JPS6116237B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はリード線と可溶合金線との接合方法
に関する。

最近電気機器には安全性の観点から温度過昇防
止装置が内蔵されるようになつてきた。この温度
過昇防止装置には、バイメタルスイツチのような
可復帰型のものを、特定温度で溶融する絶縁性化
学物質よりなる感温ペレツトや可溶合金線を用い
た無復帰型の温度ヒユーズとがある。この種の温
度ヒユーズのうち後者の可溶合金線を用いたもの
は、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格
の安い電気機器によく使われている。このような
温度ヒユーズとして、第１図に示す構造のものが
ある。図において、１，２は銅よりなるリード線
で、その一端間に可溶合金線３が固着されてお
り、必要により可溶合金線３の表面にフラツクス
４が被着されている。このリード線１，２および
可溶合金線３の結合体は、ガラス、セラミツク、
耐熱樹脂等よりなる絶縁筒体５内に挿入され、絶
縁筒体５の両端開口部とリード線１，２間がエポ
キシ樹脂等の封口樹脂６，７によつて封止されて
いる。

上記の構成において、周囲温度が可溶合金線３
の融点を超えると、可溶合金線３が溶融し、溶融
した可溶合金線は第２図に示すように、リード線
１，２の内方端に球状に凝集した塊３ａ，３ｂと
なり、リード線１，２間が非導通状態になつて、
回路が開放される。これに伴つて周囲温度が低下
すると、各リード線１，２の内方端に凝集した溶
融状態の可溶合金の塊３ａ，３ｂがそのまゝ固化
するので、回路は開放したまゝである。

ところで、上記の構造の温度ヒユーズを製造す
るためにはリード線１，２と可溶合金線３とを接
合一体化することが必要である。そのため、従来
は第３図に示すように、一対の電極８，９でそれ
ぞれリード線１（２）と可溶合金線３とをチヤツ
クし、リード線１（２）と可溶合金線３の一端を
当接状態にして保持し、電極８，９を溶接電源１
０に接続して、リード線１（２）と可溶合金線３
に電流を流して溶接一体化する方法が採用されて
いた。

しかしながら、電極９で可溶合金線３をチヤツ
クして可溶合金線３に通電するこをは、可溶合金
線３が発熱し溶融するので、チヤツクが不確実に
なりやすいのみならず、接合圧力を加えることも
困難で、接合が安定しないという問題点があつ
た。

それゆえに、この発明の主たる目的は、可溶合
金線を強固にチヤツクすることなく、リード線と
可溶合金線とを容易、確実に接合できる方法を提
供することである。

この発明は要約すると、少なくともリード線の
可溶合金線との接合予定部近傍を、リード線より
も高抵抗の電極で把持して、この電極に通電する
ことによつて可溶合金線のリード線との接合予定
部分を溶融させて、リード線と可溶合金線との接
合することを特徴とするものである。

以下、この発明の実施例を図面により説明す
る。第４図は第１の実施例を説明するための概略
図で、一方のリード線１を一対の電極１１，１２
でチヤツクし、他方のリード線２を一対の電極１
３，１４でチヤツクし、両リード線１，２の先端
間で可溶合金線３を挾持し、電極１１，１２を第
１の電源１５に接続するとともに、電極１３，１
４を第２の電源１６に接続してある。前記電極１
１〜１４は、リード線１，２を形成している銅よ
りも高融点でしかも高抵抗の材料、例えばモリブ
デンまたはタングステン等により形成されてい
る。

上記の構成において、電極１１，１２で把持し
たリード線１と、電極１３，１４で把持したリー
ド線２とに、可溶合金線３を押圧するような力を
付与しながら、電源１５，１６のスイツチを閉じ
て、電極１１，１２間にリード線１を介して電流
を流すとともに、電極１３，１４間にリード線２
を介して電流を流す。すると、リード線１，２は
導電性の良好な銅で形成されているのでほとんど
発熱しないが、電極１１〜１４は比較的高抵抗の
材料で形成されているので発熱する。このように
して発生した熱は、導電性の良好なリード線１，
２を通じてリード線１と可溶合金線３との接合予
定部分に伝えられるとともに、リード線２を通じ
てリード線２と可溶合金線３との接合予定部分に
伝えられる。このため、可溶合金線３の両端部の
みが溶融して、リード線１，２に接合一体化され
る。このときリード線１，２が高温になつている
ので、可溶合金線３は容易かつ確実に接合され
る。また、可溶合金線３そのものに通電しないの
で、可溶合金線３自身が発熱することはなく、し
たがつて前述のとおり可溶合金線３全体が溶融す
ることはないし、可溶合金線３そのものを把持し
ないので、リード線１，２を強固かつ確実に把持
でき、しかも適正な接合圧力を容易に得ることが
できる。

第５図は第２の実施例を説明するための概略図
で、次の点を除いては第４図と同様であり、同一
部分には同一参照符号を付している。この実施例
の特徴は、電極１１〜１４でリード線１，２のみ
ならず可溶合金線３をも把持するようにしたこと
である。このようにすると、リード線１，２と可
溶合金線３との位置決めを電極１１〜１４を利用
して行なえるのみならず、発熱部と接合予定部分
とが接近するので、リード線１，２による伝達中
の熱の損失が少なくなり、接合予定部分をより迅
速にしかも高温にでき接合がいつそう容易かつ確
実に行なえる利点がある。換言すれば接合予定部
分の温度上昇速度および到達温度を一定とすれ
ば、電流を減少できる利点がある。

第６図は第３の実施例を説明するための概略図
を示し、第７図は第６図の―線に沿う断面図
を示す。この実施例は電極１１〜１４の接合予定
部分に対応する部分に、円弧状の切欠凹所１７〜
２０を形成し、この切欠凹所１７〜２０に耐熱絶
縁筒材料よりなる筒状体２１，２２を挿入配置し
たものである。このようにすると、接合予定部分
の周囲に空所が確保されるので、電極１１〜１４
に電流を流して、可溶合金線３の両端が溶融した
とき、溶融した可溶合金線が一部前記空所に侵入
するため、第８図に示すように、リード線１，２
の内方端の周面にも一部可溶合金３ｃ，３ｄが被
着されるので、温度ヒユーズとして使用時に可溶
合金線３が溶融したとき、リード線１，２の内方
端の周面に確実に溶融した可溶合金が融着する結
果、温度ヒユーズとしての回路遮断動作がより確
実、迅速となり、しかも動作後のリード線１，２
の内方端に固着した塊３ａ，３ｂ間の間隔寸法が
大きくなり耐電圧が大きくなるという利点があ
る。

なお、上記実施例はリード線１，２と可溶合金
線３とを同時に接合する場合について説明した
が、リード線１，２を別々に接合することもでき
る。

この発明は以上のように、少なくともリード線
の可溶合金線との接合予定部分を、リード線より
も高抵抗の電極で把持し、この電極に通電するこ
とによつて電極を発熱せしめ、その発熱で可溶合
金線を溶融して、リード線と可溶合金線とを接合
するものであるから、可溶合金線そのものに通電
する従来方法に比較して、容易かつ確実に接合で
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は可溶合金を利用した温度ヒユーズの断
面図、第２図は動作後の状態を示す断面図、第３
図は従来のリード線と可溶合金線との接合方法に
ついて説明するための概略図、第４図ないし第６
図はこの発明の異なる実施例の接合方法を説明す
るための概略図、第７図は第６図の―線に沿
う拡大断面図、第８図は第６図に示す実施例方法
により製造したリード線と可溶合金線との接合構
体の一部を断面で示した正面図である。 １，２……リード線、３……可溶合金線、１１
〜１４……電極、１５，１６……電源、１７〜２
０……切欠凹所、２１，２２……絶縁材料よりな
る筒状体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リード線と可溶合金線とを接合するに際し
   て、少なくともリード線の可溶合金線との接合予
   定部近傍を、リード線よりも高抵抗の電極で把持
   して、この電極に通電して電極を発熱せしめ、そ
   の熱で可溶合金線のリード線との接合予定部分を
   溶融させて、リード線と可溶合金線とを接合する
   ことを特徴とする接合方法。