JP2786979B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
する。さらに詳しくは、ヒューズ内蔵型であって樹脂パ
ッケージのサイズを変えずにコンデンサ素子の大型化を
可能にする固体電解コンデンサに関する。
する。さらに詳しくは、ヒューズ内蔵型であって樹脂パ
ッケージのサイズを変えずにコンデンサ素子の大型化を
可能にする固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒューズ内蔵型の固体電解コンデ
ンサでは、ヒューズを組み込むのにコンデンサ素子の陰
極端子壁から一旦上方にもち上げてループを描いてコン
デンサ素子の中心部に位置する外部リードに接続してい
る。そのため、封入樹脂のパッケージの小型化に限界が
あり、さらに小型化のため図３に示される構造が提案さ
れている。
ンサでは、ヒューズを組み込むのにコンデンサ素子の陰
極端子壁から一旦上方にもち上げてループを描いてコン
デンサ素子の中心部に位置する外部リードに接続してい
る。そのため、封入樹脂のパッケージの小型化に限界が
あり、さらに小型化のため図３に示される構造が提案さ
れている。
【０００３】図３において、コンデンサ素子21の一側面
から突設された陽極用の内部リード22の端部に外部リー
ド23が接続され、コンデンサ素子21の外周壁である陰極
端子壁24にヒューズ線保持板25の一端部が接続され、前
記ヒューズ線保持板25の他端部と外部リード27とのあい
だにヒューズ線26が電気的に接続され、前記本体21およ
び外部リード23、27の一部が樹脂28によって封入（以
下、モールドという）されている。ヒューズ線26は、図
４に斜視図で示すようにヒューズ線保持板25と外部リー
ド27とが平面的にずらせて接続し易くされている。
から突設された陽極用の内部リード22の端部に外部リー
ド23が接続され、コンデンサ素子21の外周壁である陰極
端子壁24にヒューズ線保持板25の一端部が接続され、前
記ヒューズ線保持板25の他端部と外部リード27とのあい
だにヒューズ線26が電気的に接続され、前記本体21およ
び外部リード23、27の一部が樹脂28によって封入（以
下、モールドという）されている。ヒューズ線26は、図
４に斜視図で示すようにヒューズ線保持板25と外部リー
ド27とが平面的にずらせて接続し易くされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、叙上の固体電
解コンデンサは、コンデンサ素子21の陰極端子壁24のヒ
ューズ圧着面とモールド用樹脂28の外壁との距離Ａ（図
３参照）が設計中心値でみても約0.3mm 程度しかない。
そのため、その部分にヒューズ線保持板25およびヒュー
ズ線26を配置したとき、ヒューズ線が露出するなどの問
題がある。たとえば、ヒューズ線保持板25の厚さは平均
が約0.1mm であり、ヒューズ線26の直径は0.1 〜0.12mm
であり、この両者だけで前記肉厚Ａのうち0.2 〜0.22mm
程度が専有される。
解コンデンサは、コンデンサ素子21の陰極端子壁24のヒ
ューズ圧着面とモールド用樹脂28の外壁との距離Ａ（図
３参照）が設計中心値でみても約0.3mm 程度しかない。
そのため、その部分にヒューズ線保持板25およびヒュー
ズ線26を配置したとき、ヒューズ線が露出するなどの問
題がある。たとえば、ヒューズ線保持板25の厚さは平均
が約0.1mm であり、ヒューズ線26の直径は0.1 〜0.12mm
であり、この両者だけで前記肉厚Ａのうち0.2 〜0.22mm
程度が専有される。
【０００５】また、この間隔がネックとなり、コンデン
サ素子21のサイズを大きくすることができないため、大
容量化を図るのが困難になる。
サ素子21のサイズを大きくすることができないため、大
容量化を図るのが困難になる。
【０００６】本発明では、かかる問題を解消し、樹脂パ
ッケージのサイズを変えずにヒューズ接続部を薄く形成
して、コンデンサ素子の大型化を可能にする固体電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。
ッケージのサイズを変えずにヒューズ接続部を薄く形成
して、コンデンサ素子の大型化を可能にする固体電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、陽極用内部リードが導出され、周囲が陰極端子
壁とされるコンデンサ素子の前記陽極用内部リードが陽
極用外部リードと接続され、前記陰極端子壁がヒューズ
を介して陰極用外部リードと接続され、前記コンデンサ
素子、ヒューズおよび外部リードの接続部が樹脂で封入
されてなる固体電解コンデンサであって、前記ヒューズ
と接続される前記陰極用外部リードの先端が前記コンデ
ンサ素子と反対側を向くように折り曲げられ、該折り曲
げられた陰極用外部リードの先端の上面に前記ヒューズ
が接続されていることを特徴とするものである。
ンサは、陽極用内部リードが導出され、周囲が陰極端子
壁とされるコンデンサ素子の前記陽極用内部リードが陽
極用外部リードと接続され、前記陰極端子壁がヒューズ
を介して陰極用外部リードと接続され、前記コンデンサ
素子、ヒューズおよび外部リードの接続部が樹脂で封入
されてなる固体電解コンデンサであって、前記ヒューズ
と接続される前記陰極用外部リードの先端が前記コンデ
ンサ素子と反対側を向くように折り曲げられ、該折り曲
げられた陰極用外部リードの先端の上面に前記ヒューズ
が接続されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【０００９】
【作用】本発明によれば、ヒューズと接続される陰極用
外部リードの先端がコンデンサ素子と反対側を向くよう
に折り曲げられているため、スプリング機能を有し、ヒ
ューズの他端側の陰極端子壁との圧着部に圧縮力が働
く。しかも、ヒューズを屈曲させる必要がなく、圧着部
での剥れが生じにくく、またヒューズの屈曲部がないた
め、ヒューズが不規則に外方に広がることもなく、品質
的に安定し、モールド用の樹脂の壁を薄くすることがで
きる。
外部リードの先端がコンデンサ素子と反対側を向くよう
に折り曲げられているため、スプリング機能を有し、ヒ
ューズの他端側の陰極端子壁との圧着部に圧縮力が働
く。しかも、ヒューズを屈曲させる必要がなく、圧着部
での剥れが生じにくく、またヒューズの屈曲部がないた
め、ヒューズが不規則に外方に広がることもなく、品質
的に安定し、モールド用の樹脂の壁を薄くすることがで
きる。
【００１０】
【００１１】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明の固体電解
コンデンサについて説明する。図１は、本発明の固体電
解コンデンサの一実施例を示す断面説明図、図２は図１
におけるコンデンサ素子部分の要部拡大斜視図である。
コンデンサについて説明する。図１は、本発明の固体電
解コンデンサの一実施例を示す断面説明図、図２は図１
におけるコンデンサ素子部分の要部拡大斜視図である。
【００１２】本発明の一実施例であるタンタル電解コン
デンサは図１〜２に示されるように構成される。
デンサは図１〜２に示されるように構成される。
【００１３】すなわち、タンタル粉末などの焼結体から
なるコンデンサ素子１の一側面から導出されて形成され
た陽極用の内部リード２の端部に外部リード３が接続さ
れている。コンデンサ素子１の外周壁は銀膜などが形成
された陰極端子壁４であり、板ヒューズ５を介して陰極
用外部リード６に電気的に接続されている。さらにコン
デンサ素子１および外部リード３、６の先端部でコンデ
ンサ素子１と接続された部分は樹脂８によってモールド
されている。
なるコンデンサ素子１の一側面から導出されて形成され
た陽極用の内部リード２の端部に外部リード３が接続さ
れている。コンデンサ素子１の外周壁は銀膜などが形成
された陰極端子壁４であり、板ヒューズ５を介して陰極
用外部リード６に電気的に接続されている。さらにコン
デンサ素子１および外部リード３、６の先端部でコンデ
ンサ素子１と接続された部分は樹脂８によってモールド
されている。
【００１４】本発明では、陰極用外部リード６の先端部
におけるヒューズ５が圧着されるべき接続部９が、コン
デンサ素子１の陰極端子壁４の板ヒューズ５が圧着され
る面と同じかまたはその面よりコンデンサ素子１の外周
側に突出していることに特徴がある。すなわち、陰極用
外部リード６の先端部が図１で陰極端子壁４のヒューズ
５が圧着される面より下側に配置されていると、板ヒュ
ーズ５は一旦上方にもち上げてループを描いて下方に誘
導させて接着しなければならない。これはヒューズを直
接下方に導くと折り曲げ部が生じ、切れ易くなってヒュ
ーズの特性が変動するからである。一方、一旦上方にも
ち上げてループを描かせると、コンデンサ素子の外周面
とモールド用の樹脂の外壁との距離（図１のＡ）が大き
くなり小型化を達成できない。本実施例によれば、陰極
用外部リード６の先端における板ヒューズ５との接続部
９を、コンデンサ素子１における板ヒューズ５との圧着
面より外周側（図１で上方）に配置しているため、板ヒ
ューズ５を折り曲げたり、ループを描く必要がない。し
かも陰極用外部リード６の接続部９がコンデンサ素子１
の板ヒューズ５との圧着面より高く形成されているた
め、コンデンサ素子１と板ヒューズ５のあいだには互い
に圧縮力が働き、板ヒューズ５とコンデンサ素子１との
圧着が剥れたりすることがなく、信頼性が向上する。こ
の陰極用外部リード６の先端の接着部９とコンデンサ素
子１の圧着面との位置関係は、同一面上にあってもコン
デンサ素子１の圧着面で引張力が働かないため、同様に
効果がある。なお、この陰極用外部リード６の先端の接
続部９とコンデンサ素子１の圧着面との距離（図１の
Ｂ）は０〜0.2mm であることが望ましく、０〜0.1mm で
あればさらに好ましい。板ヒューズ５をコンデンサ素子
１の周壁面に圧着させる観点からいけば、前記距離Ｂは
大きい程よいが、モールドされたパッケージの小型化を
図る観点からはできるだけ小さい程良いからである。距
離Ｂが0.1mm 以下であれば、板ヒューズ５の厚さが0.1m
m 程度であるから合計が0.2mm 以下となり、モールド用
の樹脂の厚さ（図１のＡ）を0.3mm 以下とすることがで
きる。
におけるヒューズ５が圧着されるべき接続部９が、コン
デンサ素子１の陰極端子壁４の板ヒューズ５が圧着され
る面と同じかまたはその面よりコンデンサ素子１の外周
側に突出していることに特徴がある。すなわち、陰極用
外部リード６の先端部が図１で陰極端子壁４のヒューズ
５が圧着される面より下側に配置されていると、板ヒュ
ーズ５は一旦上方にもち上げてループを描いて下方に誘
導させて接着しなければならない。これはヒューズを直
接下方に導くと折り曲げ部が生じ、切れ易くなってヒュ
ーズの特性が変動するからである。一方、一旦上方にも
ち上げてループを描かせると、コンデンサ素子の外周面
とモールド用の樹脂の外壁との距離（図１のＡ）が大き
くなり小型化を達成できない。本実施例によれば、陰極
用外部リード６の先端における板ヒューズ５との接続部
９を、コンデンサ素子１における板ヒューズ５との圧着
面より外周側（図１で上方）に配置しているため、板ヒ
ューズ５を折り曲げたり、ループを描く必要がない。し
かも陰極用外部リード６の接続部９がコンデンサ素子１
の板ヒューズ５との圧着面より高く形成されているた
め、コンデンサ素子１と板ヒューズ５のあいだには互い
に圧縮力が働き、板ヒューズ５とコンデンサ素子１との
圧着が剥れたりすることがなく、信頼性が向上する。こ
の陰極用外部リード６の先端の接着部９とコンデンサ素
子１の圧着面との位置関係は、同一面上にあってもコン
デンサ素子１の圧着面で引張力が働かないため、同様に
効果がある。なお、この陰極用外部リード６の先端の接
続部９とコンデンサ素子１の圧着面との距離（図１の
Ｂ）は０〜0.2mm であることが望ましく、０〜0.1mm で
あればさらに好ましい。板ヒューズ５をコンデンサ素子
１の周壁面に圧着させる観点からいけば、前記距離Ｂは
大きい程よいが、モールドされたパッケージの小型化を
図る観点からはできるだけ小さい程良いからである。距
離Ｂが0.1mm 以下であれば、板ヒューズ５の厚さが0.1m
m 程度であるから合計が0.2mm 以下となり、モールド用
の樹脂の厚さ（図１のＡ）を0.3mm 以下とすることがで
きる。
【００１５】また、本実施例の図１に示すように、外部
リード６の先端をコの字状に折り曲げてばね部７とし、
スプリング性をもたせることにより、前述の距離Ｂをほ
とんど０にしても板ヒューズ５とコンデンサ素子１との
接着面に圧縮力を与えることができ、一層好ましい。前
記ばね部７はコの字状でなくてもＶ字状や逆コの字状な
ど他の形状でもよい。
リード６の先端をコの字状に折り曲げてばね部７とし、
スプリング性をもたせることにより、前述の距離Ｂをほ
とんど０にしても板ヒューズ５とコンデンサ素子１との
接着面に圧縮力を与えることができ、一層好ましい。前
記ばね部７はコの字状でなくてもＶ字状や逆コの字状な
ど他の形状でもよい。
【００１６】前記実施例ではヒューズとして板ヒューズ
を使用したが、板ヒューズに限定されることはなく、ヒ
ューズ線でも同様である。
を使用したが、板ヒューズに限定されることはなく、ヒ
ューズ線でも同様である。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ素子の陰極
端子壁とヒューズとの電気的接続部分を薄く形成できる
ため、モールド用樹脂を薄くしても、内部のヒューズな
どが露出するなどの不良を低減できる。またこれに伴
い、樹脂パッケージのサイズを変えないで、固体電解コ
ンデンサ本体の大型化を行うことができ、同じ外形で大
容量化を図ることができる。
端子壁とヒューズとの電気的接続部分を薄く形成できる
ため、モールド用樹脂を薄くしても、内部のヒューズな
どが露出するなどの不良を低減できる。またこれに伴
い、樹脂パッケージのサイズを変えないで、固体電解コ
ンデンサ本体の大型化を行うことができ、同じ外形で大
容量化を図ることができる。
【００１８】しかも、外部リードとヒューズとの接着部
をコンデンサ素子の陰極端子壁との圧着面より外周側に
配置しているため、陰極端子壁との圧着面には一層の圧
縮力が働き、圧着力の信頼性が向上する。
をコンデンサ素子の陰極端子壁との圧着面より外周側に
配置しているため、陰極端子壁との圧着面には一層の圧
縮力が働き、圧着力の信頼性が向上する。
【００１９】さらに、陰極用外部リードの先端にばね部
を設けることにより、陰極端子壁での圧着面に一層の圧
縮力が働き、ヒューズの圧着力の信頼性が一層向上す
る。
を設けることにより、陰極端子壁での圧着面に一層の圧
縮力が働き、ヒューズの圧着力の信頼性が一層向上す
る。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施例を示す
断面説明図である。
断面説明図である。
【図２】図１の固体電解コンデンサの本体部分の要部拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサのヒューズ接続部分
を示す要部拡大斜視図である。
を示す要部拡大斜視図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極用内部リード ３ 陽極用外部リード ４ 陰極端子壁 ５ 板ヒューズ ６ 陰極用外部リード ７ ばね部 ８ 樹脂 ９ 接続部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−46715（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−112220（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−192406（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−90605（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−159819（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/12
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極用内部リードが導出され、周囲が陰
極端子壁とされるコンデンサ素子の前記陽極用内部リー
ドが陽極用外部リードと接続され、前記陰極端子壁がヒ
ューズを介して陰極用外部リードと接続され、前記コン
デンサ素子、ヒューズおよび外部リードの接続部が樹脂
で封入されてなる固体電解コンデンサであって、前記ヒューズと接続される前記陰極用外部リードの先端
が前記コンデンサ素子と反対側を向くように折り曲げら
れ、該折り曲げられた陰極用外部リードの先端の上面に
前記ヒューズが接続されてなる 固体電解コンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277400A JP2786979B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
| US08/135,344 US5432672A (en) | 1992-10-15 | 1993-10-13 | Solid electrolytic capacitor |
