CN210717192U - 一种密集型发光玻璃 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种密集型发光玻璃,包括结构面板、结构基板和发光板,发光板设置于结构面板和结构基板之间,发光板包括夹层玻璃板、正极导电层、负极导电层和多个灯带;灯带包括多个依次串联的灯珠芯片;正极导电层和负极导电层均为网状导电层,网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路;灯珠芯片的正极与正极导电层电性相连,灯珠芯片的负极与负极导电层电性相连,灯珠芯片还与控制信号端口相连。在夹层玻璃板上设置有网状的正极导电层和负极导电层,网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路,多个导电金属线路通过相互并联的方式来降低电阻和提高透明度,使得单位面积上能够安装更多的灯珠芯片,提高发光玻璃的分辨率和透明度。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域,涉及一种发光玻璃,尤其涉及的是一种密集型发光玻璃。
背景技术
发光玻璃是一种将光源嵌入玻璃内,形成各种样式、图案的高科技产品,其本身拥有出色的亮度及节能的特性,广泛应用于高层建筑玻璃幕墙上,起到装饰或者宣传的作用。
发光玻璃的灯珠密度决定其分辨率,而受电阻和透明度要求的限制,现有技术的发光玻璃的密度较大。一般地,传统的发光玻璃采用银胶电路板作为导电层,银胶电路板的电阻率较大,在银胶电路板上设置高密度的灯珠时,银胶电路板分压较多,导致难以驱动多个灯珠。市面上还存在采用在绝缘软板上设置氧化金属物的方式来实现导电层作用的发光玻璃,能够在一定程度上提升发光琉璃的分辨率,但效果不明显。
数字经济的兴起,对发光玻璃的性能也提出了更高的要求,无论是采用银胶电路板作为导电层,还是采用氧化金属物作为导电层,都难以满足现今应用对发光玻璃分辨率和透明度越来越高的要求。业界亟需提供一种新的发光玻璃,在提高分辨率的同时兼顾透明度。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种密集型发光玻璃,一方面能够提高分辨率,另一方面还能保证较高的透明度,大大提高了发光玻璃的性能。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种密集型发光玻璃,包括结构面板、结构基板和发光板,所述发光板设置于所述结构面板和所述结构基板之间,所述发光板包括夹层玻璃板、正极导电层、负极导电层和多个灯带;
所述正极导电层、所述负极导电层和所述灯带设置于夹层玻璃板的上表面,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片;
所述正极导电层和所述负极导电层均为网状导电层,所述网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路;所述灯珠芯片的正极与所述正极导电层电性相连,所述灯珠芯片的负极与所述负极导电层电性相连,所述灯珠芯片还与控制信号端口相连。
与现有技术现比,本技术方案的有益效果是:在夹层玻璃板上设置有网状的正极导电层和负极导电层,网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路,多个导电金属线路通过相互并联的方式来降低电阻和提高透明度,使得单位面积上能够安装更多的灯珠芯片,同时能够提高发光玻璃的分辨率和透明度。
进一步地,所述正极导电层包括多个正极导电带和一个正极连接带,所述正极连接带分别与多个所述正极导电带的一端电性相连;多个所述正极导电带之间相互平行,多个所述正极导电带与所述正极连接带之间相互垂直;
所述负极导电层包括多个负极导电带和一个负极连接带,所述负极连接带分别与多个所述负极导电带的一端电性相连;多个所述负极导电带之间相互平行,多个所述负极导电带与所述负极连接带之间相互垂直;
所述正极连接带和所述负极连接带分别设置于所述夹层玻璃板的两边,所述正极导电带和所述负极导电带依次间隔设置。
采用上述方案的有益效果是:多个正极导电带和多个负极导电带依次间隔设置,多个正极导电带之间通过正极连接带相互连接,多个负极导电带之间通过负极连接带相互连接,使得正极导电层和负极导电层内包含有更多相互并联的导电金属线路,从而进一步降低正极导电层和负极导电层的电阻。
进一步地,各个所述正极导电带上设置有正极接线点,各个所述负极导电带上设置有负极接线点,所述正极接线点和所述负极接线点设置于所述夹层玻璃板的同一边。
采用上述方案的有益效果是:只需要通过一个正极接线点便可设置与外接电源连接的正极端口,同样地,只需要通过一个负极接线点便可设置与外接电源连接的负极端口;而在各个正极导电带上均设置有正极接线点,在各个负极导电带上均设置有负极接线点,则便于具体应用时根据不同的环境结构选择不同的正极接线点或负极接线点。
进一步地,在同一个所述灯带的相邻两个所述灯珠芯片中,第一个所述灯珠芯片的信号输入端与所述控制信号端口相连,前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连,多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带,所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接。
