CN213304137U - Led光源结构及显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，提供一种LED光源结构及显示设备，LED光源结构，包括载板、倒装于载板上的驱动芯片以及安装于驱动芯片远离载板一侧的若干LED芯片，驱动芯片内设有多个硅信道结构，LED芯片通过对应的硅信道结构与驱动芯片电性连接。本实用新型提供的LED光源结构，将LED芯片和驱动芯片层迭设置，并且，在驱动芯片内开设硅信道结构方便LED芯片走线，这样，节省了载板上预留的需放置LED芯片及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。

Description

LED光源结构及显示设备

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其提供一种LED光源结构及具该LED光源结构的显示设备。

背景技术

目前，传统的显示设备市场中，LED光源结构大多采用外置驱动芯片的方式来实现控制，这样导致外置驱动电路设计复杂，往往一颗LED芯片需要很多电阻、电容以及驱动芯片的搭建才能完成对其的驱动和保护，这样，该LED光源结构整体体积偏大，也使得显示设备的屏幕很难做到透明化。因此，亟需解决现有的LED光源结构整体体积较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种LED光源结构，旨在解决现有的LED光源结构整体体积较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED光源结构，包括载板、倒装于所述载板上的驱动芯片以及安装于所述驱动芯片远离所述载板一侧的若干LED芯片，所述驱动芯片内设有多个硅信道结构，所述LED芯片通过对应的所述硅信道结构与所述驱动芯片电性连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的LED光源结构，将LED芯片和驱动芯片层迭设置，并且，在驱动芯片内开设硅信道结构方便LED芯片走线，这样，节省了载板上预留的需放置LED芯片及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。

在一个实施例中，所述驱动芯片朝向所述载板一侧具有若干电性接点，所述LED光源结构包括若干设置于所述载板上且位于所述驱动芯片朝向所述载板一侧上的第一导通件，所述第一导通件电性连接于所述驱动芯片的对应的电性接点，并且，所述硅信道结构连接于对应的所述第一导通件。

在一个实施例中，所述LED光源结构包括若干设置于所述驱动芯片远离所述载板一侧上的第二导通件，所述硅信道结构连接于对应的所述第二导通件，所述LED芯片电性连接于所述第二导通件。

在一个实施例中，所述LED芯片固定连接于所述驱动芯片上，并且，所述LED芯片通过导线电性连接于对应的所述第二导通件。

在一个实施例中，所述LED芯片朝向所述驱动芯片一侧具有若干电性接点，所述LED芯片倒装设置于所述驱动芯片上，所述LED芯片的电性接点直接连接于对应的所述第二导通件。

在一个实施例中，其特征在于：所述驱动芯片和所述LED芯片的外侧封装有透光体。

在一个实施例中，所述透光体的周侧与所述载板的周侧相平齐。

在一个实施例中，所述载板远离所述驱动芯片一侧具有若干导电垫，所述导电垫电性连接于所述第一导通件。

在一个实施例中，所述若干LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。

本申请还提供一种显示设备，包括基板以及上述若干所述的LED光源结构，若干所述LED光源结构在所述基板上呈数组分布，并且，所述基板呈透明状。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的显示设备，在具有上述LED光源结构的基础上，其显示通透性的效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED光源结构的剖面图；

图2为本实用新型实施例提供的LED光源结构的另一剖面图；

图3为本实用新型实施例提供的显示设备的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

LED光源结构100、载板10、驱动芯片20、LED芯片30、硅信道结构20a、第一导通件40、第二导通件50、透光体60、基板200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1，本申请的一种LED光源结构100，包括载板10、倒装于载板10上的驱动芯片20以及安装于驱动芯片20远离载板10一侧的若干LED芯片30，驱动芯片20内设有多个硅信道结构20a，LED芯片30通过对应的硅信道结构20a与驱动芯片20电性连接。可以理解地，硅信道结构20a包含通孔以及填充于通孔内的导电材料，即利用该导电材料进行导电。

本实用新型提供的LED光源结构100，将LED芯片30和驱动芯片20层迭设置，并且，在驱动芯片20内设有硅信道结构20a方便LED芯片30走线，即LED芯片30在受到驱动芯片20的控制及驱动时，无需延长走线或绕于驱动芯片20的外侧走线，可以理解地，走线在垂直载板10方向的投影均在驱动芯片的垂直投影面积内，这样，节省了载板10上预留的需放置LED芯片30及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构100的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。

请参考图1，在一个实施例中，在驱动芯片20朝向载板10一侧具有若干电性接点，例如电压输入接点、接地接点、数据输入接点、数据输出接点、驱动信号输出接点等。LED光源结构100包括若干设置于载板10上且位于驱动芯片20朝向载板10一侧上的第一导通件40，第一导通件40电性连接于驱动芯片20的对应的电性接点，并且，硅信道结构20a连接于对应的第一导通件40。这里，第一导通件40为金属片状结构。

请参考图1，在一个实施例中，LED光源结构100包括若干设置于驱动芯片20远离载板10一侧上的第二导通件50，硅信道结构20a连接于对应的第二导通件50，LED芯片30电性连接于第二导通件50。可以理解地，由于硅信道结构20a内具有导电材料，为了实现导通，需要利用第一导通件40和第二导通件50来连接并引出。这样，实现驱动芯片20内部走线，来方便与LED芯片30电性连接。

请参考图1，在一个实施例中，LED芯片30固定连接于驱动芯片20上，并且，LED芯片30通过导线电性连接于对应的第二导通件50。可以理解地，该种情况是LED芯片30的正极接点和负极接点均背离驱动芯片20，这样，LED芯片30的正极接点和负极接点需通过导线与对应的第二导通件50连接，以实现与驱动芯片20的电性连接，并且，导线仍在驱动芯片20的垂直投影面积内，满足缩小体积的要求。

请参考图2，在另一个实施例中，LED芯片30朝向驱动芯片20一侧具有若干电性接点，例如正极接点和负极接点，LED芯片30倒装设置于驱动芯片20上，即LED芯片30的电性接点朝向驱动芯片20。LED芯片30的电性接点直接连接于对应的第二导通件50。可以理解地，该种情况是LED芯片30的正极接点和负极接点均朝向驱动芯片20，即，LED芯片30直接通过第二导通件50电性连接于驱动芯片20。

请参考图1，在一个实施例中，驱动芯片20和LED芯片30的外侧封装有透明体60。可以理解地，利用透明体60对驱动芯片20和LED芯片30进行封装固定，这里，透明体60为环氧树脂。

在一个实施中，透光体60的周侧与载板10的周侧相平齐。可以理解地，LED光源结构在完成封装后，对其整体结构的周侧进行切割，以确保外侧平齐，整体体积更小。

在一个实施例中，载板10为透光载板。可以理解地，使用透光载板更够进一步提高显示设备的显示通透性的效果。

在一个实施例中，载板10远离驱动芯片20一侧具有若干导电垫(图中未示)，导电垫电性连接于第一导通件40。可以理解地，在载板10远离驱动芯片20的下表面设置导电垫，用来与外设电路基板进行电连接。

在一个实施例中，若干LED芯片30分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片，藉此在驱动芯片20的控制下可达成不同色彩的出光。

本申请还提供一种显示设备，包括若干如上述的LED光源结构100。

本实用新型提供的显示设备，在具有上述LED光源结构100的基础上，其显示通透性的效果更好。

请参考图3，在一个实施例中，显示设备包括基板200，若干LED光源结构100在基板200上呈数组分布，并且，所述基板200呈透明状。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED光源结构，其特征在于：包括载板、倒装于所述载板上的驱动芯片以及安装于所述驱动芯片远离所述载板一侧的若干LED芯片，所述驱动芯片内设有多个硅信道结构，所述LED芯片通过对应的所述硅信道结构与所述驱动芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述驱动芯片朝向所述载板一侧具有若干电性接点，所述LED光源结构包括若干设置于所述载板上且位于所述驱动芯片朝向所述载板一侧上的第一导通件，所述第一导通件电性连接于所述驱动芯片的对应的电性接点，并且，所述硅信道结构连接于对应的所述第一导通件。

3.根据权利要求2所述的LED光源结构，其特征在于：所述LED光源结构包括若干设置于所述驱动芯片远离所述载板一侧上的第二导通件，所述硅信道结构连接于对应的所述第二导通件，所述LED芯片电性连接于所述第二导通件。

4.根据权利要求3所述的LED光源结构，其特征在于：所述LED芯片固定连接于所述驱动芯片上，并且，所述LED芯片通过导线电性连接于对应的所述第二导通件。

5.根据权利要求3所述的LED光源结构，其特征在于：所述LED芯片朝向所述驱动芯片一侧具有若干电性接点，所述LED芯片倒装设置于所述驱动芯片上，所述LED芯片的电性接点直接连接于对应的所第二导通件。

6.根据权利要求3所述的LED光源结构，其特征在于：所述驱动芯片和所述LED芯片的外侧封装有透光体。

7.根据权利要求6所述的LED光源结构，其特征在于：所述透光体的周侧与所述载板的周侧相平齐。

8.根据权利要求7所述的LED光源结构，其特征在于：所述载板远离所述驱动芯片一侧具有若干导电垫，所述导电垫电性连接于所述第一导通件。

9.根据权利要求8所述的LED光源结构，其特征在于：所述若干LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。

10.一种显示设备，包括基板，其特征在于：还包括若干如权利要求1至9任一项所述的LED光源结构，所述若干LED光源结构在所述基板上呈数组分布，并且，所述基板呈透明状。

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