WO2022170672A1 - 阵列基板、背光模组及显示面板 - Google Patents
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Abstract
一种阵列基板、背光模组及显示面板，通过第二导线（15）连接的两个第二导电垫（12）位于第一导线（14）的同一侧，以避免第一导线（14）与连接的两个第二导电垫（12）的第二导线（15）之间交叠。
Description
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、背光模组及显示面板。
微型发光二极管（Micro-LED）发展成未来显示技术的热点之一，和目前的液晶显示面板（Liquid
Crystal Display，LCD）、有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）显示器件相比，其具有反应快、高色域、高分辨率、低能耗等优势，但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、发光二极管（Light
Emitting Diode，LED）颗粒微型化成为技术瓶颈，而次毫米发光二极管（Mini-LED）作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。
如图1所示，其为传统技术中驱动芯片绑定于背板上且与Mini-LED连接的平面示意图。每个驱动芯片1上包括第一引脚VCC、第二引脚VSS、第三引脚Di、第四引脚Out以及第五引脚GND，背板上设置有第一信号线2、第二信号线3、第三信号线4、第四信号线5以及电源线6，其中，第一信号线2与每个驱动芯片1上的第一引脚VCC均电性连接以将载波信号传输至驱动芯片1，第二信号线3与每个驱动芯片1上的第二引脚VSS均电性连接，第三信号线4电性连接分别位于两个驱动芯片1上的第三引脚Di以及第四引脚Out以实现信号在两个驱动芯片1之间的传输，第四信号线5与每个驱动芯片1中的第五引脚GND均电性连接以输入接地信号，LED的一端连接第四引脚Out，LED的另一端连接电源线6，第三信号线4与第二信号线3之间出现交叠。
因此，有必要提出一种技术方案以解决传统技术中与驱动芯片电性连接的第三信号线与第二信号线之间交叠不利于简化布线的问题。
本申请的目的在于提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，以解决传统技术中与驱动芯片电性连接的信号线之间交叠的问题。
一种背光模组，所述背光模组包括：
基板，所述基板包括至少两个第一结合区；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；
第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；
第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及
驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；
其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
一种显示面板，所述显示面板包括：
基板，所述基板包括至少两个第一结合区；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；
第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；
第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及
驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；
其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
一种阵列基板，所述阵列基板包括：
基板，所述基板包括至少两个第一结合区；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；
第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；
第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；
其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
本申请提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，通过第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧，以避免第一导线与第二导线之间交叠，有利于第二导线、第二导线连接的第二导电垫、第一导线以及与第一导线连接的第一导电垫位于同一个金属层，简化布线的同时，减少金属膜层的数量，有利于提高产品良率，降低成本。
图1为传统技术中驱动芯片绑定于背板上且与Mini-LED连接的平面示意图；
图2为本申请第一实施例背光模组的截面示意图；
图3为本申请第一实施例背光模组的第一种平面示意图；
图4为图3所示背光模组的第一种局部放大示意图；
图5为本申请第二实施例背光模组的第一种平面示意图；
图6为图5所示背光模组的第一种局部放大示意图；
图7为图5所示背光模组的第二种局部放大示意图；
图8为本申请第三实施例背光模组的第一种局部放大示意图；
图9为图3所示背光模组的第二种局部放大示意图；
图10为本申请第四实施例背光模组的局部放大示意图；
图11为本申请第五实施例背光模组的局部放大示意图；
图12为本申请第六实施例背光模组的局部放大示意图；
图13为本申请第七实施例背光模组的局部放大示意图；
图14为本申请第八实施例背光模组的局部放大示意图；
图15为本申请第九实施例背光模组的局部放大示意图；
图16为本申请第十实施例背光模组的局部放大示意图；
图17为本申请第十一实施例背光模组的局部放大示意图；
图18为本申请第十二实施例背光模组的局部放大示意图。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图2及图3，图2为本申请第一实施例背光模组的截面示意图，图3为本申请第一实施例背光模组的第一种平面示意图，背光模组100包括基板10、至少一个第一导电垫11、至少两个第二导电垫12、至少一个第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16、第四导线17、驱动芯片18、柔性印刷电路板19以及发光单元20。
在本实施例，基板10为玻璃基板。可以理解的是，基板10也可以为柔性基板。第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17均设置于基板10上，且第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17均设置于同一个金属层上，该金属层位于基板10上，以减少背光模组的金属层数目，简化背光模组的制程工艺，降低背光模组的制造成本。可以理解的是，第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17也可以分别设置于两个或两个以上的金属层上。金属层的制备材料包括钼、铝、钛以及铜中的至少一种。
在本实施例中，基板10包括至少两个第一结合区100a。具体地，基板10包括多个第一结合区100a，多个第一结合区100a在基板10上呈多行多列排布，一个驱动芯片18固定于一个第一结合区100a，对应地，驱动芯片18呈多行多列排布。基板10的第一结合区100a设置有第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13，一个驱动芯片18连接于一个第一结合区100a的第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13上。驱动芯片18包括与第一导电垫11一一对应且连接的第一引脚181、与第二导电垫12一一对应且连接的第二引脚182以及与第三导电垫13一一对应且连接的第三引脚183。驱动芯片18还可以包括冗余引脚以及测试引脚，冗余引脚不接入电信号，测试引脚用于测试驱动芯片是否正常工作需要的引脚且并不会作为信号的传输。第一导电垫11与第一引脚181之间、第二导电垫12与第二引脚182之间、第三导电垫13与第三引脚183之间均可以通过锡膏、导电胶等连接。如图4所示，其为图3所示背光模组的第一种局部放大示意图，驱动芯片18的形状为矩形，例如驱动芯片18为正方形，每个驱动芯片18在基板10上的正投影包括与第一导线14延伸方向平行的第一平行边缘18a、与第一导线14延伸方向平行的第二平行边缘18b、第一垂直边缘18c以及第二垂直边缘18d，第一平行边缘18a与第二平行边缘18b相对，第一垂直边缘18c与第二垂直边缘18d相对，第一垂直边缘18c与第一平行边缘18a垂直，第二垂直边缘18d与第一平行边缘18a垂直。其中，驱动芯片18也可以为非规则图形。
在本实施例中，基板10包括第二结合区100b，第二结合区100b位于第一结合区100a的一侧。发光单元20固定于第二结合区100b，每个发光单元20包括多排串接的发光器件201，多排发光器件201电性连接，每排串接的发光器件201的数目大于2，发光器件201为次毫米发光二极管(Mini-LED)。发光单元20的一端通过第三导线16与驱动芯片18电性连接，发光单元20的另一端与第四导线17连接，第四导线17为电源线。可以理解的是，发光器件201也可以为微型发光二极管（Micro-LED）。
在本实施例中，如图3所示，柔性印刷电路板19固定于基板10上，柔性印刷电路板19与第一导线14、第二导线15以及第四导线17均电性连接，以分别向第一导线14、第二导线15以及第四导线17输入对应的电信号。柔性印刷电路板19设置于基板10的一端且与第一导线14等位于基板10的同一表面。其中，第一导线14延伸至固定柔性印刷电路板19的区域；第五导线15I连接于靠近柔性印刷电路板19的第一个驱动芯片18和柔性印刷电路板19之间，将柔性印刷电路板19输出的信号输出至驱动芯片18，再通过第二导线15连接相邻两个驱动芯片18，以实现信号在驱动芯片18之间的传输。第四导线17的一端延伸至柔性印刷电路板19所在的位置且与柔性印刷电路板19电性连接。可以理解的是，柔性印刷电路板19也可以固定于基板10设有第一导线14的背面，柔性印刷电路板19也可以多个且每个柔性印刷电路板19与部分区域的第一导线14、第二导线15以及第四导线17电性连接，柔性印刷电路板19也可以固定于基板10相对的两端。
在本实施例中，第一导线14用于将相同的信号传输到至少两个第一结合区100a中传输相同信号的第一导电垫11，且通过与第一导电垫11连接的第一引脚181输入至驱动芯片18内部。第一导线14与至少两个位于第一结合区100a的第一导电垫11均连接。每个第一结合区100a设置一个传输相同信号的第一导电垫11，位于每个第一结合区100a的至少一个第一导电垫11与至少一个第一导线14一一对应连接，即每个第一导电垫11只与传输其对应信号的一个第一导线14连接，对应地，为了避免传输不同信号的第一导电垫11沿第一平行边缘18a和第二平行边缘18b设置时出现交叠问题，至多两个第一导电垫11沿第一平行边缘18a设置，和/或，至多两个第一导电垫11沿第二平行边缘18b设置，即沿着第一平行边缘18a和第二平行边缘18b中的任意一者最多只能设置两个传输不同信号的第一导电垫11。可以理解的是，每个第一结合区100a也可以设置两个或两个以上传输相同信号的第一导电垫11。第一导线14为直线形导线，且沿列方向延伸。
在本实施例中，第二导线15用于传输各个驱动芯片18寻址所需的信号，还用于输出驱动芯片18工作所需的信号。第二导线15连接分别位于两个第一结合区100a的两个第二导电垫12，以使信号在两个驱动芯片18之间实现级传。每个第一结合区100a设置有至少两个第二导电垫12，一个第一结合区100a的一个第二导电垫12与另一第一结合区100a对应的一个第二导电垫12通过第二导线15连接，一个第二导电垫12将一个驱动芯片18中的信号输出至另一个驱动芯片18，另一个第二导电垫12将一个驱动芯片18输出的信号输入至另一个驱动芯片18，即至少两个第二导电垫12包括第一类第二导电垫和第二类第二导电垫，第一类第二导电垫将信号从驱动芯片18中输出，第二类第二导电垫将信号接收至驱动芯片18。另外，连接两个第二导电垫12的第二导线15以及该第二导线15连接的两个第二导电垫12构成一组级传单元，在两个驱动芯片18之间传输一种级传信号，可以采用多组级传单元传输多种不同级传信号。第二导线15沿列方向延伸，即第一导线14与第二导线15的延伸方向相同。第二导线15为直线形且与第一导线14平行。
在本实施例中，在每个第一结合区100a，与第二导线15连接的至少一个第二导电垫12与至多一个第一导电垫11沿所述第二平行边缘18b设置；和/或，在每个第一结合区100a，与第二导线15连接的至少一个第二导电垫12与至多两个第一导电垫11沿第一平行边缘18a设置；其中，沿第一平行边缘18a设置的至多两个第一导电垫11位于沿第一平行边缘18a或第二平行边缘18b设置的至少一个第二导电垫12远离与第二导电垫12连接的所述第二导线15一侧，沿第二平行边缘18b设置的至多一个第一导电垫位于沿第一平行边缘或第二平行边缘设置的至少一个第二导电垫远离与第二导电垫连接的第二导线15一侧。
另外，如图4所示，第二导线15连接的两个第二导电垫12（第二导电垫12a和第二导电垫12b）位于第一导线14的同一侧，以使得两个第二导电垫12通过第二导线15连接时，第二导线15不与第一导线14交叠，避免第二导线15与第一导线14交叠时导致的短路风险等问题，优化背光模组的布线设计，且使得第一导线14、第一导电垫11、第二导线15与第二导电垫12可以同层设置，减少背光模组所需的金属层数目，简化背光模组的制程的同时，降低制程成本。
在本实施例中，第三导线16将驱动芯片18中的信号传输到发光单元20，第三导线16的一端连接第三导电垫13，第三导线16的另一端连接发光单元20的一端，第三导线16从第三导电垫13所在的位置向第二平行边缘18b远离第一平行边缘18a的一侧延伸；其中，第一导线14位于第二平行边缘靠近第一平行边缘18a的一侧；在每个第一结合区100a，至少一个第三导电垫13设置于第一导线14靠近第二平行边缘18b的一侧。
结合图3和图4，每个第一结合区100a设置有多个第一导电垫11，每个第一结合区100a的多个第一导电垫11可以传输相同的信号，也可以传输不同的信号。多个第一导电垫11包括第一类第一导电垫11a和第二类第一导电垫11b，第一类第一导电垫11a和第二类第一导电垫11b传输的信号不同。第一导线14为多个且多个第一导线14包括第一导线14a以及第一导线14b，第一导线14a连接一列第一结合区100a中的第一类第一导电垫11a，第一导线14b连接一列第一结合区100a中的第二类第一导电垫11b。第一导线14a可以为GND传输线，第一导线14b可以为传输驱动芯片和发光单元工作所需的工作电压的传输线。第一导线14b也可以为GND传输线，第一导线14a也可以为传输驱动芯片18和发光单元20工作所需的工作电压的传输线。
如图4、图6、图7及图8所示，在每个第一结合区100a，第一类第一导电垫11a和第二类第一导电垫11b分别沿驱动芯片18在基板10上的正投影的不同边缘设置。
如图4所示，一个第一类第一导电垫11a沿第一平行边缘18a设置，一个第二类第一导电垫11b沿第二平行边缘18b设置，且第一类第一导电垫11a与第二类第一导电垫11b在行方向上并排设置，一个第一类第一导电垫11a与第一导线14a连接，一个第二类第一导电垫11b与第一导线14b连接，与一个第一类第一导电垫11a连接的第一导线14a位于第一平行边缘18a远离第二平行边缘18b的一侧，与一个第二类第一导电垫11b连接的第一导线14b位于第一平行边缘18a和第二平行边缘18b之间。
结合图5和图6，图5为本申请第二实施例背光模组的第一种平面示意图，图6为图5所示背光模组的第一种局部放大示意图。图6所示背光模组与图4所示背光模组基本相似，不同之处包括，与第一类第一导电垫11a连接的第一导线14a以及与第二类第一导电垫11b连接的第一导线14b均位于第一平行边缘18a和第二平行边缘18b之间，与第一类第一导电垫11a连接的第一导线14a靠近第一平行边缘18a设置，与第二类第一导电垫11b连接的第一导线14b靠近第二平行边缘18b设置，第一导线14a与第一导线14b平行。图6所示背光模组与图4所示背光模组的区别在于第一导线14a的位置存在差异，会导致背光模组的驱动芯片18的尺寸存在差异。
如图7所示，图7为图5所示背光模组的第二种局部放大示意图，图7所示背光模组与图6所示背光模组基本相似，不同之处包括，一个第一类第一导电垫11a沿第一垂直边缘18c设置，一个第二类第一导电垫11b沿第二平行边缘18b设置。
如图8所示，其为本申请第三实施例背光模组的第一种局部放大示意图。图8所示背光模组与图4所示背光模组基本相似，不同之处包括：图8所示背光模组还包括第三类第一导电垫11c以及第四类第一导电垫11d，第三类第一导电垫11c沿第一垂直边缘18c设置且第一导线14c连接，第四类第一导电垫11d沿第二垂直边缘18d设置且与第一导线14d连接，第一导线14a设置于第一平行边缘18a远离第一导电垫11a的一侧，第一导线14b、第一导线14c以及第一导线14d均设置于第一平行边缘18a与第二平行边缘18b之间，且第一导线14d设置于第一导线14b与第一导线14c之间，第一导线14b靠近第二平行边缘18b设置。第一导线14a、第一导线14b、第一导线14c以及第一导线14d均相互平行。可以理解的是，第三类第一导电垫11c也可以设置于第一平行边缘18a。第三类第一导电垫11c传输的信号与第一类第一导电垫11a和第二类第一导电垫11b传输的信号均不同。
由上述可知，第一导电垫11可以沿第一平行边缘18a、第二平行边缘18b、第一垂直边缘18c和第二垂直边缘18d中的至少一个设置，且可以沿着不同的边缘设置。在第三导电垫13沿第二平行边缘18b设置时，至多两个第一导电垫11沿第一平行边缘18a设置，且至多一个第一导电垫11沿第二平行边缘18b。另外，第一导电垫11可以沿第一垂直边缘18c和第二垂直边缘18d中的至少一者设置，然而，第一导电垫11沿第一垂直边缘18c和第二垂直边缘18d中的至少一者设置时，需要注意避免与第一导电垫11连接的第一导线14和与第三导电垫13连接的第三导线16之间交叠。例如，在第一导电垫11与第三导电垫13同时沿第一垂直边缘18c和第二垂直边缘18d中的至少一者设置时，第一导电垫11设置于第三导电垫13远离与第三导电垫13连接的第三导线16延伸方向的一侧。
此外，在每个第一结合区，至少一个第三导电垫沿着第一垂直边缘和第二垂直边缘中的至少一者设置，和/或，至少一个第一导电垫沿着所述第一垂直边缘和所述第二垂直边缘中的至少一者设置。
在图4、图6、图7及图8中，在每个所述第一结合区100a，至少两个第二导电垫12沿着第二平行边缘18b设置，且沿第二平行边缘18b设置的至少两个第二导电垫12分别位于一个第二类第一导电垫11b的相对两侧，以避免连接分别位于两个第一结合区100a的两个第二导电垫12的第二导线15和与第二类第一导电垫11b连接的第一导线14b交叠。具体地，在每个第一结合区100a设置有第一类第二导电垫12b和第二类第二导电垫12a，第一类第二导电垫12b将信号从驱动芯片18中输出，第二类第二导电垫12a将信号接收至驱动芯片18中，一个第一结合区100a中的第一类第二导电垫12b与另一个第一结合区100a中的第二类第二导电垫12a通过第二导线15连接，以实现级传信号在两个驱动芯片18之间的传输。
另外，如图4-图8所示，一个驱动芯片18与一个发光单元20或者多个发光单元20通过第三导线16电性连接。一个驱动芯片18驱动的发光单元20的数目取决于一个第一结合区100a中第三导电垫13的数目以及一个驱动芯片18上第三引脚183的数目。一个第一结合区100a中第三导电垫13的数目越多，对应地一个驱动芯片18驱动的发光单元20的数目越多。
如图9-图12所示，在每个第一结合区100a，第一类第一导电垫11a和第二类第一导电垫11b沿驱动芯片18在基板上的正投影的同一个边缘设置。
如图9所示，其为图3所示背光模组的第二种局部放大示意图，每个第一结合区100a，第一类第一导电垫11a与第二类第一导电垫11b均沿第一平行边缘18a设置，且与第一类导电垫11a连接的第一导线14a和与第二类第一导电垫11b连接的第一导线14b分别位于第一平行边缘18a的两侧。另外，如图9所示，在每个第一结合区100a，在每个第一结合区100a中，至少两个第二导电垫12沿第二平行边缘18b设置，至少两个第二导电垫12中的一个第二导电垫12通过第三导线16与发光单元20连接，即一个第二导电垫12复用为第三导电垫13，第一导电垫12通过分时复用以分别传输信号给发光单元20以及传输信号到其他驱动芯片18。至少两个第二导电垫12包括第一类第二导电垫12b和第二类第二导电垫12a，第一类第二导电垫12b和第二类第二导电垫12a均沿第二平行边缘18b设置，第一类第二导电垫12b分时复用为输出信号到发光单元20的第三导电垫13。一个第一结合区100a中的第一类第二导电垫12b与另一个第一结合区100a中的第二类第二导电垫12a通过第二导线15连接，在第二类第二导电垫12a输出信号到其他驱动芯片18时，第一类第二导电垫12b将信号从驱动芯片18中输出，第二类第二导电垫12a将信号接收至驱动芯片18中。
如图10所示，其为本申请第四实施例背光模组的局部放大示意图，图10所示背光模组与图9所示背光模组基本相似，不同之处包括，在每个第一结合区100a中，至少两个第二导电垫12沿第二平行边缘18b设置。具体地，至少两个第二导电垫12包括第一类第二导电垫12b、第二类第二导电垫12a、第三类第二导电垫12c以及第四类第二导电垫12d。在第一结合区100a中，第一类第二导电垫12b和第二类第二导电垫12a位于第三类第二导电垫12c以及第四类第二导电垫12d的两侧，第三类第二导电垫12c靠近第一类第二导电垫12b设置，第四类第二导电垫12d靠近第二类第二导电垫12设置，一个第一结合区100a中的第一类第二导电垫12b与另一个第一结合区100a中的第二类第二导电垫12a通过第二导线15a连接，一个第一结合区100a中的第四类第二导电垫12d与另一个第一结合区100a中的第三类第二导电垫12c通过第二导线15b连接。第二导线15a与第二导线15b平行。第三类第二导电垫12c和第一类第二导电垫12b将信号从驱动芯片18中输出，第三类第二导电垫12c和第一类第二导电垫12b传输的信号不同；第二类第二导电垫12a和第四类第二导电垫12d从外部将信号接收后传输至驱动芯片18，第二类第二导电垫12a和第四类第二导电垫12d传输的信号不同。
如图11所示，其为本申请第五实施例背光模组的局部放大示意图，图11所示背光模组与图9所示背光模组基本相似，不同之处包括，在每个第一结合区100a中，至少两个第二导电垫12沿第一平行边缘18a设置，第一类第一导电垫11a与第二类第一导电垫11b设置于相邻两个第二导电垫12之间。具体地，第一类第一导电垫11a与第二类第一导电垫11b设置于两个第二导电垫12之间，两个第二导电垫12与前述两个第二导电垫12（第一类第二导电垫和第二类第二导电垫）相同，此处不作详述。另外，多个第三导电垫13设置于第二平行边缘18b，多个第三导电垫13包括第三导电垫13a、第三导电垫13b、第三导电垫13c以及第三导电垫13d。
如图12所示，其为本申请第六实施例背光模组的局部放大示意图。图12所示背光模组与图11所示背光模组基本相似，不同之处在于，图12所示背光模组还包括第三类第一导电垫11c，第三类第一导电垫11c设置于第二垂直边缘18d且与第一导线连接，与第三类第一导电垫11c连接的第一导线与第一导线14a和第一导线14a平行。
如图13所示，其为本申请第七实施例背光模组的局部放大示意图。图13所示背光模组与图11所示背光模组基本相似，不同之处在于，第三导电垫13a沿第一垂直边缘18c设置，第三导电垫13d沿第二垂直边缘18d设置。
