CN209196604U - 一种高压led灯带 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高压LED灯带,包括:柔性带状电路板,所述柔性带状电路板正面沿LED灯带长度方向间隔设置有若干LED发光单元,所述LED发光单元包括多个串联在一起的高压LED灯珠;导线,至少两根所述导线沿LED灯带的长度方向并列设置在所述柔性带状电路板背面;过孔,所述过孔设置有多个,所述LED发光单元通过相应的过孔并联在导线之间。通过重新规划LED灯带的导线和高压LED灯珠在柔性带状电路板正面和背面的布线结构,消除柔性带状电路板正面存在的电路布线密集导致相邻导电件间间距过小的情况,在缩短LED灯带宽度的情况下,避免在高压环境下发生爬电现象;还省去了将透光的柔性绝缘套管注塑在包芯线上的步骤,提高了生产效率,方便对LED灯带的剪切使用。

Description

一种高压LED灯带
技术领域
本实用新型涉及照明装置技术领域,特别涉及一种高压LED灯带。
背景技术
现有的LED灯带一般为单面板,并在同一面上制作低压的LED发光电路,在LED发光电路的两侧制作导线,将LED发光电路并联在两导线间,并且在柔性电路板外部包裹有一层透光的柔性绝缘套管,在柔性电路板之外设置两条分别带正负电的包芯线,该包芯线包裹在柔性绝缘套管中。
而采用上述结构的LED灯带,不适合于使用高压LED灯珠,生产难度较大,在灯带剪切时也不方便。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型实施例的目的在于提供一种在高压供电时,电路布线结构符合安规距离的、便于工厂生产的、便于用户裁剪的高压LED灯带。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:
一种高压LED灯带,包括:
柔性带状电路板,所述柔性带状电路板正面沿LED灯带长度方向间隔设置有若干LED发光单元,所述LED发光单元包括多个串联在一起的高压LED灯珠;
导线,至少两根所述导线沿LED灯带的长度方向并列设置在所述柔性带状电路板背面;
过孔,所述过孔设置有多个,所述LED发光单元通过相应的过孔并联在导线之间。
优选地,所述LED发光单元还包括与所述高压LED灯珠串联的限流元件。
优选地,所述限流元件为电阻。
优选地,所述限流元件为恒流芯片。
优选地,所述恒流芯片包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片,所述LED支架包括正极引脚和负极引脚,所述线性恒流芯片包括恒流输出端和接地端,所述恒流输出端与正极引脚电连接,所述接地端与负极引脚电连接。
优选地,所述导线通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板背面。
优选地,所述LED发光单元还包括用于高压LED灯珠串联的连接导片,所述连接导片通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板正面。
优选地,所述过孔一端的开口设置在柔性电路板上的导线上,另一端的开口与LED发光单元电连接。
优选地,还包括包裹在柔性电路板外部的透光的柔性绝缘套管。
本实用新型的有益效果是:本实用新型实施例采用的一种高压LED灯带,采用双面板,将导线布置在柔性电路板的背面,在柔性电路板正面只设置有LED发光单元,通过过孔将若干LED发光单元并联在两条导线之间,通过重新规划LED灯带的导线和高压LED灯珠在柔性带状电路板正面和背面的布线结构,消除柔性带状电路板正面存在的电路布线密集导致相邻导电件间间距过小的情况,在缩短LED灯带宽度的情况下,避免了在高压环境下发生爬电现象。同时,设置在柔性带状电路板背面的两根所述导线,可以代替传统需要额外设置的用于为柔性电路板供电的包芯线,省去了将透光的柔性绝缘套管注塑在包芯线上的工艺步骤,提高了生产效率,也方便对LED灯带的剪切使用。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例提供的柔性带状电路板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的高压LED灯带的A-A向剖面图;
图3是本实用新型实施例提供的恒流芯片的结构示意图;
图中,1-柔性带状电路板、2-导线、3-连接导片、4-过孔、5-柔性绝缘套管、6-高压LED灯珠、7-限流元件、71-LED支架、72-正极引脚、73-负极引脚、74-线性恒流芯片、8-剪刀标识。
具体实施方式
参照图1-图3,本实用新型的实施例提供了一种高压LED灯带,包括柔性带状电路板1、导线2和过孔4;其中:
柔性带状电路板1,所述柔性带状电路板1为双面板,所述柔性带状电路板1正面沿LED灯带长度方向间隔设置有若干LED发光单元,所述LED发光单元包括多个串联在一起的高压LED灯珠6,串联起来的高压LED灯珠6间通过金属材质的导电件进行电连接;本实施例中,在每个LED发光单元间不设置电路连线结构,每个LED发光单元座位一个剪切的单元,剪切之后的每个LED发光单元均能够正常发光,由于本实用新型采用高压LED灯珠6,因此每个灯珠可以分担较高电压,例如36V、24V、18V等,因此每个剪切的单元可以做到很短,例如可以实现10cm一剪、15cm一剪等。
本实施例中使用的柔性带状电路板1属于柔性电路板(Flexible PrintedCircuit Board),是用柔性的绝缘基材支撑的印刷电路,在绝缘基材的表面覆盖有一层铜箔,并通过电子印刷的方式在铜箔上制作电子线路。电子印刷就是应用印刷技术的电子线路制作技术,从层的构成上区分有单面板、双面板和多层板,从制作方法区分有剥蚀(刻蚀铜箔)法(减成法)、镀铜法(加成法)和导电印刷法等。
导线2,至少两根所述导线2沿LED灯带的长度方向并列设置在所述柔性带状电路板1背面,电源适配器将电网的交流电转换为直流电,导线2连接适配器的输出端并分别带正电和负电,用于为柔性带状电路板1正面的LED发光单元供电。
过孔4,所述过孔4设置有多个,所述LED发光单元通过相应的过孔4加锡或加铜等导电材料的方式并联在导线2之间。过孔4也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印刷导线2,在各层需要连通的导线2的交汇处钻上一个公共孔,即过孔4。本实施例中,过孔4设置有多个,一个LED发光单元的两端相应与一对过孔4电连接,这对过孔4分别电连接带正电和带负电的导线2。
本实施例使用导线2取代了现有LED灯带中包芯线结构,提高了本实施例的LED灯带的生产效率,也方便于本实施例的LED灯带的剪切;并且将导线2和LED发光电路设置在同一条柔性灯带的两面,拉开了在高压条件下各导电件的距离,符合安规距离,避免了爬电现象发生,保证了高压LED灯带的正常工作。
本实用新型的实施例中,为了防止通过高压LED灯带的电流过大,所述LED发光单元还包括与所述高压LED灯珠6串联的限流元件7,限流元件7延长了高压LED灯珠6的使用寿命。所述限流元件7为电阻。电阻与高压LED灯珠6具有相同固定接线结构,方便与各个高压LED灯珠6以相同的方式焊接在导电件间实现串联,因此可以通过同一生产设备进行生产,提高了生产效率。
本实用新型的实施例中,为了便于生产,所述导线2通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板1背面或导电金属材质片压合在柔性带状电路板1背面。在该实施例中,导线2是在制作柔性带状电路板1时通过蚀刻的方式或压合方式形成在柔性带状电路板1背面的,相较于在柔性带状电路板1外额外设置包芯线,再将柔性绝缘套管5注塑包裹在包芯线上,通过电子印刷方式或压合方式制作导线2生产效率更高。
本实用新型的实施例中,为了便于生产,所述LED发光单元还包括用于高压LED灯珠6串联的连接导片3,所述连接导片3通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板1正面。使用电子印刷的方式形成的连接导片3作为高压LED灯珠6和限流元件7间电连接的导电件,将高压LED灯珠6和限流元件7的接线端子依次焊接在两个连接导片3间,串联构成一个LED发光单元。连接导片3通过蚀刻方式形成在柔性带状电路板1正面,与柔性带状电路板1一体化设置,连接牢固稳定,并且通过电子印刷方式形成,生产效率高。
不同于现有设计中,只在柔性电路板上设置少量的过孔4,再将位于该过孔4附近位置的电路汇总连接到该过孔4中。本实用新型的实施例中,所述过孔4一端的开口设置在柔性电路板上的导线2上,另一端的开口与LED发光单元电连接。本实施例中的过孔4分为两类,其中一类分布在带正电的导线2上,另外一类分布在带负电的导线2上,两类过孔4作为一对,没对过孔4分别与一个LED发光单元的两端电连接。通过将过孔4设置在柔性带状电路板1上的导线2位置,缩短了导线2与过孔4的电连接距离,优化了电子线路布局结构。
本实用新型的实施例中,为了提升防水性能,还包括包裹在柔性电路板外部的透光的柔性绝缘套管5。为了方便用户将每个LED发光单元裁切使用,在柔性带状电路板1正面相邻的两个LED发光单元之间丝印有剪刀标识8,用户可以通过柔性绝缘套管5看到该剪刀标识8,方便用户定位到剪切的位置。
在本实用新型的另外一个实施例中,为了获得更稳定的发光效果,所述限流元件7为恒流芯片,恒流芯片具有稳压恒流的功能,在延长高压LED灯珠6的使用寿命基础上,也维持住电压和电流,使得发光效果更稳定。并且,在该实施例中,为了实现恒流芯片与高压LED灯珠6获得相同的接线结构(即一正一负的接线端子),方便使用同一设备进行高压LED灯珠6和恒流芯片在柔性带状电路板1上的装配,所述恒流芯片包括LED支架71和封装在所述LED支架71上的线性恒流芯片74,所述LED支架71包括正极引脚72和负极引脚73,所述线性恒流芯片74包括恒流输出端和接地端,所述恒流输出端与正极引脚72电连接,所述接地端与负极引脚73电连接。所述线性恒流芯片74包括TO252-2封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。所述线性恒流芯片74为型号是SM2082G的单通道LED恒流驱动控制芯片,所述单通道LED恒流驱动控制芯片还包括电阻设置端,所述电阻设置端串联电阻后与所述负极引脚73电连接。可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的高压LED灯珠6和线性恒流芯片74焊接装配到柔性带状电路板1正面上,同时节省了生产设备和工序,降低了成本,提升了效率。
