CN219873584U - 一种led器件及led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED器件及LED模组，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上；所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，实现了驱动IC芯片与LED芯片的集成封装，同时采用倒装结构，散热性能更佳，延长了LED器件的使用寿命，提高了可靠性。

Description

一种LED器件及LED模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体设计一种LED器件及LED模组。

背景技术

随着LED技术的不断发展，对于传统LED器件有较多的外界竞争。传统的LED器件单独封装LED芯片，然后通过外置的驱动IC芯片驱动LED芯片工作，但这种封装方式有巨大的弊端：外置的驱动IC芯片易收到外部环境的影响导致整个LED器件出现失效等问题，缩短LED器件的使用寿命。

因此，采用内置驱动IC芯片的LED器件是有必要的，现有的内置驱动IC芯片的LED器件是将驱动IC芯片封装在LED器件内，并通过内部焊线的方式连接驱动IC芯片和LED芯片，驱动IC芯片和LED芯片均以正装结构的方式设置在线路基板上，但是通过内部焊线的方式会导致LED器件的良率较低、生产效率低，且驱动IC芯片和LED芯片采用正装结构的方式，在LED器件工作时会出现散热不佳的弊端，影响LED器件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED器件及LED模组，驱动IC芯片和LED芯片采用倒装结构的方式设置在线路基板上，热传输距离短，散热面积较大，更利于热传导，能够延长LED器件的使用寿命，且可靠性较高。

本实用新型提供了一种LED器件，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；

所述线路基板包括第一表面，所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面；

所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；

所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；

所述一个以上的LED发光单元控制管脚中的一个LED发光单元控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接着对应一个以上的LED发光单元的第一电极。

所述线路基板的第一表面设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘：

所述第一焊盘与所述接地管脚电性连接，所述第二焊盘与所述数据输入管脚电性连接，所述第三焊盘与所述数据输出管脚电性连接，所述第四焊盘与所述电源输入管脚电性连接，所述第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘与所述一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接。

所述线路基板的第一表面设置有第一电连接部、第二电连接部、第三电连接部、第四电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部、所述第三电连接部、所述第四电连接部通过在所述线路基板的第一表面上刷锡固晶形成。

所述线路基板还包括第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述线路基板的第二表面设置有接地引脚、数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚；

所述接地引脚通过所述第一电连接部与所述第一焊盘电性连接；

所述数据输入引脚通过所述第二电连接部与所述第二焊盘电性连接；

所述数据输出引脚通过所述第三电连接部与所述第三焊盘电性连接；

所述电源输入引脚通过所述第四电连接部与所述第四焊盘电性连接。

所述LED芯片包括第一LED发光单元、第二LED发光单元、第三LED发光单元，其中：

所述第一LED发光单元的第一电极与所述第五焊盘电性连接，所述第二LED发光单元的第一电极与所述第六焊盘电性连接，所述第三LED发光单元的第一电极与所述第七焊盘电性连接。

所述线路基板的第一表面还设置有第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘，所述第八焊盘与所述第一LED发光单元的第二电极电性连接，所述第九焊盘与所述第二LED发光单元的第二电极电性连接，所述第十焊盘与所述第三LED发光单元的第二电极电性连接；

所述第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘通过所述第四电连接部与所述电源输入引脚电性连接。

所述线路基板上的第一表面上除所述LED芯片以及所述驱动IC芯片的焊接区域外覆盖有黑色油墨。

所述线路基板的第二表面设置有标记识别区域。

所述LED发光单元包括蓝色LED发光单元、绿色LED发光单元、红色LED发光单元。

本实用新型还提供了一种LED模组，所述LED模组上设置有若干个上述的LED器件，相邻的LED器件串联连接。

本实用新型提供了一种LED器件及LED模组，所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，实现更低成本；所述LED器件上的LED芯片和驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面，LED芯片和驱动IC芯片直接焊接在线路基板上，热传输距离短，散热面积大，更利于热传导，弥补内置驱动IC的LED器件散热不佳的弊端；在线路基板上通过刷锡固晶的方式代替焊线，实现LED芯片的更小间距，提高了产品良率和生产效率；一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接LED芯片，提高了产品设计的灵活性；在除LED芯片以及驱动IC芯片的焊接区域外覆盖有黑色油墨，使得LED器件发光亮度和对比度更高，优化了发光性能，具有较高的应用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中的LED器件正面结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的线路基板的第一表面示意图；

