JPH02112220A - ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサInfo
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- JPH02112220A JPH02112220A JP26635488A JP26635488A JPH02112220A JP H02112220 A JPH02112220 A JP H02112220A JP 26635488 A JP26635488 A JP 26635488A JP 26635488 A JP26635488 A JP 26635488A JP H02112220 A JPH02112220 A JP H02112220A
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- fuse
- connection position
- cathode terminal
- fuse connection
- side fuse
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はヒユーズ内蔵型固体電解コンデンサに関するも
のである。
のである。
従来の技術
従来のヒユーズ内蔵型固体電解コンデンサ、例えばチッ
プタンタル固体電解コンデンサは、第６図に示すものが
一般的な構造である。図において、１は電極体、２は陽
極端子、３は陰極端子、４はヒユーズ材、５は外装樹脂
である。
プタンタル固体電解コンデンサは、第６図に示すものが
一般的な構造である。図において、１は電極体、２は陽
極端子、３は陰極端子、４はヒユーズ材、５は外装樹脂
である。
従来は陰極端子側ヒユーズ材接続位置６から、電極体側
ヒユーズ材接続位置７までは段差になっておシ、ヒユー
ズ材４を接続した場合、ヒユーズ材４が必ず屈折する構
造となっていた。
ヒユーズ材接続位置７までは段差になっておシ、ヒユー
ズ材４を接続した場合、ヒユーズ材４が必ず屈折する構
造となっていた。
また、陰極端子側ヒユーズ材接続位置６を含む、外装樹
脂６で覆われている陰極端子３の一部８は、折り曲がっ
た部分がない構造となっていた。
脂６で覆われている陰極端子３の一部８は、折り曲がっ
た部分がない構造となっていた。
発明が解決しようとする課題
上記従来のように、ヒユーズ材が屈折する構造となって
いる場合、製造中でのヒユーズ切れ不良の原因となシ易
い。
いる場合、製造中でのヒユーズ切れ不良の原因となシ易
い。
また、ヒユーズ材の長さにばらつきが出易く、ばらつく
ことによって溶断特性のばらつきの原因となったシ、イ
ンピーダンスの周波数特性劣化の原因となっていた。
ことによって溶断特性のばらつきの原因となったシ、イ
ンピーダンスの周波数特性劣化の原因となっていた。
まだ、外装樹脂で覆われている部分の陰極端ｒ−に折り
曲がった部分がない場合、端子の引き抜き強度が弱く、
端子が抜は易いという課題があった。
曲がった部分がない場合、端子の引き抜き強度が弱く、
端子が抜は易いという課題があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、生産Ｖ１が良く
、安定した特性が得られる、ヒユーズ内蔵型固体電解コ
ンデンサを提供することである。
、安定した特性が得られる、ヒユーズ内蔵型固体電解コ
ンデンサを提供することである。
３１＼−ノ
課題を解決するだめの手段
本発明のヒユーズ内蔵型固体電解コンデンサは、陰極端
子側ヒユーズ材接続位置を含む、外装樹脂で覆われてい
る部分の：陰極端子を９０°前後に２回程度折り曲げた
形に加工し、陰極端子側と電極体側のヒユーズ材接続位
置をほぼ直線上に位置させたものである。
子側ヒユーズ材接続位置を含む、外装樹脂で覆われてい
る部分の：陰極端子を９０°前後に２回程度折り曲げた
形に加工し、陰極端子側と電極体側のヒユーズ材接続位
置をほぼ直線上に位置させたものである。
作用
本発明は上記構成により、陰極端子側ヒユーズ材接続位
置と、電極体側のヒユーズ材接続位置とがほぼ同じ高さ
で直線上に位置することとなり、ヒユーズ材の接続作業
が容易になることから、接続するヒユーズ材の長さのば
らつきが減少し、ヒユーズ溶断特性の安定および高周波
領域でのインピーダンス特性の向上が得られる。
置と、電極体側のヒユーズ材接続位置とがほぼ同じ高さ
で直線上に位置することとなり、ヒユーズ材の接続作業
が容易になることから、接続するヒユーズ材の長さのば
らつきが減少し、ヒユーズ溶断特性の安定および高周波
領域でのインピーダンス特性の向上が得られる。
また、ヒユーズ材が屈折しにくい構造となるため、製造
過程でのヒユーズ切れ不良の発生を減少させる効果が得
られ、生産性の向上にも大きく貢献する。
過程でのヒユーズ切れ不良の発生を減少させる効果が得
られ、生産性の向上にも大きく貢献する。
まだ、外装樹脂で担われている部分の陰極端子に折シ曲
げ部分を設けたことにより、外装樹脂と端子との接触抵
抗が増大し、端子抜は不良の防市に大きく貢献する。
げ部分を設けたことにより、外装樹脂と端子との接触抵
抗が増大し、端子抜は不良の防市に大きく貢献する。
実施例
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
なお、第１図において、第６図と同一箇所については同
一番号を付して説明は省略する。
一番号を付して説明は省略する。
第１図のように、陰極端子９において、陰極端子側ヒユ
ーズ材接続位置６を含む、外装樹脂で覆われている部分
を、約９０°に２回折シ曲けたクランク形状に加工を行
ない、電極体１のヒユーズ拐接続位置７とほぼ同じ高さ
に合わせる。
ーズ材接続位置６を含む、外装樹脂で覆われている部分
を、約９０°に２回折シ曲けたクランク形状に加工を行
ない、電極体１のヒユーズ拐接続位置７とほぼ同じ高さ
に合わせる。
その後、ヒユーズ材４の両端を陰極端子側ヒユーズ材接
続位置６と電極体側ヒユーズ材接続位置７それぞれにク
リームはんだによって接続する。
続位置６と電極体側ヒユーズ材接続位置７それぞれにク
リームはんだによって接続する。
以上のような作業を１００個連続で行ない、ヒユーズ材
の長さばらつきの比較を行なった。
の長さばらつきの比較を行なった。
第２図に示すように、本発明品のヒユーズ材の有効長さ
のばらつきは、従来品と比べてＡ以下となることが確認
されている。
のばらつきは、従来品と比べてＡ以下となることが確認
されている。
６ベー／
また、上記でヒユーズ材の接続作業を行なった本発明品
１００個と、従来品１００個をエポキシ系の熱硬化性樹
脂でトランスファー成形し、陰極端子および陽極端子を
外装樹脂底面に沿って折シ曲げ、商品として完成した後
に、インピーダンス周波数特性の比較およびヒユーズ溶
断特性のばらつきについて調べた。尚コンデンサの定格
はいずれも１６Ｖ１５μＦで統一した。
１００個と、従来品１００個をエポキシ系の熱硬化性樹
脂でトランスファー成形し、陰極端子および陽極端子を
外装樹脂底面に沿って折シ曲げ、商品として完成した後
に、インピーダンス周波数特性の比較およびヒユーズ溶
断特性のばらつきについて調べた。尚コンデンサの定格
はいずれも１６Ｖ１５μＦで統一した。
以上の結果、第３図に示す通シ、周波数１０ＫＨ７〜１
ｏ Ｍ ｆ（ｚにおいてのインピーダンスの周波数特性
は、１ｏＫＨ２〜４００ Ｋ ｌ−１ｚまではほぼ同等
の特性を示しているが、４００Ｋ）ｌｚ〜１ｏＭｔ−１
ｚの高周波領域で最大ｏ、２５Ωの差が出ている。
ｏ Ｍ ｆ（ｚにおいてのインピーダンスの周波数特性
は、１ｏＫＨ２〜４００ Ｋ ｌ−１ｚまではほぼ同等
の特性を示しているが、４００Ｋ）ｌｚ〜１ｏＭｔ−１
ｚの高周波領域で最大ｏ、２５Ωの差が出ている。
次にヒユーズ溶断特性の結果を第４図に示す。
コンデンサの定格は１６Ｖ１５μＦ、試料数はそれぞれ
２０個で、溶断電流は５人と１０人を設定し、ヒユーズ
が溶断するまでの時間を測定した。
２０個で、溶断電流は５人と１０人を設定し、ヒユーズ
が溶断するまでの時間を測定した。
その結果、１０Ａでの差はないが５人の場合、本発明品
は従来品に比べて溶断時間のばらつきが小さいことが確
認された。
は従来品に比べて溶断時間のばらつきが小さいことが確
認された。
６７、−５
次にヒユーズ接続後のヒユーズ切断不良数と、端子の引
き抜き強度の比較を行なった。
き抜き強度の比較を行なった。
結果は表１に示す通シ、ヒユーズ切れ不良の発生率は従
来品が２．０８％、発明品がｏ、３９％でμ以下の不良
削減が出来る。
来品が２．０８％、発明品がｏ、３９％でμ以下の不良
削減が出来る。
また、端子の引き抜き強度は、第６図に示すように矢印
の方向に２ＫＳＩの力を加え、最大１０秒間保持後の端
子の抜けた数を比較した。
の方向に２ＫＳＩの力を加え、最大１０秒間保持後の端
子の抜けた数を比較した。
結果は表２に示すように、本発明品の抜は数がＯ／ＳＯ
個に対し、従来品は３８１５０個で明らかに引き抜き強
度に差が出ている。
個に対し、従来品は３８１５０個で明らかに引き抜き強
度に差が出ている。
（以下余白）
７ ヘ一／
表２
発明の効果
以上のように本発明によれば、陰極端子側と電極体側の
ヒユーズ材接続位置をほぼ同じ高さに設計することによ
り、ヒユーズ材の有効長さのばらつきが小さくなシ、ヒ
ユーズ溶断特性のばらつきおよび高周波インピーダンス
特性の向上が行なえる。
ヒユーズ材接続位置をほぼ同じ高さに設計することによ
り、ヒユーズ材の有効長さのばらつきが小さくなシ、ヒ
ユーズ溶断特性のばらつきおよび高周波インピーダンス
特性の向上が行なえる。
また、ヒユーズ切れ不良の防止による不良率の大幅改善
効果があり、生産性の向上にも大きく貢献する。
効果があり、生産性の向上にも大きく貢献する。
第１図は本発明の一実施例によるヒユーズ内蔵型チップ
タンタル固体′「に解コンデンサの断面図、第２図はヒ
ユーズ材の有効長さのばらつきの分布を示す特性図、第
３図はインピーダンス特性を示す特性図、第４図はヒユ
ーズ溶断特性を示す特Ｖ１：図、第６図は陰極端子の引
き抜き試験の方法を示す説明図、第６図は従来のヒユー
ズ内職型チソフタンタル固体電解コンデンサの断面図で
ある。 １・・・・・・電極体、２・・・・・・陽極端子、４・
・・ヒユーズ材、６・・・・陰極端子側ヒユーズ材接続
位置、７・・・・電極体側ヒユーズ接続位置、９・・・
・陰極端子。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名！１
１ｍ １区 区 第 図 第 図 ０ｋ ｊαｈ Ｎ ０Ｍ 周液数 （Ｈｚ） ３欧電流（Ａ） 第 第 図 図
タンタル固体′「に解コンデンサの断面図、第２図はヒ
ユーズ材の有効長さのばらつきの分布を示す特性図、第
３図はインピーダンス特性を示す特性図、第４図はヒユ
ーズ溶断特性を示す特Ｖ１：図、第６図は陰極端子の引
き抜き試験の方法を示す説明図、第６図は従来のヒユー
ズ内職型チソフタンタル固体電解コンデンサの断面図で
ある。 １・・・・・・電極体、２・・・・・・陽極端子、４・
・・ヒユーズ材、６・・・・陰極端子側ヒユーズ材接続
位置、７・・・・電極体側ヒユーズ接続位置、９・・・
・陰極端子。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名！１
１ｍ １区 区 第 図 第 図 ０ｋ ｊαｈ Ｎ ０Ｍ 周液数 （Ｈｚ） ３欧電流（Ａ） 第 第 図 図
Claims (1)
- 電極体の陰極と陰極端子との間に接続されるヒューズ材
を有し、かつ、陰極端子側と電極体側のヒューズ材接続
位置とをほぼ同じ高さで直線上に位置させたことを特徴
とするヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26635488A JPH02112220A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26635488A JPH02112220A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112220A true JPH02112220A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17429778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26635488A Pending JPH02112220A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02112220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132176A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| EP0843326A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Nec Corporation | Chip type electronic part |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135012A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26635488A patent/JPH02112220A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135012A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132176A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US5432672A (en) * | 1992-10-15 | 1995-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| DE4335269B4 (de) * | 1992-10-15 | 2008-02-28 | Rohm Co. Ltd., Kyoto | Trockenelektrolytkondensator |
| EP0843326A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Nec Corporation | Chip type electronic part |
| EP0843326A3 (en) * | 1996-11-19 | 1999-08-25 | Nec Corporation | Chip type electronic part |
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