JP4735874B2 - 保護素子 - Google Patents
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表1の半田箔とソルダーペーストを用いて、ソルダーペーストを使用しない図1の保護素子又はソルダーペーストを使用する図2の保護素子を作製した。この場合、基板2としてはアルミナ基板(3mm×5mm)を使用し、半田箔の大きさは、0.15mm(厚さ)×1.0mm(幅)×4.2mm(長さ)とした。
各実施例及び比較例で得られた保護素子に対し、(a)オーブン耐熱性、(b)ヒーター抵抗、(c)ヒューズ抵抗、(d)4W動作時間、(e)10A溶断時間、をそれぞれ次のように測定した。結果を表2〜4に示す。
2 基板
3a、3b、3c 電極
4 ヒューズエレメント
5 ソルダーペースト
6 フラックス
7 発熱体
8 絶縁層
9 内側封止部
10 外側封止部
Claims (2)
- 基板上の電極にソルダーペーストを介することなくヒューズエレメントが設けられている保護素子であって、ヒューズエレメントの液相点が、該保護素子に予定される実装温度よりも高く、ヒューズエレメントの固相点が、該保護素子に予定される実装温度以下である保護素子。
- ヒューズエレメントにおけるSn:Pbの質量比が25:75〜33:67である請求項1記載の保護素子。
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