采用上述方案的有益效果是:多个灯珠芯片首尾相连形成灯带,通过一个控制信号端口控制多个灯珠芯片工作。
进一步地,所述正极导电层上的其中一个所述正极接线点上设置有正极端口,所述负极导电层上的其中一个所述负极接线点上设置有负极端口。
采用上述方案的有益效果是:通过正极端口连接外接电源的正极,通过负极端口连接外接电源的负极,通过控制信号端口连接控制信号;只需要设置三个外接端口,便可控制一整个灯带的运行,极大地简化了发光玻璃的结构。
进一步地,所述结构面板和所述结构基板为建筑玻璃,所述夹层玻璃板为光学玻璃。
采用上述方案的有益效果是:采用建筑玻璃作为结构面板和结构基板,能够使得整个发光玻璃更加坚固,采用光学玻璃作为夹层玻璃板,能够便于镀上导电层。
进一步地,所述结构面板和所述结构基板的厚度为3-12mm,所述夹层玻璃板的厚度为0.5-1.8mm。
采用上述方案的有益效果是:保证发光玻璃的强度,同时尽量减小发光玻璃的厚度。
进一步地,所述正极导电层和所述负极导电层为金属导电带。
采用上述方案的有益效果是:采用金属而不是金属氧化物作为导电带的材料,能够降低导电带的电阻率,有利于提高发光玻璃的分辨率。
进一步地,所述结构面板的下表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板的上表面,所述结构基板的上表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板的下表面。
采用上述方案的有益效果是:通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶进行粘接固定,能够提高发光玻璃结构的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型一种密集型发光玻璃的侧面示意图。
图2是本实用新型一种密集型发光玻璃中发光板的一个示意图。
图3是本实用新型一种密集型发光玻璃中发光板的另一个示意图。
图4是本实用新型一种密集型发光玻璃中正极导电层的示意图。
图5是本实用新型一种密集型发光玻璃中负极导电层的示意图。
图6是本实用新型一种密集型发光玻璃中灯带的示意图。
图中,各标号所代表的部件列表如下:
结构面板1、结构基板2、发光板3、控制信号端口4、正极端口5、负极端口6;
夹层玻璃板31、正极导电层32、负极导电层33、灯珠芯片34;
正极导电带321、正极连接带322;
负极导电带331、负极连接带332。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。
如图1和图2所示,一种密集型发光玻璃,包括结构面板1、结构基板2和发光板3,结构面板1设置于发光板3的上表面,结构基板2设置于发光板3的下表面,发光板3设置于结构面板1和结构基板2之间。在发光玻璃中,结构面板1和结构基板2主要起到结构支撑和保护作用,其强度较高,能够避免由于受到外界撞击而造成的损伤;发光板3是发光玻璃的功能部件,所述发光板3由夹层玻璃板31、正极导电层32、负极导电层33和多个灯带组成。
所述正极导电层32、所述负极导电层33和所述灯带设置于夹层玻璃板31的上表面,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片34。灯珠芯片34通过正极导电层32和负极导电层33进行取电,多个灯珠芯片34按照一定的规律发光,便可在整体上形成对应的图像,从而实现在看似透明的玻璃上展示影像的功能。
为了解决现有技术的发光玻璃分辨率和透明度过底的问题,本实用新型的创新点在于:所述正极导电层32和所述负极导电层33均为网状导电层,所述网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路。所述灯珠芯片34的正极与所述正极导电层32电性相连,所述灯珠芯片34的负极与所述负极导电层33电性相连,所述灯珠芯片34还与控制信号端口4相连。
本实用新型技术方案的工作原理为:通过多根相互并联的导电金属线路组成正极导电层32和负极导电层33,一方面,根据物理电学知识可知,多根导电金属线路相互并联后,将有效降低正极导电层32和负极导电层33的电阻,使得单位面积上能够安装更多的灯珠芯片34,解决了由于电阻过大分压过高而难以驱动多个灯珠的问题;另一方面,相比起采用银胶电路板或者氧化金属物作为导电层,本实用新型中的正极导电层32和负极导电层33均为网状结构,能够极大地提升透明度。总的来说,在夹层玻璃板31上设置有网状的正极导电层32和负极导电层33,网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路,多个导电金属线路通过相互并联的方式来降低电阻和提高透明度,使得单位面积上能够安装更多的灯珠芯片34,能够同时提高发光玻璃的分辨率和透明度。
本实用新型中的密集型发光玻璃的制作过程为:先在夹层玻璃板31上镀上金属导电层,然后再通过蚀刻的方式去除金属导电层上的多余部分,保留下多根相互并联的导电金属线路,分别组成正极导电层32和负极导电层33;再进行贴片,将灯珠芯片34贴设于夹层玻璃板31上,根据灯珠芯片34的管脚分布分别连接正极导电层32和负极导电层33,并接通控制信号端口4,如此一来,通过正极导电层32便可连接多个灯珠芯片34的正极,通过负极导电层33便可连接多个灯珠芯片34的负极;最后,分别在夹层玻璃板31的上表面和下表面固定设置结构面板1和结构基板2,从而形成完整的发光玻璃结构。
优选地,如图3、图4和图5所示,所述正极导电层32包括多个正极导电带321和一个正极连接带322,所述正极连接带322分别与多个所述正极导电带321的一端电性相连;多个所述正极导电带321之间相互平行,多个所述正极导电带321与所述正极连接带322之间相互垂直;同样地,所述负极导电层33包括多个负极导电带331和一个负极连接带332,所述负极连接带332分别与多个所述负极导电带331的一端电性相连;多个所述负极导电带331之间相互平行,多个所述负极导电带331与所述负极连接带332之间相互垂直。
所述正极连接带322和所述负极连接带332分别设置于所述夹层玻璃板31的两边,所述正极导电带321和所述负极导电带331依次间隔设置;另外,各个所述正极导电带321和各个所述负极导电带331之间相互平行,所述正极连接带322和所述负极连接带332之间相互平行。
结合图3、图4和图5,以设置有三个正极导电带321和负极导电带331为例说明正极导电层32和负极导电层33之间的结构。如图3和图4所示,正极导电层32包括三个正极导电带321和一个正极连接带322,正极连接带322分别与三个正极导电带321的右端电性相连;三个正极导电带321之间相互平行,三个正极导电带321与正极连接带322之间相互垂直,由此,正极导电层32形成一个E型结构;如图3和图6所示,负极导电层33包括三个负极导电带331和一个负极连接带332,负极连接带332分别与三个负极导电带331的左端电性相连;三个负极导电带331之间相互平行,三个负极导电带331与负极连接带332之间相互垂直,由此,负极导电层33形成一个E型结构。
所述正极连接带322和所述负极连接带332分别设置于所述夹层玻璃板31的两边,是指在一个夹层玻璃板31上,若正极连接带322设置在夹层玻璃板31的左边,则负极连接带332设置在夹层玻璃板31的右边;若正极连接带322设置在夹层玻璃板31的右边,则负极连接带332设置在夹层玻璃板31的左边。这样的结构,能够保证在夹层玻璃板31上设置更多的灯珠芯片34。
正极导电层32和负极导电层33分别形成E型结构,两个E型结构相互错开插接在一起,而灯珠芯片34则设置于一组正极导电带321和负极导电带331之间。多个正极导电带321和多个负极导电带331依次间隔设置,多个正极导电带321之间通过正极连接带322相互连接,多个负极导电带331之间通过负极连接带332相互连接,使得正极导电层32和负极导电层33内包含有更多相互并联的导电金属线路,从而进一步降低正极导电层32和负极导电层33的电阻。
优选地,各个所述正极导电带321上设置有正极接线点,各个所述负极导电带331上设置有负极接线点,所述正极接线点和所述负极接线点设置于所述夹层玻璃板31的同一边。例如,可在每个正极导电带321的右端设置有正极接线点,同时在每个负极导电带331的右端设置有负极接线点,此时,正极接线点和负极接线点统一设置于发光玻璃的右边缘,避免接线点杂乱无章。另外,只需要通过一个正极接线点便可设置与外接电源连接的正极端口5,同样地,只需要通过一个负极接线点便可设置与外接电源连接的负极端口6;而在各个正极导电带321上均设置有正极接线点,在各个负极导电带331上均设置有负极接线点,则便于具体设置时根据不同的环境结构选择不同的正极接线点或负极接线点。
优选地,如图3和图6所示,在同一个所述灯带的相邻两个所述灯珠芯片34中,在一个所述灯带的第一个所述灯珠芯片34的信号输入端与所述控制信号端口4相连,前一个所述灯珠芯片34的信号输出端与后一个所述灯珠芯片34的信号输入端相连,多个所述灯珠芯片34依次首尾相连组成所述灯带,所述灯带的最后一个所述灯珠芯片34的信号输出端空接。多个灯珠芯片34首尾相连形成灯带,通过一个控制信号端口4控制多个灯珠芯片34工作。需要说明的是,信号输入端和信号输出端的作用在于输入和输出控制信号,当灯珠芯片34接收到控制信号即可工作,而现有技术完全可以通过控制信号控制串联的灯带中的多个灯珠芯片34工作,本实用新型的创新点并不在此。
所述正极导电层32上的其中一个所述正极接线点上设置有正极端口5,所述负极导电层33上的其中一个所述负极接线点上设置有负极端口6。通过正极端口5连接外接电源的正极,通过负极端口6连接外接电源的负极,通过控制信号端口4连接控制信号;只需要设置三个外接端口,便可控制一整个灯带的运行,极大地简化了发光玻璃的结构。
所述结构面板1和所述结构基板2为建筑玻璃,所述夹层玻璃板31为光学玻璃。采用建筑玻璃作为结构面板1和结构基板2,能够使得整个发光玻璃更加坚固,采用光学玻璃作为夹层玻璃板31,能够便于镀上导电层。具体地,所述结构面板1和所述结构基板2的厚度为3-12mm,所述夹层玻璃板31的厚度为0.5-1.8mm。上述尺寸设置,能够保证发光玻璃的强度,同时尽量减小发光玻璃的厚度。
所述正极导电层32和所述负极导电层33为金属导电带。采用金属而不是金属氧化物作为导电带的材料,能够降低导电带的电阻率,有利于提高发光玻璃的分辨率。优选地,所述正极导电层32和所述负极导电层33为铜质导电带。铜的电阻率较低,有助于进一步减小正极导电层32和负极导电层33的电阻。
所述结构面板1的下表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板3的上表面,所述结构基板2的上表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板3的下表面。结构面板1、结构基板2和发光板3之间通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶进行粘接固定,能够提高发光玻璃结构的稳定性。
综上所述,本实用新型提供了一种密集型发光玻璃,包括结构面板1、结构基板2和发光板3,所述发光板3设置于所述结构面板1和所述结构基板2之间;所述发光板3包括夹层玻璃板31、正极导电层32、负极导电层33和多个灯带;所述正极导电层32、所述负极导电层33和所述灯带设置于夹层玻璃板31的上表面,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片34;所述正极导电层32和所述负极导电层33均为网状导电层,所述网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路;所述灯珠芯片34的正极与所述正极导电层32电性相连,所述灯珠芯片34的负极与所述负极导电层33电性相连,所述灯珠芯片34还与控制信号端口4相连。在夹层玻璃板31上设置有网状的正极导电层32和负极导电层33,网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路,多个导电金属线路通过相互并联的方式来降低电阻和提高透明度,使得单位面积上能够安装更多的灯珠芯片34,同时能够提高发光玻璃的分辨率和透明度。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种密集型发光玻璃,包括结构面板、结构基板和发光板,所述发光板设置于所述结构面板和所述结构基板之间,其特征在于:所述发光板包括夹层玻璃板、正极导电层、负极导电层和多个灯带;
所述正极导电层、所述负极导电层和所述灯带设置于夹层玻璃板的上表面,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片;
所述正极导电层和所述负极导电层均为网状导电层,所述网状导电层内设置有多根相互并联的导电金属线路;所述灯珠芯片的正极与所述正极导电层电性相连,所述灯珠芯片的负极与所述负极导电层电性相连,所述灯珠芯片还与控制信号端口相连。
2.根据权利要求1所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述正极导电层包括多个正极导电带和一个正极连接带,所述正极连接带分别与多个所述正极导电带的一端电性相连;多个所述正极导电带之间相互平行,多个所述正极导电带与所述正极连接带之间相互垂直;
所述负极导电层包括多个负极导电带和一个负极连接带,所述负极连接带分别与多个所述负极导电带的一端电性相连;多个所述负极导电带之间相互平行,多个所述负极导电带与所述负极连接带之间相互垂直;
所述正极连接带和所述负极连接带分别设置于所述夹层玻璃板的两边,所述正极导电带和所述负极导电带依次间隔设置。
3.根据权利要求2所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:各个所述正极导电带上设置有正极接线点,各个所述负极导电带上设置有负极接线点,所述正极接线点和所述负极接线点设置于所述夹层玻璃板的同一边。
4.根据权利要求1所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:在同一个所述灯带的相邻两个所述灯珠芯片中,第一个所述灯珠芯片的信号输入端与所述控制信号端口相连,前一个所述灯珠芯片的信号输出端与后一个所述灯珠芯片的信号输入端相连,多个所述灯珠芯片依次首尾相连组成所述灯带,所述灯带的最后一个所述灯珠芯片的信号输出端空接。
5.根据权利要求3所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述正极导电层上的其中一个所述正极接线点上设置有正极端口,所述负极导电层上的其中一个所述负极接线点上设置有负极端口。
6.根据权利要求1所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述结构面板和所述结构基板为建筑玻璃,所述夹层玻璃板为光学玻璃。
7.根据权利要求6所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述结构面板和所述结构基板的厚度为3-12mm,所述夹层玻璃板的厚度为0.5-1.8mm。
8.根据权利要求1所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述正极导电层和所述负极导电层为金属导电带。
9.根据权利要求1所述的一种密集型发光玻璃,其特征在于:所述结构面板的下表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板的上表面,所述结构基板的上表面通过光学胶、EVA胶、PVB胶或者PU胶固定粘接于所述发光板的下表面。
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Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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