JPH0228888B2 - Chitsupujodenkaikondensanoseizohoho - Google Patents
ChitsupujodenkaikondensanoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0228888B2 JPH0228888B2 JP4929483A JP4929483A JPH0228888B2 JP H0228888 B2 JPH0228888 B2 JP H0228888B2 JP 4929483 A JP4929483 A JP 4929483A JP 4929483 A JP4929483 A JP 4929483A JP H0228888 B2 JPH0228888 B2 JP H0228888B2
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- Japan
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- lead wire
- chip
- case
- metal case
- capacitor element
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は小型で特性の優れたチツプ状電解コン
デンサの製造方法を提供するものである。
デンサの製造方法を提供するものである。
従来のチツプ状電解コンデンサは、第１図に示
すように、セパレータを介して陽極箔および陰極
箔を巻回したコンデンサ素子１に電解液を含浸
後、アルミニウムなどからなる円筒状金属ケース
２へ収納してゴムなど弾性体３を用いて封口処理
を行い、リードフレームなどからなる外部端子４
と陽極用リード線５、陰極用リード線６とを各々
接続した後、トランスフアーモールドなどによつ
て樹脂外装されていた。７は外装樹脂である。ま
た小形電解コンデンサの形状には、リード線端子
が同一方向タイプのものと反対方向タイプがあ
り、生産数量は同一方向タイプが圧倒的に多いこ
とはいうまでもなく、チツプ状電解コンデンサに
用いるコンデンサ素子に関しても、リード線端子
同一方向タイプを用いた方が量産的には工業上有
利なものといえる。
すように、セパレータを介して陽極箔および陰極
箔を巻回したコンデンサ素子１に電解液を含浸
後、アルミニウムなどからなる円筒状金属ケース
２へ収納してゴムなど弾性体３を用いて封口処理
を行い、リードフレームなどからなる外部端子４
と陽極用リード線５、陰極用リード線６とを各々
接続した後、トランスフアーモールドなどによつ
て樹脂外装されていた。７は外装樹脂である。ま
た小形電解コンデンサの形状には、リード線端子
が同一方向タイプのものと反対方向タイプがあ
り、生産数量は同一方向タイプが圧倒的に多いこ
とはいうまでもなく、チツプ状電解コンデンサに
用いるコンデンサ素子に関しても、リード線端子
同一方向タイプを用いた方が量産的には工業上有
利なものといえる。
しかるにリード線端子同一方向タイプの素子を
用いた場合、そのリード線と外部端子との接続を
行うためには、第２図に示すごとく陰極用リード
線６を反対側まで引き廻す必要がある。このため
樹脂外装した際、その中心とコンデンサ素子１と
の中心が一致せず、引用リード線の太さ以上に相
当する寸法ずれを含んだ設計を行わねばならな
い。
用いた場合、そのリード線と外部端子との接続を
行うためには、第２図に示すごとく陰極用リード
線６を反対側まで引き廻す必要がある。このため
樹脂外装した際、その中心とコンデンサ素子１と
の中心が一致せず、引用リード線の太さ以上に相
当する寸法ずれを含んだ設計を行わねばならな
い。
従つて、外装樹脂７の厚みが部分的に異り、プ
リント基板に装着して溶融はんだ中にデイツプす
る際クラツクを発生するなど大きな欠点を有して
いた。
リント基板に装着して溶融はんだ中にデイツプす
る際クラツクを発生するなど大きな欠点を有して
いた。
本発明は上述の欠点を改良するためになされた
もので、コンデンサ素子を収納した円筒状金属ケ
ースと、封口側から反対方向へ引き廻し、フオー
ミングされた陰極用リード線とを同時にプレス成
型して角型形状とし、製品の小型化と信頼性の向
上をはかろうとするものである。
もので、コンデンサ素子を収納した円筒状金属ケ
ースと、封口側から反対方向へ引き廻し、フオー
