JP3140772U - 発光ダイオード封止構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ハンダ工程などの製造段階で、ベースの同一側面にハンダ付けを行うことが可能な発光ダイオード封止構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオード封止構造１００は、長辺の上部側１１１、下部側１１２および底部側１１３の中央箇所へ平行かつ突出した突起プラットフォーム１３０が形成され、頂部側１１４に反射槽１４０が凹設された長方体のベース１１０と、ベース１１０にそれぞれ貫設され、反射槽１４０中で一部が突出して露出され、リードフレームセット１２０を構成し、ベース１１０の下部側１１２から外側に向かって延伸された第１の折り曲げ部および第２の折り曲げ部をそれぞれ有し、第１の折り曲げ部および第２の折り曲げ部の各々は、ベース１１０の下部側１１２から底部側１１３へ向かって折り曲げられ、底部側１１３にそれぞれ係止された第１の電極１２１および第２の電極１２２と、を備える。
【選択図】図１Ａ

Description

本考案は、発光ダイオード封止構造に関し、特に折り曲げられて同一側に係止された電極を有し、構造が左右対称のモジュール化された発光ダイオード封止構造に関する。

従来の発光ダイオード素子チップの封止構造では、チップ搭載部、回路基板の発光ダイオードチップ、第１の電極および第２の電極が含まれている。第１の電極は、チップ搭載部の底部側に配置され、チップとチップ搭載部とを接合させる時は、発光ダイオードチップをチップ搭載部上の第１の電極の接触領域と電気的に接続させてから、ワイヤボンディングにより第２の電極と電気的に接続させていた。しかし、従来の発光ダイオードは、電極がチップ搭載部と異なる側に配置されていたため、発光ダイオードチップの後続の製造段階（例えば、ハンダ工程）において、電極がチップ搭載部と異なる側に配置されていることにより、ハンダ付け不良の問題が発生しやすく、製品の収率に悪影響を与えることがあった。また、従来の発光ダイオード素子は、搭載部の外側に延伸された金属電極片を有し、製造する時に発光ダイオード素子全体が傾斜してしまい、ハンダ付け不良の問題が発生して製品の信頼性が低下することがあった。そのため、従来の問題点を解決することが可能な発光ダイオード封止構造が求められていた。

本考案の第１の目的は、ハンダ工程などの後続の製造段階で、ベースの同一側面においてハンダ付けを行うことが可能で、ハンダ付け不良を防ぐことのできる発光ダイオード封止構造を提供することある。
本考案の第２の目的は、ベースを下部側または底部側で安定的に置くことにより、ハンダ工程などの後続の製造段階で、発光ダイオード素子を安定に設置することができ、傾斜が発生せず、製品の収率を向上させることが可能な発光ダイオード封止構造を提供することにある。

上記課題を解決するための本願考案には、次の考案が含まれる。
（１）長辺の上部側、下部側および底部側の中央箇所へ平行かつ突出した突起プラットフォームが形成され、頂部側に反射溝が凹設された長方体のベースと、前記ベースにそれぞれ貫設され、前記反射溝中で一端が突出、露出されてリードフレームセットを構成し、前記ベースの前記下部側から外側に向かって突出、延伸された他端が第１の折り曲げ部および第２の折り曲げ部をそれぞれ形成し、該第１の折り曲げ部および該第２の折り曲げ部の各々は、前記ベースの前記下部側から前記底部側へ向かって折り曲げられ、前記底部側にそれぞれ係止された第１の電極および第２の電極と、を備えることを特徴とする発光ダイオード封止構造。

（２）前記突起プラットフォームから突出された前記ベースの前記下部側の高さは、前記ベースの前記下部側に係止された前記第１の折り曲げ部および前記第２の折り曲げ部の厚さと同じであることを特徴とする（１）に記載の発光ダイオード封止構造。

