CN108461043B - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法，包括第一基板；设置于所述第一基板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括驱动芯片和LED芯片；其中，所述驱动芯片与所述LED芯片连接，所述驱动芯片用于驱动所述LED芯片工作；沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠。本发明实施例通过在垂直于第一基板方向上，设置交叠结构的驱动芯片和LED芯片，可以把原来设置在第一基板方向上的至少部分LED芯片的结构，设置到驱动芯片上远离第一基板的一侧，把驱动芯片和LED芯片沿Y方向交叠设置，减小了单个LED灯珠在X方向上的尺寸，因而能够在相同的第一基板上，设置更多的LED灯珠，提高了显示面板的分辨率。

Description

一种显示面板及其制作方法

技术领域

本发明实施例涉及透明显示领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

目前，市面上常见的IC(integrated circuit，集成电路)控制RGB三色显示面板，其LED灯珠尺寸规格基本上是35mm×35mm,或50mm×50mm。

在透明显示领域，若要得到更高分辨率的显示面板，就必须减小LED灯珠的尺寸。图1是现有技术中的显示面板中的LED灯珠的结构示意图，图2是图1中的LED灯珠对应的电路结构示意图。从图1和图2可以看出，LED灯珠包括焊盘、驱动芯片110、红光芯片111、绿光芯片112、蓝光芯片113，以及电路连线等。其中焊盘具体包括电源焊盘(VDD)101,接地焊盘(VSS)102、信号输入焊盘(DIN)103和信号输出焊盘(DOUT)104；驱动芯片110的端口与焊盘对应连接，红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113均位于电源焊盘101上，驱动芯片110位于接地焊盘102上，信号输入焊盘103和信号输出焊盘104上只有接线端口，这种结构的LED灯珠存在明显的区域浪费。焊盘的尺寸较大，驱动芯片110与红光芯片111、绿光芯片112以及蓝光芯片113位于不同的焊盘上，导致LED灯珠的尺寸较大，使得封装外框的尺寸较大，导致LED灯珠所占显示面板面积的比值较大，从而使显示面板的分辨率较低。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制作方法，以提高显示面板的分辨率和透过率。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括驱动芯片和LED芯片；

其中，所述驱动芯片与所述LED芯片连接，所述驱动芯片用于驱动所述LED芯片工作；沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠。

进一步地，还包括绝缘层和芯片连接电极；所述绝缘层设置于所述驱动芯片和所述LED芯片之间，所述LED芯片设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧；所述芯片连接电极与所述驱动芯片的连接端口对应连接；

所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片覆盖所述绿光芯片和所述蓝光芯片，所述芯片连接电极覆盖所述红光芯片。

进一步地，所述芯片连接电极包括电源电极、接地电极、信号输入电极和信号输出电极；

所述红光芯片设置于所述电源电极上。

进一步地，所述绝缘层的材料包括环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料中的至少一种。

进一步地，所述第一基板上还设置有连接线路，所述连接线路与所述芯片连接电极对应电连接，用于向所述驱动芯片传输驱动信号。

进一步地，所述连接线路采用纳米银线或碳纳米管或ITO材料；

所述第一基板的材料为柔性PET、PI或玻璃材料中的一种。

进一步地，还包括第二基板，所述第二基板和所述驱动芯片设置于所述第一基板的同一侧；所述第二基板上设置有多个开孔；

所述连接线路设置于所述第一基板和所述第二基板的非开孔处之间；所述LED灯珠设置于所述第二基板的开孔处；

所述第一基板、所述第二基板以及所述连接线路均为透明结构。

进一步地，所述驱动芯片的尺寸为0.1mm-0.4mm。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成连接线路和芯片连接电极；

在所述第一基板上形成所述连接线路和所述芯片连接电极的一侧覆盖第二基板，所述第二基板上开设有多个通孔；

在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片，所述芯片连接电极与所述驱动芯片的连接端口对应连接，沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠；