ミングされた陰極用リード線とを同時にプレス成
型して角型形状とし、製品の小型化と信頼性の向
上をはかろうとするものである。
以下、本発明を第３図〜第５図に示す実施例に
もとづいて詳細に説明する。
もとづいて詳細に説明する。
第３図は製造過程におけるチツプ状電解コンデ
ンサで、イは封口処理後のコンデンサ素子で、こ
の陰極用引出リード線６をロのごとく封口側とは
反対側へ引き廻すようフオーミングしながら、円
筒形状から角型形状へプレス成型し、同時に陰極
用引出リード線６を金属ケース２の側面部へ押圧
する。ハはプレス成型後のコンデンサ素子の断面
図である。
ンサで、イは封口処理後のコンデンサ素子で、こ
の陰極用引出リード線６をロのごとく封口側とは
反対側へ引き廻すようフオーミングしながら、円
筒形状から角型形状へプレス成型し、同時に陰極
用引出リード線６を金属ケース２の側面部へ押圧
する。ハはプレス成型後のコンデンサ素子の断面
図である。
図から明らかなように陰極用リード線６は金属
ケース２の側面へプレスによつて押圧されるの
で、金属ケース２は凹部２′を生ずる。金属ケー
ス２に収納されたコンデンサ素子１は巻回された
円筒形状からプレス圧によつて扁平状となり、こ
の際に発生する弛緩部が金属ケース２の凹部２′
の内壁面によつて押圧されるため、弛緩部の電極
箔部分は矯正される。第３図ハのごとく角型にプ
レス成型されたコンデンサ素子をリードフレーム
などの外部端子４に接続したのち、外装用樹脂７
でトランスフアーモールド成型して完成品とする
ものである。この結果外装樹脂７の厚みは均一と
なり、溶融はんだ中へ浸漬してもクラツクの発生
などの異常は見られなかつた。
ケース２の側面へプレスによつて押圧されるの
で、金属ケース２は凹部２′を生ずる。金属ケー
ス２に収納されたコンデンサ素子１は巻回された
円筒形状からプレス圧によつて扁平状となり、こ
の際に発生する弛緩部が金属ケース２の凹部２′
の内壁面によつて押圧されるため、弛緩部の電極
箔部分は矯正される。第３図ハのごとく角型にプ
レス成型されたコンデンサ素子をリードフレーム
などの外部端子４に接続したのち、外装用樹脂７
でトランスフアーモールド成型して完成品とする
ものである。この結果外装樹脂７の厚みは均一と
なり、溶融はんだ中へ浸漬してもクラツクの発生
などの異常は見られなかつた。
次に本発明にもとづき定格電圧16V、静電容量
10μFのチツプ状電解コンデンサを製作し、その
電気特性の測定をした。
10μFのチツプ状電解コンデンサを製作し、その
電気特性の測定をした。
第４図は上述の実施例にもとづいて製作した本
発明法と従来方法によるチツプ状電解コンデンサ
とを85℃雰囲気中で定格電圧を印加した際の損失
角の正接の経時変化を示し、本発明によれば劣化
度合が少く優れた電気特性が得られた。
発明法と従来方法によるチツプ状電解コンデンサ
とを85℃雰囲気中で定格電圧を印加した際の損失
角の正接の経時変化を示し、本発明によれば劣化
度合が少く優れた電気特性が得られた。
第５図は周波数を変化させた場合のインピーダ
ンス変化を測定したものである。
ンス変化を測定したものである。
以上の結果から明らかなように本発明法によれ
ば、プレス成型時にリード線によつて金属ケース
の凹部を形成することにより、コンデンサ素子の
巻回形状が変化した際に生ずる電気特性の劣化を
も防ぐことになり、半田耐熱性の向上とともに優
れたチツプ状電解コンデンサが得られた。
ば、プレス成型時にリード線によつて金属ケース
の凹部を形成することにより、コンデンサ素子の
巻回形状が変化した際に生ずる電気特性の劣化を
も防ぐことになり、半田耐熱性の向上とともに優
れたチツプ状電解コンデンサが得られた。
なお上述の実施例は陰極用引出リード線６を封
口側とは反対側へフオーミングした後、該引出リ
ード線６と金属ケース２とを同時にプレス成型し
てコンデンサ素子を偏平状に成型したものについ
て述べたが、あらかじめ金属ケース２に凹部２′
を形成するように、コンデンサ素子１を収納した
金属ケース２を扁平に成型した後、引出リード線
６をフオーミングしてもよい。
口側とは反対側へフオーミングした後、該引出リ
ード線６と金属ケース２とを同時にプレス成型し
てコンデンサ素子を偏平状に成型したものについ
て述べたが、あらかじめ金属ケース２に凹部２′
を形成するように、コンデンサ素子１を収納した
金属ケース２を扁平に成型した後、引出リード線
６をフオーミングしてもよい。
上述のごとく、本発明法によれば小型で信頼性
の高いチツプ状電解コンデンサの製造が可能とな
り、工業的ならびに実用価値の大なるものであ
る。
の高いチツプ状電解コンデンサの製造が可能とな
り、工業的ならびに実用価値の大なるものであ
る。
第１図は従来法によるチツプ状電解コンデンサ
の断面図、第２図は他の従来法によるチツプ状電
解コンデンサの断面図、第３図は本発明法による
一実施例の製造過程におけるチツプ状電解コンデ
ンサで、イは円筒状ケースに収納したコンデンサ
素子の斜視図、ロは偏平状に成型されたコンデン
サ素子の斜視図、ハは同扁平状コンデンサ素子の
要部断面図、ニはチツプ状電解コンデンサの断面
図、第４図は温度85℃雰囲気中で定格電圧を印加
した際の損失角の正接（tanδ）−時間特性図、第
５図はインピーダンス−周波数特性図である。 １：コンデンサ素子、２：金属ケース、３：弾
性体、５：陽極用リード線、６：陰極用リード
線、７：外装樹脂。
の断面図、第２図は他の従来法によるチツプ状電
解コンデンサの断面図、第３図は本発明法による
一実施例の製造過程におけるチツプ状電解コンデ
ンサで、イは円筒状ケースに収納したコンデンサ
素子の斜視図、ロは偏平状に成型されたコンデン
サ素子の斜視図、ハは同扁平状コンデンサ素子の
要部断面図、ニはチツプ状電解コンデンサの断面
図、第４図は温度85℃雰囲気中で定格電圧を印加
した際の損失角の正接（tanδ）−時間特性図、第
５図はインピーダンス−周波数特性図である。 １：コンデンサ素子、２：金属ケース、３：弾
性体、５：陽極用リード線、６：陰極用リード
線、７：外装樹脂。
Claims (1)
- １ 同一方向に引出した陽極用および陰極用リー
ド線を有するコンデンサ素子をアルミニウムなど
の円筒状金属ケースに収納し、該ケースの開口部
を弾性体により封口し、ケース全体をトランスフ
アーモールド成型などにより樹脂外装してなるチ
ツプ状電解コンデンサにおいて、金属ケースにコ
ンデンサ素子を収納し、封口したのち陰極用リー
ド線を封口側と反対のケース底面側へフオーミン
グするとともに上記金属ケースを扁平状にプレス
成型し、該陰極用リード線がケース側面部へくい
込むよう形成されることを特徴とするチツプ状電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4929483A JPH0228888B2 (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | Chitsupujodenkaikondensanoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4929483A JPH0228888B2 (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | Chitsupujodenkaikondensanoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175114A JPS59175114A (ja) | 1984-10-03 |
| JPH0228888B2 true JPH0228888B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=12826891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4929483A Expired - Lifetime JPH0228888B2 (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | Chitsupujodenkaikondensanoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228888B2 (ja) |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4929483A patent/JPH0228888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59175114A (ja) | 1984-10-03 |
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