（３）前記突起プラットフォームから突出された前記ベースの前記底部側の高さは、前記ベースの前記底部側に係止された前記第１の折り曲げ部および前記第２の折り曲げ部の厚さと同じであることを特徴とする（１）に記載の発光ダイオード封止構造。

（４）前記反射溝中に発光ダイオードチップをさらに配設したことを特徴とする（１）に記載の発光ダイオード封止構造。

（５）前記発光ダイオードチップは、ボンディングワイヤを介してリードフレームセットと電気的に接続されていることを特徴とする（４）に記載の発光ダイオード封止構造。

（６）前記反射溝を更に封止樹脂で封止したことを特徴とする（５）に記載の発光ダイオード封止構造。

（７）前記ベースの前記底部側の前記突起プラットフォームの中央箇所に、位置決め穴がさらに凹設されていることを特徴とする（１）に記載の発光ダイオード封止構造。

本考案の発光ダイオード封止構造は、形状が左右対称の長方体であり、ベースの下部側および底部側に係合させる電極部分の長さは、ベースの下部側および底部側の突起プラットフォームの突出高さと同じである。これにより、本考案の発光ダイオード封止構造のベースは、ベースの下部側またはベースの底部側で安定的に設置させることが可能である。このような構造を有するため、本考案の発光ダイオード素子は、後続の製造段階において好ましい特性を有する。例えば、ハンダ工程を行う時に安定的に設置させることができるため、傾斜を防いでハンダ付け不良の発生を防ぐことができる。また、本考案の発光ダイオード封止構造のベース上部側の中央に設けられた突起プラットフォームは、生産ラインでモジュール化された製品を製造する際、自動装置により発光ダイオード素子を吸着する時に用いる吸着定位点を提供し、製造する際の収率を向上させることができる。そのため、産業上の利用性が高い。

以下、本考案の一実施態様を示す図面を挙げ、本考案をさらに詳しく説明するが、本考案はこれに何ら制約されるものではない。

まず、図１Ａおよび図１Ｂを参照する。図１Ａおよび図１Ｂは、本考案の好ましい一実施態様による発光ダイオード封止構造を示す斜視図である。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、発光ダイオード封止構造１００は、少なくとも特殊な形状である長方体のベース１１０、折り曲げられた第１の電極１２１および第２の電極１２２から構成されている。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、ベース１１０の形状は左右対称の長方体である。以下、ベース１１０の上下前後の方向を説明する便宜上、ベース１１０の上側を上部側１１１とし、ベース１１０の下側を下部側１１２とし、ベース１１０の前側を頂部側１１４とし、ベース１１０の後側を底部側１１３とする。ベース１１０の上部側面１１１、下部側面１１２および底部側面１１３の中央箇所には、それぞれ各面に平行かつ突出した突起プラットフォーム１３０が形成され、ベース１１０の頂部側面１１４には、発光ダイオードチップを封止するための反射溝１４０が凹設されている。ベース１１０の底部側面１１３に形成された突起プラットフォーム１３０の中央箇所には、位置決め穴１５０が凹設されている。第１の電極１２１および第２の電極１２２は、ベース１１０の下部側面１１２から突出されており、それぞれ第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の折り曲げ部１２２ａを形成する。第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の折り曲げ部１２２ａは、ベース１１０の下部側面１１２から底部側面１１３に向かって折り曲げられるとともに、ベース１１０の下部側面１１２およびベース１１０の底部側面１１３の同一側にそれぞれ係止されている。

続いて、図２Ａを参照する。図２Ａは、図１Ａの線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。発光ダイオード封止構造１００は、第１の電極１２１および第２の電極１２２の各々がベース１１０に貫設され、それらの一部が突出し、反射溝１４０中で露出している。反射溝１４０中で露出されている部分は、リードフレームセット１２０を構成する。これにより、発光ダイオードチップは、リードフレームセット１２０と電気的に接続されてから、封止樹脂（図示せず）により反射溝１４０中に封止される。図２Ｂを参照する。図２Ｂは、図１ＡのＢ方向から見た時の状態を示す側面図である。対向するように組み合わせたリードフレームセット１２０の第１の電極１２１および第２の電極１２２の一部は、ベース１１０の下部側１１２へ突き抜け、その一部（即ち、第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の折り曲げ部１２２ａ）がベース１１０の外側に露出されている。第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の折り曲げ部１２２ａは、ベース１１０の下部側１１２からベース１１０の底部側１１３に向かって折り曲げられ、ベース１１０の下部側１１２および底部側１１３の同一側にそれぞれ係止され、構造形状が左右対称である本考案の発光ダイオード封止構造１００が構成される。ベース１１０の下部側面１１２から突出された部分の突起プラットフォーム１３０の高さは、第１の電極１２１の第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の電極１２２の第２の折り曲げ部１２２ａの厚さと同じである。ベース１１０の底部側面１１３から突出された部分の突起プラットフォーム１３０の高さは、第１の電極１２１の第１の折り曲げ部１２１ａおよび第２の電極１２２の第２の折り曲げ部１２２ａの厚さと同じである。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

本考案の発光ダイオード封止構造は、その形状から、ハンダ工程を行う時に安定的に設置させることができ、また、生産ラインでモジュール化された製品を製造する際、自動装置により発光ダイオード素子を吸着する時に用いる吸着定位点を提供することができるものである。従って、製造する際の歩留まりを良くし、生産性が高まるので、産業上の利用性が高いものである。

本考案の好ましい一実施形態による発光ダイオード封止構造を示す斜視図である。 本考案の好ましい一実施形態による発光ダイオード封止構造を示す斜視図である。 図１Ａの線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。 図１ＡのＢ方向から見た時の状態を示す側面図である。

符号の説明

１００ 発光ダイオード封止構造
１１０ ベース
１１１ 上部側
１１２ 下部側
１１３ 底部側
１１４ 頂部側
１２０ リードフレームセット
１２１ 第１の電極
１２１ａ 第１の折り曲げ部
１２２ 第２の電極
１２２ａ 第２の折り曲げ部
１３０ 突起プラットフォーム
１４０ 反射溝
１５０ 位置決め穴

Claims (7)

1. 長辺の上部側、下部側および底部側の中央箇所へ平行かつ突出した突起プラットフォームが形成され、頂部側に反射溝が凹設された長方体のベースと、
   前記ベースにそれぞれ貫設され、前記反射溝中で一端が突出、露出されてリードフレームセットを構成し、前記ベースの前記下部側から外側に向かって突出、延伸された他端が第１の折り曲げ部および第２の折り曲げ部をそれぞれ形成し、該第１の折り曲げ部および該第２の折り曲げ部の各々は、前記ベースの前記下部側から前記底部側へ向かって折り曲げられ、前記底部側にそれぞれ係止された第１の電極および第２の電極と、を備えることを特徴とする発光ダイオード封止構造。
2. 前記ベースの前記下部側から突出された前記突起プラットフォームの高さは、前記ベースの前記下部側に係止された前記第１の折り曲げ部および前記第２の折り曲げ部の厚さと同じであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード封止構造。
3. 前記ベースの前記底部側から突出された前記突起プラットフォームの高さは、前記ベースの前記底部側に係止された前記第１の折り曲げ部および前記第２の折り曲げ部の厚さと同じであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード封止構造。
4. 前記反射溝中に発光ダイオードチップをさらに配設したことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード封止構造。
5. 前記発光ダイオードチップは、ボンディングワイヤを介してリードフレームセットと電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオード封止構造。
6. 前記反射溝を更に封止樹脂で封止したことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオード封止構造。
7. 前記ベースの前記底部側の前記突起プラットフォームの中央箇所に、位置決め穴がさらに凹設されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード封止構造。

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