JPH03212920A - 固体電解コンデンサおよびそのユニット - Google Patents
固体電解コンデンサおよびそのユニットInfo
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- JPH03212920A JPH03212920A JP2009320A JP932090A JPH03212920A JP H03212920 A JPH03212920 A JP H03212920A JP 2009320 A JP2009320 A JP 2009320A JP 932090 A JP932090 A JP 932090A JP H03212920 A JPH03212920 A JP H03212920A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 28
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、固体電解コンデンサおよび同コンデンサ同
士を直列に配列してなるコンデンサユニットに関するも
のである。
士を直列に配列してなるコンデンサユニットに関するも
のである。
固体電解コンデンサはその外形によって、■金属ケース
ハーメチックシール、リード端子反対方向形、■金属ケ
ース樹脂封口、リード端子反対方向もしくは同一方向形
、■樹脂ケース樹脂封口、リード端子同一方向形、■樹
脂デイツプ、リード端子同一方向形、■樹脂モールド形
、などに分けられる。このうち、樹脂モールド形は回路
基板に対して表面実装し得るチップ形に採用されており
、これについて説明すると、コンデンサ素子の陽極リー
ドと陰極面にそれぞれ外部引出し用の陽極リード端子と
陰極リード端子を取付けたのち、同コンデンサ素子のま
わりにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成し、陽極
リード端子と陰極リード端子の各先端部を樹脂外装体の
側面から底面にかけてL字状に折り曲げることにより、
回路基板に対して表面実装し得るようにしている。
ハーメチックシール、リード端子反対方向形、■金属ケ
ース樹脂封口、リード端子反対方向もしくは同一方向形
、■樹脂ケース樹脂封口、リード端子同一方向形、■樹
脂デイツプ、リード端子同一方向形、■樹脂モールド形
、などに分けられる。このうち、樹脂モールド形は回路
基板に対して表面実装し得るチップ形に採用されており
、これについて説明すると、コンデンサ素子の陽極リー
ドと陰極面にそれぞれ外部引出し用の陽極リード端子と
陰極リード端子を取付けたのち、同コンデンサ素子のま
わりにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成し、陽極
リード端子と陰極リード端子の各先端部を樹脂外装体の
側面から底面にかけてL字状に折り曲げることにより、
回路基板に対して表面実装し得るようにしている。
固体電解コンデンサは特に温度特性がよく、用途に応じ
てそれに合う耐電圧、静電容量のものが選択される。例
えば音響機器の高周波回路などにおいては、インピーダ
ンスが低く耐電圧が100V位のものが要求される。
てそれに合う耐電圧、静電容量のものが選択される。例
えば音響機器の高周波回路などにおいては、インピーダ
ンスが低く耐電圧が100V位のものが要求される。
しかしながら、このように耐電圧が高いものは特注仕様
であって、汎用品に比べてコストがかなり高く付くこと
になる。そこで、従来では複数のコンデンサを直列に接
続して所望とする耐電圧を得るようにしているが、それ
にはリード端子同士を溶接やハンダなどにて接続しなけ
ればならない。
であって、汎用品に比べてコストがかなり高く付くこと
になる。そこで、従来では複数のコンデンサを直列に接
続して所望とする耐電圧を得るようにしているが、それ
にはリード端子同士を溶接やハンダなどにて接続しなけ
ればならない。
また、外形的にも大型となってしまうという欠点があっ
た。
た。
この発明は上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、その構成上の特徴は、コンデンサ素子の陽極リー
ドに外部引出し用の陽極リード端子を溶接するとともに
、同コンデンサ素子の陰極面に導電性接着材を介して外
部引出し用の陰極リード端子を取付け、コンデンサ素子
のまわりにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成し、
陽極リード端子および陰極リード端子の各先端部を樹脂
外装体の表面に沿って折り曲げてなる固体電解コンデン
サにおいて、陽極リード端子および陰極リード端子が引
出されている樹脂外装体の各側面に、この固体電解コン
デンサ同士を直列的に配列した場合、その隣合うリード
端子同士を電気的に接触させた状態で互いに嵌合する連