封装所述驱动芯片和所述LED芯片。

进一步地，在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片之前，还包括：

在所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧表面形成绝缘层；

在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片，包括：

将所述LED芯片设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧，其中，所述绝缘层位于所述驱动芯片和所述LED芯片之间。

本发明实施例通过在垂直于第一基板方向上，设置交叠结构的驱动芯片和LED芯片，可以把原来设置在第一基板方向上的至少部分LED芯片的结构，设置到驱动芯片上远离第一基板的一侧，LED灯珠在第一基板上的尺寸减小，因而能够在相同的第一基板上，设置更多的LED灯珠，提高了显示面板的分辨率。

附图说明

图1是现有技术中的显示面板中的LED灯珠的结构示意图；

图2是图1中的LED灯珠对应的电路结构示意图；

图3是本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的LED灯珠的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的LED灯珠的电路结构示意图；

图6是本发明实施例提供的显示面板的俯视图；

图7是本发明实施例提供的多个LED灯珠的连接结构示意图；

图8是本发明实施例提供的显示面板的制备方法。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图3是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。请参照图3，本发明实施例提供的显示面板包括：

第一基板11；

设置于第一基板11上的多个LED灯珠21，每个LED灯珠21包括驱动芯片22和LED芯片23；

其中，驱动芯片22与LED芯片23连接，驱动芯片22用于驱动LED芯片23工作；沿垂直于第一基板11的方向Y，驱动芯片22和LED芯片23存在交叠。其中，LED芯片23可驱动芯片22可以部分交叠，也可以完全交叠。

驱动芯片22设置于第一基板11上，LED芯片23至少部分地沿Y方向设置于驱动芯片22远离第一基板11的一侧上；驱动芯片22和LED芯片23在Y方向上存在交叠。在现有技术中，驱动芯片22和LED芯片23均沿X方向或X方向的反方向设置于第一基板11上；由于二者在Y方向上不存在交叠，因此二者在X方向上占有较大的面积，这导致在面积一定的第一基板11上，设置的LED灯珠21的数量较少。相比现有技术，驱动芯片22和LED芯片23的交叠结构可以在相同的第一基板11上，设置出更多的LED灯珠21，而LED灯珠21的数量决定着显示面板的分辨率，通常情况下，相同的显示面板内的LED灯珠21数量越多，显示面板的分别率越高。

可选地，驱动芯片22可以为IC芯片，IC芯片可以把一定数量的电子元件集成在体积较小的器件上，得到尺寸较小的驱动芯片；LED芯片23可以是发出特定颜色光的半导体器件，例如LED芯片23可以是发出红光、绿光和蓝光的芯片。IC芯片与LED芯片23连接，IC芯片能够产生驱动LED芯片23工作的电流，进而驱动LED芯片23发光显示。需要说明的是，IC芯片和LED芯片23工作时，还分别需要与各自的电源连接。

本发明实施例通过在垂直于第一基板方向上，设置交叠结构的驱动芯片和LED芯片，可以把原来设置在第一基板方向上的至少部分LED芯片的结构，设置到驱动芯片上远离第一基板的一侧，把驱动芯片和LED芯片沿Y方向交叠设置，减小了单个LED灯珠在X方向上的尺寸，因而能够在相同的第一基板上，设置更多的LED灯珠，提高了显示面板的分辨率。

图4是本发明实施例提供的LED灯珠的结构示意图。进一步地，请参照图3和图4，本发明实施例提供的显示面板还包括绝缘层和芯片连接电极；绝缘层设置于驱动芯片22和LED芯片23之间，LED芯片23设置于驱动芯片22远离第一基板11的一侧；芯片连接电极与驱动芯片22的连接端口对应连接；

