JPH04239709A - 樹脂外装型コンデンサ - Google Patents
樹脂外装型コンデンサInfo
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- JPH04239709A JPH04239709A JP2366291A JP2366291A JPH04239709A JP H04239709 A JPH04239709 A JP H04239709A JP 2366291 A JP2366291 A JP 2366291A JP 2366291 A JP2366291 A JP 2366291A JP H04239709 A JPH04239709 A JP H04239709A
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- resin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 8
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度ヒューズを内蔵する
樹脂外装型コンデンサに関する。
樹脂外装型コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂外装型コンデンサは、コンデンサ素
子をエポキシ樹脂等で被覆したもので、タンタル固体電
解コンデンサやプラスチックフィルムコンデンサ等の種
類がある。そして前者のコンデンサでは、誘電体皮膜が
絶縁性の劣化により電流が流れて発熱することと、タン
タルの酸化時に発熱することとにより、外装の樹脂が煙
を出したり、発火したりすることがある。また、後者の
コンデンサでも同様に発煙や発火を生じることがある。 そのために、これ等のコンデンサを安全性を強く要求す
る電気機器等に用いる場合には、例えばコンデンサ素子
に、低融点の金属線や金属箔からなる温度ヒューズを接
続した構造としている。そして発煙や発火を生じる前に
この温度ヒューズを作動してコンデンサを他の回路から
切り離し、電気機器の安全を図っている。
子をエポキシ樹脂等で被覆したもので、タンタル固体電
解コンデンサやプラスチックフィルムコンデンサ等の種
類がある。そして前者のコンデンサでは、誘電体皮膜が
絶縁性の劣化により電流が流れて発熱することと、タン
タルの酸化時に発熱することとにより、外装の樹脂が煙
を出したり、発火したりすることがある。また、後者の
コンデンサでも同様に発煙や発火を生じることがある。 そのために、これ等のコンデンサを安全性を強く要求す
る電気機器等に用いる場合には、例えばコンデンサ素子
に、低融点の金属線や金属箔からなる温度ヒューズを接
続した構造としている。そして発煙や発火を生じる前に
この温度ヒューズを作動してコンデンサを他の回路から
切り離し、電気機器の安全を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の構造の
温度ヒューズは、その周囲を樹脂で被覆しているために
、溶融しても移動できる場所がほとんどなく、溶断し難
い欠点がある。本発明の目的は、温度ヒューズを確実に
作動して発火等を防止できる樹脂外装型コンデンサを提
供するものである。
温度ヒューズは、その周囲を樹脂で被覆しているために
、溶融しても移動できる場所がほとんどなく、溶断し難
い欠点がある。本発明の目的は、温度ヒューズを確実に
作動して発火等を防止できる樹脂外装型コンデンサを提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、中空
状の低融点金属からなる構造の温度ヒューズをコンデン
サ素子に接続した樹脂外装型コンデンサを提供するもの
である。また、請求項２の発明は、電気絶縁性を共通に
有し、低融点の固体か低温度で軟化する性質を有する固
体または液体のうちの一つを芯とし、この芯を低融点金
属で被覆した温度ヒューズを有することを特徴とする樹
脂外装型コンデンサを提供するものである。
状の低融点金属からなる構造の温度ヒューズをコンデン
サ素子に接続した樹脂外装型コンデンサを提供するもの
である。また、請求項２の発明は、電気絶縁性を共通に
有し、低融点の固体か低温度で軟化する性質を有する固
体または液体のうちの一つを芯とし、この芯を低融点金
属で被覆した温度ヒューズを有することを特徴とする樹
脂外装型コンデンサを提供するものである。
【０００５】
【作用】温度ヒューズは、中空状かあるいは電気絶縁性
の物質を芯に用いているために、全体の体積は、低融点
金属が占める体積よりも大きくなっている。そして、低
融点金属は溶融状態で樹脂との濡れ角が大きく、球状に
なろうとする性質を有している。従って、請求項１の発
明では、温度ヒューズは、低融点金属が溶融すると球状
になって中空部に入り込み、それにより電気的に不導通
となる。また、請求項２の発明では、低融点金属が溶融
するとともに芯材が溶融したり軟化したりするために、
溶融した金属と芯材とが互いに偏析し合い、これによっ
て、温度ヒューズが不導通となる。
の物質を芯に用いているために、全体の体積は、低融点
金属が占める体積よりも大きくなっている。そして、低
融点金属は溶融状態で樹脂との濡れ角が大きく、球状に
なろうとする性質を有している。従って、請求項１の発
明では、温度ヒューズは、低融点金属が溶融すると球状
になって中空部に入り込み、それにより電気的に不導通
となる。また、請求項２の発明では、低融点金属が溶融
するとともに芯材が溶融したり軟化したりするために、
溶融した金属と芯材とが互いに偏析し合い、これによっ
て、温度ヒューズが不導通となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１において、１は、コンデンサ素子であり、タンタル
粉末の多孔質焼結体を陽極化成し、表面に二酸化マンガ
ン、カーボン、銀ペーストの各層を順次形成したもので
ある。２は、コンデンサ素子１の一端面から引き出した
タンタルのリード線であり、根本にテフロン製のワッシ
ャ３をはめ込んでいる。４はリード線２に熔接した陽極
端子である。５は、コンデンサ素子１の最外層に導電性
銀ペースト６によって接続したリードフレームである。 ７は一端をリードフレーム５に導電性銀ペースト６側で
点熔接して接続した温度ヒューズである。この温度ヒュ
ーズ７は、中空状の低融点金属からなるかあるいは、パ
ラフィン等の電気絶縁性を有し、低融点の固体や、低温
度で軟化する性質を有する固体または液体のうちの一つ
を芯とし、この芯を低融点金属で被覆した構成となって
いる。なお、低融点金属の融点は固体の融点や軟化温度
とほぼ同じ温度にしている。８は、温度ヒューズ７の他
端に接続した陰極端子である。９は、コンデンサ素子１
を被覆する外装樹脂であり、エポキシ樹脂等をトランス
ファモールドして形成している。また、陰極端子８及び
陽極端子４とも、先端が樹脂外装７に沿って屈曲してい
る。
粉末の多孔質焼結体を陽極化成し、表面に二酸化マンガ
ン、カーボン、銀ペーストの各層を順次形成したもので
ある。２は、コンデンサ素子１の一端面から引き出した
タンタルのリード線であり、根本にテフロン製のワッシ
ャ３をはめ込んでいる。４はリード線２に熔接した陽極
端子である。５は、コンデンサ素子１の最外層に導電性
銀ペースト６によって接続したリードフレームである。 ７は一端をリードフレーム５に導電性銀ペースト６側で
点熔接して接続した温度ヒューズである。この温度ヒュ
ーズ７は、中空状の低融点金属からなるかあるいは、パ
ラフィン等の電気絶縁性を有し、低融点の固体や、低温
度で軟化する性質を有する固体または液体のうちの一つ
を芯とし、この芯を低融点金属で被覆した構成となって
いる。なお、低融点金属の融点は固体の融点や軟化温度
とほぼ同じ温度にしている。８は、温度ヒューズ７の他
端に接続した陰極端子である。９は、コンデンサ素子１
を被覆する外装樹脂であり、エポキシ樹脂等をトランス
ファモールドして形成している。また、陰極端子８及び
陽極端子４とも、先端が樹脂外装７に沿って屈曲してい
る。
【０００７】次に、上記の本発明の実施例及び従来例に
ついて、温度ヒューズ７を変えその動作状態を測定する
。なお、各試料の定格を１６Ｖ、２２μＦとする。そし
て各試料に送電圧を印加し、２．２〜２０Ａの電流を逆
方向に流して温度ヒューズを溶断させる。この際に、逆
方向に６０秒以上電流が流れ続けたものを不良品とする
。また、従来例１及び従来例２は、温度ヒューズに各々
箔状及び線状の低融点金属を用い、それ以外は本発明と
同じ構造及び定格とする。測定結果は表１の通りとなる
。以下余白。表１
ついて、温度ヒューズ７を変えその動作状態を測定する
。なお、各試料の定格を１６Ｖ、２２μＦとする。そし
て各試料に送電圧を印加し、２．２〜２０Ａの電流を逆
方向に流して温度ヒューズを溶断させる。この際に、逆
方向に６０秒以上電流が流れ続けたものを不良品とする
。また、従来例１及び従来例２は、温度ヒューズに各々
箔状及び線状の低融点金属を用い、それ以外は本発明と
同じ構造及び定格とする。測定結果は表１の通りとなる
。以下余白。表１
【０００８】表１から明らかな通り、本発明の実施例１
〜実施例４によれば、不良数は零であった。これに対し
て従来例１及び従来例２によれば１〜３ヶあった。
〜実施例４によれば、不良数は零であった。これに対し
て従来例１及び従来例２によれば１〜３ヶあった。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、温度ヒュ
ーズを中空状の低融点金属とするか、電気絶縁性を有し
、低融点の固体や液体等を芯として低融点金属で被覆し
た構造としているために、これを確実に溶断でき保安性
が高く、発煙や発火を防止しうる樹脂外装型コンデンサ
が得られる。
ーズを中空状の低融点金属とするか、電気絶縁性を有し
、低融点の固体や液体等を芯として低融点金属で被覆し
た構造としているために、これを確実に溶断でき保安性
が高く、発煙や発火を防止しうる樹脂外装型コンデンサ
が得られる。
【図１】本発明の実施例の断面図を示す。
１…コンデンサ素子、７…温度ヒューズ。
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ素子に温度ヒューズを接続
した樹脂外装型コンデンサにおいて、温度ヒューズが中
空状の低融点金属からなることを特徴とする樹脂外装型
コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子に温度ヒューズを接続
した樹脂外装型コンデンサにおいて、電気絶縁性を有し
、低融点の固体、低温度で軟化する性質を有する固体ま
たは液体のうちの一つを芯とし、この芯を低融点金属で
被覆した温度ヒューズを有することを特徴とする樹脂外
装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023662A JP2827526B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023662A JP2827526B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239709A true JPH04239709A (ja) | 1992-08-27 |
| JP2827526B2 JP2827526B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=12116709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3023662A Expired - Fee Related JP2827526B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827526B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013190A1 (fr) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique |
| JP2008135764A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-06-12 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655848A (en) * | 1979-10-13 | 1981-05-16 | Horiba Ltd | Measurer for ion density |
| JPS6199346A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 化合物半導体装置の製造方法 |
| JPS61108946A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-27 | Olympus Optical Co Ltd | 電気泳動法における検体の泳動像中心位置検出方法 |
| JPS61151007A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-09 | ザ・フアイヤーストーン・タイヤ・アンド・ラバー・カンパニー | 触媒性不純物からの環状ジクロロホスフアゼントリマーの精製方法 |
| JPH02106020A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3023662A patent/JP2827526B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655848A (en) * | 1979-10-13 | 1981-05-16 | Horiba Ltd | Measurer for ion density |
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| JPS61108946A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-27 | Olympus Optical Co Ltd | 電気泳動法における検体の泳動像中心位置検出方法 |
| JPS61151007A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-09 | ザ・フアイヤーストーン・タイヤ・アンド・ラバー・カンパニー | 触媒性不純物からの環状ジクロロホスフアゼントリマーの精製方法 |
| JPH02106020A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013190A1 (fr) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique |
| US6479763B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, conductive structure using the same, electronic part, module, circuit board, method for electrical connection, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic part |
| JP2008135764A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-06-12 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827526B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |