CN215451421U - 显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置，所述驱动电路包括驱动芯片、多条信号线、绝缘层和多个焊盘，所述绝缘层设置在所述信号线上，所述驱动芯片上设置有多个引脚，多条所述信号线的一端和所述驱动芯片的多个所述引脚连接，多条所述信号线的另一端与多个所述焊盘一一对应连接，所述焊盘位于所述驱动芯片的两侧，所述驱动芯片位于两侧所述焊盘之间，将所述多个引脚分成至少两组，所述驱动芯片的任意一侧的所述焊盘至少连接一组所述引脚。通过将所述驱动芯片上的引脚用所述信号线引到所述驱动芯片的两侧之后再与位于所述驱动芯片两侧的焊盘连接，从而减小非显示区纵向长度，提高显示面板的屏占比。

Description

显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置。

背景技术

随着显示市场的不断发展，消费者对与显示屏的视觉效果要求越来越严苛，不仅对显示屏的外观设计要求多样化，而且对与屏占比的要求也越来越高，那么如何在显示面板总面积不改变的情况下，提高屏占比，使得显示面积最大化，视觉效果更加惊艳，就成了各大面板产生所要解决的问题了。

目前将驱动芯片绑定在玻璃上(COG，Chip On Glass)是当前显示面板制造领域比较常用的手段，但是这种直接将驱动芯片绑定在显示面板玻璃上会占用显示面板非显示区的面积，不利于实现显示面板高屏占比的效果，常见的提高屏占比的技术是采用覆晶薄膜封装技术，就是将驱动芯片封装在薄膜上组成覆晶薄膜，覆晶薄膜再与显示面板绑定连接，这样不需要将驱动芯片封装在显示面板的非显示区，虽然提高了屏占比，但是覆晶薄膜的价格昂贵，成本较高，所以从节约成本的角度考虑，还是采用将驱动芯片绑定在玻璃上(COG，Chip On Glass)的封装技术，由于通过信号线将驱动芯片的引脚引出后和焊盘连接，焊盘会占据显示面板非显示区的很多空间，造成显示面板屏占比变小。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置，通过优化显示面板非显示区的布局，减小显示面板非显示区的纵向长度，提高显示面板的屏占比。

本申请公开了一种显示面板的驱动电路,所述驱动电路包括：驱动芯片、多条信号线、绝缘层和多个焊盘，所述绝缘层设置在所述信号线上，所述驱动芯片上设置有多个引脚，多条所述信号线的一端和所述驱动芯片的多个所述引脚连接，多条所述信号线的另一端与多个所述焊盘一一对应连接，所述焊盘位于所述驱动芯片的两侧，将多个所述引脚分成至少两组，所述驱动芯片的任意一侧的所述焊盘至少连接一组所述引脚。

可选的，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述焊盘设置在所述非显示区内，所述焊盘包括第一连接点和第二连接点，所述第一连接点靠近所述显示区，所述第二连接点远离所述显示区，所述信号线与所述第一连接点连接或与所述第二连接点连接。

可选的，所述引脚还包括多个浮接引脚，所述浮接引脚中至少一根不与所述信号线连接。

可选的，所述引脚还包括虚拟引脚，所述虚拟引脚中至少一根不与所述信号线连接。

可选的，至少一条所述信号线与至少两个相邻的所述引脚连接，与同一所述信号线连接的所述引脚接收的信号相同。

可选的，所述引脚还包括浮接引脚和虚拟引脚，所述浮接引脚和/或所述虚拟引脚中的至少一个引脚不与所述信号线连接；且至少一条所述信号线与至少两个相邻的所述引脚连接，与同一所述信号线连接的所述引脚接收的信号相同；所述驱动芯片两侧的所述信号线的数量相等。

可选的，与相邻所述焊盘连接的所述信号线设置在不同层。

可选的，与相邻焊盘连接且设置在不同层的两条所述信号线的正投影重叠。

本申请还公开了一种显示面板，所述显示面板包括对向设置的彩膜基板和阵列基板，所述阵列基板划分为显示区和非显示区，所述非显示区环绕所述显示区；所述阵列基板包括扇出走线和所述显示面板的驱动电路，所述驱动电路和所述扇出走线设置在所述阵列基板的所述非显示区内，所述扇出走线通过所述驱动电路中的信号线与所述驱动电路电路中的驱动芯片连接，所述驱动电路的信号通过扇出走线传输进所述显示区内。

本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括柔性电路板、控制电路板和显示面板，所述显示面板包括所述驱动电路，所述驱动电路包括信号线和驱动芯片，所述控制电路板与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板与所述驱动电路的信号线连接，所述控制电路板通过所述柔性电路板将信号传入所述驱动电路中，控制所述显示面板显示。

相对于采用覆晶薄膜封装技术，即将驱动芯片封装在覆晶薄膜上，将覆晶薄膜与显示面板绑定炼金的方案来说，本申请通过信号线将焊盘引到所述驱动芯片的两侧，从而减小非显示区纵向长度，在不改变驱动电路中驱动芯片的位置，不增加制程成本，只对驱动电路中各结构的布局进行优化，提高显示面板的屏占比。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种显示面板的示意图；

图2是图1中A区域的局部放大示意图；

图3是图1中A区域的第二种局部放大示意图；

图4是本申请浮接引脚不连接信号线的示意图；

图5是本申请虚拟引脚不连接信号线的示意图；

图6是本申请两个引脚连接同一信号线的示意图；

图7是本申请浮动引脚和虚拟引脚不连接信号线，且存在两个引脚连接同一信号线的示意图；

图8是本申请的第二实施例连接相邻两个焊盘的信号线不同层设置的示意图；

图9是本申请的第二实施例连接相邻两个焊盘的不同层设置信号线投影重叠的示意图；

图10是本申请的一种显示面板的示意图；

图11是本申请的一种显示装置的示意图。

其中，100、显示面板；110、显示区；120、非显示区；121、扇出走线；122、驱动芯片；1221、引脚；122a、浮接引脚；122b、虚拟引脚；123、信号线；1231、第一信号线；1232、第二信号线；124、焊盘；1241、第一连接点；1242、第二连接点；200、柔性电路板；300、控制电路板；400、绝缘层。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

第一实施例：

图1是本申请的第一实施例的一种显示面板的示意图，如图1所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路包括驱动芯片122、多条信号线123、绝缘层(未示出)和多个焊盘124，所述绝缘层400设置在所述信号线123上，所述驱动芯片122上设置有多个引脚1221，多条所述信号线123的一端和所述驱动芯片122的多个所述引脚1221连接，多条所述信号线123的另一端与多个所述焊盘124一一对应连接，所述焊盘124位于所述驱动芯片122的两侧，所述驱动芯片122位于两侧所述焊盘124之间，多个所述引脚1221分成至少两组，所述驱动芯片122的任意一侧的所述焊盘124至少连接一组所述引脚1221。

在显示面板的设计之初，是直接将所述焊盘设置在所述驱动芯片的下方，然后再通过导线与所述驱动芯片的所述引脚连接，由于所述焊盘是与外界的柔性电路板绑定连接的，需要足够大面积的所述焊盘，才能使得所述焊盘与所述柔性电路板更加稳固的绑定连接，使得所述焊盘的面积过大，不利于将显示面板的下边框变窄，无法提高显示面板的屏占比，本领域普通技术人员为了解决这样的问题，容易想到的是更换一种封装方式，采用覆晶薄膜的封装方式，即将所述驱动芯片封装在薄膜上，这样的方式虽然可以缩小所述显示面板非显示区的面积，但是由于覆晶薄膜的价格昂贵，会极大的提高制作成本，而且需要重新设计显示面板的驱动芯片。而本申请的方案，所述信号线123的一端与所述驱动芯片122的引脚1221连接，所述信号线123的另一端与所述焊盘124连接，通过所述信号线123的弯折设计，将所述焊盘124引导至所述驱动芯片122的两端，缩小了原本由所述焊盘124所占的面积，减小所述显示面板非显示区120的纵向长度，提高屏占比，而且不采用新的封装技术，只是优化显示面板非显示区120的布局，节约了成本。

图2是图1中A区域的第一种局部放大示意图，如图2所示，本申请公开一种显示面板的驱动电路，所述显示面板划分为显示区110和非显示区120，所述焊盘124设置在所述非显示区120内，所述焊盘124包括第一连接点1241和第二连接点1242，所述第一连接点1241靠近所述显示区110，所述第二连接点1242远离所述显示区110，所述信号线123与所述第一连接点1241连接。

具体的，所述信号线123的一端和所述驱动芯片122的所述引脚1221连接，所述信号线123的另一端和所述焊盘124的第一连接点1241连接，通过所述信号线123将所述焊盘124从驱动芯片122的下方引导至所述驱动芯片122的两侧，而且多个焊盘124的水平线和引脚1221平行，那么每一条所述信号线123的长度就都相等，信号线123的电阻值也相等，不会对信号造成破坏，提高了显示面板显示的稳定性。

图3是图1中A区域的第二种局部放大示意图，和上述实施方式不同的是，还可以如图3所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述显示面板划分为显示区110和非显示区120，所述焊盘124设置在所述非显示区120内，所述焊盘124包括第一连接点1241和第二连接点1242，所述第一连接点1241靠近所述显示区110，所述第二连接点1242远离所述显示区110，所述信号线123与所述第二连接点1242连接。

具体的，将所述信号线123的一端和所述驱动芯片122的所述引脚1221连接，所述信号线123的另一端和所述焊盘124的第二连接点1242连接，通过将所述信号线123的另一端和所述焊盘124的第二连接点1242连接，使得焊盘124位于所述信号线123的上方，这样所述焊盘124可以和信号线123重叠，而且可以将所述焊盘124的长度设置得更长而不会影响达到显示面板非显示区120得纵向长度，而且不需要将信号线123弯折多次，减小信号线123在弯折处发生断裂，或者电阻改变而影响信号传输的几率。

图4是本申请浮接引脚122a不连接信号线123的示意图，如图4所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路的引脚1221还包括多个浮接引脚122a，所述浮接引脚122a中至少一根不与所述信号线123连接。

具体的，在设计驱动芯片122时为了使得芯片能够匹配更多的显示面板增加芯片的适用性，就会预设一些浮动接引脚1221，由于在本申请中所述信号线123连接所述驱动芯片122的引脚1221和所述驱动芯片122侧边的焊盘124，那么如果所述信号线123的数量越多就会占用非显示区120过大的纵向长度，而这些浮接引脚122a可以在本申请中通过不与所述信号线123连接来减小所述信号线123的数量，进而达到减小所述非显示区120的纵向长度的效果，提高显示面板的屏占比。

图5是本申请虚拟引脚122b不连接信号线123的示意图，如图5所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路的引脚1221还包括虚拟引脚122b，所述虚拟引脚122b中至少一根不与所述信号线123连接。

在上述实施例的基础上还可以的是，虚拟引脚122b可以在本申请中通过不与所述信号线123连接来减小所述信号线123的数量，进一步的减小所述非显示区120的纵向长度的效果，提高显示面板的屏占比。

图6是本申请两个引脚1221连接同一信号线123的示意图，如图6所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路中至少一条所述信号线123与至少两个相邻的所述引脚1221连接，与同一所述信号线123连接的所述引脚1221接收的信号相同。

现有技术均是一个引脚1221对应一根信号线123连接，而在实际使用的过程中，就会存在相邻的两个以上的引脚1221接收相同的信号，此时，可以通过使用同一根信号线123，来连接所述接收相同信号的引脚1221，也能达到减小信号线123数量的目的，比如驱动芯片122可能会存在两个以上的VDD(驱动芯片122的工作电压)引脚1221，用来接收驱动芯片122工作电压的引脚1221，就可以将VDD引脚1221使用同一跟信号线123连接。

图7是本申请浮动引脚1221和虚拟引脚122b不连接信号线123，且存在两个引脚1221连接同一信号线123的示意图，如图7所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路中的引脚1221还包括浮接引脚122a和虚拟引脚122b，所述浮接引脚122a和/或所述虚拟引脚122b中的至少一个引脚1221不与所述信号线123连接；且至少一条所述信号线123与至少两个相邻的所述引脚1221连接，与同一所述信号线123连接的所述引脚1221接收的信号相同；所述驱动芯片122两侧的所述信号线123的数量相等。

具体的，举市面上两款主流的驱动芯片122为例(型号为：ILI9882N/HX83102D)，其芯片内部的虚拟引脚122b和浮接引脚122a的数量一共为68个，在所述信号线123与所述引脚1221连接时，舍去浮接引脚122a和虚拟引脚122b，将很大程度上减小了所述信号线123的数量，所述信号线123的数量越少，那么所述信号线123在所述显示面板中的非显示区120所占的纵向长度也就越短，根据本公司的技术能将线宽加上线距最下做到约等于7μm，那么总共可以减小的距离就是68*7＝476μm，将接收相同信号的引脚1221通过信号线123连接，则可少引出信号线123的数量为66根，在减小了467μm的基础上还可以减少约为66*7＝462μm，总共可减小938μm，之后在对信号线123进行平分使得驱动芯片122左右两边的信号线123数量相等，最大程度在减小了信号线123数量的基础上合理布局，进一步减小非显示区120纵向长度。

第二实施例

图8是本申请的连接相邻两个焊盘124的信号线123不同层设置的示意图，如图8所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路中，与相邻所述焊盘124连接的所述信号线123设置在不同层。

具体的，举分为两层为例进行说明，所述信号线123包括第一信号线1231和第二信号线1232，所述第一信号线1231间隔设置，一个所述第二信号线1232设置在相邻两个所述第一信号线1231之间，所述第一信号线1231和所述第二信号线1232设置在不同层，本申请通过将所述第一信号线1231和第二信号线1232分层设置，至少可以缩小信号线123所占非显示区120宽度，进一步的缩小了所述显示面板非显示区120的纵向长度。本申请举设置将金属线分成两层进行说明，当然还可以分成更多层。

图9是本申请的连接相邻两个焊盘124的不同层设置信号线123投影重叠的示意图，如图9所示，本申请公开了一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路中，与相邻焊盘124连接且设置在不同层的两条所述信号线123的正投影重叠。

本实施方式和上述不同的是，举分为两层为例进行说明，所述信号线123包括第一信号线1231和第二信号线1232，所述第一信号线1231间隔设置，一个所述第二信号线1232设置在相邻两个所述第一信号线1231之间，所述第一信号线1231和所述第二信号线1232设置在不同层，而且所述第一信号线1231和第二信号线1232的正投影重。本申请通过将所述第一信号线1231和第二信号线1232分层设置，而且所述第一信号线1231和第二信号线1232的正投影重，至少可以缩小信号线123所占非显示区120宽度一半，进一步的缩小了所述显示面板非显示区120的纵向长度，而且在第二信号线1232的制程中不需要重新设置金属掩模版，节约了成本。

当然，还可以的是在将第一实施例、第二实施例和第三实施例三者中的任意两个以上相结合，达到进一步的减小显示面板非显示区120纵向长度，提高所述显示面板的屏占比。

图10是本申请的一种显示面板的示意图，如图10所示，本申请公开了一种显示面板，所述显示面板包括对向设置的彩膜基板(图中未示出)和阵列基板(图中未使出)，所述阵列基板划分为显示区110和非显示区120，所述非显示区120环绕所述显示区110；所述阵列基板包括扇出走线121和显示面板的驱动电路，所述驱动电路和所述扇出走线121设置在所述阵列基板的所述非显示区120内，所述扇出走线121与所述驱动电路中的驱动芯片122连接，所述驱动电路的信号通过扇出走线121传输进所述显示区110内，本申请通过将第一实施例和/或第二实施例中的驱动电路制作在本申请的显示面板中，将原本在所述驱动芯片122下方的焊盘124引导所述驱动芯片122的侧边，减小了所述非显示区120纵向长度，提高了显示面板的屏占比。

图11是本申请的一种显示装置的示意图，如图11所示，本申请公开了一种显示装置，所述显示装置包括所述显示面板、柔性电路板200和控制电路板300，所述显示面板包括所述驱动电路，所述控制电路板300与所述柔性电路板200连接，所述柔性电路板200与所述驱动电路连接，所述控制电路板300通过所述柔性电路板200将信号传入所述驱动电路中，控制所述显示面板显示。本申请所述的显示面板通过采用第一实施例和/或第二实施中的驱动电路，减小了所述显示面板非显示区120的纵向长度，提高了显示装置中显示面板的屏占比，使得显示装置的视觉效果更加惊艳。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Plane Switching，平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，均可适用上述方案。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的驱动电路，所述驱动电路包括驱动芯片、多条信号线、绝缘层和多个焊盘，所述绝缘层设置在所述信号线上，所述驱动芯片上设置有多个引脚，其特征在于，多条所述信号线的一端和所述驱动芯片的多个所述引脚连接，多条所述信号线的另一端与多个所述焊盘一一对应连接，所述焊盘位于所述驱动芯片的两侧，多个所述引脚分成至少两组，所述驱动芯片的任意一侧的所述焊盘至少连接一组所述引脚。

2.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述焊盘设置在所述非显示区内，所述焊盘包括第一连接点和第二连接点，所述第一连接点靠近所述显示区，所述第二连接点远离所述显示区，所述信号线与所述第一连接点连接或与所述第二连接点连接。

3.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，所述引脚还包括多个浮接引脚，所述浮接引脚中至少一根不与所述信号线连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，所述引脚还包括虚拟引脚，所述虚拟引脚中至少一根不与所述信号线连接。

5.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，至少一条所述信号线与至少两个相邻的所述引脚连接，与同一所述信号线连接的所述引脚接收的信号相同。

6.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，所述引脚还包括浮接引脚和虚拟引脚，所述浮接引脚和/或所述虚拟引脚中的至少一个引脚不与所述信号线连接；

且至少一条所述信号线与至少两个相邻的所述引脚连接，与同一所述信号线连接的所述引脚接收的信号相同；

所述驱动芯片两侧的所述信号线的数量相等。

7.根据权利要求1所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，与相邻所述焊盘连接的所述信号线设置在不同层。

8.根据权利要求7所述的显示面板的驱动电路，其特征在于，与相邻焊盘连接且设置在不同层的两条所述信号线的正投影重叠。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括对向设置的彩膜基板和阵列基板，所述阵列基板划分为显示区和非显示区，所述非显示区环绕所述显示区；所述阵列基板包括扇出走线和如权利要求1-8中任意一项所述的显示面板的驱动电路，所述驱动电路和所述扇出走线设置在所述阵列基板的所述非显示区内，所述扇出走线通过所述驱动电路中的信号线与所述驱动电路中的驱动芯片连接，所述驱动电路的信号通过扇出走线传输进所述显示区内。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括柔性电路板、控制电路板和如权利要求9所述的显示面板，所述显示面板包括所述驱动电路，所述驱动电路包括信号线和驱动芯片，所述控制电路板与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板与所述驱动电路的信号线连接，所述控制电路板通过所述柔性电路板将信号传入所述驱动电路中，控制所述显示面板显示。

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