如图14所示，其为本申请第八实施例背光模组的局部放大示意图。图14所示背光模组与图9所示背光模组基本相似，不同之处包括，第二导电垫没有复用为第三导电垫13，每个第一结合区100a中，第二导线15连接的两个第二导电垫12分别沿所述第一垂直边缘18c和第二垂直边缘18d设置，且一个第三导电垫13沿第二平行边缘18b设置。
如图15-图18所示，至少一个第三导电垫13沿第一平行边缘18a设置，每个第一结合区100a设置有一个第一导电垫11且第一导电垫11沿第一平行边缘18a设置，以避免与第一导电垫11连接的第一导线14和与第三导电垫13连接的第三导线16交叠。另外，至少一个第三导电垫13还可以设置于第二平行边缘18b、第一垂直边缘18c以及第二垂直边缘18d。第三导电垫13沿第一平行边缘18a设置时，可以与沿第二平行边缘18b的第三导电垫13错开设置，使得与沿第一平行边缘18a设置的第三导电垫13连接的第三导线16可以穿过沿第二平行边缘18b设置的相邻两个第三导电垫13之间的间隙。另外，第三导电垫13沿第一垂直边缘18c以及第二垂直边缘18d设置时，与第三导电垫13连接的第三导线16向一侧延伸（向上或向下）后沿第二平行边缘18b远离第一平行边缘18a的一侧延伸。
本申请还提供一种显示面板，显示面板包括：基板，基板包括至少两个第一结合区；设置于基板的第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于基板的第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于基板上，且与至少两个位于第一结合区的第一导电垫均连接；
第二导线，设置于基板上，且连接分别位于两个第一结合区的两个第二导电垫；以及驱动芯片，与第一结合区的第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧。上述背光模组的技术方案也应用于显示面板，此处不作详述。
本申请还提供一种阵列基板，阵列基板包括：基板，基板包括至少两个第一结合区；设置于基板的第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于基板的第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于基板上，且与至少两个位于第一结合区的第一导电垫均连接；第二导线，设置于基板上，且连接分别位于两个第一结合区的两个第二导电垫；其中，第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (20)
- 一种背光模组，其中，所述背光模组包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
- 根据权利要求1所述的背光模组，其中，所述第一结合区设置有一个所述驱动芯片，每个所述驱动芯片在所述基板上的正投影包括与所述第一导线延伸方向平行的第一平行边缘以及第二平行边缘，所述第一平行边缘与所述第二平行边缘相对；位于所述第一结合区的至少一个所述第一导电垫与至少一个所述第一导线一一对应连接；其中，至多两个所述第一导电垫沿所述第一平行边缘设置，和/或，至多两个所述第一导电垫沿所述第二平行边缘设置。
- 根据权利要求2所述的背光模组，其中，所述基板还包括第二结合区，所述背光模组还包括：设置于所述基板的所述第一结合区的至少一个第三导电垫，至少一个所述第三导电垫与所述驱动芯片连接；发光单元，设置于所述基板的所述第二结合区上；以及第三导线，所述第三导线的一端连接所述第三导电垫，所述第三导线的另一端连接所述发光单元的一端，所述第三导线从所述第三导电垫所在的位置向所述第二平行边缘远离所述第一平行边缘的一侧延伸；其中，所述第一导线位于所述第二平行边缘靠近所述第一平行边缘的一侧；在所述第一结合区，至少一个所述第三导电垫设置于所述第一导线靠近所述第二平行边缘的一侧。
- 根据权利要求3所述的背光模组，其中，在第一结合区，与所述第二导线连接的至少一个所述第二导电垫与至多一个所述第一导电垫沿所述第二平行边缘设置；和/或，在所述第一结合区，与所述第二导线连接的至少一个所述第二导电垫与至多两个所述第一导电垫沿所述第一平行边缘设置；其中，沿所述第一平行边缘设置的至多两个所述第一导电垫位于沿所述第一平行边缘或所述第二平行边缘设置的至少一个所述第二导电垫远离与所述第二导电垫连接的所述第二导线一侧，沿所述第二平行边缘设置的至多一个所述第一导电垫位于沿所述第一平行边缘或所述第二平行边缘设置的至少一个所述第二导电垫远离与所述第二导电垫连接的所述第二导线一侧。
