JP5179106B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5179106B2 JP5179106B2 JP2007184086A JP2007184086A JP5179106B2 JP 5179106 B2 JP5179106 B2 JP 5179106B2 JP 2007184086 A JP2007184086 A JP 2007184086A JP 2007184086 A JP2007184086 A JP 2007184086A JP 5179106 B2 JP5179106 B2 JP 5179106B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor light
- light emitting
- emitting device
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
B 基板
L 光軸
S ハンダ
1A,1B リード
2 LEDチップ(半導体発光素子)
3 樹脂パッケージ
3a レンズ
4 ワイヤ
10 ボンディングカップ
11A,11B (追加の)実装部
12A,12B 実装部
12Aa,12Ba (第1)突出部
12Ab,12Bb (第2)突出部
13A,13B 連結部
Claims (9)
- 第1極および第2極を有する半導体発光素子と、
上記半導体発光素子の上記第1極および上記第2極にそれぞれ導通する第1リードおよび第2リードと、
上記半導体発光素子と上記第1および上記第2リードのそれぞれ一部とを覆い、上記半導体発光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、
を備える半導体発光装置であって、
上記第1リードおよび上記第2リードはそれぞれ、上記樹脂パッケージにおける上記レンズの反対側から突出する板状の支柱部と、この支柱部と連続してL字状をなし、上記レンズの光軸方向視において上記樹脂パッケージと重なるとともに、上記光軸方向において上記レンズとは反対側を向く第1実装面を有する面実装のための細長板状の第1面実装部を有し、
上記第1リードの上記第1面実装部と上記第2リードの上記第1面実装部とは、互いに平行であるとともに、上記第1リードおよび上記第2リードそれぞれの上記第1面実装部は、上記第1面実装部の短手方向に対向して突出する第1突出部と、短手方向に互いに逆方向に突出する第2突出部と、を有していることを特徴とする、半導体発光装置。 - 上記第1面実装部は、上記光軸方向視において上記樹脂パッケージからはみ出さない、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードおよび上記第2リードはそれぞれ、上記第1面実装部に折り曲げられた部分を介してつながり上記第1実装面に対して垂直である面を形成する板状の連結部と、上記連結部に折り曲げられた部分を介してつながり上記光軸方向および上記連結部によって形成された面が向く方向のいずれに対しても垂直である方向を向く第2実装面を有する面実装のための細長板状の第2面実装部と、をさらに備えている、請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードの上記第2面実装部と上記第2リードの上記第2実装部とは、互いに平行であるとともに、上記第1リードおよび上記第2リードそれぞれの上記第2面実装部は、上記第2面実装部の短手方向に対向して突出する第3突出部と、上記第2面実装部の短手方向に互いに逆方向に突出する第4突出部と、を有している、請求項3に記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードおよび上記第2リードそれぞれの上記第2面実装部は、上記第2面実装部の長手方向において離間配置された1対の上記第3突出部を有し、
上記各第4突出部は、上記各第2面実装部の長手方向において上記1対の第3突出部に挟まれている、請求項4に記載の半導体発光装置。 - 上記第1リードの上記第1実装面および上記第2リードの上記第1実装面は、同一面上にあるとともに、上記第1リードの上記第2実装面および上記第2リードの上記第2実装面は、同一面上にある、請求項3ないし5のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードおよび上記第2リードはそれぞれ、上記樹脂パッケージから突出する上記支柱部以降の部位が、上記樹脂パッケージに対して離間している、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 上記第1リードは、上記樹脂パッケージ内部において上記半導体発光素子の上記第1極側を載置するボンディングカップを有しており、
上記第2リードは、上記樹脂パッケージ内部において上記半導体発光素子の上記第2極側にワイヤを介して接続されている、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体発光装置。 - 上記第1リードは、上記ボンディングカップから上記支柱部とは異なる側に延出する部分が上記樹脂パッケージから突出している、請求項8に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007184086A JP5179106B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | 半導体発光装置 |
US12/218,239 US8552442B2 (en) | 2007-07-13 | 2008-07-11 | Semiconductor light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007184086A JP5179106B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009021472A JP2009021472A (ja) | 2009-01-29 |
JP5179106B2 true JP5179106B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=40360840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007184086A Active JP5179106B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5179106B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM337834U (en) | 2007-12-10 | 2008-08-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Package structure for light emitting diode |
JP6219586B2 (ja) | 2012-05-09 | 2017-10-25 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04253362A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Canon Inc | リード部品 |
JP4028101B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2007-12-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP2005150385A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子の基板組付方法 |
JP4739851B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-08-03 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装型半導体装置 |
KR100782747B1 (ko) * | 2005-08-02 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 납땜 구조를 개선한 발광다이오드, 이 발광다이오드를납땜을 통해 기판에 조립하는 방법 및 이 조립 방법에 의해제조한 발광다이오드 어셈블리 |
-
2007
- 2007-07-13 JP JP2007184086A patent/JP5179106B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009021472A (ja) | 2009-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4689637B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4739851B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JP5368982B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4470906B2 (ja) | 照明装置 | |
EP3602626B1 (en) | Lighting device with led elements on a mounting element on a flat carrier and method of manufacturing the same | |
KR20120048535A (ko) | 발광 장치 | |
JP2009246343A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2006019313A (ja) | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 | |
JP5697924B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5013596B2 (ja) | 裏面実装型led | |
JP2012064940A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオード | |
JP5179106B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
US8110837B2 (en) | Sensing module | |
JP2008277626A (ja) | 発光デバイス及びその製造方法 | |
JP2008288487A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
JP2008041953A (ja) | 発光装置 | |
US20210265812A1 (en) | Semiconductor laser device | |
JP2006156643A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
JP2007096008A (ja) | 発光素子搭載用パッケージ | |
JP2009188005A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JP2010045167A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008258530A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2009026840A (ja) | 発光装置および発光装置の作製方法 | |
JP2007208061A (ja) | 半導体発光素子,その製造方法,半導体発光素子アセンブリ | |
JP5069960B2 (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5179106 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |