JPS5853386A - 接合方法 - Google Patents
接合方法Info
- Publication number
- JPS5853386A JPS5853386A JP15238081A JP15238081A JPS5853386A JP S5853386 A JPS5853386 A JP S5853386A JP 15238081 A JP15238081 A JP 15238081A JP 15238081 A JP15238081 A JP 15238081A JP S5853386 A JPS5853386 A JP S5853386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- alloy wire
- lead
- electrodes
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
- B23K11/0073—Butt welding of long articles advanced axially
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリード線と可溶合金線との接合方法に関する
。
。
最近電気機器には安全性の観点から温度過昇防止装置が
内蔵されるようになってきた。この温度過昇防止装置に
は、バイメタルスイッチのような可復帰型のものと、特
定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温ペレット
やｎ１溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユーズとがある
。この種の温度ヒユーズのうち後者の可溶合金を用いた
ものは、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格の
安い電気機器によく使われている。このような温度ヒユ
ーズとして、第１図に示す構造のものがある。
内蔵されるようになってきた。この温度過昇防止装置に
は、バイメタルスイッチのような可復帰型のものと、特
定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温ペレット
やｎ１溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユーズとがある
。この種の温度ヒユーズのうち後者の可溶合金を用いた
ものは、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格の
安い電気機器によく使われている。このような温度ヒユ
ーズとして、第１図に示す構造のものがある。
図において、１．２は銅よりなるリード線で、その一端
間に可溶合金線３が固着さ扛ており、必要により可溶合
金線３の表面にフラックス４が被着されている。このリ
ード線１．２および可溶合金線３の結合体は、ガラス、
セラミック、耐熱樹脂等よりなる絶縁筒体５内に挿入さ
れ、絶縁筒体５の両端開口部とリード線１．２間がエポ
キシ樹脂等の封口樹脂６，７によって封止されている。
間に可溶合金線３が固着さ扛ており、必要により可溶合
金線３の表面にフラックス４が被着されている。このリ
ード線１．２および可溶合金線３の結合体は、ガラス、
セラミック、耐熱樹脂等よりなる絶縁筒体５内に挿入さ
れ、絶縁筒体５の両端開口部とリード線１．２間がエポ
キシ樹脂等の封口樹脂６，７によって封止されている。
上記の構成において、周囲温度が可溶合金線３の融点を
超えると、可溶合金線３が溶融し、溶融した可溶合金は
第２図に示すように、リードｓｌ。
超えると、可溶合金線３が溶融し、溶融した可溶合金は
第２図に示すように、リードｓｌ。
２の内方端に球状に凝集した塊３ａ、３ｂとなり、リー
ド線１，２間が非導通状態になって、回路が開放さ扛る
。これに伴って周１７１（温度が低Ｆすると、各リード
線１．２の内方端に凝集した溶融状態のａＪ溶金合金塊
３ａ、３ｂがそのま＼固化するので、回路は開放したま
＼である。
ド線１，２間が非導通状態になって、回路が開放さ扛る
。これに伴って周１７１（温度が低Ｆすると、各リード
線１．２の内方端に凝集した溶融状態のａＪ溶金合金塊
３ａ、３ｂがそのま＼固化するので、回路は開放したま
＼である。
ところで、」−記の構造の温度ヒユーズを製造するため
には、リード線１，２と可溶合金線３とを接合一体化す
ることが必要である。そのため、従来は第３図に示すよ
うに、一対の電極８，９でそれぞｎリード線］（２）と
可溶合金線３とをチャックし、リード線１（２）と可溶
合金線３の一端を当接状態にして保持し、電極８，９を
溶接電源１ｏに接続して、リード線１（２）とｉＪＪ合
金線３に電流を流して溶接一体化する方法が採用されて
いた。
には、リード線１，２と可溶合金線３とを接合一体化す
ることが必要である。そのため、従来は第３図に示すよ
うに、一対の電極８，９でそれぞｎリード線］（２）と
可溶合金線３とをチャックし、リード線１（２）と可溶
合金線３の一端を当接状態にして保持し、電極８，９を
溶接電源１ｏに接続して、リード線１（２）とｉＪＪ合
金線３に電流を流して溶接一体化する方法が採用されて
いた。
しかしながら、電極９で可溶合金線３をチャックするこ
とは、可溶合金線３が発熱し溶融するので、チャックが
不確実になりゃすいのみならず、接合圧力を加えること
も困難で、接合が安定しないという問題点があった。
とは、可溶合金線３が発熱し溶融するので、チャックが
不確実になりゃすいのみならず、接合圧力を加えること
も困難で、接合が安定しないという問題点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、口■溶合金線を
強固にチャックすることなく、リード線と可溶合金線と
を容易、確実に接合できる方法を提供することである。
強固にチャックすることなく、リード線と可溶合金線と
を容易、確実に接合できる方法を提供することである。
この発明は要約すると、少なくともリード線の可溶合金
線との接合予定部近傍を一対のｎｉ、極で把持して電極
間に通電し、その発熱によりｕ［溶合金線を溶融してリ
ード線とｉＪＪ合金線とを接合することを特徴とするも
のである。
線との接合予定部近傍を一対のｎｉ、極で把持して電極
間に通電し、その発熱によりｕ［溶合金線を溶融してリ
ード線とｉＪＪ合金線とを接合することを特徴とするも
のである。
以下、この発明の実施例を図面により説明する。
第４図は第１の実施例を説明するだめの概略図で、一方
のリード線１を一対の′電極１］、、１２でチャックし
、他方のリード線２を一対の？ｊｆ、 ４傘１３，１．
４でチャックし、両リードＭｌ、２の先端間でＭｆ溶合
金線３を挾持し、電極１１．］、２を第１の電源１５に
接続するとともに、電極１３．］４を第２の１１源１６
に接続しである。前記電極］１〜１４は、リード線１，
２を形成している銅よりも高融点でしかも高抵抗の材料
１例えばモリブデンまたはタングステン等により形成さ
れている。
のリード線１を一対の′電極１］、、１２でチャックし
、他方のリード線２を一対の？ｊｆ、 ４傘１３，１．
４でチャックし、両リードＭｌ、２の先端間でＭｆ溶合
金線３を挾持し、電極１１．］、２を第１の電源１５に
接続するとともに、電極１３．］４を第２の１１源１６
に接続しである。前記電極］１〜１４は、リード線１，
２を形成している銅よりも高融点でしかも高抵抗の材料
１例えばモリブデンまたはタングステン等により形成さ
れている。
上記の構成において、電極１１．１２で把持したリード
線ｌと、電極１３．’１４で把持したリード線２とに、
’ｐＪ溶合金ＩＩＭ３を押圧するような力を付与しなが
ら、電源１５．１６のスイッチを閉じて、電極１１．１
２間にリード線ｌを介して電流を流すとともに、電極１
３．１４間にリード線２を介して電流を流す。すると、
リード線１，２け導電性の良好な銅で形成されているの
でほとんど発熱しないが、電極１１〜１４は比較的高抵
抗の材料で形成されているので発熱する。このようにし
て発生した熱は、導電性の良好なリード線１，２を通じ
てリード線ｌと可溶合金線３との接合予定部分に伝えら
れるとともに１リード線２を通じてリード線２と可溶合
金線３との接合予定部分に伝えら扛る。
線ｌと、電極１３．’１４で把持したリード線２とに、
’ｐＪ溶合金ＩＩＭ３を押圧するような力を付与しなが
ら、電源１５．１６のスイッチを閉じて、電極１１．１
２間にリード線ｌを介して電流を流すとともに、電極１
３．１４間にリード線２を介して電流を流す。すると、
リード線１，２け導電性の良好な銅で形成されているの
でほとんど発熱しないが、電極１１〜１４は比較的高抵
抗の材料で形成されているので発熱する。このようにし
て発生した熱は、導電性の良好なリード線１，２を通じ
てリード線ｌと可溶合金線３との接合予定部分に伝えら
れるとともに１リード線２を通じてリード線２と可溶合
金線３との接合予定部分に伝えら扛る。
このため、可溶合金線３の両端部のみが溶融して、リー
ド線１．２に接合一体化さ扛る。このときリード線１，
２が高温ｒなっているので、可溶合金線３は容易かつ確
実に接合される。また、可溶合金線３そのものに通電し
ないので、可溶合金線３自身が発熱することはなく、シ
たがって前述のとおり可溶合金線３全体が溶融すること
はないし、可溶合金線３そのものを把持しないので、リ
ード線１．２を強固かつ確実に把持でき、しかも適正
５− な接合圧力を容易に得ることができる。
ド線１．２に接合一体化さ扛る。このときリード線１，
２が高温ｒなっているので、可溶合金線３は容易かつ確
実に接合される。また、可溶合金線３そのものに通電し
ないので、可溶合金線３自身が発熱することはなく、シ
たがって前述のとおり可溶合金線３全体が溶融すること
はないし、可溶合金線３そのものを把持しないので、リ
ード線１．２を強固かつ確実に把持でき、しかも適正
５− な接合圧力を容易に得ることができる。
第５図は第２の実施例を説明するための概略図で、次の
点を除いては第４図と同様であり、同一部分には同一・
参照符号を付している。この実施例の特徴は、電極１１
〜１４でリード線１．２のみならず可溶合金線３をも把
持するようにしたことである。このようにすると、リー
ド線１，２と可溶合金線３との位置決めを電極１１〜１
４を利用して行なえるのみならず、発熱部と接合予定部
分とが接近するので、リード線１．２による伝達中の熱
の損失が少なくなり、接合予定部分をより迅速にしかも
高温にでき接合がいっそう容易かつ確実に行なえる利点
がある。換言す扛ば接合予定部分の温度上昇速度および
到達温度を一定とすれば、電流を減少できる利点がある
。
点を除いては第４図と同様であり、同一部分には同一・
参照符号を付している。この実施例の特徴は、電極１１
〜１４でリード線１．２のみならず可溶合金線３をも把
持するようにしたことである。このようにすると、リー
ド線１，２と可溶合金線３との位置決めを電極１１〜１
４を利用して行なえるのみならず、発熱部と接合予定部
分とが接近するので、リード線１．２による伝達中の熱
の損失が少なくなり、接合予定部分をより迅速にしかも
高温にでき接合がいっそう容易かつ確実に行なえる利点
がある。換言す扛ば接合予定部分の温度上昇速度および
到達温度を一定とすれば、電流を減少できる利点がある
。
第６図Ｉ／′ｉ第３の実施例を説明するための概略図を
示し、第７図は第６図の■−■線に沿う断面図を示す。
示し、第７図は第６図の■−■線に沿う断面図を示す。
この実施例は電極１１−１４の接合予定部分に対応する
部分に、円弧状の切欠凹所１７〜２０を形成し、この切
欠凹所１７〜２０に耐熱絶 ６− 縁材料よりなる筒状体２１．２２を挿入配置したもので
ある。このようにすると、接合予定部分の周囲に空所が
確保さ扛るので、電４Ｉｊｉｌｌ〜ｌ＋ｔＳ−電流を流
して、ｒｉＪ溶合金線３の両端が溶融したとき、溶融し
た可溶合金が一部前記空所に侵入するため、第８図に示
すように、リード＃ｉ！１．２の内方端の周囲にも一部
１１溶合金３ｃ、３ｄが被着されるので、温度ヒユーズ
として使用時Ｋ Ｊ溶合金線３が溶融したとき、リード
線１．２の内方端の周囲に確実に溶融した可溶合金が融
着する結果、温度ヒユーズとしての回路遮断動作がより
確実、迅速となり、しかも動作後のリード線１，２の内
方端に固着した塊３ａ、３ｂ間の間隔寸法が人きくなり
耐電圧が大きくなるという利点がある。
部分に、円弧状の切欠凹所１７〜２０を形成し、この切
欠凹所１７〜２０に耐熱絶 ６− 縁材料よりなる筒状体２１．２２を挿入配置したもので
ある。このようにすると、接合予定部分の周囲に空所が
確保さ扛るので、電４Ｉｊｉｌｌ〜ｌ＋ｔＳ−電流を流
して、ｒｉＪ溶合金線３の両端が溶融したとき、溶融し
た可溶合金が一部前記空所に侵入するため、第８図に示
すように、リード＃ｉ！１．２の内方端の周囲にも一部
１１溶合金３ｃ、３ｄが被着されるので、温度ヒユーズ
として使用時Ｋ Ｊ溶合金線３が溶融したとき、リード
線１．２の内方端の周囲に確実に溶融した可溶合金が融
着する結果、温度ヒユーズとしての回路遮断動作がより
確実、迅速となり、しかも動作後のリード線１，２の内
方端に固着した塊３ａ、３ｂ間の間隔寸法が人きくなり
耐電圧が大きくなるという利点がある。
なお、上記実施例はり一部ｍｌ 、２と０１溶合金巌３
とを同時に接合する場合について説明したが、リード線
１，２を別々Ｋｍ合することもできる。
とを同時に接合する場合について説明したが、リード線
１，２を別々Ｋｍ合することもできる。
この発明は以上のように、少なくともリード線の可溶合
金線との接合予定部近傍を一対の′ｔＩＬ極で把持して
電極間に通電し、その発熱で可溶合金線＝ ７− ２１．２２・・・・・絶縁材料よりなる筒状体。
