JPH0115169Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品の改良に係り、特に電子部
品の端子構造の改良に関する。

電子部品、特に封口体に固着した複数の外部端
子が同一方向に突出している、いわゆるブロツク
型の電子部品は、前記複数個の端子が互いに接触
し、あるいは外装ケースと接触して、電気的に短
絡することを未然に防止するため、外装ケース、
および他の外部端子から、各々ある一定の距離を
保持させる必要があつた。そのため、製品として
小型化することが非常に困難であり、また電気取
締法の制約もあつた。

そこで従来、この欠点を解消して、端子の外装
ケースからの距離、いわゆる沿面距離を保持する
ため、端子金具と封口体との間隙に絶縁硝子等を
介在させるものが、提案されている。これらの提
案によつても前記ブロツク型の欠点を補うことは
可能である。しかし、これらの提案にもいくつか
の欠点があつた。

すなわち、外部端子より径大の絶縁硝子を使用
しているため、充分な小型化が依然困難であり、
また、絶縁硝子の形状を端子金具の形状に対応さ
せることが必要であり、工程上無駄があり、製造
コストの減価が困難であつた。ことに、現在のよ
うに、電子部品において数多くの種類を少量生産
する、いわゆる多品種少生産の状態にあつては、
充分な対応はできなかつた。

本考案の目的は、上記の欠点を補充し、電子部
品の電気的短絡を防止するために沿面距離を保持
しつつ、小型化を容易にする、電子部品の端子構
造を提供することにある。

本考案は、電子部品の素子を収納する容器の開
口部に配置された封口体と、該封口体を貫通し、
素子から導出された導電体と電気的に導通してい
る外部接続端子とからなる電子部品の端子構造に
おいて、前記封口体の外接面と、前記外部接続端
子との間隙に、外部端子より径大に形成した弾性
絶縁体を介在させることにより、上記各部材を圧
着して、外部接続端子よりはみ出した、前記弾性
絶縁体の縁端部を、外部接続端子の下方部を覆
う、上向きの突出部に形成させる構造に構成され
ている。

従来、上記ブロツク型の電子部品には電解コン
デンサが、その代表的なものとして挙げられてい
る。そこで以下においては、理解を容易にするた
め、電解コンデンサを実施例にとり、本考案の内
容を、さらに詳細に説明する。

第１図は、本考案の実施例を示す断面図で、本
実施例の全体の端子構造は、コンデンサを他の電
子部品、あるいは回路に接続するための、Ｌ字型
に折曲させた端子金具１と、他の部材を貫通し、
前記端子金具１とともに外部端子を形成するアル
ミニウムリベツト（以下Alリベツトとする）２
と、外部端子金具１より径大で、中心部にAlリ
ベツト２が貫通する貫通孔を有する、円板状の弾
性絶縁体３と、コンデンサ素子５とを外装ケース
７の内部に収納して封止する封口体４と、Alリ
ベツト２を係止するアルミニウムワツシヤ（以下
Alワツシヤという）８とからなり、上記の各部
材を上部より順次、積み重ねた構成になつてい
る。

以上の各部材は、第３図の工程図に示すよう
に、前記Alリベツト２に挿通して係止させた後
に、Alリベツト２の上下方向から圧力を印加し
て、封口体４に圧着させる。この際、端子金具１
よりも径大な弾性絶縁体３は端子金具１と接する
面の圧力により、縁端部が拡大した形状となり、
更に、弾性絶縁体３の上面部と下面部の圧力の差
異から、上方に向つて凹状の形状となる。

このようにして形成された弾性絶縁体３の縁端
部は、外部接続端子の下方部を覆い、他の外部端
子、あるいは外装ケース７から、完全に絶縁する
ことになる。

以上のように、本考案は、電子部品の素子を収
納する容器の開口部に配置された封口体と、該封
口体を貫通し、素子から導出された導電体と電気
的に導通している外部接続端子とからなる電子部
品の端子構造において、前記封口体の外接面と、
前記外部接続端子との間隙に、外部端子より径大
に形成した弾性絶縁体を介在させることにより、
上記各部材を圧着して、外部接続端子よりはみ出
した、前記弾性絶縁体の縁端部を、外部接続端子
の下方部を覆う、上向きの突出部に形成させたの
で、単に、端子金具と封口体の間隙に弾性絶縁体
を介在させて、圧力を印加するという従来の工程
とほぼ同様の工程で、縁端部が外部端子の下方を
覆い、他の外部接続端子、あるいは外装ケース
と、容易に電気的に絶縁することが可能となる。

また、外装ケースからの沿面距離に左右される
ことなく絶縁が可能であるので、小型化も極めて
容易にできる。

また、前記絶縁体は弾性体で構成されているの
で、いかなる形状の端子金具にも対応することが
できる。

また製造工程も、従来の工程とほぼ同じ工程で
できるので、絶縁硝子を使用した従来のこの種の
電子部品と比較して、全体としての製造コストを
減価できる。

なお、本実施例においては、ブロツク型の電解
コンデンサについて述べたが、多の電子部品にも
本考案を応用することができ、同様の効果を得る
ことができることは言うまでもない。

以上のように本考案は、封口体に固着した外部
端子を有する電子部品の、電気的短絡防止、製品
の小型化等を極めて容易に実現する有用な考案で
ある。

【図面の簡単な説明】

図面において、第１図は、本考案の完成した状
態での断面図。第２図は、本考案の要部拡大斜視
図。第３図は、本考案による製品が、完成するま
での工程図を各々示している。 １……外部接続端子用金具、２……Alリベツ
ト、４……封口体、５……コンデンサ素子、６…
…アルミニウムタブ、７……外装ケース、８……
アルミニウムワツシヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の素子を収納する容器の開口部に配置
   された封口体と、該封口体を貫通し、素子から導
   出された導電体と電気的に導通している外部接続
   端子とからなる電子部品の端子構造において、前
   記封口体の外接面と、前記外部接続端子との間隙
   に、外部接続端子断面の面積よりも径大に形成さ
   れるとともに、縁端部が外部接続端子と封口体と
   の緊締により封口体外接面の上方に突出した平板
   状の弾性絶縁体が介在していることを特徴とする
   電子部品の端子構造。