JPH02116111A - モールドチップ固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップ固体電解コンデンサInfo
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- JPH02116111A JPH02116111A JP26989088A JP26989088A JPH02116111A JP H02116111 A JPH02116111 A JP H02116111A JP 26989088 A JP26989088 A JP 26989088A JP 26989088 A JP26989088 A JP 26989088A JP H02116111 A JPH02116111 A JP H02116111A
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- electrolytic capacitor
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Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ヒユーズを内蔵して高安全性を付加したモー
ルドチップ固体電解コンデンサに関するものである。
ルドチップ固体電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、産業用機器に於ける電子部品のチップ化が進む中
で、その電子部品に高安全性を付加した高信頼性が求め
られるようになり、これは、モールドチップ固体電解コ
ンデンサに関しても同様である。すなわちモールドチッ
プ固体電解コンデンサをその極性を逆にして機器に取り
付けた場合や、モールドチップ固体電解コンデンサに規
定の値を起える電力が負荷された場合にコンデンサ素子
がショートし、このショートに伴いコンデンサ素子。
で、その電子部品に高安全性を付加した高信頼性が求め
られるようになり、これは、モールドチップ固体電解コ
ンデンサに関しても同様である。すなわちモールドチッ
プ固体電解コンデンサをその極性を逆にして機器に取り
付けた場合や、モールドチップ固体電解コンデンサに規
定の値を起える電力が負荷された場合にコンデンサ素子
がショートし、このショートに伴いコンデンサ素子。
及びその周辺回路に焼損が発生する。この焼損を防止す
るために、ヒユーズを内蔵したモールドチップ固体電解
コンデンサの利用が多くなってきている。
るために、ヒユーズを内蔵したモールドチップ固体電解
コンデンサの利用が多くなってきている。
以下、従来のモールドチップ固体電解コンデンサの中で
最も広く用いられているモールドチップタンタル固体電
解コンデンサについて、図面を参照して説明する。
最も広く用いられているモールドチップタンタル固体電
解コンデンサについて、図面を参照して説明する。
第8図は従来のモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサのモールド外装を取り除いた状態の斜視図であり、
1はコンデンサ素子、2はポリテトラフルオロニレチン
等からなる絶縁板、3aは外部陽極端子、3bは外部陰
極端子、4はタンタルからなる陽極導出線、5a、5b
は導電性接合材、6は所定の温度にて溶融する溶融部材
(以下ヒユーズ材とする)、7は絶縁材料からなる絶縁
被覆層である。ヒユーズ材6は第8図に示すように絶縁
被覆層の第1の面、第2の面、第3の面の3つの面に、
例えば、第3の面、第2の面*M’の面の順に巻き上げ
て取り付けられ、コンデンサ素子1と外部陰極端子11
bとに接合されている。
ンサのモールド外装を取り除いた状態の斜視図であり、
1はコンデンサ素子、2はポリテトラフルオロニレチン
等からなる絶縁板、3aは外部陽極端子、3bは外部陰
極端子、4はタンタルからなる陽極導出線、5a、5b
は導電性接合材、6は所定の温度にて溶融する溶融部材
(以下ヒユーズ材とする)、7は絶縁材料からなる絶縁
被覆層である。ヒユーズ材6は第8図に示すように絶縁
被覆層の第1の面、第2の面、第3の面の3つの面に、
例えば、第3の面、第2の面*M’の面の順に巻き上げ
て取り付けられ、コンデンサ素子1と外部陰極端子11
bとに接合されている。
以上のように構成された従来のモールドチップ固体電解
コンデンサについて、以下その動作について説明する。
コンデンサについて、以下その動作について説明する。
モールドチップタンタル固体電解コンデンサを、その極
性を逆にして機器に取り付けた場合や、前記コンデンサ
に規定の値を起える電力が負荷された場合、コンデンサ
素子1がショートする。このとき、ヒユーズ材6に電流
が流れ、この電流がヒユーズ材eの溶断電流以上になれ
ばヒユーズ材6は溶断し、電流を遮断する。まだコンデ
ンサ素子1が、そのショートに伴い発熱した場合、その
熱によりヒユーズ材6が溶断し、電流を遮断する。
性を逆にして機器に取り付けた場合や、前記コンデンサ
に規定の値を起える電力が負荷された場合、コンデンサ
素子1がショートする。このとき、ヒユーズ材6に電流
が流れ、この電流がヒユーズ材eの溶断電流以上になれ
ばヒユーズ材6は溶断し、電流を遮断する。まだコンデ
ンサ素子1が、そのショートに伴い発熱した場合、その
熱によりヒユーズ材6が溶断し、電流を遮断する。
上記の動作によってコンデンサ素子1及びその周辺回路
の焼損を防止する。
の焼損を防止する。
また第9図は、モールトチノブタンタル固体電解コンデ
ンサの他の従来例である。本従来例は、第8図の従来例
と基本的には同じ構成であるので、同一構成部分には同
一符号を付すが、第9図に於いて8はモールド外装樹脂
である。
ンサの他の従来例である。本従来例は、第8図の従来例
と基本的には同じ構成であるので、同一構成部分には同
一符号を付すが、第9図に於いて8はモールド外装樹脂
である。
第9図に於いてヒユーズ材6は、第8図に示すように絶
縁被覆層の3つの面にまたがって取り付けられてはおら
ず、はぼ同一面上でコンデンサ素子1の陰極部と外部陰
極端子3bとが接続されている。
縁被覆層の3つの面にまたがって取り付けられてはおら
ず、はぼ同一面上でコンデンサ素子1の陰極部と外部陰
極端子3bとが接続されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第8図に示す従来例において、ヒユーズ
材6の長さは十分に長くすることが出来るが、ヒユーズ
材6を取り付ける際ヒユーズ材6が極めて柔かく、また
絶縁波〜層7に、巻き上げて取り付けるため、取り付け
が困難であった。
材6の長さは十分に長くすることが出来るが、ヒユーズ
材6を取り付ける際ヒユーズ材6が極めて柔かく、また
絶縁波〜層7に、巻き上げて取り付けるため、取り付け
が困難であった。
方、第9図に示す従来例に於いては、コンデンサ素子1
の陰極部と、外部陰極端子3bが略凹−面上に配置され
ているため、ヒユーズ材6の取り付けは容易であるが、
ヒユーズ材6の長さを十分に長くすることができないの
で、所望の溶断特性を得ることが出来なかった。所望の
溶断特性を得るためには、ヒユーズ材6を第9図に示す
従来例より、細くすることも考えられるが、そのように
構成するとヒユーズ材6の取り付けが困難である。
の陰極部と、外部陰極端子3bが略凹−面上に配置され
ているため、ヒユーズ材6の取り付けは容易であるが、
ヒユーズ材6の長さを十分に長くすることができないの
で、所望の溶断特性を得ることが出来なかった。所望の
溶断特性を得るためには、ヒユーズ材6を第9図に示す
従来例より、細くすることも考えられるが、そのように
構成するとヒユーズ材6の取り付けが困難である。
従来は以上のような課題を有していた。
本発明は上記の課題を解決する、モールドテップ固体電
解コンデンサを提供することを目的とする。
解コンデンサを提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために、本発明のモールドチップ固
体電解コンデンサは、螺旋状、ロール状。
体電解コンデンサは、螺旋状、ロール状。
鋸波状にするかあるいは蛇行させてなるヒユーズ材を、
略凹−面上でコンデンサ素子の陰極部と、外部陰極端子
に接合させる構造をとるものとする。
略凹−面上でコンデンサ素子の陰極部と、外部陰極端子
に接合させる構造をとるものとする。
作 用
上記構成により、ヒユーズ材をコンデンサ素子の陰極部
と外部陰極端子との間に、略同一平面上に接続しても、
ヒユーズ材が実質的に長くなるので、ヒユーズ材の溶断
電流を十分に小さくすることが可能になる。
と外部陰極端子との間に、略同一平面上に接続しても、
ヒユーズ材が実質的に長くなるので、ヒユーズ材の溶断
電流を十分に小さくすることが可能になる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第1図は、本発明のモールドチップ固体電解の中で最も
広く用いられているモールドチッブタンタル固体電解コ
ンデンサについての実施例の断面図である。同図に於い
て、9はコンデンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真
空中にて焼成した後、その表面に配化皮膜からなる誘電
体を形成し、この誘電体表面に二酸化マンガン等からな
る電解質を形成し、さらにこの電解質表面にカーボンか
らなる陰極層を積層させてなる。1oはポリテトラフル
オロニレテン等からなる絶縁板、11aは外部陽極端子
、11bは外部陰極端子、12はタンタルからなる陽極
導出線、13a、13bは導電性接合材、14は厚さ4
0μm程度の鉛系合金の薄板を、直径260μm程度の
金属線に螺旋状に巻き付けて成形したヒユーズ材、15
は絶縁材料からなる絶縁被覆層、16はモールド外装樹
脂である。陽極導出線12は溶接などの手段によって外
部陽極端子11aに接続されている。一方、ヒユーズ材
14は、導電性接合材13a、13bを用いて、コンデ
ンサ素子1の陰極部及び外部陰極端子に時開−平面で接
合されている。
広く用いられているモールドチッブタンタル固体電解コ
ンデンサについての実施例の断面図である。同図に於い
て、9はコンデンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真
空中にて焼成した後、その表面に配化皮膜からなる誘電
体を形成し、この誘電体表面に二酸化マンガン等からな
る電解質を形成し、さらにこの電解質表面にカーボンか
らなる陰極層を積層させてなる。1oはポリテトラフル
オロニレテン等からなる絶縁板、11aは外部陽極端子
、11bは外部陰極端子、12はタンタルからなる陽極
導出線、13a、13bは導電性接合材、14は厚さ4
0μm程度の鉛系合金の薄板を、直径260μm程度の
金属線に螺旋状に巻き付けて成形したヒユーズ材、15
は絶縁材料からなる絶縁被覆層、16はモールド外装樹
脂である。陽極導出線12は溶接などの手段によって外
部陽極端子11aに接続されている。一方、ヒユーズ材
14は、導電性接合材13a、13bを用いて、コンデ
ンサ素子1の陰極部及び外部陰極端子に時開−平面で接
合されている。
第2図は第1図に示すモールドチップタンクル固体電解
コンデンサのモールド外装を取り除いた状態の斜視図で
ある。第3図aは、第1図に示すモールドチップメンタ
ル固体電解コンデンサにおけるヒユーズ材14の上方か
ら見た平面図であり、第3図すは、ヒユーズ材14を第
3図aに示す破線A−A’で切断したときの断面図であ
る。
コンデンサのモールド外装を取り除いた状態の斜視図で
ある。第3図aは、第1図に示すモールドチップメンタ
ル固体電解コンデンサにおけるヒユーズ材14の上方か
ら見た平面図であり、第3図すは、ヒユーズ材14を第
3図aに示す破線A−A’で切断したときの断面図であ
る。
以上のように構成された、本発明に係るモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサの動作を以下説明する。
タンタル固体電解コンデンサの動作を以下説明する。
モールドチップタンタル固体電解コンデンサを、その極
性を逆にして機器に取り付けた場合や、前記コンデンサ
に規定の値を起える電力が負荷された場合、コンデンサ
素子9がシートする。
性を逆にして機器に取り付けた場合や、前記コンデンサ
に規定の値を起える電力が負荷された場合、コンデンサ
素子9がシートする。
このとき、ヒユーズ材14に電流が流れ、この電流がヒ
ユーズ材14の溶断電流以上になるとヒュ発熱するがこ
の熱がヒユーズ材14に伝導することによ、っても、ヒ
ユーズ材14は溶断し電流を遮断する。
ユーズ材14の溶断電流以上になるとヒュ発熱するがこ
の熱がヒユーズ材14に伝導することによ、っても、ヒ
ユーズ材14は溶断し電流を遮断する。
本実施例に於いて、ヒユーズ材14は、コンデl
ンサ素子9の陰極部と外部陰極端千日すに略凹−平面上
で接合されているが、螺旋構造とするため、ヒユーズ材
14の長さを十分長くすることが出来るので溶融電流値
を小さくすることが出来る。
で接合されているが、螺旋構造とするため、ヒユーズ材
14の長さを十分長くすることが出来るので溶融電流値
を小さくすることが出来る。
尚、第4図、第6図、第6図、第7図は、本発明に係る
他の実施例の斜視図である。
他の実施例の斜視図である。
第4図は、蛇行させたヒユーズ材17を、取り付けたも
の、第6図は、ヒユーズ材18をロール状に巻いて取り
付けたもの、第6図は鋸波状にしてなるヒユーズ材19
を取り付けたものである。
の、第6図は、ヒユーズ材18をロール状に巻いて取り
付けたもの、第6図は鋸波状にしてなるヒユーズ材19
を取り付けたものである。
第4図、第6図、第6図に示す実施例のヒユーズ材17
.ヒユーズ材18.ヒユーズ材19は第1図に示すヒユ
ーズ材14と異なる形状をとっているが、第1図に示す
実施例と同様の動作を行い、同様の効果がある。第7図
も本発明に係る他の実施例の斜視図で、第1図に示すヒ
ユーズ材14の内側にヒユーズ材14の融点より低い融
点を有する熱可塑性樹脂20を注入し、コンデンサ素子
9に取り付けたものである。この実施例では、ヒユーズ
材14に流れる電流によるジュール熱によって熱可塑性
樹脂20がまず溶融し、次にヒユーズ材14が溶融する
がこのとき、溶融したヒユーズ材14が既に溶融してい
る熱可塑性樹脂2o中に入り込むことにより、電流の遮
断がより確実になる。
.ヒユーズ材18.ヒユーズ材19は第1図に示すヒユ
ーズ材14と異なる形状をとっているが、第1図に示す
実施例と同様の動作を行い、同様の効果がある。第7図
も本発明に係る他の実施例の斜視図で、第1図に示すヒ
ユーズ材14の内側にヒユーズ材14の融点より低い融
点を有する熱可塑性樹脂20を注入し、コンデンサ素子
9に取り付けたものである。この実施例では、ヒユーズ
材14に流れる電流によるジュール熱によって熱可塑性
樹脂20がまず溶融し、次にヒユーズ材14が溶融する
がこのとき、溶融したヒユーズ材14が既に溶融してい
る熱可塑性樹脂2o中に入り込むことにより、電流の遮
断がより確実になる。
尚、本実施例ではコンデンサ素子9としてタンタル固体
を用いたが、アルミニウム固体、セラミック固体等を用
いても同様の効果が得られることは云うまでもない。
を用いたが、アルミニウム固体、セラミック固体等を用
いても同様の効果が得られることは云うまでもない。
発明の効果
本発明のモールドチップ固体電解コンデンサは、ヒ・ユ
ーズ材を螺旋状、ロール状、鋸波状にするか、あるいは
蛇行させることによって、ヒユーズの長さを十分長くす
ることができるので、溶融電流を小さく出来る。
ーズ材を螺旋状、ロール状、鋸波状にするか、あるいは
蛇行させることによって、ヒユーズの長さを十分長くす
ることができるので、溶融電流を小さく出来る。
第1図は本発明の実施例であるモールドチップメンタル
固体電解コンデンサの断面図、第2図は第1図に示すモ
ールドチップメンタル固体電解コンデンサのモールド外
装を取り除いた状態の斜視図、第3図aは第1図に示す
モールドチップメンタル固体電解コンデンサのヒユーズ
材14の上方から見た平面図、第3図すは第3図aに示
すヒユーズ材14を、破線へ−人′で切断した断面図、
第4図〜第7図は本発明の他の実施例のモールド外装を
取り除いた状態の斜視図、第8図は従来のモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサのモールド外装を取り除
いた状態の斜視図、第9図は他の従来例であるモールド
チップタンタル固体電解コンデンサの断面図であろう 9・・・・・・コンデンサ素子、11a・・・・・・外
部陽極端子、11b・・・・・・外部陰極端子、12・
・・・・・陽極導出線、14.17,18.19・・・
・・・ヒユーズ材、2゜・・・・・・熱可塑性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名−5
,2− (必) ○ 第 図 //ユ f/(L
固体電解コンデンサの断面図、第2図は第1図に示すモ
ールドチップメンタル固体電解コンデンサのモールド外
装を取り除いた状態の斜視図、第3図aは第1図に示す
モールドチップメンタル固体電解コンデンサのヒユーズ
材14の上方から見た平面図、第3図すは第3図aに示
すヒユーズ材14を、破線へ−人′で切断した断面図、
第4図〜第7図は本発明の他の実施例のモールド外装を
取り除いた状態の斜視図、第8図は従来のモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサのモールド外装を取り除
いた状態の斜視図、第9図は他の従来例であるモールド
チップタンタル固体電解コンデンサの断面図であろう 9・・・・・・コンデンサ素子、11a・・・・・・外
部陽極端子、11b・・・・・・外部陰極端子、12・
・・・・・陽極導出線、14.17,18.19・・・
・・・ヒユーズ材、2゜・・・・・・熱可塑性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名−5
,2− (必) ○ 第 図 //ユ f/(L
Claims (5)
- (1)コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極に
接続される外部陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極
に一方の端子が接続され、螺旋状に巻回されかつ所定の
温度にて溶融する溶融部材と、この溶融部材の他方の端
子に接続される外部陰極端子とを有し、前記溶融部材を
前記コンデンサ素子の陰極部と、前記外部陰極端子とに
、略同一平面上で接合してなるモールドチップ固体電解
コンデンサ。 - (2)溶融部材を、巻回させる代りに蛇行させてなる請
求項1記載のモールドチップ固体電解コンデンサ。 - (3)溶融部材を、巻回させる代りにロール状にしてな
る請求項1記載のモールドチップ固体電解コンデンサ。 - (4)溶融部材を、巻回させる代りに鋸波状にしてなる
請求項1記載のモールドチップ固体電解コンデンサ。 - (5)溶融部材の螺旋状巻回部の内側に、前記溶融部材
より低い融点を有する絶縁部材を配置した請求項1記載
のモールドチップ固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26989088A JPH02116111A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | モールドチップ固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26989088A JPH02116111A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | モールドチップ固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02116111A true JPH02116111A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17478642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26989088A Pending JPH02116111A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | モールドチップ固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02116111A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4335269B4 (de) * | 1992-10-15 | 2008-02-28 | Rohm Co. Ltd., Kyoto | Trockenelektrolytkondensator |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP26989088A patent/JPH02116111A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4335269B4 (de) * | 1992-10-15 | 2008-02-28 | Rohm Co. Ltd., Kyoto | Trockenelektrolytkondensator |
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