以下本实用新型还提供了一种优选地的实施例,该实施例提供了一种高压LED灯带,该灯带包括双面板结构的柔性带状电路板1,在柔性带状电路板1正面沿LED灯带长度方向间隔分布有若干LED发光单元,每个LED发光单元包括若干通过蚀刻工艺形成在柔性带状电路板1正面的长条形的连接导片3,这些连接导片3沿LED灯带的长度方向排列,在相邻的连接导片3间焊接上恒流芯片以及若干高压LED灯珠6,实现将恒流芯片和若干高压LED灯珠6串联起来构成一个LED发光单元,为方便剪切,在两个相邻LED发光单元间丝印有剪刀标识8。在柔性带状电路板1背面沿LED灯带长度方向蚀刻出两条用于为LED发光单元供电的长条状的导线2或将导电金属材质片压合在柔性带状电路板1背面形成为LED发光单元供电的长条状的导线2,两条导线2分别与电源适配器连接,电源适配器将市电的交流电转换为直流电,两条导线2分别带正电和负电。沿LED灯带长度方向分别在两条导线2上间隔地设置有过孔4,所述过孔4贯穿柔性带状电路板1的正面和背面,用于连通柔性带状电路板1的正面和背面的电路,过孔4的开口的一端位于柔性带状电路板1背面的导线2上并与导线2电连接。过孔4开口的另一端位于柔性带状电路板1正面的一个呈L型的连接导片3上,并与该呈L型的连接导片3电连接,实现与由高压LED灯珠6和恒流芯片串联形成的LED发光单元的一端电连接,LED发光单元两端分别通过一对过孔4连接在带正电和带负电的导线2上。所述柔性电路板表面涂覆有一层用于防焊的阻焊油墨或膜(图中未示出),在连接导片3上预留出供高压LED灯珠6和恒流芯片焊接的焊盘。为了提升防水性能以及防止柔性带状电路板1被外力机械损坏,在柔性带状电路板1外部包裹有透光的柔性绝缘套管5。该实施例中,针对LED发光单元使用高压LED灯珠6,可能存在爬电现象的问题,通过电子印刷的方式将两根导线2一体设置在柔性带状电路板1背面,由于两根供电用的导线2和LED发光单元分别设置在柔性带状电路板1的两个面上,拉开了导线2和连接导片3的距离,符合了安规距离,避免了发生爬电现象,提升了灯带运行的稳定性,同时还缩短了柔性带状电路板1的宽度,获得更小型化、结构更紧凑的灯带。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种高压LED灯带,其特征在于,包括:
柔性带状电路板,所述柔性带状电路板正面沿LED灯带长度方向间隔设置有若干LED发光单元,所述LED发光单元包括多个串联在一起的高压LED灯珠;
导线,至少两根所述导线沿LED灯带的长度方向并列设置在所述柔性带状电路板背面;
过孔,所述过孔设置有多个,所述LED发光单元通过相应的过孔并联在导线之间。
2.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述LED发光单元还包括与所述高压LED灯珠串联的限流元件。
3.根据权利要求2所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述限流元件为电阻。
4.根据权利要求2所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述限流元件为恒流芯片。
5.根据权利要求4所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述恒流芯片包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片,所述LED支架包括正极引脚和负极引脚,所述线性恒流芯片包括恒流输出端和接地端,所述恒流输出端与正极引脚电连接,所述接地端与负极引脚电连接。
6.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述导线通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板背面。
7.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述LED发光单元还包括用于高压LED灯珠串联的连接导片,所述连接导片通过电子印刷方式设置在柔性带状电路板正面。
8.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带,其特征在于:所述过孔一端的开口设置在柔性电路板上的导线上,另一端的开口与LED发光单元电连接。
9.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带,其特征在于:还包括包裹在柔性电路板外部的透光的柔性绝缘套管。
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