图3是本实用新型实施例中的LED器件背面结构示意图；

图4是本实用新型实施例中的LED模组结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例所涉及的LED器件，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面；所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图1所示，图1示出了本实用新型实施例中的LED器件正面结构示意图。

具体的，所述LED器件包括：驱动IC芯片1、LED芯片2、线路基板3，其中，所述线路基板3包括第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置。

需要说明的是，所述线路基板的第一表面与所述LED器件的正面同方向，所述线路基板的第二表面相对所述第一表面设置，即第一表面为线路基板正面，第二表面为线路基板背面，第一表面可以承载LED芯片2和驱动IC芯片1，第二表面承载有引脚。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述驱动IC芯片1和LED芯片2呈倒装结构设置在所述线路基板3的第一表面上。这里的驱动IC芯片1和LED芯片2呈倒装结构设置在所述线路基板3的第一表面上，即所述驱动IC芯片1和LED芯片2直接焊接在线路基板3上，呈倒装结构设计具有热传输距离短，散热面积大，更利于热传导，弥补内置驱动IC的LED器件散热不佳的弊端。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述驱动IC芯片1包括接地管脚11、数据输入管脚12、数据输出管脚13、电源输入管脚14、第一LED发光单元控制管脚15、第二LED发光单元控制管脚16、第三LED发光单元控制管脚17。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED芯片2包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述三个LED发光单元可以分别为蓝色LED发光单元、绿色LED发光单元、红色LED发光单元，在本实用新型的其他实施例中，所述三个LED发光单元可以分别为蓝色LED发光单元、绿色LED发光单元、红色LED发光单元中的一种，在这里不做限定。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED芯片2包括第一LED发光单元21、第二LED发光单元22、第三LED发光单元23，所述第一LED发光单元21、第二LED发光单元22、第三LED发光单元23分别设置有第一电极和第二电极。

需要说明的是，在本实施例中，所述第一电极可以是负极，所述第二电极可以是正极，在本实用新型的其它实施例中，所述第一电极可以是正极，所述第二电极可以是负极，在这里不做限定。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述一个以上的LED发光单元控制管脚中的一个LED发光单元控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接着对应一个以上的LED发光单元的第一电极，所述驱动IC芯片的控制信号基于所述LED发光单元控制管脚传递到对应的LED发光单元处。

具体的，所述第一LED发光单元控制管脚15对应电性连接所述第一LED发光单元21的第一电极，所述第二LED发光单元控制管脚16对应电性连接所述第二LED发光单元22的第一电极，所述第三LED发光单元控制管脚17对应电性连接所述第三LED发光单元23的第一电极。

这里驱动IC芯片1的LED发光单元控制管脚电性连接着对应LED发光单元的第一电极，驱动ID芯片1通过LED发光单元控制管脚发送信号给LED发光单元控制所述LED发光单元的工作状态。

需要说明的是，所述LED发光单元控制管脚和所述LED发光单元的第一电极可以是一对一对应电性连接，也可以是一对多对应电性连接，即可以是一个LED发光单元控制管脚对应电性连接一个LED发光单元的第一电极，也可以是一个LED发光单元控制管脚对应连接多个LED发光单元的第一电极。

这里一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接LED发光单元，提高了产品设计的灵活性。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图2所示，图2示出了本实用新型实施例中的线路基板的第一表面示意图。

具体的，所述线路基板3的第一表面上设置有第一焊盘311、第二焊盘312、第三焊盘313、第四焊盘314，其中，所述第一焊盘311与所述接地管脚11电性连接，所述第二焊盘312与所述数据输入管脚12电性连接，所述第三焊盘313与所述数据输出管脚13电性连接，所述第四焊盘314与所述电源输入管脚14电性连接。

更多的，所述线路基板3的第一表面上还设置有第五焊盘315、第六焊盘316、第七焊盘317，其中，所述第五焊盘315与所述第一LED发光单元控制管脚15电性连接，所述第六焊盘316与所述第二LED发光单元控制管脚16电性连接，所述第七焊盘317与所述第三LED发光单元控制管脚17电性连接。

更多的，所述第一LED发光单元21的第一电极与所述第五焊盘315电性连接，所述第二LED发光单元22的第一电极与所述第六焊盘316电性连接，所述第三LED发光单元23的第一电极与所述第七焊盘317电性连接。

更多的，所述线路基板3的第一表面还设置有第八焊盘318、第九焊盘319、第十焊盘320，所述第八焊盘318与所述第一LED发光单元21的第二电极电性连接，所述第九焊盘319与所述第二LED发光单元22的第二电极电性连接，所述第十焊盘320与所述第三LED发光单元23的第二电极电性连接。

更多的，所述线路基板3的第一表面上设置有第一电连接部301、第二电连接部302、第三电连接部303、第四电连接部304，所述第一电连接部301、第二电连接部302、第三电连接部303、第四电连接部304是通过在所述线路基板3的第一表面上刷锡固晶形成。这里在线路基板上通过刷锡固晶的方式代替焊线，实现LED芯片的更小间距，提高了产品良率和生产效率。

更多的，所述线路基板3上设置有贯穿所述线路基板3的第一钻孔331、第二钻孔332、第三钻孔333、第四钻孔334，所述第一钻孔331、第二钻孔332、第三钻孔333、第四钻孔334用于连接所述线路基板3的第一表面和第二表面上的线路。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图3所示，图3示出了本实用新型实施例中的LED器件背面结构示意图。

具体的，所述线路基板3的第二表面设置有接地引脚321、数据输入引脚322、数据输出引脚323、电源输入引脚324，所述第一焊盘311通过所述第一电连接部301以及第一钻孔331电性连接着所述接地引脚321，所述第二焊盘312通过所述第二电连接部302以及第二钻孔332电性连接着所述数据输入引脚322，所述第三焊盘313通过所述第三电连接部303以及第三钻孔333电性连接着所述数据输出引脚323，所述第四焊盘314通过所述第四电连接部304以及第四钻孔334电性连接着所述电源输入引脚324。

更多的，所述第八焊盘318通过所述第四电连接部304以及所述第四钻孔334电性连接着所述电源输入引脚324，所述第九焊盘319通过所述第四电连接部304以及所述第四钻孔334电性连接着所述电源输入引脚324，所述第十焊盘320通过所述第四电连接部304以及所述第四钻孔334电性连接着所述电源输入引脚324。

更多的，所述接地管脚11电性连接所述第一焊盘311，所述数据输入管脚12电性连接所述第二焊盘312，所述数据输出管脚13电性连接所述第三焊盘313，所述电源管脚14电性连接所述第四焊盘314，即所述接地管脚11电性连接所述接地引脚321，所述数据输入管脚12电性连接所述数据输入引脚322，所述数据输出管脚13电性连接所述数据输出引脚323，所述接地管脚14电性连接所述接地引脚324。

这里外部信号通过所述数据输入引脚322传输至所述数据输入管脚12，进而传输到所述驱动IC芯片1处，所述驱动IC芯片1根据所述外部信号控制所述LED芯片的工作，驱动IC芯片1的输出信号通过所述数据输出管脚13传输至所述数据输出引脚323，进而传输到外部接收端；外部输入电源通过所述电源输入引脚324传输至所述电源输入管脚14，为驱动IC芯片的运行提供电源；所述接地管脚11通过所述接地引脚324连接地端。

更多的，所述第一LED发光单元21的第二电极通过所述第四电连接部304以及第四钻孔334电性连接所述电源输入引脚324，所述第二LED发光单元22的第二电极通过所述第四电连接部304以及第四钻孔334电性连接所述电源输入引脚324，所述第三LED发光单元23的第二电极通过所述第四电连接部304以及第四钻孔334电性连接所述电源输入引脚324。

这里外部输入电源通过所述电源引脚324、第四钻孔334、第四电连接部304传输到LED发光单元的第二电极，为LED发光单元工作提供电源。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述线路基板3的第一表面除所述LED芯片2和所述驱动IC芯片1的焊接区域外覆盖有黑色油墨。这里线路基板上非焊接区外覆盖有黑色油墨，使得在LED芯片发光时发光亮度和对比度更高，优化了发光性能。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述线路基板3的第二表面设置有标记识别区域34，所述标记识别区域34设置在所述数据输出引脚323和电源输入引脚324之间，所述标记识别区域34覆盖有识别油墨。这里的标记识别区域用于作为基点识别所述线路基板3的第二表面的引脚。

综上，本实用新型实施例提供了一种LED器件，所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，实现更低成本；所述LED器件上的LED芯片和驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面，LED芯片和驱动IC芯片直接焊接在线路基板上，热传输距离短，散热面积大，更利于热传导，弥补内置驱动IC的LED器件散热不佳的弊端；在线路基板上通过刷锡固晶的方式代替焊线，实现LED芯片的更小间距，提高了产品良率和生产效率；一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接LED芯片，提高了产品设计的灵活性；在除LED芯片以及驱动IC芯片的焊接区域外覆盖有黑色油墨，使得LED器件发光亮度和对比度更高，优化了发光性能，具有较高的应用价值。

本实用新型实施例还提供了一种LED模组，所述LED模组上设置有若干个上述的LED器件，相邻的LED器件串联连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图4所示，图4示出了本实用新型实施例中的LED模组结构示意图。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED模组包括多个LED器件100、电源端200、接地端300，其中，所述多个LED器件100包括多个串联的LED器件100。

需要说明的是，在本实施例中，为了便于理解LED模组的结构关系，图4仅示出了部分LED器件，其余的LED器件未示出，所述LED器件100的结构可参考本实用新型上述实施例。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED器件100包括一个接地引脚321、一个数据输入引脚322、一个数据输出引脚323、一个电源输入引脚324。

更多的，所述LED器件100的数据输出引脚323与相邻的LED器件100的数据输入引脚322电性连接，所述LED器件100的数据输入引脚322与相邻的LED器件100的数据输出引脚323电性连接。

更多的，各LED器件100的接地引脚321电性连接接地端300，用于接地GND；电源输入引脚324电性连接电源端200，用于接入电源VCC。

综上，本实用新型实施例通过一种LED模组，所述LED模组设置有若干个上述LED器件、电源端和接地端，相邻的LED器件串联连接，所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，实现更低成本；所述LED器件上的LED芯片和驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面，LED芯片和驱动IC芯片直接焊接在线路基板上，热传输距离短，散热面积大，更利于热传导，弥补内置驱动IC的LED器件散热不佳的弊端；在线路基板上通过刷锡固晶的方式代替焊线，实现LED芯片的更小间距，提高了产品良率和生产效率；一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接LED芯片，提高了产品设计的灵活性；在除LED芯片以及驱动IC芯片的焊接区域外覆盖有黑色油墨，使得LED器件发光亮度和对比度更高，优化了发光性能，具有较高的应用价值。

以上对本实用新型实施例所提供的一种LED器件及LED模组进行了详细介绍，本文中采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种LED器件，其特征在于，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；

所述线路基板包括第一表面，所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面；

所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；

所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；

所述一个以上的LED发光单元控制管脚中的一个LED发光单元控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接着对应一个以上的LED发光单元的第一电极。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板的第一表面设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘：

所述第一焊盘与所述接地管脚电性连接，所述第二焊盘与所述数据输入管脚电性连接，所述第三焊盘与所述数据输出管脚电性连接，所述第四焊盘与所述电源输入管脚电性连接，所述第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘与所述一个以上的LED发光单元控制管脚对应电性连接。

3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板的第一表面设置有第一电连接部、第二电连接部、第三电连接部、第四电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部、所述第三电连接部、所述第四电连接部通过在所述线路基板的第一表面上刷锡固晶形成。

4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板还包括第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述线路基板的第二表面设置有接地引脚、数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚；

所述接地引脚通过所述第一电连接部与所述第一焊盘电性连接；

所述数据输入引脚通过所述第二电连接部与所述第二焊盘电性连接；

所述数据输出引脚通过所述第三电连接部与所述第三焊盘电性连接；

所述电源输入引脚通过所述第四电连接部与所述第四焊盘电性连接。

5.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括第一LED发光单元、第二LED发光单元、第三LED发光单元，其中：

所述第一LED发光单元的第一电极与所述第五焊盘电性连接，所述第二LED发光单元的第一电极与所述第六焊盘电性连接，所述第三LED发光单元的第一电极与所述第七焊盘电性连接。

6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板的第一表面还设置有第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘，所述第八焊盘与所述第一LED发光单元的第二电极电性连接，所述第九焊盘与所述第二LED发光单元的第二电极电性连接，所述第十焊盘与所述第三LED发光单元的第二电极电性连接；

所述第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘通过所述第四电连接部与所述电源输入引脚电性连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板上的第一表面上除所述LED芯片以及所述驱动IC芯片的焊接区域外覆盖有黑色油墨。

8.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述线路基板的第二表面设置有标记识别区域。

9.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED发光单元包括蓝色LED发光单元、绿色LED发光单元、红色LED发光单元。

10.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组上设置有若干个如权利要求1-9任一项所述的LED器件，相邻的LED器件串联连接。