- 根据权利要求3所述的背光模组，其中，多个所述第一导电垫包括第一类第一导电垫和第二类第一导电垫；在所述第一结合区，所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的同一个边缘设置；或，在所述第一结合区，所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫分别沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的不同边缘设置。
- 根据权利要求5所述的背光模组，其中，在所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的同一个边缘设置的情况下，所述第一类第一导电垫与所述第二类第一导电垫均沿所述第一平行边缘设置，且与所述第一类导电垫连接的所述第一导线和与所述第二类第一导电垫连接的所述第一导线分别位于所述第一平行边缘的两侧。
- 根据权利要求6所述的背光模组，其中，在所述第一结合区中，至少两个所述第二导电垫沿所述第一平行边缘设置，所述第一类第一导电垫与所述第二类第一导电垫设置于相邻两个所述第二导电垫之间。
- 根据权利要求6所述的背光模组，其中，在所述第一结合区中，至少两个所述第二导电垫沿所述第二平行边缘设置。
- 根据权利要求8所述的背光模组，其中，至少两个所述第二导电垫中的一个所述第二导电垫通过所述第三导线与所述发光单元连接。
- 根据权利要求6所述的背光模组，其中，所述驱动芯片在所述基板上的正投影还包括相对的第一垂直边缘以及第二垂直边缘，所述第一垂直边缘与所述第一平行边缘垂直，所述第二垂直边缘与所述第一平行边缘垂直；所述第一结合区中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫分别沿所述第一垂直边缘和所述第二垂直边缘设置。
- 根据权利要求6所述的背光模组，其中，在所述第一结合区，至少一个所述第三导电垫沿所述第二平行边缘设置。
- 根据权利要求5所述的背光模组，其中，在所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫分别沿着所述驱动芯片在所述基板上的正投影的不同边缘设置的情况下，第一类第一导电垫沿所述第一平行边缘设置，所述第二类第一导电垫沿所述第二平行边缘设置。
- 根据权利要求12所述的背光模组，其中，与所述第一类第一导电垫连接的所述第一导线位于所述第一平行边缘远离所述第二平行边缘的一侧，与所述第二类第一导电垫连接的所述第一导线位于所述第一平行边缘和所述第二平行边缘之间。
- 根据权利要求12所述的背光模组，其中，与所述第一类第一导电垫连接的所述第一导线以及与所述第二类第一导电垫连接的所述第一导线均位于所述第一平行边缘和所述第二平行边缘之间，与所述第一类第一导电垫连接的所述第一导线靠近第一平行边缘，与所述第二类第一导电垫连接的所述第一导线靠近第二平行边缘。
- 根据权利要求12所述的背光模组，其中，位于所述第一结合区的多个所述第一导电垫还包括一个第三类第一导电垫，一个所述第三类第一导电垫沿所述第一平行边缘设置；在所述第一结合区，至少两个所述第二导电垫沿着所述第二平行边缘设置，且沿所述第二平行边缘设置的至少两个所述第二导电垫分别位于一个所述第二类第一导电垫的相对两侧。
- 根据权利要求3所述的背光模组，其中，至少一个所述第三导电垫沿所述第一平行边缘设置，所述第一结合区设置有一个所述第一导电垫且所述第一导电垫沿所述第一平行边缘设置。
- 根据权利要求3所述的背光模组，其中，所述驱动芯片在所述基板上的正投影还包括相对的第一垂直边缘以及第二垂直边缘，所述第一垂直边缘与所述第一平行边缘垂直，所述第二垂直边缘与所述第一平行边缘垂直；在所述第一结合区，至少一个所述第三导电垫沿着所述第一垂直边缘和所述第二垂直边缘中的至少一者设置，和/或，至少一个所述第一导电垫沿着所述第一垂直边缘和所述第二垂直边缘中的至少一者设置。
- 根据权利要求3所述的背光模组，其中，所述驱动芯片包括与所述第一导电垫一一对应且连接的第一引脚、与所述第二导电垫一一对应且连接的第二引脚以及与所述第三导电垫一一对应且连接的第三引脚；所述发光单元的另一端与第四导线连接；所述第一导电垫、所述第一导线、所述第二导电垫、所述第二导线、所述第三导电垫以及所述第三导线均位于同一个金属层。
- 一种显示面板，其中，所述显示面板包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
- 一种阵列基板，其中，所述阵列基板包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN114975748A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110169173A1 (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Wiring substrate for a semiconductor chip and semiconducotor package having the wiring substrate |
