JP2013016709A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1のフレームと、前記第1のフレームに固着された発光素子と、前記第1のフレームから離間して設けられ、金属ワイヤを介して前記半導体素子と電気的に接続された第2のフレームと、前記半導体素子と、前記第1のフレームと、前記第2のフレームと、を覆い、前記第1のフレームの一部と、前記第2のフレームの一部と、を1つの主面に露出させた樹脂パッケージと、を備える。そして、前記第1のフレームおよび前記第2のフレームのいずれかに隣接して併設された第3のフレームであって、その一部が、前記樹脂パッケージの前記主面の端と、前記主面と交差する側面の端と、に跨って露出した第3のフレームを備える。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置100を示す模式図である。図1(a)は、半導体装置100を上面10aの側から見た平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるIb−Ib断面を示す。図1(c)は、図1(a)における短辺側の側面10cを示す。
図3は、第2の実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。図3(a)は、半導体装置200を示し、図3(b)は、半導体装置300を示している。同図に示すように、リードフレーム3およびリードフレーム5のいずれかと、リードフレーム15と、の間を、幅および厚さの少なくともいずれかが異なる接続部により接続することができる。本実施形態では、接続部として連結ピン31および33を用いる。
図6は、第3の実施形態に係る半導体装置600を示す模式図である。図6(a)は、樹脂パッケージ10の上面10aの側から見た平面図を示し、図6(b)は、図6(a)における長辺側の側面を示している。
図7は、第4の実施形態に係る半導体装置700を示す模式図である。図7(a)は、樹脂パッケージ10の上面10aの側から見た平面図を示し、図7(b)は、図7(a)におけるVIIb−VIIb断面を示している。図7(c)は、図7(a)における短辺側の側面10cを示している。
図8は、第5の実施形態に係る半導体装置800を示す模式図である。図8(a)は、半導体装置800を樹脂パッケージ50の上面側から見た斜視図であり、図8(b)は、樹脂パッケージ50の裏面側から見た斜視図である。
Claims (6)
- 第1のフレームと、
前記第1のフレームに固着された半導体素子と、
前記第1のフレームから離間して設けられ、金属ワイヤを介して前記半導体素子と電気的に接続された第2のフレームと、
前記半導体素子と、前記第1のフレームと、前記第2のフレームと、を覆い、前記第1のフレームの一部と、前記第2のフレームの一部と、を1つの主面に露出させた樹脂パッケージと、
前記第1のフレームおよび前記第2のフレームのいずれかに隣接して併設された第3のフレームであって、その一部が、前記樹脂パッケージの前記主面の端と、前記主面と交差する側面の端と、に跨って露出した第3のフレームと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のフレームおよび前記第2のフレームの前記いずれかと、前記第3のフレームと、は、離間してなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1のフレームおよび前記第2のフレームの前記いずれかと、前記第3フレームと、は、前記第1のフレームおよび前記第2のフレームの前記いずれかとは幅および厚さの少なくともいずれかが異なる接続部により接続されてなることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記第3のフレームは、前記主面の端から前記側面に跨る窪みを有することを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記側面に露出した前記第3のフレームの端部の厚さは、前記第1のフレームおよび前記第2のフレームの前記いずれかに近接する部分の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記第1のフレームおよび前記第2のフレームは、前記主面に平行な平面視において、それぞれの外縁から前記第3フレームが露出しない前記樹脂パッケージの側面に向けて延在する複数の吊りピンを備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
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