| DE4335269A DE4335269B4 (de) | 1992-10-15 | 1993-10-15 | Trockenelektrolytkondensator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277400A JP2786979B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132176A JPH06132176A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2786979B2 true JP2786979B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=17583020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4277400A Expired - Fee Related JP2786979B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5432672A (ja) |
| JP (1) | JP2786979B2 (ja) |
| DE (1) | DE4335269B4 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| KR100434217B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-06-04 | 파츠닉(주) | 탄탈 콘덴서의 구조 |
| JP2007012803A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気化学素子 |
| US7471498B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-12-30 | Electronic Concepts, Inc. | Wound capacitor having a thermal disconnect at a hot spot |
| US8150515B2 (en) * | 2008-03-27 | 2012-04-03 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Fuseable cathode plate for electrolytic capacitor |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2011044682A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | キャパシタ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| AT393180B (de) * | 1987-12-17 | 1991-08-26 | Philips Nv | Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators |
| JPH01241813A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Nec Corp | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
| JPH0246715A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Nichikon Sprague Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH02112220A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH02116111A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップ固体電解コンデンサ |
| JPH02119214A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Hitachi Condenser Co Ltd | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0276831U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-13 | ||
| JP2842686B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-01-06 | ローム株式会社 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
| JPH04260317A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US5053927A (en) * | 1991-03-29 | 1991-10-01 | Sprague Electric Company | Molded fuzed solid electrolyte capacitor |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4277400A patent/JP2786979B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-13 US US08/135,344 patent/US5432672A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-10-15 DE DE4335269A patent/DE4335269B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4335269B4 (de) | 2008-02-28 |
| DE4335269A1 (de) | 1994-04-21 |
| US5432672A (en) | 1995-07-11 |
| JPH06132176A (ja) | 1994-05-13 |
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