| CN104979326A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-10-14 | 林谊 | Led发光组件、led发光面板和led显示屏 |
| CN205016161U (zh) * | 2015-08-06 | 2016-02-03 | 林谊 | Led像素点、发光组件、发光面板和显示屏 |
| CN206076285U (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 正昌新视界有限公司 | 一种可挠的发光二极管显示屏 |
| CN207611791U (zh) * | 2016-09-30 | 2018-07-13 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 光源组件、显示装置及电子设备 |
| CN111599306A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-28 | 深圳集简设计有限公司 | 一种led显示单元及led显示屏 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2002253875A1 (en) * | 2001-01-22 | 2002-09-04 | Nanopierce Technologies, Inc. | Optical device module and method of fabrication |
| CN204348296U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
| KR102322539B1 (ko) * | 2018-02-07 | 2021-11-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| CN108957852A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-07 | 上海中航光电子有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN111913323B (zh) * | 2020-06-10 | 2023-08-25 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板、背光模组、显示面板、显示装置及制备方法 |
| CN112310140B (zh) * | 2020-10-22 | 2023-02-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Led背板的像素结构、led显示面板及其制作方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110169173A1 (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Wiring substrate for a semiconductor chip and semiconducotor package having the wiring substrate |
| CN104979326A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-10-14 | 林谊 | Led发光组件、led发光面板和led显示屏 |
| CN205016161U (zh) * | 2015-08-06 | 2016-02-03 | 林谊 | Led像素点、发光组件、发光面板和显示屏 |
| CN206076285U (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 正昌新视界有限公司 | 一种可挠的发光二极管显示屏 |
| CN207611791U (zh) * | 2016-09-30 | 2018-07-13 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 光源组件、显示装置及电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21925328 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 21925328 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |