JPH0227562Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227562Y2 JPH0227562Y2 JP13262084U JP13262084U JPH0227562Y2 JP H0227562 Y2 JPH0227562 Y2 JP H0227562Y2 JP 13262084 U JP13262084 U JP 13262084U JP 13262084 U JP13262084 U JP 13262084U JP H0227562 Y2 JPH0227562 Y2 JP H0227562Y2
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- sealing member
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- attached
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子部品のリード線が挿通する透
孔のない、いわゆるフエイスボンデイング基板に
搭載する電解コンデンサに関する。
孔のない、いわゆるフエイスボンデイング基板に
搭載する電解コンデンサに関する。
従来、電子機器の小型軽量化および製造工程の
簡略迅速化の要請により、いわゆるフエイスボン
デイング基板に搭載する、リードレス型の電解コ
ンデンサが要求されるようになつた。
簡略迅速化の要請により、いわゆるフエイスボン
デイング基板に搭載する、リードレス型の電解コ
ンデンサが要求されるようになつた。
従来のリードレス型電解コンデンサは、第３図
に示すように、電解液が含浸されたコンデンサ素
子１を、外装樹脂１０等でモールドするととも
に、端子１１とリードフレーム１２とを電気的に
接続し、該リードフレーム１２を外装樹脂１０の
沿面に折曲して、リード部を形成していた。
に示すように、電解液が含浸されたコンデンサ素
子１を、外装樹脂１０等でモールドするととも
に、端子１１とリードフレーム１２とを電気的に
接続し、該リードフレーム１２を外装樹脂１０の
沿面に折曲して、リード部を形成していた。
この構造にかかるリードレス型の電解コンデン
サの場合、従来の電解コンデンサの構造を大幅に
変更することを余儀なくされ、製造工程も煩雑で
あつた。また、モールド加工時の熱が、コンデン
サ素子の電気的特性に著しい悪影響を及ぼしてい
た。
サの場合、従来の電解コンデンサの構造を大幅に
変更することを余儀なくされ、製造工程も煩雑で
あつた。また、モールド加工時の熱が、コンデン
サ素子の電気的特性に著しい悪影響を及ぼしてい
た。
更に、リードフレームと合成樹脂との接合が困
難であるため、内部の電解液が外部に漏洩する虞
もあつた。
難であるため、内部の電解液が外部に漏洩する虞
もあつた。
この考案の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、リードレス型の電解コン
デンサを提供することである。
造を変更することなく、リードレス型の電解コン
デンサを提供することである。
この考案は、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ース開口部に、端面に突起部を有する封口部材が
装着されているとともに、該封口部材の突起部の
周縁にポリエーテルスルホン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、芳香
族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、
テトラフルオロエチレン等の合成樹脂からなる耐
熱絶縁性の枠部が環着され、コンデンサ素子から
導出されているとともに、封口部材を貫通して外
部に突出したリード線が、封口部材の端面および
枠部端面に沿つて曲折されていることを特徴とし
ている。
ース開口部に、端面に突起部を有する封口部材が
装着されているとともに、該封口部材の突起部の
周縁にポリエーテルスルホン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、芳香
族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、
テトラフルオロエチレン等の合成樹脂からなる耐
熱絶縁性の枠部が環着され、コンデンサ素子から
導出されているとともに、封口部材を貫通して外
部に突出したリード線が、封口部材の端面および
枠部端面に沿つて曲折されていることを特徴とし
ている。
この考案により完成したリードレス型電解コン
デンサは、端面に封口部材および該封口部材の周
縁に環着された枠部によつて形成された略平面に
より、スルーホールのないフエイスボンデイング
基板に自立させることができる。また、封口部材
および枠部の端面に沿つて折曲されたリード線
が、フエイスボンデイング基板のプリント配線部
分と当接し、リフロー処理等の半田付け加工によ
り、電気的に接続されることとなる。
デンサは、端面に封口部材および該封口部材の周
縁に環着された枠部によつて形成された略平面に
より、スルーホールのないフエイスボンデイング
基板に自立させることができる。また、封口部材
および枠部の端面に沿つて折曲されたリード線
が、フエイスボンデイング基板のプリント配線部
分と当接し、リフロー処理等の半田付け加工によ
り、電気的に接続されることとなる。
なお、この枠部の外観形状は、フエイスボンデ
イング基板のプリント配線に合わせて、円形、方
形、矩形等いずれの形状に形成してもよい。
イング基板のプリント配線に合わせて、円形、方
形、矩形等いずれの形状に形成してもよい。
以下この考案の実施例を、図面にしたがい説明
する。
する。
第１図は、この考案の実施例によるリードレス
型電解コンデンサの完成状態を示した断面図であ
る。
型電解コンデンサの完成状態を示した断面図であ
る。
コンデンサ素子１は、電極箔３と電解紙４とが
巻回され、電解液が含浸されている。このコンデ
ンサ素子１は、アルミニウム等からなる外装ケー
ス２に収納される。該外装ケース２の開口部は、
弾性ゴム、合成樹脂等の封口部材５によつて、封
止されている。該封口部材５は、端部に突起部７
を有しているとともに、コンデンサ素子１から導
出されるリード線６が貫通する挿通孔、および該
リード線６が嵌着する溝部１３を有している。こ
の封口部材５は、前記突起部７がコンデンサ本体
から突出するように外装ケース２に装着される。
巻回され、電解液が含浸されている。このコンデ
ンサ素子１は、アルミニウム等からなる外装ケー
ス２に収納される。該外装ケース２の開口部は、
弾性ゴム、合成樹脂等の封口部材５によつて、封
止されている。該封口部材５は、端部に突起部７
を有しているとともに、コンデンサ素子１から導
出されるリード線６が貫通する挿通孔、および該
リード線６が嵌着する溝部１３を有している。こ
の封口部材５は、前記突起部７がコンデンサ本体
から突出するように外装ケース２に装着される。
この封口部材５の突起部７の周縁には、枠部８
が環着される。該枠部８は、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチ
レンテレフタレート、テトラフルオロエチレン等
の耐熱絶縁性の合成樹脂からなり、その内径は、
前記封口部材５の突起部７の外周とほぼ同一であ
る。また、端面には、第２図に示すように、リー
ド線６が嵌着する溝部９が形成されている。
が環着される。該枠部８は、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチ
レンテレフタレート、テトラフルオロエチレン等
の耐熱絶縁性の合成樹脂からなり、その内径は、
前記封口部材５の突起部７の外周とほぼ同一であ
る。また、端面には、第２図に示すように、リー
ド線６が嵌着する溝部９が形成されている。
該枠部８は、封口部材５の突起部７に環着さ
れ、コンデンサ本体の端部を形成する。外装ケー
ス２の側面部および上端部は、加締加工を施さ
れ、外装ケース２は密封される。
れ、コンデンサ本体の端部を形成する。外装ケー
ス２の側面部および上端部は、加締加工を施さ
れ、外装ケース２は密封される。
前記封口部材５を貫通して、コンデンサ本体か
ら導出されたリード線６の先端部は偏平状にプレ
スされ、封口部材５の端面に沿つて折曲される。
折曲されたリード線６の先端部は、該端面に設け
られた溝部１３および前記枠部８の端面に設けら
れた溝部９に嵌着され、コンデンサ本体の端面を
略平面に形成する。
ら導出されたリード線６の先端部は偏平状にプレ
スされ、封口部材５の端面に沿つて折曲される。
折曲されたリード線６の先端部は、該端面に設け
られた溝部１３および前記枠部８の端面に設けら
れた溝部９に嵌着され、コンデンサ本体の端面を
略平面に形成する。
以上のように、この考案は、コンデンサ素子を
収納した外装ケース開口部に、端面に突起部を有
する封口部材が装着されているとともに、該封口
部材の突起部の周縁にポリエーテルスルホン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレート、テトラフルオロエチレン等の合成
樹脂からなる耐熱絶縁性の枠部が環着され、コン
デンサ素子から導出されているとともに、封口部
材を貫通して外部に突出したリード線が、封口部
材の端面および枠部端面に沿つて曲折されている
ので、従来の電解コンデンサの構造自体は、何等
変更することなく、フエイスボンデイング基板に
搭載することのできるリードレス型電解コンデン
サを容易に実現させることができる。
収納した外装ケース開口部に、端面に突起部を有
する封口部材が装着されているとともに、該封口
部材の突起部の周縁にポリエーテルスルホン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、芳香族ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレート、テトラフルオロエチレン等の合成
