CN205016161U - Led像素点、发光组件、发光面板和显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了LED像素点、LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏。该LED像素点，包括驱动IC和LED芯片；所述LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连。若干第二LED芯片，纵横均匀分布在驱动IC周围，LED芯片与驱动IC用打金线方式绑定连接，使驱动IC与LED芯片的电路连接距离达到最短。驱动IC、LED芯片采用COB或COG方式安装在复合层上，所述复合层包含透明导电膜。上述实用新型可极大的提高透明LED显示屏的像素密度及透光率，可用于制造透明LED显示玻璃及柔性透明LED显示屏。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏。
背景技术
透明LED显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，由于LED显示屏内部控制电路极其复杂，要做到良好的通透效果，既要保证最基本的逻辑电路以驱动所有的LED灯正常工作，又要尽最大限度减少硬件对视线的阻挡，这些硬件包括结构件、电路板、塑料套件以及驱动IC、LED灯等电子元器件，因此，LED显示屏的像素密度越高，其通透效果就越难实现，例如，LED灯正常的封装尺寸就有SMD3535(外形尺寸3.5mm×3.5mm)，SMD3528(外形尺寸3.5mm×2.8mm)，SMD2121(外形尺寸2.1mm×2.1mm)；LED显示屏驱动IC最小封装尺寸也有4mm×4mm，这些不透明的元件，加上复杂的逻辑电路相互连接，基本上无法实现像素间距5mm以下的透明LED显示屏。
目前市场上存在使用透明导电膜作为导电以及信号图形层来驱动LED发光芯片的透明LED显示屏技术，但是由于透明导电膜阻抗比传统电路板(PCB)所使用的铜箔要大得多，要在透明导电膜上形成电路图形层把驱动IC和LED芯片连接起来，需要把透明导电线路宽度做得很宽，因此很难制造高像素密度的透明LED显示屏。
实用新型内容
本实用新型提供了LED像素点、LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏，其通过设置将LED芯片堆叠安装于驱动IC的表面，将不透光的驱动IC和一组LED芯片设置于同一像素点，降低遮光面积，提高LED显示产品的透光率。
为实现上述设计，本实用新型采用以下技术方案：
第一方面采用LED像素点，包括驱动IC和LED芯片；
所述LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连。
其中，所述驱动IC为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘，所述LED芯片安装于所述焊盘，所述LED芯片的正极与所述焊盘电性连接。
其中，所述LED芯片的个数为3个；所述导线为绑定方式设置的金线。
第二方面采用LED发光组件，包括复合层、驱动IC和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片；
所述LED芯片包括第一LED芯片，每个所述驱动IC对应一组第一LED芯片，所述驱动IC安装于所述复合层的前侧，所述第一LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面；所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连；所述驱动IC之间由信号线连接。
其中，所述LED芯片还包括第二LED芯片；所述第二LED芯片安装于所述复合层的前侧；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述第二LED芯片的正极接入复合层内部的正电极；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极。
其中，所述复合层为透明复合层，所述驱动IC为未封装的裸晶片，所述导线和信号线均为绑定方式设置的金线。
其中，所述第一LED芯片与LED芯片的比例为1:x，其中x∈{2、3、4、5、6、9}。
其中，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、电极层和第二绝缘层；
所述电极层设置有正电极和负电极，所述复合层开设有贯穿所述基板抵达所述正电极或负电极的多个盲孔。
其中，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层；所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极，另一个设置为负电极；所述盲孔包括贯穿所述基板抵达正电极的第一盲孔、贯穿所述基板抵达负电极的第二盲孔；所述LED芯片的正极引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连，所述驱动IC的GND引脚引出导线过所述第二盲孔与所述负电极相连。
其中，所述复合层还包括第三绝缘层和通过所述第三绝缘层与所述第一电极层或第二电极层实现绝缘的信号线路层；所述盲孔还包括贯穿所述基板抵达所述信号线路层的第三盲孔；所述信号线为设置于所述信号线路层的信号图形层，所述驱动IC的信号引脚引出导线过所述第三盲孔连接到所述信号图形层。
其中，所述复合层包括至少2层所述信号线路层和至少2层所述第三绝缘层。
其中，所述盲孔底部设置有焊盘，所述导线通过所述焊盘与所述复合层电性连接。
其中，所述LED芯片和驱动IC通过COB或COG工艺安装于所述基板上，所述基板的前侧覆盖有透明封胶。
第三方面采用LED发光面板，包括至少两个如上所述的LED发光组件。
第四方面采用LED显示屏，包括如上所述的LED发光面板。
本实用新型的有益效果为：通过设置将LED芯片堆叠安装于驱动IC的表面，将不透光的驱动IC和一组LED芯片设置于同一像素点，既实现对LED芯片的直接驱动，降低了复杂的电路连接，又降低遮光面积，提高LED显示产品的透光率。同时，尺寸极小的驱动IC裸晶片与均匀分布在驱动IC周围的第二LED芯片实现最短距离的直接绑定(bonding)连接，避免了传统LED显示屏技术驱动IC和LED芯片之间复杂的电路连线，从而避免使用阻抗较大的透明导电材料作为主要的信号传导材料，可以极大地简化透明导电图形层的线路设计。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型具体实施方式中提供的LED像素点的结构图。
图2是本实用新型具体实施方式中提供的LED像素点的俯视图。
图3是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第一实施例的主视图。
图4是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第二实施例的一种LED芯片布局的主视图。
图5是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第二实施例中另一种LED芯片布局的主视图。
图6是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第二实施例中电极层的连接示意图。
图7是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例的一种LED芯片布局的主视图。
图8是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例的线路连接立体图。
图9是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例的驱动IC和LED芯片逻辑连接示意图。
图10是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例的内部结构示意图。
图11是图10中A处的局部放大图。
图12是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例中信号线路层的连接示意图。
图13是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例中又一种LED芯片布局的主视图。
图14是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例中另一种LED芯片布局的主视图。
图15是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例中再一种LED芯片布局的主视图。
图16是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光面板的结构示意图。
其中：10-复合层；11-基板；121-正电极；122-负电极；13-第一绝缘层；14-第三绝缘层；15-第二绝缘层；16-信号线路层；20-驱动IC；30-焊盘；31-导线；40-LED芯片；41-第一LED芯片；42-第二LED芯片。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
第一实施例
请参考图1和图2，其分别是本实用新型具体实施方式中提供的LED像素点的结构图和俯视图。如图所示，该LED像素点，包括驱动IC20和LED芯片40；所述LED芯片40堆叠安装于所述驱动IC20的表面，所述LED芯片40的负极引出导线31与所述驱动IC20相连。
进一步地，所述驱动IC20为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极121相连的焊盘30，所述LED芯片40安装于所述焊盘30，所述LED芯片40的正极与所述焊盘30电性连接。
进一步地，所述LED芯片40的个数为3个；所述导线31为绑定方式设置的金线。
在常规的LED显示技术中，每个像素点设置一个或多个LED灯完成预定图像的显示，而LED灯本身的大小决定了现有技术制作的LED显示屏的像素点很大，显示效果不够细腻，且因为LED灯本身的阻挡无法实现高透光率。在本方案中，每个像素点的实现基础不是封装好的LED灯，而是极小的LED芯片40，在当前技术水平下，LED芯片40可以做到0.15mm×0.15mm的尺寸甚至更小，可以将LED芯片40密集排布，实现4mm以下的像素间距，制造高密度的透明LED显示屏。同时，采用未封装的裸晶片作为驱动IC20，其外形尺寸一般在2mm×2mm以下，远看人眼难以察觉，像素之间具有足够大的空隙，从而进一步提高透光率。导线31为绑定方式设置的金线，具体而言，通过绑定(bonding)工艺将金线的两端分别焊接的LED芯片40的负极和驱动IC20，金线中间悬空，行业内常称为“打金线”。
在图1所示的方案的中，每个像素点设置有三个LED芯片40，三个LED芯片40分别为R、G、B三色LED芯片40，每个像素点设置三种颜色的LED芯片40时，即可实现全彩显示。另一种简单的实现方式，每个驱动IC20上设置一个LED芯片40，完成最简单的LED显示，其中的LED芯片40的发光颜色为红、绿、蓝或白色，单色发光的LED显示屏常用于显示内容比较简单的公告牌等。
第二实施例
请参考图3，其是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第一实施例中的主视图。如图所示，该LED发光组件，复合层10、驱动IC20和纵横均匀设置于所述复合层10前侧的LED芯片40；
所述LED芯片40包括第一LED芯片41，每个所述驱动IC20对应一组第一LED芯片41，所述驱动IC20安装于所述复合层10的前侧，所述第一LED芯片41堆叠安装于所述驱动IC20的表面；所述LED芯片40的负极引出导线与所述驱动IC20相连；所述驱动IC20之间由信号线连接。本方案中所描述的前侧是指发光时光线传播的方向所在的一侧，以发光的方向作为本方案描述时的前后参考。
在本实施例中，每个像素点都包括第一LED芯片41和驱动IC20，驱动IC20的表面堆叠安装一组第一LED芯片41，也就是说所有的LED芯片40都是第一LED芯片41，需要各自独享的驱动IC20进行驱动。
在本实施例中，LED芯片40组一般都呈阵列分布，且相邻两行之间的距离和相邻两列之间的距离相等。
所述复合层10为透明复合层。复合层10包括多层绝缘及导电的透明材料组成的分层，绝缘的透明材料例如玻璃、PET、PVC、PC、PE、亚克力等硬性或柔性材料；导电的透明材料例如压克力导电透明胶、铟锡氧化物(IndiumTinOxide,ITO)及铟锌氧化物(IndiumZincOxide,IZO)。透明的导电材料一般通过沉积、溅射等方法附着于绝缘材料上，此技术为本领域内一般技术人员所熟知。
通过设置透明复合层，在透明复合层内布局透明导电膜和透明绝缘体，将LED芯片40和驱动IC20堆叠安装于透明复合层的前侧，LED芯片40和驱动IC20的供电和信号主要通过透明复合层内部的透明导电体实现传输，由透明绝缘体实现各层透明导电体之间的绝缘，在透明复合层上实现了驱动IC20之外区域的全透明效果，进而提供了一种可以实现像素间距2mm-4mm，透明度90％以上的LED显示屏。
LED发光组件的实施例进行描述时，主要基于透明复合层的实现方式。
所述驱动IC20为未封装的裸晶片，所述导线31和信号线均为绑定方式设置的金线。
未封装的裸晶片相比于封装好的成品，具有更小的结构，从而实现更好的透光率。绑定(bonding)工艺在现有技术中多有实现，在此不做进一步说明。
在本实施例中，LED芯片40和驱动IC20的供电通过设置于复合层10内部的导电膜实现；如图3所示的方案中，存在驱动IC20逐个排列的情况，驱动IC20和驱动IC20之间的信号传输通过复合层10前侧的信号线实现,如图15所示，两个驱动IC之间绑定(bonding)金线作为信号线连接通讯。
所述LED芯片40和驱动IC20通过COB或COG工艺安装于所述基板11上。
所述基板11的前侧覆盖有透明封胶，透明封胶一般采用聚胺脂、环氧树脂、聚乙烯乙酸乙烯酯、聚乙烯醋酸乙烯酯等其中的一种材料。
COB工艺、COG工艺以及封胶工艺在现有技术中多有实现，在此不做进一步说明。
第三实施例
请参考图4，其是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第二实施例的一种LED芯片布局的主视图。如图所示，所述LED芯片40还包括第二LED芯片42；所述第二LED芯片42安装于所述复合层10的前侧；所述复合层10的前侧开设有多个盲孔，盲孔底部设置有焊盘30，所述第二LED芯片42的正极引出导线31接到焊盘30进而接入复合层10内部的正电极121；所述驱动IC20的VDD引脚引出导线31过一个所述盲孔从复合层10内部接入正电极121；所述驱动IC20的GND引脚引出导线31过一个所述盲孔从复合层10内部接入负电极122。
如图4所示，每个驱动IC20驱动一组第一LED芯片41和一组相邻的第二LED芯片42；相当于以两个像素点和一个驱动IC20为工作单元，驱动IC20与其中一个像素点堆叠设置。这种布局方案充分利用了驱动IC20的引脚数目和信号处理能力，减少了驱动IC20的性能浪费。进一步地，如图5所示，其是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第二实施例中另一种LED芯片40布局的主视图。在图5中，每个驱动IC20驱动一组第一LED芯片41和两组第二LED芯片42，其中第一LED芯片41设置与两组第二LED芯片42之间，第二LED芯片42和驱动IC20之间通过金线绑定(bonding)连接，这两种布局方式和前一实施例中的布局相对简单，因为驱动IC20可以逐个设置，驱动IC20之间的信号线直接绑定(bonding)金线即可。
对于透明复合层内部的电极分布，请参考图6，所述复合层10包括从前往后依次设置的基板11、电极层和第二绝缘层15；
所述电极层设置有正电极121和负电极122，所述复合层10开设有贯穿所述基板11抵达所述正电极121或负电极122的多个盲孔。
图6中阴影部分为电极层的分布区域。为实现驱动IC20和LED芯片40的工作，需要正电极121和负电极122供电，在绝缘层之上设置了两个独立的电极(正电极121和负电极122)，正电极121和负电极122可以视为并列处于同一层，但是两者相互隔离独立工作。透明导电体制作得到的电极层的厚度极小，为了降低供电过程中的线路电阻，电极层的宽度一般会设置得比较大。
基板11开设的盲孔抵达正电极121和负电极122，驱动IC20的两个电源引脚分别从盲孔接入正电极121和负电极122；当然，第二LED芯片42的正极也是通过盲孔接入正电极121，第一LED芯片41的正极通过驱动IC20的电源引脚接入正极更为方便。
对于驱动IC20与第二LED芯片42和内部的连接关系而言，为了保证连接效果，盲孔底部都设置有焊盘30，相当于都是通过焊盘30接入到对应的导电层。导线31和信号线均为绑定方式设置的金线。金线是直径极小，肉眼不可见的线，第二LED芯片42和驱动IC20之间、第二LED芯片42和复合层10内部、驱动IC20和复合层10内部均通过金线连接。
进一步地，也可将正电极121和负电极122设置于平行的两层，两者之间通过绝缘层实现绝缘。复合层10包括从前往后依次设置的基板11、第一电极层、第一绝缘层13、第二电极层和第二绝缘层15；所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极121，另一个设置为负电极122；所述盲孔包括贯穿所述基板11抵达正电极121的第一盲孔、贯穿所述基板11抵达负电极122的第二盲孔。第一LED芯片41设置于驱动IC20上，通过驱动IC实现供电；第二LED芯片42设置于复合层10的前侧，先在复合层10上设置焊盘30，焊盘30通过导线31接入电极层；在焊盘30上，LED芯片40根据自身的结构特征选择连接方式，例如R-LED芯片焊接于焊盘上即可实现正极的电路接入；G-LED芯片则需要导线31将正极和下方的焊盘30实现电路接入。所述驱动IC20的VDD引脚引出导线31过所述第一盲孔与所述正电极121相连，所述驱动IC20的GND引脚引出导线31过所述第二盲孔与所述负电极122相连。其中正电极121和负电极122哪个在前哪个在后没有绝对的方位限制，实现对个电子元件的供电即可。
值得一提的是，LED芯片40还可以采用倒装的方式安装于焊盘30上，可以省略一部分绑定金线的工艺，此技术为本领域技术人员所熟知，在此不作敷述。
第四实施例
请参考图7、图8、图9、图10、图11和图12，其分别是本实用新型具体实施方式中提供的LED发光组件的第三实施例的一种LED芯片布局的主视图、线路连接立体图、LED芯片驱动示意图、内部结构示意图、图10中A处的局部放大图和信号线路层的连接示意图。如图7和图8所示，所述第一LED芯片41与LED芯片40的比例为1:9，即每个驱动IC20驱动一组第一LED芯片41和八组第二LED芯片42。此时驱动IC20与LED芯片40的驱动如图9所示。但是这种布局方式存在的问题是驱动IC20和驱动IC20不能相邻设置，信号线如果通过金线实现跨度会较大，同时也会产生交错短路现象，此时采用图10中的内部结构实现信号传输，如图10和图11所示。
所述复合层10包括从前往后依次设置的基板11、第一电极层、第一绝缘层13、第二电极层和第二绝缘层15；所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极121，另一个设置为负电极122；所述盲孔包括贯穿所述基板11抵达正电极121的第一盲孔、贯穿所述基板11抵达负电极122的第二盲孔；所述LED芯片40的正极引出导线31过所述第一盲孔与所述正电极121相连；所述驱动IC20的VDD引脚引出导线31过所述第一盲孔与所述正电极121相连，所述驱动IC20的GND引脚引出导线31过所述第二盲孔与所述负电极122相连。
所述复合层10还包括第三绝缘层14及与所述第一电极层或第二电极层绝缘的信号线路层16；所述盲孔还包括贯穿所述基板11抵达所述信号线路层16的第三盲孔；所述信号线为设置于所述信号线路层16的信号图形层，所述驱动IC20的信号引脚引出导线31过所述第三盲孔连接到所述信号图形层。
如图12所示，由于驱动IC20之间仅需要少数几路信号进行通讯，所以在透明导电膜中可以设置相互隔离、宽度较宽的信号导通图形，这样做的优点是避免透明导电膜因为电阻阻抗较大所引起的电势降低，避免信号失真。在本实施例中，驱动IC20的信号输入引脚为SDI，信号输出引脚为SDO，每个驱动IC20之间依次顺序连接，最后在输入的对应位置输出，传导到下一个发光模板。根据驱动IC20的功能，如果驱动IC20之间的通讯信号较多，如本实施例中还有CLK和OE输入的情形，单层信号线路层16不能满足导通信号的需要，对应的，可以设置至少2层所述信号线路层16和至少2层所述第三绝缘层14。每一条信号线形成一信号线路层16，通过一第三绝缘层14与其它导电层绝缘。在实际的排布方案中，正电极121、负电极122以及两个信号线路层16没有绝对意义上的前后顺序，只需要通过各个绝缘层实现各自之间的绝缘，通过盲孔与对应的部件相连即可。信号线路层16也不一定设置于最后一层，也就是说正电极121、负电极122和两个信号线路层16可以随机设置，只要各自之间实现绝缘即可。
当然，前述实施例中LED芯片40的布局方式或其它未详细描述的LED芯片40的布局方式均可通过内置的信号线路层16实现信号的传输。
进一步地，如图13、图14和图15所示，一个驱动IC20分别对应四组、五组和六组LED芯片40。实际上，一个驱动IC20对应七组或八组LED芯片40也是可实现的，只是相对于优选的方式实现方式略微复杂，驱动IC20与远端的LED芯片40的金线连接需要跨过近端的LED芯片40，但是实现是没有问题的。
需要特别说明的是图14，一个驱动IC20驱动五组3个一组的LED芯片40，相邻两个驱动IC20带载的LED位置交错，这种驱动方式的实际意义在于，常用的驱动IC20是16个输出通道驱动LED芯片40，如果是五组LED芯片40组刚好是15个，如果驱动2×3的LED芯片40组，那就需要18个通道，16个通道不够用。当然，如果需要驱动2×3的LED芯片40组，是可以制作出有18通道的驱动IC20的。
在上述实施例中，LED芯片40均设置于焊盘30上，例如，图10中第二LED芯片42中的R-LED芯片40通过银浆固晶安装于所述第一盲孔对应的第一焊盘上；所述G-LED芯片40和B-LED芯片40通过绝缘胶水固晶安装于所述第一盲孔对应的第一焊盘上，所述G-LED芯片40和B-LED芯片40的正极通过金线绑定连接到第一焊盘上，第一焊盘再于电极层电性导通。
因为焊盘30和LED芯片40都是不透明的，将LED芯片40安装于焊盘30上能够进一步提高透光率，不透明的焊盘30还可阻挡LED芯片40透过复合层10向屏幕后侧发光，本方案应用于建筑上时，可有效消除屏幕发光对室内的影响。同时焊盘30作为一种金属材料制成的结构组件也能够为LED芯片40起到更好的散热效果。
需要说明的是，LED芯片40设置于焊盘30上的方式并不是某一LED芯片40的布局方式中的特定实现方式，对于任何布局方式中的盲孔，都可将LED芯片40设置于对应的焊盘30实现本实施例中的设计效果。
本实施例中还提供了LED发光面板，包括至少两个前述的LED发光组件，所述LED发光组件排列如图16所示。
每个LED发光组件之间通过之字形连接形成前后相连的单向信号链路。也可让每个LED发光组件接入信号总线实现信号接入。
最后，还提供了LED显示屏，设置有如图16所示的LED发光面板。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (15)
1.LED像素点，其特征在于，包括驱动IC和LED芯片；
所述LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连。
2.根据权利要求1所述的LED像素点，其特征在于，所述驱动IC为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘，所述LED芯片安装于所述焊盘，所述LED芯片的正极与所述焊盘电性连接。
3.根据权利要求1所述的LED像素点，其特征在于，所述LED芯片的个数为3个；所述导线为绑定方式设置的金线。
4.LED发光组件，其特征在于，包括复合层、驱动IC和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片；
所述LED芯片包括第一LED芯片，每个所述驱动IC对应一组第一LED芯片，所述驱动IC安装于所述复合层的前侧，所述第一LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面；所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连；所述驱动IC之间由信号线连接。
5.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED芯片还包括第二LED芯片；所述第二LED芯片安装于所述复合层的前侧；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述第二LED芯片的正极接入复合层内部的正电极；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极。
6.根据权利要求4或5所述的LED发光组件，其特征在于，所述复合层为透明复合层，所述驱动IC为未封装的裸晶片，所述导线和信号线均为绑定方式设置的金线。
7.根据权利要求5所述的LED发光组件，其特征在于，所述第一LED芯片与LED芯片的比例为1:x，其中x∈{2、3、4、5、6、9}。
8.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、电极层和第二绝缘层；
所述电极层设置有正电极和负电极，所述复合层开设有贯穿所述基板抵达所述正电极或负电极的多个盲孔。
9.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层；所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极，另一个设置为负电极；所述盲孔包括贯穿所述基板抵达正电极的第一盲孔、贯穿所述基板抵达负电极的第二盲孔；所述LED芯片的正极引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连，所述驱动IC的GND引脚引出导线过所述第二盲孔与所述负电极相连。
10.根据权利要求9所述的LED发光组件，其特征在于，所述复合层还包括第三绝缘层及与所述第一电极层或第二电极层绝缘的信号线路层；所述盲孔还包括贯穿所述基板抵达所述信号线路层的第三盲孔；所述信号线为设置于所述信号线路层的信号图形层，所述驱动IC的信号引脚引出导线过所述第三盲孔连接到所述信号图形层。
11.根据权利要求10所述的LED发光组件，其特征在于，所述复合层包括至少2层所述信号线路层和至少2层所述第三绝缘层。
12.根据权利要求5所述的LED发光组件，其特征在于，所述盲孔底部设置有焊盘，所述导线通过所述焊盘与所述复合层电性连接。
13.根据权利要求9所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED芯片和驱动IC通过COB或COG工艺安装于所述基板上，所述基板的前侧覆盖有透明封胶。
14.LED发光面板，其特征在于，包括至少两个如权利要求4-13任意一项所述的LED发光组件。
15.LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求14所述的LED发光面板。
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