程で、それらに接続された電
    極接続部と一緒に、さら形ハウジングセクションのベー
    スから離れる方へ向いたコンデンサセルの面に向って前
    記リード線をさら形ハウジングセクションのベースから
    離れる方へ向いたコンデンサセルの面に押付け、その結
    果コンデンサセルをさら形ハウジングセクションのベー
    スに押圧保持させることを特徴とする、請求項13記載
    の方法。
JP63315179A 1987-12-17 1988-12-15 電解コンデンサ及びその製造方法 Pending JPH01259519A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT3339/87 1987-12-17
AT3339/87A AT393180B (de) 1987-12-17 1987-12-17 Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01259519A true JPH01259519A (ja) 1989-10-17

Family

ID=3549035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63315179A Pending JPH01259519A (ja) 1987-12-17 1988-12-15 電解コンデンサ及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4882115A (ja)
EP (1) EP0321047B1 (ja)
JP (1) JPH01259519A (ja)
KR (1) KR970006431B1 (ja)
AT (1) AT393180B (ja)
DE (1) DE3889437D1 (ja)
ES (1) ES2055734T3 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017037968A (ja) * 2015-08-10 2017-02-16 セイコーインスツル株式会社 電気化学セル
JP2017076810A (ja) * 2011-06-24 2017-04-20 セイコーインスツル株式会社 電気化学セル

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2052121T3 (es) * 1989-09-19 1994-07-01 Siemens Ag Procedimiento para la fabricacion de un condensador de electrolito solido en tipo de construccion de chip.
US5093762A (en) * 1990-03-16 1992-03-03 Nec Corporation Electric double-layer capacitor
DE4024312A1 (de) * 1990-07-31 1992-02-06 Roederstein Kondensatoren Chip-kondensator mit waermeleitsperre
JP2786979B2 (ja) * 1992-10-15 1998-08-13 ローム株式会社 固体電解コンデンサ
US5381301A (en) * 1993-05-11 1995-01-10 Aerovox Incorporated Leak-tight and rupture proof, ultrasonically-welded, polymer-encased electrical capacitor with pressure sensitive circuit interrupter
US5578890A (en) * 1994-12-29 1996-11-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Crystal resonator package
US7075777B2 (en) * 2004-07-16 2006-07-11 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for a capacitor shell including two mateable cupped components
US7355840B2 (en) * 2005-05-09 2008-04-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for a capacitor shell including two mateable cupped components
EP2335304A4 (en) * 2008-09-09 2011-12-28 Cap Xx Ltd HOUSING FOR ELECTRONIC DEVICE
JP2011044682A (ja) * 2009-07-21 2011-03-03 Panasonic Corp キャパシタ
US20110102972A1 (en) 2009-11-05 2011-05-05 Samsung Elctro-Mechanics Co., Ltd. Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same
KR101141447B1 (ko) * 2009-12-01 2012-05-15 삼성전기주식회사 칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법
US9269498B2 (en) * 2009-12-18 2016-02-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Sintered capacitor electrode including multiple thicknesses
US8873220B2 (en) 2009-12-18 2014-10-28 Cardiac Pacemakers, Inc. Systems and methods to connect sintered aluminum electrodes of an energy storage device
WO2011075506A2 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Sintered electrodes to store energy in an implantable medical device
US8725252B2 (en) * 2009-12-18 2014-05-13 Cardiac Pacemakers, Inc. Electric energy storage device electrode including an overcurrent protector
US9123470B2 (en) * 2009-12-18 2015-09-01 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable energy storage device including a connection post to connect multiple electrodes
WO2011075508A2 (en) 2009-12-18 2011-06-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Sintered capacitor electrode including a folded connection
US8848341B2 (en) 2010-06-24 2014-09-30 Cardiac Pacemakers, Inc. Electronic component mounted on a capacitor electrode
JP2012104804A (ja) * 2010-10-15 2012-05-31 Seiko Instruments Inc 電子部品、及び電子装置
JP6031996B2 (ja) * 2012-12-21 2016-11-24 Tdk株式会社 高圧コンデンサ
KR102524831B1 (ko) * 2017-06-19 2023-04-24 삼성전자주식회사 윈도우를 포함하는 전자 장치
US11189434B2 (en) * 2017-09-08 2021-11-30 Clearwater Holdings, Ltd. Systems and methods for enhancing electrical energy storage
KR20230133470A (ko) * 2022-03-11 2023-09-19 삼성전기주식회사 탄탈 커패시터

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1194058B (de) * 1963-02-27 1965-06-03 Elek Scher Bauelemente Fab Elektrolytkondensator mit einem Kunststoff-gehaeuse
NL6801827A (ja) * 1968-02-09 1969-08-12
US3585468A (en) * 1968-11-27 1971-06-15 Spraque Electric Co Thermoplastic jacketed thermoplastic capacitor
US3648337A (en) * 1970-08-24 1972-03-14 Mallory & Co Inc P R Encapsulating of electronic components
US3718844A (en) * 1971-01-22 1973-02-27 Sangamo Electric Co Capacitor with terminal clips
US4255779A (en) * 1978-12-28 1981-03-10 Western Electric Company, Inc. Package machine insertable rolled metallized film capacitor
JPS6027177B2 (ja) * 1980-04-02 1985-06-27 松下電器産業株式会社 チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
US4417298A (en) * 1980-05-16 1983-11-22 Koreaki Nakata Chip type tantalum capacitor
US4447852A (en) * 1982-06-14 1984-05-08 Sprague Electric Company Capacitor assembly
JPS5934625A (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 松尾電機株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
DE3412492A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer kondensator als chip-bauelement
EP0182319A3 (en) * 1984-11-19 1987-12-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrolytic capacitor and method for the manufacture of the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017076810A (ja) * 2011-06-24 2017-04-20 セイコーインスツル株式会社 電気化学セル
JP2017098554A (ja) * 2011-06-24 2017-06-01 セイコーインスツル株式会社 電気化学セル
JP2017037968A (ja) * 2015-08-10 2017-02-16 セイコーインスツル株式会社 電気化学セル

Also Published As

Publication number Publication date
EP0321047A3 (en) 1990-08-16
AT393180B (de) 1991-08-26
ATA333987A (de) 1991-01-15
EP0321047A2 (de) 1989-06-21
KR890010965A (ko) 1989-08-11
KR970006431B1 (ko) 1997-04-28
DE3889437D1 (de) 1994-06-09
ES2055734T3 (es) 1994-09-01
EP0321047B1 (de) 1994-05-04
US4882115A (en) 1989-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01259519A (ja) 電解コンデンサ及びその製造方法
TWI278882B (en) Surface-mount capacitor and method of producing the same
US7920385B2 (en) Terminal box for solar cell module
US5585206A (en) Battery electrode interconnections
JP2005520344A (ja) コップ形ケーシング及びケーシングを有するコンデンサ
JPH1070217A (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその金型構造
JP3311617B2 (ja) 電線と端子との接続構造及び接続方法
JP3542115B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPH02106014A (ja) モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
US20030118899A1 (en) Collector used for an alkali storage battery
JPS6412087B2 (ja)
JP2001217148A (ja) チップ形アルミ電解コンデンサ
US6839223B2 (en) Capacitor
JPH10275623A (ja) 螺旋状コイル型電気化学式電池
JP3369815B2 (ja) 電動機の引き出し線の接続部絶縁紙とリード線接続部の絶縁処理方法
JP3549653B2 (ja) チップ型電子部品
JPH0357020Y2 (ja)
JPH0315330B2 (ja)
JP3331879B2 (ja) 樹脂封止型コンデンサ
JPH043408Y2 (ja)
JPS6320112Y2 (ja)
JP3445696B2 (ja) 電子部品
JP2901281B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US4551786A (en) Unencapsulated solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JPH05283300A (ja) 固体電解コンデンサ