CN110185945B - 一种高密度发光玻璃 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种高密度发光玻璃，包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层设置在所述承载板上，所述承载板固定设置在所述玻璃盖板的下方；所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。与现有技术现比，本技术方案的有益效果是：在承载板上设置有发光层后，再将发光层封装在玻璃盖板下，通过发光层内的铜质电路板取代现有的银胶电路板来实现导电作用，相比起银胶电路板，铜质电路板能够大幅度降低电阻率，从而实现同时驱动多个灯珠工作，提高发光玻璃中灯珠的密度。

Description

一种高密度发光玻璃

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及的是一种高密度发光玻璃。

背景技术

发光玻璃是一种将光源嵌入玻璃内，形成各种样式、图案的高科技产品，其本身拥有出色的亮度及节能的特性。为了实现导电作用，现有的发光玻璃内部需要设置有银胶电路板，再将灯珠与银胶电路板电性连接后，才能驱动灯珠发光。但是，由于银胶电路板的电阻率较大，在银胶电路板上设置高密度的灯珠时，银胶电路板分压较多，导致难以驱动多个灯珠。因此，受到银胶电路板电阻率的影响，难以提高发光玻璃中灯珠的密度。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高密度发光玻璃，能够同时驱动多个灯珠工作，提高发光玻璃中灯珠的密度。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种高密度发光玻璃，包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层设置在所述承载板上，所述承载板固定设置在所述玻璃盖板的下方；

所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。

与现有技术现比，本技术方案的有益效果是：在承载板上设置有发光层后，再将发光层封装在玻璃盖板下，通过发光层内的铜质电路板取代现有的银胶电路板来实现导电作用，相比起银胶电路板，铜质电路板能够大幅度降低电阻率，从而实现同时驱动多个灯珠工作，提高发光玻璃中灯珠的密度。

进一步地，所述灯珠芯片上设置有芯片正极、芯片负极、信号输入端和信号输出端；

在同一个所述灯带中，多个所述灯珠芯片的芯片正极相互连接，多个所述灯珠芯片的芯片负极相互连接；

在同一个所述灯带的相邻两个所述灯珠芯片中，前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带，所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接。

采用上述方案的有益效果是：在同一个灯带中，只设置有一组正极接口、负极接口和信号接口，通过一组正极接口、负极接口和信号接口来驱动一个灯带的工作，简化电路结构。

进一步地，所述铜质电路板包括正极接口、负极接口、信号接口、正极连接线和负极连接线，所述正极接口、所述负极接口和所述信号接口并列设置，所述正极接口与所述正极连接线相连，所述负极接口与所述负极连接线相连，所述正极连接线和所述负极连接线平行设置；

在同一个所述灯带中，多个所述灯珠芯片的芯片正极分别与所述正极连接线连接，多个所述灯珠芯片的芯片负极分别与所述负极连接线连接；所述信号接口与所述灯带中的首个所述灯珠芯片的信号输入端相连，前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带，所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接。

采用上述方案的有益效果是：通过正极连接线实现同一灯带中所有灯珠芯片的芯片正极相互连接，通过负极连接线实现同一灯带中所有灯珠芯片的芯片负极相互连接，能够简化电路布线，减少对发光玻璃的透光度的影响。

进一步地，所述铜质电路板设置在所述绝缘软板的上表面，所述灯珠芯片通过焊盘焊接设置在所述铜质电路板上；所述绝缘软板的下表面固定设置在所述承载板的上表面。

采用上述方案的有益效果是：铜质电路板设置在绝缘软板的上表面后，绝缘软板通过其下表面未固定设置在承载板的上表面，使得发光玻璃的分层结构更加合理。

进一步地，一个所述灯带设置有10-100个所述灯珠芯片。

采用上述方案的有益效果是：在保证驱动能力的同时，提高发光玻璃中灯珠的密度。

进一步地，所述承载板、所述发光层和所述玻璃盖板为矩形结构，所述承载板和所述玻璃盖板的尺寸相同，所述发光层的尺寸相同小于所述承载板和所述玻璃盖板的尺寸。

采用上述方案的有益效果是：方便在承载板和玻璃盖板之间形成密封结构，并将发光层设置在密封结构内，防止发光玻璃内部的电子元件受潮，提高发光玻璃的可靠性。

进一步地，所述发光层通过光学胶设置在所述承载板上，所述承载板的边缘设置有密封胶，所述承载板的上表面通过密封胶固定设置在所述玻璃盖板的下表面。

采用上述方案的有益效果是：光学胶具有无色透明、光透过率高和胶结强度良好等优点，适用于发光玻璃中，保证发光玻璃结构稳固，同时还不会影响发光玻璃的透光度；而在承载板的边缘设置有密封胶，通过密封胶在承载板和玻璃盖板之间形成密封结构，而发光层则设置在未设置有密封胶的地方。

进一步地，在同一所述灯带中，相邻的所述灯珠芯片之间的间隔为5mm-10mm。

采用上述方案的有益效果是：提高发光玻璃中灯珠的密度。

进一步地，所述承载板为PC板或者玻璃基板。

采用上述方案的有益效果是：保证发光玻璃的透光性能。

进一步地，所述PC板的厚度为0.3mm-2.0mm。

采用上述方案的有益效果是：能够以较低的成本将PC板加工到0.3mm-2.0mm的尺寸，如此一来便有利于减轻发光玻璃的整体质量。

附图说明

图1是本发明一种高密度发光玻璃的示意图。

图2是本发明一种高密度发光玻璃的分解图。

图3是本发明一种高密度发光玻璃中铜质电路板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。

如图1和图2所示，一种高密度发光玻璃，包括承载板1、发光层2和玻璃盖板3。其中，承载板1和玻璃盖板3起到结构支撑作用，用于支撑起发光层2；发光层2是整个发光玻璃的功能结构，发光层中的灯珠芯片41工作时，能够形成各种样式和图案。所述发光层2设置在所述承载板1上，所述承载板1固定设置在所述玻璃盖板3的下方。可以理解的是，承载板1、发光层2和玻璃盖板3组成自下而上的多层结构，发光层2设置在承载板1和玻璃盖板3之间。

在现有的发光玻璃中，一般是包括玻璃底板、玻璃盖板和设置在玻璃底板与玻璃盖板之间的银胶电路板，银胶电路板上还设置有灯珠芯片。由于银胶电路板的电阻率较高，长度50cm左右的银胶电路板的电阻高达100欧姆，因此，当电压加载在银胶电路板上时，银胶电路板本身会分去很大部分的电压，使得分在灯珠芯片上的电压很小，此时，为了保证多个灯珠芯片能够正常工作，便不能设置过多数量的灯珠芯片。正是由于这个原因，在现有的发光玻璃中，灯珠芯片最多只能做到40mm*40mm的密度，由于线路阻值无法降低，难以提高灯珠的密度，极大限制了发光玻璃的分辨率的提高。

为了降低电阻率，提高发光玻璃中灯珠的密度，本发明的创新点在于：所述发光层2包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带4，所述灯带4包括多个依次串联的灯珠芯片41；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片41设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。

当发光玻璃工作时，外部电路通过铜质电路板驱动多个灯珠芯片工作，而由于铜质电路板的电阻率较低，不及银胶电路板的百分之一，因此，铜质电路板不会造成过大的分压，更多的分压能够直接加载在灯珠芯片上，因此，可以在铜质电路板上设置更多的灯珠芯片，形成一种高密度发光玻璃。

本发明不仅是简单地用铜质电路板来代替银胶电路板。相比起现有的发光玻璃，本发明中的发光玻璃在结构上也有了很大的改进。现有的发光玻璃一般包括玻璃底板、玻璃盖板和设置在玻璃底板与玻璃盖板之间的银胶电路板。一方面，需要通过印刷或者蚀刻的方式，才能在玻璃底板上形成银胶电路板，存在制程复杂的问题；另一方面，玻璃底板的质量较大，难以降低整个发光玻璃的重量，而发光玻璃大过笨重，则不便于运输和安装。

本发明的高密度发光玻璃的结构主要包括自上而下设置的玻璃盖板、发光层和承载板，其中，发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带。一方面，通过腐蚀就能方便、低成本地在绝缘软板上形成铜质电路板，制作过程相当简单，适于大规模生产；另一方面，由于本发明的发光玻璃中并没设置有玻璃底板，因此可以大幅度降低整个发光玻璃的重量，便于运输和安装。

如图3所示，优选地，所述灯珠芯片41上设置有芯片正极、芯片负极、信号输入端和信号输出端，其中。图3的“+”代表芯片正极、“-”代表芯片负极、“IN”代表信号输入端，“OUT”代表信号输出端。具体地，灯珠芯片41的型号为XT1511。

在同一个所述灯带4中，多个所述灯珠芯片41的芯片正极相互连接，多个所述灯珠芯片41的芯片负极相互连接；在同一个所述灯带4的相邻两个所述灯珠芯片41中，前一个所述灯珠芯片41的信号输出端与后一个所述灯珠芯片41的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片41依次首尾相连组成所述灯带4，所述灯带4的最后一个所述灯珠芯片41的信号输出端空接。这样设置的效果在于，同一个灯带4只需要设置有一组正极接口5、负极接口6和信号接口7，通过一组正极接口5、负极接口6和信号接口7即可驱动一个灯带4的工作，简化电路结构。

如图3所示，具体地，所述铜质电路板包括正极接口5、负极接口6、信号接口7、正极连接线8和负极连接线9，所述正极接口5、所述负极接口6和所述信号接口7并列设置，所述正极接口5与所述正极连接线8相连，所述负极接口6与所述负极连接线9相连，所述正极连接线8和所述负极连接线9平行设置。在同一个所述灯带4中，多个所述灯珠芯片41的芯片正极分别与所述正极连接线8连接，多个所述灯珠芯片41的芯片负极分别与所述负极连接线9连接；所述信号接口7与所述灯带4中的首个所述灯珠芯片41的信号输入端相连，前一个所述灯珠芯片41的信号输出端与后一个所述灯珠芯片41的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片41依次首尾相连组成所述灯带4，所述灯带4的最后一个所述灯珠芯片41的信号输出端空接。

具体地，一个所述灯带4设置有10-100个所述灯珠芯片41，具体可按发光玻璃尺寸的不同而做出适应性的调整，在保证驱动能力的同时，提高发光玻璃中灯珠的密度。进一步，在同一所述灯带4中，相邻的所述灯珠芯片41之间的间隔为5mm-10mm，如8mm等。现有技术的发光玻璃中，间隔只能做到40mm，而采用本发明的技术方案后，间隔可缩小至5mm-10mm，极大地提高了灯珠芯片的密度。

上述铜质电路板的结构能够简化电路布线，减少对发光玻璃的透光度的影响。灯珠芯片上设置有芯片正极、芯片负极、信号输入端和信号输出端，一般地，若需要一对一地分别控制多个灯珠芯片的工作，则需要设置非常多的线路，若电路布线复杂，对应地，需要设置较多的铜质电路板，因此会影响发光玻璃的透光度。而采用上述铜质电路板的结构，只需要三个端口即可控制一个灯带的工作，极大地简化电路布线。又由于铜质电路板的覆盖面积缩小了，自然就能减少对发光玻璃的透光度的影响。需要说明的是，信号输入端和信号输出端的作用在于输入和输出控制信号，当灯珠芯片接收到控制信号即可工作，而现有技术完全可以通过控制信号控制串联的灯带中的多个灯珠芯片工作，本发明的创新点并不在此。

优选地，所述铜质电路板设置在所述绝缘软板的上表面，所述灯珠芯片通过焊盘焊接设置在所述铜质电路板上；所述绝缘软板的下表面固定设置在所述承载板的上表面。铜质电路板设置在绝缘软板的上表面后，绝缘软板通过其下表面固定设置在承载板的上表面，使得发光玻璃的分层结构更加合理。

具体制作时，先将绝缘软板和铜质电路板压紧，然后在铜质电路板上画出设计好的电路图，再腐蚀掉多余的部分，仅留下设计好的电路图，最后，通过焊接的方式将灯珠芯片的焊盘与铜质电路板连接，即形成完整的发光层，制作过程相当简单，适于大规模生产。

所述承载板1、所述发光层2和所述玻璃盖板3为矩形结构，所述承载板1和所述玻璃盖板3的尺寸相同，所述发光层2的尺寸相同小于所述承载板1和所述玻璃盖板3的尺寸。

所述发光层通过光学胶设置在所述承载板上，光学胶具有无色透明、光透过率高和胶结强度良好等优点，适用于发光玻璃中，保证发光玻璃结构稳固，同时还不会影响发光玻璃的透光度。

所述承载板的边缘设置有密封胶，所述承载板的上表面通过密封胶固定设置在所述玻璃盖板的下表面。发光层的尺寸小于承载板和玻璃盖板的尺寸，使得在承载板的上表面设置有发光层后，承载板的上表面还有空余位置，在承载板上表面的空余位置涂上密封胶后，通过密封胶实现承载板和玻璃盖板的固定连接。通过密封胶在承载板和玻璃盖板之间形成密封结构，防止发光玻璃内部的电子元件由于进水受潮而造成短路，提高发光玻璃的可靠性。

优选地，所述承载板为PC板或者玻璃基板。需要说明的是，为了减小发光玻璃的重量，玻璃基板采用厚度、重量较小的玻璃板。而当采用PC板作为承载板时，所述PC板的厚度为0.3mm-2.0mm，当PC板的厚度做得较小时便可以实现弯折，这是玻璃基板所不能实现的，能够防止碎裂，有利于减轻发光玻璃的质量。

综上所述，本发明提供了一种高密度发光玻璃，包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。当发光玻璃工作时，外部电路通过铜质电路板驱动多个灯珠芯片工作，而由于铜质电路板的电阻率较低，不及银胶电路板的百分之一，因此，铜质电路板不会造成过大的分压，更多的分压能够直接加载在灯珠芯片上，因此，可以在铜质电路板上设置更多的灯珠芯片，形成一种高密度发光玻璃。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种高密度发光玻璃，其特征在于：包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层设置在所述承载板上，所述承载板固定设置在所述玻璃盖板的下方；

所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连；所述承载板和所述玻璃盖板的尺寸相同，所述发光层的尺寸相同小于所述承载板和所述玻璃盖板的尺寸，所述承载板的边缘设置有密封胶，所述承载板的上表面通过密封胶固定设置在所述玻璃盖板的下表面，形成密封结构；

所述灯珠芯片上设置有1个芯片正极、1个芯片负极、信号输入端和信号输出端；

在同一个所述灯带中，多个所述灯珠芯片的芯片正极相互连接，多个所述灯珠芯片的芯片负极相互连接；

在同一个所述灯带的相邻两个所述灯珠芯片中，前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带，所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接；

在同一所述灯带中，相邻的所述灯珠芯片之间的间隔为8mm-10mm；

所述铜质电路板包括正极接口、负极接口、信号接口、正极连接线和负极连接线，所述正极接口、所述负极接口和所述信号接口并列设置，所述正极接口与所述正极连接线相连，所述负极接口与所述负极连接线相连，所述正极连接线和所述负极连接线平行设置；

在同一个所述灯带中，多个所述灯珠芯片的芯片正极分别与所述正极连接线连接，多个所述灯珠芯片的芯片负极分别与所述负极连接线连接；所述信号接口与所述灯带中的首个所述灯珠芯片的信号输入端相连，前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连，多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带，所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接。

2.根据权利要求1所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：所述铜质电路板设置在所述绝缘软板的上表面，所述灯珠芯片通过焊盘焊接设置在所述铜质电路板上；所述绝缘软板的下表面固定设置在所述承载板的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：一个所述灯带设置有10-100个所述灯珠芯片。

4.根据权利要求1所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：所述承载板、所述发光层和所述玻璃盖板为矩形结构。

5.根据权利要求4所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：所述发光层通过光学胶设置在所述承载板上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：所述承载板为PC板或者玻璃基板。

7.根据权利要求6所述的一种高密度发光玻璃，其特征在于：所述PC板的厚度为0.3mm-2.0mm。

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