結ガイド手段を形成したことにある。この場合、各リー
ド端子は所定のバネ弾性を持つように折り曲げられ、連
結ガイド手段にはその各リード端子同士の過負荷的な接
触を防止するストッパーを設けることが好ましい。
ので、その構成上の特徴は、コンデンサ素子の陽極リー
ドに外部引出し用の陽極リード端子を溶接するとともに
、同コンデンサ素子の陰極面に導電性接着材を介して外
部引出し用の陰極リード端子を取付け、コンデンサ素子
のまわりにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成し、
陽極リード端子および陰極リード端子の各先端部を樹脂
外装体の表面に沿って折り曲げてなる固体電解コンデン
サにおいて、陽極リード端子および陰極リード端子が引
出されている樹脂外装体の各側面に、この固体電解コン
デンサ同士を直列的に配列した場合、その隣合うリード
端子同士を電気的に接触させた状態で互いに嵌合する連
結ガイド手段を形成したことにある。この場合、各リー
ド端子は所定のバネ弾性を持つように折り曲げられ、連
結ガイド手段にはその各リード端子同士の過負荷的な接
触を防止するストッパーを設けることが好ましい。
またこの発明の他の特徴は、上記構成の固体電解コンデ
ンサを複数個直列に接続した状態でケース内に収納して
ユニットとしたことにある。好ましくは、同ケースには
最外端に位置する各固体電解コンデンサのリード端子に
接触する一対の端子金具が設けられている。
ンサを複数個直列に接続した状態でケース内に収納して
ユニットとしたことにある。好ましくは、同ケースには
最外端に位置する各固体電解コンデンサのリード端子に
接触する一対の端子金具が設けられている。
上記構成によれば、溶接もしくはハンダ付は作業を行う
ことなく、コンデンサ同士を直列接続することができ、
所望とする耐電圧のものが簡単に得られる。また、外形
的にも小型となる。
ことなく、コンデンサ同士を直列接続することができ、
所望とする耐電圧のものが簡単に得られる。また、外形
的にも小型となる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第1図および第2図はこの固体電解コンデンサ1をそれ
ぞれ反対方向から見た斜視図、第3図はその断面図であ
る。これによると、同固体電解コンデンサ1は例えばタ
ンタルなどの弁作用金属粉末の陽極焼結体からなるコン
デンサ素子2を備えている。このコンデンサ素子2は陽
極リード2aを有し、陽極焼結体は化成されたのち、二
酸化マンガンよりなる固体電解質によって覆われ、さら
にその上にカーボン・銀ペーストからなる陰極面2bが
形成されている。陽極リード2aに外部引出し用の陽極
リード端子3が溶接により取付けられる。陰極面2bに
は接着銀などの導電性接着材5を介して外部引出し用の
陰極リード端子4が取付けられる。
ぞれ反対方向から見た斜視図、第3図はその断面図であ
る。これによると、同固体電解コンデンサ1は例えばタ
ンタルなどの弁作用金属粉末の陽極焼結体からなるコン
デンサ素子2を備えている。このコンデンサ素子2は陽
極リード2aを有し、陽極焼結体は化成されたのち、二
酸化マンガンよりなる固体電解質によって覆われ、さら
にその上にカーボン・銀ペーストからなる陰極面2bが
形成されている。陽極リード2aに外部引出し用の陽極
リード端子3が溶接により取付けられる。陰極面2bに
は接着銀などの導電性接着材5を介して外部引出し用の
陰極リード端子4が取付けられる。
しかるのち、コンデンサ素子2のまわりに例えばトラン
スファモールドなどにて樹脂外装体6がチップ状を呈す
るように形成されるのであるが、この場合、リード端子
3,4が引出されている各側面6a、6bには、この固
体電解コンデンサ1同士を直列的に接続する際のガイド
となる連結ガイド手段が設けられている。この実施例に
よると、同連結ガイド手段は陽極側側面6aに形成され
た突起7と、この突起7に合致するように陰極側側面6
bに形成された凹部8との組み合わせからなる。この場
合、突起7は陽極リード端子3の上方に設けられている
とともに、陽極リード端子3はこの突起7よりも僅かに
突出するようにその先端部3aが下方に向けてほぼL字
状に折り曲げられる。このように、陽極リード端子3を
陽極側側面6aから離して折り曲げることにより、その
先端部3aはバネ弾性を示す。陰極リード端子4も同様
にその先端部4aにバネ弾性を持たせるため、陰極側側
面6bから離れた状態において下方に向けてほぼL字状
に折り曲げられる。なおこの例では、陰極リード端子4
の上方には上記突起7と協働して各リード端子3,4に
過負荷がかからないようにするためのストッパー的な突
起9が設けられている。
スファモールドなどにて樹脂外装体6がチップ状を呈す
るように形成されるのであるが、この場合、リード端子
3,4が引出されている各側面6a、6bには、この固
体電解コンデンサ1同士を直列的に接続する際のガイド
となる連結ガイド手段が設けられている。この実施例に
よると、同連結ガイド手段は陽極側側面6aに形成され
た突起7と、この突起7に合致するように陰極側側面6
bに形成された凹部8との組み合わせからなる。この場
合、突起7は陽極リード端子3の上方に設けられている
とともに、陽極リード端子3はこの突起7よりも僅かに
突出するようにその先端部3aが下方に向けてほぼL字
状に折り曲げられる。このように、陽極リード端子3を
陽極側側面6aから離して折り曲げることにより、その
先端部3aはバネ弾性を示す。陰極リード端子4も同様
にその先端部4aにバネ弾性を持たせるため、陰極側側
面6bから離れた状態において下方に向けてほぼL字状
に折り曲げられる。なおこの例では、陰極リード端子4
の上方には上記突起7と協働して各リード端子3,4に
過負荷がかからないようにするためのストッパー的な突
起9が設けられている。
第4図には、例えば3つの固体電解コンデンサ1を直列
に連結した状態が示されている。すなわち、突起7を隣
のコンデンサ1の凹部8内に嵌合させることにより、陽
極リード端子3と陰極リード端子4とが接触し、コンデ
ンサ1同士が電気的に直列に接続されることになる。
に連結した状態が示されている。すなわち、突起7を隣
のコンデンサ1の凹部8内に嵌合させることにより、陽
極リード端子3と陰極リード端子4とが接触し、コンデ
ンサ1同士が電気的に直列に接続されることになる。
第5図および第6図には、上記のように直列接続される
固体電解コンデンサ1をユニット化するためのケース1
0が示されている。すなわち、このケース10は例えば
3つのコンデンサ1を収納し得る大きさの上面が開放さ
れた直方形状の箱体からなり、その長手方向に対向する
両側壁10a、10bには、最外側に配置されるコンデ
ンサ1,1の陽極リード端子3と陰極リード端子4に接
触する端子金具11.12が設けられている。この実施
例においては、ケース10を回路基板に対して表面実装
し得るように、各端子金具11.12は同ケース10の
側面から底面にかけて図示のように折り曲げられている
。
固体電解コンデンサ1をユニット化するためのケース1
0が示されている。すなわち、このケース10は例えば
3つのコンデンサ1を収納し得る大きさの上面が開放さ
れた直方形状の箱体からなり、その長手方向に対向する
両側壁10a、10bには、最外側に配置されるコンデ
ンサ1,1の陽極リード端子3と陰極リード端子4に接
触する端子金具11.12が設けられている。この実施
例においては、ケース10を回路基板に対して表面実装
し得るように、各端子金具11.12は同ケース10の
側面から底面にかけて図示のように折り曲げられている
。
このケース10を数種類用意し、その中にコンデンサ1
を直列状態に収納することにより、必要とする耐電圧を
有するコンデンサユニットが得られる。もっとも、コン
デンサ1を単独で使用することもできるが、その場合に
はリード端子3,4の各先端部3a、4aを第3図想像
線で示されているように、さらに樹脂外装体6の底面側
に向けて折り曲げることにより、表面実装可能なチップ
型とすることができる。
を直列状態に収納することにより、必要とする耐電圧を
有するコンデンサユニットが得られる。もっとも、コン
デンサ1を単独で使用することもできるが、その場合に
はリード端子3,4の各先端部3a、4aを第3図想像
線で示されているように、さらに樹脂外装体6の底面側
に向けて折り曲げることにより、表面実装可能なチップ
型とすることができる。
以上説明したように、この発明によれば、溶接もしくは
ハンダ付は作業を行うことなく、簡単に直列接続するこ
とができる固体電解コンデンサが得られる。したがって
、使用するコンデンサの数に応じて所望とする耐電圧有
するより小型なコンデンサユニットが簡単に得られる。
ハンダ付は作業を行うことなく、簡単に直列接続するこ
とができる固体電解コンデンサが得られる。したがって
、使用するコンデンサの数に応じて所望とする耐電圧有
するより小型なコンデンサユニットが簡単に得られる。
第1図および第2図はこの発明による固体電解コンデン
サの一実施例を異なる方向から見た斜視図、第3図は同
コンデンサの断面図、第4図は同コンデンサを直列に接
続した状態を示す平面図、第5図はユニット化するため
のケースの一例を示した平面図、第6図は第5図のVl
−Vl線断面図である。 図中、1は固体電解コンデンサ、2はコンデンサ素子、
3,4はリード端子、7,9は突起、8は凹部、10は
ケース、11.12は端子金具である。
サの一実施例を異なる方向から見た斜視図、第3図は同
コンデンサの断面図、第4図は同コンデンサを直列に接
続した状態を示す平面図、第5図はユニット化するため
のケースの一例を示した平面図、第6図は第5図のVl
−Vl線断面図である。 図中、1は固体電解コンデンサ、2はコンデンサ素子、
3,4はリード端子、7,9は突起、8は凹部、10は
ケース、11.12は端子金具である。
Claims (4)
- (1)コンデンサ素子の陽極リードに外部引出し用の陽
極リード端子を溶接するとともに、同コンデンサ素子の
陰極面に導電性接着材を介して外部引出し用の陰極リー
ド端子を取付け、上記コンデンサ素子のまわりにモール
ド樹脂よりなる樹脂外装体を形成し、上記陽極リード端
子および陰極リード端子の各先端部を上記樹脂外装体の
表面に沿って折り曲げてなる固体電解コンデンサにおい
て、上記陽極リード端子および陰極リード端子が引出さ
れている上記樹脂外装体の各側面には、この固体電解コ
ンデンサ同士を直列的に配列した場合、その隣合うリー
ド端子同士を電気的に接触させた状態で互いに嵌合する
連結ガイド手段が形成されていることを特徴とする固体
電解コンデンサ。 - (2)上記各リード端子は所定のバネ弾性を持つように
折り曲げられ、上記連結ガイド手段には上記各リード端
子同士の過負荷的な接触を防止するストッパーが設けら
れている請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - (3)請求項1に記載の固体電解コンデンサを複数個直
列に接続した状態でケース内に収納してなることを特徴
とする固体電解コンデンサのユニット。 - (4)上記ケースには最外端に位置する各固体電解コン
デンサのリード端子に接触する一対の端子金具が設けら
れている請求項3に記載の固体電解コンデンサのユニッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009320A JPH03212920A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 固体電解コンデンサおよびそのユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009320A JPH03212920A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 固体電解コンデンサおよびそのユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03212920A true JPH03212920A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11717174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009320A Pending JPH03212920A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 固体電解コンデンサおよびそのユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03212920A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008118137A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Avx Corp | 薄型固体電解コンデンサアセンブリ |
JP2015095611A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP2020145477A (ja) * | 2015-03-13 | 2020-09-10 | エイヴィーエックス コーポレイション | 超高電圧キャパシタアセンブリ |
US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2009320A patent/JPH03212920A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008118137A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Avx Corp | 薄型固体電解コンデンサアセンブリ |
JP2015095611A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP2020145477A (ja) * | 2015-03-13 | 2020-09-10 | エイヴィーエックス コーポレイション | 超高電圧キャパシタアセンブリ |
US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
US12094662B2 (en) * | 2018-11-30 | 2024-09-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
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