LED芯片23包括红光芯片231、绿光芯片232和蓝光芯片233；

沿垂直于第一基板11的方向，驱动芯片22覆盖绿光芯片232和蓝光芯片233，芯片连接电极覆盖红光芯片233。

驱动芯片22和LED芯片23上分别设置有多个连接端口。驱动芯片22的部分连接端口与芯片连接电极对应连接，在下文中将具体解释其作用；驱动芯片22上的另一部分连接端口与LED芯片23连接，用于驱动LED芯片23发光。绝缘层设置于驱动芯片22与LED芯片23之间，并覆盖了驱动芯片22远离第一基板11一侧，除驱动芯片22的多个连接端口外的所有区域。由于驱动芯片22和LED芯片23上均包括很多电子元件，绝缘层的设置可以防止驱动芯片22上的电子元件与LED芯片23上的电子元件接触而破坏电路结构，保证LED灯珠23正常发光。因此，需在驱动芯片22远离第一基板11的一侧设置绝缘层。

其中，红光芯片231用于发出红光，绿光芯片232用于发出绿光，蓝光芯片233用于发出蓝光。红光芯片231、绿光芯片232和蓝光芯片233均可以根据驱动芯片22输出的驱动电流而发光。进一步地，绿光芯片232和蓝光芯片233沿Y方向设置于驱动芯片23远离第一基板11的一侧，红光芯片231沿Y方向设置于芯片连接电极远离第一基板11的一侧，这种交叠结构的设置可以避免红光芯片231、绿光芯片232和蓝光芯片233在X方向上占用的第一基板11空间，有利于减小LED灯珠21在X方向的尺寸，提高显示面板的分辨率。

进一步地，请参考图4，芯片连接电极包括电源电极41、接地电极42、信号输入电极43和信号输出电极44；红光芯片231设置于电源电极41上。

图5是本发明实施例提供的LED灯珠的电路结构的等效电路原理示意图。请参考图3、图4和图5，驱动芯片23包括驱动芯片第一连接端口、驱动芯片第二连接端口、驱动芯片第三连接端口和驱动芯片第四连接端口。驱动芯片第一连接端口与电源电极41连接，用于接收来自为电源电极的电源；驱动芯片第二连接端口与接地电极42连接，用于使驱动芯片第二连接端口接地；驱动芯片第三连接端口与信号输入电极43连接，用于接收来自信号输入电极43的信号；驱动芯片第四连接端口与信号输出电极44，用于通过信号输出电极44输出信号。

进一步地，请继续参照图3、图4和图5。电源电极41分别与绿光芯片232以及蓝光芯片233的电源端口连接，用于为绿光芯片232以及蓝光芯片233提供工作电源。需要说明的是，由于红光芯片231的结构不同于绿光芯片232以及蓝光芯片233，将红光芯片231设置于驱动芯片22远离第一基板11的一侧的制作工艺难度较大，因此，可选地，将红光芯片231设置在电源电极41远离第一基板11的一侧，此时红光芯片231的电源端口仍需要与电源电极41连接，并通过电源电极41获得工作电源。

进一步地，驱动芯片23还包括驱动芯片第五连接端口、驱动芯片第六连接端口和驱动芯片第七连接端口。红光芯片231还包括红光芯片信号端口；绿光芯片232还包括绿光芯片信号端口；蓝光芯片233还包括蓝光芯片信号端口。驱动芯片第五连接端口与红光芯片信号端口连接，用于为红光芯片231提供电流驱动信号；驱动芯片第六连接端口与绿光芯片信号端口连接，用于为绿光芯片232提供电流驱动信号；驱动芯片第七连接端口与蓝光芯片信号端口连接，用于为蓝光芯片233提供电流驱动信号。可选地，芯片连接电极可以为金属焊盘。金属材料具有良好的导电能力，制备成焊盘形状时，制作工艺简单；金属材料比较容易焊接端口，便于与驱动芯片22以及LED芯片23上的各端口连接。

可选地，请参照图5，在电源电极41和LED芯片21之间还设置有恒流电流源45；在信号输入电极43和信号输出电极44之间，还设置有PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)驱动46。可选地，信号输入电极43和信号输出电极44分别与驱动芯片22连接，用于为驱动芯片22提供数据驱动信号。

可选地，绝缘层的材料包括环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料中的至少一种。环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料等需具有良好的绝缘效果，制备绝缘层的工艺简单，易于显示面板制作后期的封装。

进一步地，第一基板11上还设置有连接线路，连接线路与芯片连接电极对应电连接，用于向驱动芯片22传输驱动信号。可选地，驱动信号包括电源驱动信号和数据驱动信号。电源驱动信号用于为驱动芯片22提供电源；数据驱动信号用于控制驱动芯片22向LED芯片23输出相应的电流，以控制绿光芯片232、蓝光芯片233和/或红光芯片231发光。

进一步地，连接线路采用纳米银线或碳纳米管或ITO材料；纳米银线或碳纳米管具有良好的柔韧性和导电性，ITO具备高透过率和高透光性，而且不影响显示面板的透明显示。第一基板11的材料为柔性PET、PI或玻璃材料中的一种。PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)在通常情况下为透明无色，具有表面光滑的特点；PI(Polyimide，聚酰亚胺)具有耐腐蚀，耐磨损等特点，广泛应用于微电子封装等领域；玻璃材料具有良好光学透过率，适合用作透明显示领域的基板。

进一步地，请参照图4，本发明实施例提供的显示面板还包括第二基板31，第二基板31和驱动芯片22设置于第一基板11的同一侧；第二基板31上设置有多个开孔；

连接线路设置于第一基板11和第二基板31的非开孔处之间；LED灯珠设置于第二基板31的开孔处；

第一基板11、第二基板31以及连接线路均为透明结构。

设置成具有多个开孔结构的第二基板31，便于与第一基板11一起，用于封装LED灯珠；此外，被封装于第一基板11和第二基板31之间的连接线路，还能够避免被污染或损坏，保证连接线路的安全。可选地，将第一基板11、第二基板31以及连接线路均设置成透明结构，此时，除LED灯珠中的驱动芯片22、芯片连接电极以及封装结构为不透明外，整个显示面板的其他部分均为透明结构，因而可以使显示面板具有较高的透明特性。

可选地，当LED灯珠的在沿X方向上的尺寸减小，用于封装显示面板的封装结构的尺寸也随之减小。当把第一基板11、第二基板31以及连接线路多设置成透明结构后，在整个显示面板上，不透明结构主要包括LED灯珠21，以及用于封装LED灯珠21的封装结构。LED灯珠21在X方向上的尺寸减小，用于封装LED灯珠21的封装结构在X方向上的尺寸也随之减小，对于显示面板，当显示面板上的每个LED灯珠沿X方向上的尺寸都减小时，不透明结构的尺寸与整个显示面板尺寸的比值降低，提高了显示面板的透过率。

进一步地，驱动芯片22的尺寸为0.1mm-0.4mm。一般情况下，驱动芯片22的尺寸最终会影响LED灯珠的尺寸，当需要制备出分辨率较高的显示面板时，可以选用尺寸较小的驱动芯片,以便在单位面积的第一面板11上制备出更多的LED灯珠。可选地，请参照图3，设驱动芯片22在垂直于Y方向上的投影面积为S，红光芯片231、绿光芯片232和蓝光芯片233在垂直于Y方向上的投影面积分别为A、B和C，则S可以大于的A、B或C中最大的一个，即，保证在驱动芯片22至少能够覆盖红光芯片231、绿光芯片232或蓝光芯片233中的一个。

图6是本发明实施例提供的显示面板的俯视图；图7是本发明实施例提供的多个LED灯珠的连接结构示意图。可选地，请参照图6和图7，多个LED灯珠21在第一基板11上可以呈矩阵排列。其中，对于同一行的多个LED灯珠21与电源电极41之间为并联关系，与信号输入电极43以及信号输出电极44之间为串联关系，即，前一个LED灯珠的信号输出电极44与后一个LED灯珠的信号输入电极43之连接。可选地，多个LED灯珠21还可以以列为单位进行连接，其连接原理相同，不再赘述。

图8是本发明实施例提供的显示面板的制备方法，可用于制作本发明任意实施例提供的显示面板。请参照图8，该制作方法，包括：

步骤501、提供第一基板；

可选地，第一基板的材料为柔性PET、PI或玻璃材料中的一种。可选地，纳米银线或碳纳米管具有良好的柔韧性和导电性，ITO具备高透过率和高透光性。常用于做透明导线等。PET在通常情况下为透明无色，具有表面光滑的特点；PI具有耐腐蚀，耐磨损等特点，广泛应用于微电子封装等领域；玻璃材料具有良好光学透过率，适合用作透明显示领域的基板。第一基板可以为透明材料。

步骤502、在第一基板上形成连接线路和芯片连接电极；

可选地，连接线路可以采用纳米银线或碳纳米管材料。纳米银线或碳纳米管材料制备的连接线路通常都具有透明的特点，并且，制备工艺成熟，制作成本低。可选地，芯片连接电极可以为金属焊盘。金属材料具有良好的导电能力，制备成焊盘形状时，制作工艺简单；金属材料比较容易焊接端口，便于连接线路等的焊接。

步骤503、在第一基板上形成连接线路和芯片连接电极的一侧覆盖第二基板，第二基板上开设有多个通孔；

第二基板上的多个开孔结构的便于后期与第一基板一起，用于封装显示面板，使被封装于第一基板和第二基板之间的连接线路，还能够避免被污染或损坏，保证连接线路的安全。

步骤504、在通孔内设置驱动芯片和LED芯片，芯片连接电极与驱动芯片的连接端口对应连接，沿垂直于第一基板的方向，驱动芯片和LED芯片存在交叠；

可选地，请参照图3，驱动芯片22设置于第一基板11上，LED芯片23至少部分地沿Y方向设置于驱动芯片22远离第一基板11的一侧上；驱动芯片22和LED芯片23在Y方向上存在交叠。在现有技术中，驱动芯片22和LED芯片23均沿X方向或X方向的反方向设置于第一基板11上；由于二者在Y方向上不存在交叠，因此二者在X方向上占有较大的面积，这必然导致在面积一定的第一基板11上，设置的LED灯珠21的数量较少。相比现有技术，交叠结构可以在相同的第一基板11上，设置出更多的LED灯珠21，而LED灯珠21的数量决定着显示面板的分辨率，通常情况下，相同的显示面板内的LED灯珠21数量越多，显示面板的分别率越高。

可选地，驱动芯片22可以为IC芯片，IC芯片可以把一定数量的电子元件集成在体积较小的器件上，可以得到尺寸较小的驱动芯片；LED芯片23可以是发出特定颜色光的半导体器件，例如LED芯片23可以是发出红光、绿光和蓝光的芯片。IC芯片与LED芯片23连接，IC芯片能够产生驱动LED芯片23工作的电流，进而驱动LED芯片23发光显示。需要说明的是，IC芯片和LED芯片23工作时，还分别需要与各自的电源连接。

步骤505、封装驱动芯片和LED芯片。

可选地，封装可以有效避免驱动芯片和LED芯片在使用过程中的污染、损坏和冲击等，保证显示面板具有较长的使用寿命。

进一步地，在通孔内设置驱动芯片和LED芯片之前，还包括：

在驱动芯片远离第一基板的一侧表面形成绝缘层；

可选地，绝缘层的材料包括环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料中的至少一种。环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料等需具有良好的绝缘效果，制备绝缘层的工艺简单，易于显示面板制作后期的封装。

在通孔内设置驱动芯片和LED芯片，包括：

将LED芯片设置于驱动芯片远离所述第一基板的一侧，其中，绝缘层位于驱动芯片和LED芯片之间。

可选地，请参照图3，驱动芯片22和LED芯片23上分别设置有多个连接端口。驱动芯片22上的部分连接端口与芯片连接电极对应连接，用于接收来自电源电极的驱动信号；驱动芯片22上的另一部分连接端口与LED芯片23连接，用于驱动LED芯片23发光。绝缘层用于防止驱动芯片22与LED芯片23之间，绝缘层覆盖了驱动芯片22远离第一基板11一侧，除驱动芯片22的多个连接端口外的所有区域，由于驱动芯片22和LED芯片23上均包括很多电子元件，绝缘层的设置可以防止驱动芯片22上的电子元件与LED芯片23上的电子元件接触，破坏芯片电路结构，保证LED灯珠23正常发光。因此，需在驱动芯片22远离第一基板11的一侧设置绝缘层。

本发明实施例提供的显示面板及其制作方法，通过把驱动芯片和LED芯片设置成交叠的结构，减小了LED灯珠的尺寸，从而能够在单位面积一定的第一基板上设置更多的LED灯珠，提高了显示面板的分辨率。交叠结构的驱动芯片和LED芯片可以减小第一基板上不透明的LED灯珠结构的面积，用于封装显示面板的封装结构的尺寸也随之减小；由于封装结构往往是不透明结构，因此，减小封装结构的尺寸意味着，不透明结构的尺寸占整个显示面板尺寸的比值降低，也就是说，提高了显示面板的透过率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (7)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括驱动芯片和LED芯片；

其中，所述驱动芯片与所述LED芯片连接，所述驱动芯片用于驱动所述LED芯片工作；沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠；

还包括绝缘层和芯片连接电极；所述绝缘层设置于所述驱动芯片和所述LED芯片之间，所述LED芯片设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧；所述芯片连接电极与所述驱动芯片的连接端口对应连接；

所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片覆盖所述绿光芯片和所述蓝光芯片，所述芯片连接电极覆盖所述红光芯片；

所述芯片连接电极包括电源电极、接地电极、信号输入电极和信号输出电极；

所述红光芯片设置于所述电源电极上；

所述电源电极、所述接地电极、所述信号输入电极以及所述信号输出电极围绕所述驱动芯片设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的材料包括环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板上还设置有连接线路，所述连接线路与所述芯片连接电极对应电连接，用于向所述驱动芯片传输驱动信号。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述连接线路采用纳米银线或碳纳米管或ITO材料；

所述第一基板的材料为柔性PET、PI或玻璃材料中的一种。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板和所述驱动芯片设置于所述第一基板的同一侧；所述第二基板上设置有多个开孔；

所述连接线路设置于所述第一基板和所述第二基板的非开孔处之间；所述LED灯珠设置于所述第二基板的开孔处；

所述第一基板、所述第二基板以及所述连接线路均为透明结构。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片的尺寸为0.1mm-0.4mm。

7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成连接线路和芯片连接电极；

在所述第一基板上形成所述连接线路和所述芯片连接电极的一侧覆盖第二基板，所述第二基板上开设有多个通孔；

在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片，所述芯片连接电极与所述驱动芯片的连接端口对应连接，沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠；

封装所述驱动芯片和所述LED芯片；

在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片之前，还包括：

在所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧表面形成绝缘层；

在所述通孔内设置驱动芯片和LED芯片，包括：

将所述LED芯片设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧，其中，所述绝缘层位于所述驱动芯片和所述LED芯片之间；

其中，所述芯片连接电极包括电源电极、接地电极、信号输入电极和信号输出电极；所述电源电极、所述接地电极、所述信号输入电极以及所述信号输出电极围绕所述驱动芯片设置；

所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片覆盖所述绿光芯片和所述蓝光芯片，所述芯片连接电极覆盖所述红光芯片。

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