金線との接合予定部近傍を一対の′ｔＩＬ極で把持して
電極間に通電し、その発熱で可溶合金線＝ ７− ２１．２２・・・・・絶縁材料よりなる筒状体。
を溶融して、リード線とｍ溶合金線とを接合するもので
あるから、可溶合金線そのものに通電する従来方法に比
較して、容易かつ確実に接合できるという効果を奏する
。
あるから、可溶合金線そのものに通電する従来方法に比
較して、容易かつ確実に接合できるという効果を奏する
。
第１図は可溶合金を利用した温度ヒユーズの断面図、第
２図は動作後の状態を示す断面図、第３図は従来のリー
ド線と可溶合金線との接合方法について説明するための
概略図、第４図ないし第６図はこの発明の異なる実施例
の接合方法を説明するための概略図、第７図は第６図の
■−■線に沿う拡大断面図、第８図は第６図に示す実施
例方法により製造したリード線とｉ１溶合金線との接合
構体の一部を断面で示した正面図である。 １．２・、・・・リード線、 ３・・・・・・ｍ溶合金線、 １１Ｎ１４・・市 電極、 １５．１６・・・・・ Ｉ電源、 １７〜２０・・・・・・切欠凹所、 ＝ ８− 特許出願人 新日本′亀気株式会社 ９−
２図は動作後の状態を示す断面図、第３図は従来のリー
ド線と可溶合金線との接合方法について説明するための
概略図、第４図ないし第６図はこの発明の異なる実施例
の接合方法を説明するための概略図、第７図は第６図の
■−■線に沿う拡大断面図、第８図は第６図に示す実施
例方法により製造したリード線とｉ１溶合金線との接合
構体の一部を断面で示した正面図である。 １．２・、・・・リード線、 ３・・・・・・ｍ溶合金線、 １１Ｎ１４・・市 電極、 １５．１６・・・・・ Ｉ電源、 １７〜２０・・・・・・切欠凹所、 ＝ ８− 特許出願人 新日本′亀気株式会社 ９−
Claims (1)
- リード線と口■溶合金線とを接合するに際して、少なく
ともリード線の可溶合金線との接合予定部近傍を一対の
電極で把持して！極間に通電し、その発熱により可溶合
金線を溶融して、リード線と可溶合金線とを接合するこ
とを特徴とする接合方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15238081A JPS5853386A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15238081A JPS5853386A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853386A true JPS5853386A (ja) | 1983-03-29 |
| JPS6116237B2 JPS6116237B2 (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=15539256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15238081A Granted JPS5853386A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114951935A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-30 | 广东德沁电器有限公司 | 一种温控器及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114240A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP15238081A patent/JPS5853386A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114240A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114951935A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-30 | 广东德沁电器有限公司 | 一种温控器及其制造方法 |
| CN114951935B (zh) * | 2022-06-06 | 2023-08-29 | 广东德沁电器有限公司 | 一种温控器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6116237B2 (ja) | 1986-04-28 |
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