CN208058507U - 一种用于灯带的贴片式led灯珠及其应用的led灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带，所述用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板、两个LED发光芯片、透光件、一个正极引脚和一个负极引脚，透光件安装在散热基板上，两个LED发光芯片安装在散热基板上，两个LED发光芯片位于透光件下，其特征在于：所述两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管和第一集成驱动电路，第二发光芯片主要包括第二发光二极管和第二集成驱动电路，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接并引出正极引脚，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接并引出负极引脚。贴片式LED灯珠的故障率低，发热量小，光通量高。

Description

一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带

技术领域

本实用新型涉及一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带。

背景技术

现有的LED灯带,包括透明护套A和安装在透明护套内的灯带主体,所述灯带主体包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件，电子元件包括LED灯珠及分压电阻，灯带主体设有若干个相互并联且可独立工作的LED单元回路，每个独立工作的LED单元回路由若干个LED灯珠和至少一个分压电阻组成。这种LED灯带有以下缺点：1、每颗LED灯珠的发热量大，以额定电压为3V的灯珠为例，灯珠所承受的电流小，只有为60mA，光通量低(光通量为26—28流明)；2每个LED灯珠中只有一个发光芯片，发光芯片里面只有一个LED发光二级管，发光芯片里面只有一个LED发光二级管，承载电流小，容易烧坏导致灯带上的独立工作的LED单元回路报废，因此工作欠稳定，故障率高；3、由于每个LED灯珠的光通量低，在目前市场上一1米或者1.2米的长度为一个独立工作的LED单元回路的灯带产品中，为获得高的光通量需要安装的灯珠数量较多，安装密度大，由于成本的工艺的要求，一般只安装60个LED灯珠，但其光通量还是低，无法满足需求，且成本偏高。

另外，现有的灯带中使用双层柔性线路板G的灯带主体，如图1所示，双层柔性线路板G包括上层线路板层H和下层线路板层J，所述铜箔块F设置在上层线路层H中，所述电子元件D通过焊接与所述铜箔块F连接并形成电子回路，所述下层线路层J设有并排的两个铜箔条K作为电源的正极和负极，两个铜箔条K分别与位于电子回路两端的铜箔块F连接。这种结构的柔性LED灯带，下层线路层J的两个铜箔条K的电极的宽度窄，两个铜箔条K之间的间距太小，爬电距离小，容易被高压击穿、不够安全；且铜箔条K的面积受LED灯带整体大小的限制，宽度和面积较小，无法通过大电流，且散热速度慢散热差，因此不适合用于大功率的LED灯带。

实用新型内容

本实用新型的一个目的提供一种用于灯带的贴片式LED灯珠，用以解决现有技术中单个LED灯珠光通量低、故障率高、能承载的电流偏小的技术问题。

本实用新型的另一个目的提供LED灯带，可以大幅提高灯带的整体光通量，且需要的LED灯珠数量小，运行稳定性高，能承载大电流，成本低。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板、两个LED发光芯片、透光件、一个正极引脚和一个负极引脚，透光件安装在散热基板上，两个LED发光芯片安装在散热基板上，两个LED发光芯片位于透光件下，其特征在于：所述两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管和第一集成驱动电路，第二发光芯片主要包括第二发光二极管和第二集成驱动电路，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接并引出正极引脚，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接并引出负极引脚。

上述所述散热基板上安装第一发光芯片和第二发光芯片是对称的。

上述所述第一发光二极管和第二发光二极管颜色相同。

上述所述的透光件设有荧光层。

上述第一发光芯片和第二发光芯片的额定工作电压是3V。

一种LED灯带，包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体,所述灯带主体包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件，其特征在于：线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜，其中若干电子元件与线路板层电连接，第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接，所述的电子元件包括贴片电阻和若干贴片式LED灯珠，所述的贴片式LED灯珠是上述所述的用于灯带的贴片式LED灯珠。

上述所述线路板层包括若干独立隔离的铜箔块，所述铜箔块错开分布，若干电子元件通过所述若干铜箔块电连接起来形成至少一个电子回路。

上述所述第一电极层为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体，所述第二电极层为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体，所述第一带状铜箔体、第二带状铜箔体分别与位于每个电子回路两端的所述铜箔块电连接。

本实用新型与现有技术相比，有以下优点：

1、所述用于灯带的贴片式LED灯珠，两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管，第二发光芯片主要包括第二发光二极管，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接，即使第一发光二极管或第二发光二极管的其中一个损坏，也能正常工作，故障率低；贴片式LED灯珠的光通量高、能承载的电流偏大，以额定电压为3V的灯珠为例，承载的最大电流达120mA，提高一倍，实验测试情况承载的最大电流也达100mA，提高66％；光通量达到40-45流明，至少提高50％。

2)本实用新型的灯带采用的柔性线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜，其中若干电子元件与线路板层电连接，第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接，灯带主体结构简单，散热效果好，生产方便；将电源的正极和负极分离，爬电距离大，绝缘介质高；所述第一电极层为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体，所述第二电极层为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体，导电主线面积大，承受电流大，适合使用于高功率、高流明值灯带，本实用新型的的柔性线路板组件与本实用新型用于灯带的贴片式LED灯珠两者配合，共同来实现大幅提高灯带的整体光通量，且需要的LED灯珠数量小(灯带使用的灯珠数量可以减少20％)，运行稳定性高，能承载大电流，成本低。

附图说明

图1为现有LED灯带的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的用于灯带的贴片式LED灯珠的原理图；

图3为本实用新型实施例一提供的用于灯带的贴片式LED灯珠的剖示图；

图4为本发明实施例二提供的LED灯带的结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的LED灯带中灯带主体的结构示意图；

图6为图5的A-A剖示图；

图7为本发明实施例二提供的LED灯带中灯带主体的爆炸图；

图8为本发明实施例提二供的LED灯带的原理图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

如图2、图3所示，本实用新型的实施例提供的是一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板3、两个LED发光芯片4、透光件5、一个正极引脚61和一个负极引脚62，透光件5安装在散热基板3上，两个LED发光芯片4安装在散热基板3上，两个LED发光芯片4位于透光件5下，其特征在于：所述两个LED发光芯片4包括第一发光芯片41和第二发光芯片42，第一发光芯片41主要包括第一发光二极管43和第一集成驱动电路，第二发光芯片42主要包括第二发光二极管44和第二集成驱动电路，第一发光二极管43的第一正极431与第二发光二极管44的第二正极441连接并引出正极引脚61，第一发光二极管43的第一负极432与第二发光二极管44的第二负极442连接并引出负极引脚62。

上述所述散热基板3上安装第一发光芯片41和第二发光芯片42是对称。

上述所述第一发光二极管43和第二发光二极管43颜色相同。

上述所述的透光件5设有荧光层。

上述第一发光芯片41和第二发光芯片42的额定工作电压是3V。

实施例二：

如图4至图8所示，本实用新型的实施例提供的是一种LED灯带，包括透明护套2和安装在透明护套2内的LED线路板组件1(也可以称为灯带主体),所述LED线路板组件1包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件18，其特征在于：线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层11、线路板层12、第一绝缘膜13、第一电极层14、第二绝缘膜15、第二电极层16和底膜17，其中若干电子元件18与线路板层12电连接，第一电极层14和第二电极层16作为电源的正极和负极与线路板层12电连接。

本实施例所述的LED灯带，灯带主体结构简单，生产方便；将电源的正极和负极分离，爬电距离大，绝缘介质高。

上述所述线路板层12包括若干独立隔离的铜箔块123，所述铜箔块123错开分布，若干电子元件18通过所述若干铜箔块123电连接起来形成至少一个电子回路10，所述第一电极层14为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体141，所述第二电极层16为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体161，所述第一带状铜箔体141、第二带状铜箔体161分别与位于每个电子回路10两端的所述铜箔块123电连接。导电主线面积大，承受电流大，更适合使用于高功率、高流明值灯带。

上述所述阻焊层11上开设若干个通孔113，以便电子元件18的引脚穿过通孔113与线路板层12的铜箔块123电连接。

上述所述线路板层12、第一绝缘层13设有第一过孔191，所述阻焊层11于所述第一过孔191上方设有第一避位孔111，部分所述铜箔块123暴露于所述第一避位孔111外形成第一焊盘121，所述第一过孔191内设有第一焊块193，第一焊块193电连接第一焊盘121和所述第一电极层14。

上述所述线路板层12、第一绝缘层13、第二绝缘膜15设有第二过孔192，所述阻焊层11于所述第二过孔192上方设有第二避位孔112，所述第一电极层14于所述第二过孔192对应位于设有避位槽142，部分所述铜箔块123暴露于所述第二避位孔112外形成第二焊盘122，所述第二过孔192内设有第二焊块194，第二焊块194电连接第二焊盘122和所述第二电极层16。所述避位槽142避免了第一电极层14与第二电极层16短路，进一步提高LED灯带的安全系数。

上述所述第一带状铜箔体141宽度D2与所述底膜17宽度D1满足

所述第二带状铜箔体161宽度D3与所述底膜17宽度D1满足

上述所述第一带状铜箔体141和第二带状铜箔体161的厚度为大于或等于14μm，宽度为大于或等于5mm。整片铜箔的散热效果好。

优选的，上述所述第一带状铜箔体141和第二带状铜箔体161的厚度为18μm—35μm，宽度为8mm—14mm。保证第一带状铜箔体141和第二带状铜箔体161的面积和体积能承受大电流。

上述所述避位槽142宽度D4与所述底膜17宽度D1满足

上述所述第二带状铜箔体161用于连接输入电源的负极，所述第一带状铜箔体141用于连接输入电源的正极。

作为一种可选项，所述第二带状铜箔体161也可用于连接输入电源的正极，此时所述第一带状铜箔体141用于连接输入电源的负极。

上述所述阻焊层11采用PET材料或者PEN材料；所述第一绝缘膜13采用PI材料或者PET材料或者PEN材料；所述第二绝缘膜15采用PI材料或者PET材料或者PEN材料，所述底膜17采用PI材料或者PET材料或者PEN材料。PEN材料能长期在155度高温环境下使用而不降低绝缘性能和脆裂，保证了LED灯带的工作寿命。

上述从顶部到底部依次布置的所述阻焊层11、所述线路板层12、所述第一绝缘膜13、所述第一电极层14、所述第二绝缘膜15、所述第二电极层16和所述底膜17，任意相邻两层之间用环氧系胶或热熔系胶20粘接。

上述若干所述电子元件18包括贴片电阻181和若干贴片式LED灯珠182，所述的贴片式LED灯珠182是实施例一所述的用于灯带的贴片式LED灯珠，所述灯带主体1由若干个可独立工作的电子回路10并联而成，每个所述电子回路10在所述线路板层12设有至少一个第一焊盘121和至少一个第二焊盘122，其中一个所述第一焊盘121和一个所述第二焊盘122并排设于所述电子回路10的首端。灯带主体的结构更紧凑合理。

上述阻焊层11采用阻焊油墨直接铺设在线路板层12上，第一绝缘膜13和第二绝缘膜15采用PI材料或者PET材料或者PEN材料，线路板层12与第一绝缘膜13之间用环氧系胶或热熔系胶20粘接；第一绝缘膜13与第一电极层14之间用环氧系胶或热熔系胶20粘接；第一电极层14与第二绝缘膜15之间用环氧系胶或热熔系胶20粘接；第二绝缘膜15与第二电极层16之间用环氧系胶或热熔系胶20粘接，底膜17采用绝缘油墨或PI材料或者PET材料或者PEN材料直接铺设在第二电极层16的底部。

作为一种优选项，上述所述第一带状铜箔体141和所述第二带状铜箔体161形状对称，进一步降低生产成本；所述铜箔块123上沿LED灯带长度方向设有若干通槽124，所述通槽124能消除铜箔块123受到的应用，加强LED灯带的抗弯折能力。

本实施例使用了实施例一的用于灯带的贴片式LED灯珠，两者配合充分发挥承载大的工作电流，大大提高灯带的光通量，在使用较小灯珠情况下，灯带仍然具有的亮度明。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板(3)、两个LED发光芯片(4)、透光件(5)、一个正极引脚(61)和一个负极引脚(62)，透光件(5)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)位于透光件(5)下，其特征在于：所述两个LED发光芯片(4)包括第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)，第一发光芯片(41)主要包括第一发光二极管(43)和第一集成驱动电路，第二发光芯片(42)主要包括第二发光二极管(44)和第二集成驱动电路，第一发光二极管(43)的第一正极(431)与第二发光二极管(44)的第二正极(441)连接并引出正极引脚(61)，第一发光二极管(43)的第一负极(432)与第二发光二极管(44)的第二负极(442)连接并引出负极引脚(62)。

2.根据权利要求1所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述散热基板(3)上安装第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)是对称的。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述第一发光二极管(43)和第二发光二极管(44)颜色相同。

4.根据权利要求3所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述的透光件(5)设有荧光层。

5.根据权利要求3所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)的额定工作电压是3V。

6.一种LED灯带，包括透明护套(2)和安装在透明护套(2)内的灯带主体(1),所述灯带主体(1)包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件(18)，其特征在于：线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层(11)、线路板层(12)、第一绝缘膜(13)、第一电极层(14)、第二绝缘膜(15)、第二电极层(16)和底膜(17)，其中若干电子元件(18)与线路板层(12)电连接，第一电极层(14)和第二电极层(16)作为电源的正极和负极与线路板层(12)电连接，所述的电子元件(18)包括贴片电阻(181) 和若干贴片式LED灯珠(182)，所述的贴片式LED灯珠(182)是权利要求1至5任何一项所述的用于灯带的贴片式LED灯珠。

7.根据权利要求6所述的一种LED灯带，其特征在于：所述线路板层(12)包括若干独立隔离的铜箔块(123)，所述铜箔块(123)错开分布，若干电子元件(18)通过所述若干铜箔块(123)电连接起来形成至少一个电子回路(10)。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯带，其特征在于：所述第一电极层(14)为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体(141)，所述第二电极层(16)为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体(161)，所述第一带状铜箔体(141)、第二带状铜箔体(161)分别与位于每个电子回路(10)两端的所述铜箔块(123)电连接。