樹脂からなる耐熱絶縁性の枠部が環着され、コン
デンサ素子から導出されているとともに、封口部
材を貫通して外部に突出したリード線が、封口部
材の端面および枠部端面に沿つて曲折されている
ので、従来の電解コンデンサの構造自体は、何等
変更することなく、フエイスボンデイング基板に
搭載することのできるリードレス型電解コンデン
サを容易に実現させることができる。
また、コンデンサ本体の端部には、封口部材の
突起部に環着された枠部が配置されているので、
この考案によるリードレス型電解コンデンサをフ
エイスボンデイング基板に搭載した場合、安定し
た自立状態を実現することが可能となる。
突起部に環着された枠部が配置されているので、
この考案によるリードレス型電解コンデンサをフ
エイスボンデイング基板に搭載した場合、安定し
た自立状態を実現することが可能となる。
更には、枠部を耐熱性の合成樹脂で形成するこ
とにより、半田リフロー処理による溶融半田の熱
にも耐えることができる。
とにより、半田リフロー処理による溶融半田の熱
にも耐えることができる。
以上のように、この考案は、従来の電解コンデ
ンサの構造を変更することなく、リードレス型電
解コンデンサを実現する有益な考案である。
ンサの構造を変更することなく、リードレス型電
解コンデンサを実現する有益な考案である。
第１図は、この考案によるリードレス型電解コ
ンデンサの構造を示す断面図、第２図は、この考
案を構成する枠部を説明する斜視図、第３図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
断面図である。 １……コンデンサ素子、２……外装ケース、３
……電極箔、４……電解紙、５……封口部材、
６，１１……リード線（端子）、７……突起部、
８……枠部、９……溝部、１０……外装樹脂、１
２……リードフレーム、１３……封口部材溝部。
ンデンサの構造を示す断面図、第２図は、この考
案を構成する枠部を説明する斜視図、第３図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
断面図である。 １……コンデンサ素子、２……外装ケース、３
……電極箔、４……電解紙、５……封口部材、
６，１１……リード線（端子）、７……突起部、
８……枠部、９……溝部、１０……外装樹脂、１
２……リードフレーム、１３……封口部材溝部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子を収納した外装ケース開口部
に、端面に突起部を有する封口部材が装着され
ているとともに、該封口部材の突起部の周縁に
耐熱絶縁性の枠部が環着され、コンデンサ素子
から導出されているとともに、封口部材を貫通
して外部に突出したリード線が、封口部材の端
面および枠部端面に沿つて曲折されていること
を特徴とするリードレス型電解コンデンサ。 (2) 前記耐熱絶縁性の枠部は、ポリエーテルスル
ホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエー
テルエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポ
リエチレンテレフタレート、テトラフルオロエ
チレンのいずれかの合成樹脂であることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のリ
ードレス型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13262084U JPS6146724U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13262084U JPS6146724U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146724U JPS6146724U (ja) | 1986-03-28 |
| JPH0227562Y2 true JPH0227562Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30691182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13262084U Granted JPS6146724U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146724U (ja) |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP13262084U patent/JPS6146724U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146724U (ja) | 1986-03-28 |
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