JPH01176620A - 温度ヒューズの製造方法 - Google Patents
温度ヒューズの製造方法Info
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- JPH01176620A JPH01176620A JP33579587A JP33579587A JPH01176620A JP H01176620 A JPH01176620 A JP H01176620A JP 33579587 A JP33579587 A JP 33579587A JP 33579587 A JP33579587 A JP 33579587A JP H01176620 A JPH01176620 A JP H01176620A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
庄】LヒΩ羽」L走野−
この発明は温度ヒユーズの製造方法に関し、より詳しく
は可溶合金を用いた温度ヒユーズにおけるリード線と可
溶合金の溶接固着方法に関する。
は可溶合金を用いた温度ヒユーズにおけるリード線と可
溶合金の溶接固着方法に関する。
従来盆皮直
最近の電気機器には安全性の観点から温度ヒユーズが内
蔵されるようになってきた。この温度ヒユーズには、特
定温度で溶融する感温物質として、絶縁性化学物質より
なる感温ペレットを用いたものと、可溶合金を用いたも
のとがある。後者の可溶合金型の温度ヒユーズは、感温
ペレット型のものに比較して、一般に構造が簡単で安価
であり、比較的価格の安い電気機器によく使われている
。
蔵されるようになってきた。この温度ヒユーズには、特
定温度で溶融する感温物質として、絶縁性化学物質より
なる感温ペレットを用いたものと、可溶合金を用いたも
のとがある。後者の可溶合金型の温度ヒユーズは、感温
ペレット型のものに比較して、一般に構造が簡単で安価
であり、比較的価格の安い電気機器によく使われている
。
第3図はこのような可溶合金型温度ヒユーズの典型的な
従来例を示す断面図である。図において、l、2は銅よ
りなり必要に応じてその表面に錫、半田、銀メツキ等を
施した断面が円形のリード線である。3は前記リード線
1.2の先端間に溶接等により固着された、Sn、 P
b11n1Bl、 Cd等の2種以上の低融点合金より
なる軸杖の可溶合金である。
従来例を示す断面図である。図において、l、2は銅よ
りなり必要に応じてその表面に錫、半田、銀メツキ等を
施した断面が円形のリード線である。3は前記リード線
1.2の先端間に溶接等により固着された、Sn、 P
b11n1Bl、 Cd等の2種以上の低融点合金より
なる軸杖の可溶合金である。
4は可溶合金3の表面に被着された酸化防止用兼酸化被
膜除去用の7ラツクスである。5はセラミック、ガラス
、耐熱樹脂等よりなる円筒伏の絶縁ケースであり、前記
可溶合金3全体が挿入されている。6,7は絶縁ケース
5の両開口端を閉塞するとともに、絶縁ケース5にリー
ド線1.2を固着するエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂
である。 上記の構成において、周囲温度が過昇すると
、まずフラックス4が溶融して、リード線1.2の露出
表面に流れて酸化被膜を除去し、周囲温度がさらに上昇
すると、可溶合金3が溶融する。溶融した可溶合金は、
リード線1.2の表面に濡れ、その表面張力によって凝
集して、第4図に示すように、球体3a、 3bに分離
される。このため、リード線1゜2間が非導通状態にな
って回路が開放される。
膜除去用の7ラツクスである。5はセラミック、ガラス
、耐熱樹脂等よりなる円筒伏の絶縁ケースであり、前記
可溶合金3全体が挿入されている。6,7は絶縁ケース
5の両開口端を閉塞するとともに、絶縁ケース5にリー
ド線1.2を固着するエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂
である。 上記の構成において、周囲温度が過昇すると
、まずフラックス4が溶融して、リード線1.2の露出
表面に流れて酸化被膜を除去し、周囲温度がさらに上昇
すると、可溶合金3が溶融する。溶融した可溶合金は、
リード線1.2の表面に濡れ、その表面張力によって凝
集して、第4図に示すように、球体3a、 3bに分離
される。このため、リード線1゜2間が非導通状態にな
って回路が開放される。
これに伴って周囲温度が低下すると、各球体3a。
3bはリード線1.2に固着したま\で固化するので、
回路は開放されたま\であり、電気機器を過熱焼損から
保護する。
回路は開放されたま\であり、電気機器を過熱焼損から
保護する。
」二足の温度ヒユーズは、従来第5図F (A)〜(E
)に示す方法で製造されていた。以下順を追って説明す
る。まず、スプール等に巻回された長尺のIJ −)’
線材料■0を用意する(第5図A)。
)に示す方法で製造されていた。以下順を追って説明す
る。まず、スプール等に巻回された長尺のIJ −)’
線材料■0を用意する(第5図A)。
次に、このIJ ’f線材料10を上切断刃11およ
び上切断刃12を用いて適当な寸法に切断しく第5図B
)、IJ−ド線1を得る(第5図C)。次に、このリー
ド線1をヒータチャック13a 、 +3bでチャック
して、その先端部を適当な温度に加熱しく第5図D)、
その先端部を可溶合金3の一方端に押し当てる。すると
、リード線1の先端部の熱によって、可溶合金3が溶融
し、一部がリート線1の先端部に被って、リード線1と
可溶合金3とが溶接固着される(第5図E)。上記の動
作は、他のり−I’線2と可溶合金3の他方端との間で
も、同時または順次に実施されて、リード線1.2と可
溶合金3とが一体化された接合構体が得られる。
び上切断刃12を用いて適当な寸法に切断しく第5図B
)、IJ−ド線1を得る(第5図C)。次に、このリー
ド線1をヒータチャック13a 、 +3bでチャック
して、その先端部を適当な温度に加熱しく第5図D)、
その先端部を可溶合金3の一方端に押し当てる。すると
、リード線1の先端部の熱によって、可溶合金3が溶融
し、一部がリート線1の先端部に被って、リード線1と
可溶合金3とが溶接固着される(第5図E)。上記の動
作は、他のり−I’線2と可溶合金3の他方端との間で
も、同時または順次に実施されて、リード線1.2と可
溶合金3とが一体化された接合構体が得られる。
−1(’”、+1
ところで、上記の製造方法においては、長尺のリード線
材料lOを上下切断刃If 、12を用いて切断してい
るので、得られたリード線1の先端部には、第6図に示
すように、バ1月aが形成され、先端部に可溶合金3を
溶接固着した際に、第3図に示すように、可溶合金3が
リード線1,2の先端部の全周に被さらないで、第7図
に示すように、部分的に被さって溶接固着されやすい。
材料lOを上下切断刃If 、12を用いて切断してい
るので、得られたリード線1の先端部には、第6図に示
すように、バ1月aが形成され、先端部に可溶合金3を
溶接固着した際に、第3図に示すように、可溶合金3が
リード線1,2の先端部の全周に被さらないで、第7図
に示すように、部分的に被さって溶接固着されやすい。
もし、このような部分的な溶接固着が行なわれると、リ
ード線1.2と可溶合金3との電気的な接続や機械的な
固着強度が不十分になって、通電電流による発熱により
、定格動作温度よりも低い温度で作動したり、輸送中や
電気機器への組み付は作業時の衝撃等によって、可溶合
金3がリード線1,2から脱落したり、あるいは作動中
に溶融した可溶合金がリード線【、2の先端部に第4図
に示すような球体3a、 3bとして凝集することがで
きず、動作不良を起こしたり、仮にいったんは凝集して
も、リード線1,2との固着強度が小さいために、リー
ド線1.2から脱落して、動作後の耐電圧および絶縁抵
抗が小さくなるといった問題点があった。
ード線1.2と可溶合金3との電気的な接続や機械的な
固着強度が不十分になって、通電電流による発熱により
、定格動作温度よりも低い温度で作動したり、輸送中や
電気機器への組み付は作業時の衝撃等によって、可溶合
金3がリード線1,2から脱落したり、あるいは作動中
に溶融した可溶合金がリード線【、2の先端部に第4図
に示すような球体3a、 3bとして凝集することがで
きず、動作不良を起こしたり、仮にいったんは凝集して
も、リード線1,2との固着強度が小さいために、リー
ド線1.2から脱落して、動作後の耐電圧および絶縁抵
抗が小さくなるといった問題点があった。
なお、切断刃の形状を第5図CB)とは異ならせても、
リード線1,2の先端部に、第8図(A)(B)に示す
ような刃状部1bが形成されて、第9図に示すように、
可溶合金3がリード線1.2の先端部全体に被さった状
態に溶接固着することができなかった。
リード線1,2の先端部に、第8図(A)(B)に示す
ような刃状部1bが形成されて、第9図に示すように、
可溶合金3がリード線1.2の先端部全体に被さった状
態に溶接固着することができなかった。
。。 −の
そこで、この発明は上記の問題点を解決するために、リ
ード線の先端部を放電アーク中に位置させて円滑な曲面
部に形成すると同時に所定の温度に加熱する工程と、こ
のリード線の先端部を可溶合金に押し当てて溶接固着す
る工程とを含むことを特徴とするものである。
ード線の先端部を放電アーク中に位置させて円滑な曲面
部に形成すると同時に所定の温度に加熱する工程と、こ
のリード線の先端部を可溶合金に押し当てて溶接固着す
る工程とを含むことを特徴とするものである。
i且
リード線の先端部を放電アーク中に位置させると、先端
部が溶融し表面張力により円滑な曲面部に形成されると
同時に所定温度に加熱されるので、この先端部を可溶合
金に押し当てることにより、可溶合金がリード線の先端
部の周面全面に破さった状態で溶接固着される。
部が溶融し表面張力により円滑な曲面部に形成されると
同時に所定温度に加熱されるので、この先端部を可溶合
金に押し当てることにより、可溶合金がリード線の先端
部の周面全面に破さった状態で溶接固着される。
L監肚
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図(A)ないしくF)は、この発明の第一の実施例
方法について説明するための、各工程における正面図を
示す。まず、スプール等に巻回された長尺のリード線材
料10を用意しく第1図A)、上下切断刃II、12を
用いて適当な寸法に切断して(第1図B)、リード線1
.2を得る。このとき、各リード線1.2の先端部には
バ’Jla、2aが形成されている(第1図C)。次に
、このリード線1の先端部を不活性雰囲気中を可とする
一対の電極14.15間に配置し、両電極14.15間
に高電圧を印加してアーク放電1Bを発生させる(第1
図D)。すると、リード線1の先端部のバリlaはアー
ク放電16の熱によって溶融し、表面張力によって先端
部が円滑な曲面部1cに形成されるとともに、所定の温
度に加熱される(第1図E)。次いで、このリード線1
の先端部を可溶合金3の一方の端面に押し当てると、可
溶合金3の先端部が伝導熱によって溶融し、リード線1
の円滑な曲面部Icに案内されて、可溶合金3がIJ−
)’線1の先端部の周面全部に被さって溶接固着される
(第1図F)。
方法について説明するための、各工程における正面図を
示す。まず、スプール等に巻回された長尺のリード線材
料10を用意しく第1図A)、上下切断刃II、12を
用いて適当な寸法に切断して(第1図B)、リード線1
.2を得る。このとき、各リード線1.2の先端部には
バ’Jla、2aが形成されている(第1図C)。次に
、このリード線1の先端部を不活性雰囲気中を可とする
一対の電極14.15間に配置し、両電極14.15間
に高電圧を印加してアーク放電1Bを発生させる(第1
図D)。すると、リード線1の先端部のバリlaはアー
ク放電16の熱によって溶融し、表面張力によって先端
部が円滑な曲面部1cに形成されるとともに、所定の温
度に加熱される(第1図E)。次いで、このリード線1
の先端部を可溶合金3の一方の端面に押し当てると、可
溶合金3の先端部が伝導熱によって溶融し、リード線1
の円滑な曲面部Icに案内されて、可溶合金3がIJ−
)’線1の先端部の周面全部に被さって溶接固着される
(第1図F)。
上記の製造方法によれば、リード線1.2の先端部は円
滑な曲面部1cに形成され、電気的および機械的に確実
強固な溶接固着が実現できる。また、従来のようにヒー
タチャック13a 、 l:lbによりチャッキングし
熱伝導で加熱する必要がなくなり、インデックスアップ
が図れる。
滑な曲面部1cに形成され、電気的および機械的に確実
強固な溶接固着が実現できる。また、従来のようにヒー
タチャック13a 、 l:lbによりチャッキングし
熱伝導で加熱する必要がなくなり、インデックスアップ
が図れる。
第2図(A)〜(D)はこの発明の第二の実施例方法に
ついて説明するための各工程における正面図を示す。ま
ず、長尺のリード線材料10を用意しく第2図A)、そ
の切断予定部分を一対の電極14.15間に配置し、両
電極14.15間でアーク放電+6を発生させる(第2
図B)。すると、アーク放電16の熱によってリード線
材料10が溶融切断され(第2図C)、表面張力によっ
て先端部が円滑な曲面部1cに形成される(第2図D)
。次いで、このリード線1の先端部を可溶合金3の一方
の端面に押し当てると、可溶合金3の先端部が伝導熱に
よって溶融し、リード線1.の円滑な曲面部1cに案内
されて、可溶合金3がリード線1の先端部の周面全部に
被さって溶接固着される(第2図E)。
ついて説明するための各工程における正面図を示す。ま
ず、長尺のリード線材料10を用意しく第2図A)、そ
の切断予定部分を一対の電極14.15間に配置し、両
電極14.15間でアーク放電+6を発生させる(第2
図B)。すると、アーク放電16の熱によってリード線
材料10が溶融切断され(第2図C)、表面張力によっ
て先端部が円滑な曲面部1cに形成される(第2図D)
。次いで、このリード線1の先端部を可溶合金3の一方
の端面に押し当てると、可溶合金3の先端部が伝導熱に
よって溶融し、リード線1.の円滑な曲面部1cに案内
されて、可溶合金3がリード線1の先端部の周面全部に
被さって溶接固着される(第2図E)。
上記の第二実施例方法によれば、第一実施例方法に比較
して、上下切断刃11.12を備えた切断装置および切
断作業が不要になるばかりでなく、切断後のリード線1
,2を電極14.15間に移送する移送装置および移送
作業が不要になり、さらにインデックスアップを図るこ
とができる。
して、上下切断刃11.12を備えた切断装置および切
断作業が不要になるばかりでなく、切断後のリード線1
,2を電極14.15間に移送する移送装置および移送
作業が不要になり、さらにインデックスアップを図るこ
とができる。
発1と肱釆−
以上のように、この発明によれば、リード線の先端部を
アーク放電中に位置させて円滑な曲面部に形成すると同
時に所定の温度に加熱する工程と、このリード線の先端
部を可溶合金に押し当てて溶接固着する工程とを含むか
ら、リード線の先端部の形状が良好でかつ加熱手段が不
要になり、迅速かつ確実にリード線の先端部の周面全面
に可溶合金が被さった状態に溶接固着することができ、
リード線と可溶合金との固着強度の大きい可溶合金型温
度ヒユーズを提供することができる。
アーク放電中に位置させて円滑な曲面部に形成すると同
時に所定の温度に加熱する工程と、このリード線の先端
部を可溶合金に押し当てて溶接固着する工程とを含むか
ら、リード線の先端部の形状が良好でかつ加熱手段が不
要になり、迅速かつ確実にリード線の先端部の周面全面
に可溶合金が被さった状態に溶接固着することができ、
リード線と可溶合金との固着強度の大きい可溶合金型温
度ヒユーズを提供することができる。
第1図(A)〜(F)はこの発明の第一の実施例方法に
ついて説明するための各工程における正面図である。 第2図(A)〜(E)はこの発明の第二の実施例方法に
ついて説明するための各工程における正面図である。 第3図は典型的な可溶合金型温度ヒユーズの断面図で、
第4図は動作後の断面図である。 第5図(A)〜(E)は従来のリート線と可溶合金の溶
接固着方法について説明するための各工程における正面
図である。 第6図は切断後のリード線の先端部の形状を示す正面図
で、第7図は可溶合金溶接固着後の接合構体の正面図で
ある。 第8図(A)(B)は切断後のリード線の先端部の他の
形状を示す正面図および平面図で、第9図は可溶合金溶
接固着後の接合構体の平面図である。 1.2・・・リード線、 IC・・・曲面部、 3・・・可溶合金、 4・・・フラックス、 5・・・絶縁ケース、 6.7・・・封口樹脂、 14.15・・・電極、 16・・・アーク放電。 第 2 図 (D’) 二二辷ニー10峠都 z 3 囚 垣 4 図 汀 6 図 z 8 回 置 7 Δ 第 9 図
ついて説明するための各工程における正面図である。 第2図(A)〜(E)はこの発明の第二の実施例方法に
ついて説明するための各工程における正面図である。 第3図は典型的な可溶合金型温度ヒユーズの断面図で、
第4図は動作後の断面図である。 第5図(A)〜(E)は従来のリート線と可溶合金の溶
接固着方法について説明するための各工程における正面
図である。 第6図は切断後のリード線の先端部の形状を示す正面図
で、第7図は可溶合金溶接固着後の接合構体の正面図で
ある。 第8図(A)(B)は切断後のリード線の先端部の他の
形状を示す正面図および平面図で、第9図は可溶合金溶
接固着後の接合構体の平面図である。 1.2・・・リード線、 IC・・・曲面部、 3・・・可溶合金、 4・・・フラックス、 5・・・絶縁ケース、 6.7・・・封口樹脂、 14.15・・・電極、 16・・・アーク放電。 第 2 図 (D’) 二二辷ニー10峠都 z 3 囚 垣 4 図 汀 6 図 z 8 回 置 7 Δ 第 9 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード線の先端部をアーク放電中に位置させて円滑な曲
面部に形成すると同時に所定の温度に加熱する工程と、 このリード線の先端部を可溶合金に押し当てて溶接固着
する工程とを含む温度ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33579587A JPH01176620A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33579587A JPH01176620A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01176620A true JPH01176620A (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=18292516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33579587A Pending JPH01176620A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01176620A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100109833A1 (en) * | 2007-03-26 | 2010-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Thermal fuse |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP33579587A patent/JPH01176620A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20100109833A1 (en) * | 2007-03-26 | 2010-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Thermal fuse |
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