CN104979462B - 一种360度透明led玻璃及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种360度透明LED玻璃及制备方法。其中，本发明提供的360度透明LED玻璃包括透明导电玻璃、透明中间膜和透明玻璃，其中：所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少存在一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；各所述蚀刻线上至少设有一个LED倒装晶元，所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；所述透明中间膜设置在所述透明导电玻璃和透明玻璃之间。本发明提供的360度透明LED玻璃避免了在基底上进行布线和LED贴片，可以真正实现360度全透明发光，且制作更简单、成本更低、且更加环保。
Description
技术领域
本发明实施例涉及光电照明技术领域，尤其涉及一种360度透明LED玻璃及制备方法。
背景技术
现有的LED玻璃(LED Glass)又称通电发光玻璃、电控发光玻璃，是在透明的导电玻璃或亚克力板上做印刷或蚀刻电路，利用单面单向贴片LED和夹胶技术合成，具有通透、防暴、防水、防紫外线、可设计等特点。主要用于室内外装饰、家具设计、灯管照明设计、室外幕墙玻璃、阳光房设计等领域。
现有的LED玻璃采用离线镀膜技术，在导电层100设置LED晶元贴片，中间使用中间膜粘结，两侧使用透明玻璃合成。但因LED贴片受技术限制，只能单面发光，因此并不能实现全透明发光。且由于LED贴片本身厚度问题影响了透明度；离线镀膜技术也有其极限性，寿命为1-2年左右，容易氧化，从而使得玻璃夹层中的LED灯局部不再发光。现有的LED玻璃成本高，透明度低，制作较复杂。
发明内容
为解决现有LED玻璃存在的上述问题，本发明提供一种360度透明LED玻璃及制备方法。
其中，本发明提供的360度透明LED玻璃技术方案如下：
一种360度透明LED玻璃，包括透明导电玻璃、透明中间膜和透明玻璃，其中：
所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少存在一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；
各所述蚀刻线上至少设有一个LED倒装晶元，所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；
所述透明中间膜设置在所述透明导电玻璃和透明玻璃之间。
进一步地，在上述技术方案的基础上，各所述蚀刻线上设置LED倒装晶元处存在一层透明胶，所述LED倒装晶元粘结在透明胶上。
进一步地，在上述技术方案的基础上，所述透明导电玻璃和透明玻璃之间为真空状态。
进一步地，在上述技术方案的基础上，所述透明导电金属镀层为ITO导电膜。
进一步地，在上述技术方案的基础上，所述透明中间膜为PVB透明夹膜。
本发明还提供一种360度透明LED玻璃的制备方法，包括如下步骤：
采用激光蚀刻技术在透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少蚀刻一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；
采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元，放置时所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；
在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃。
进一步地，在上述技术方案的基础上，采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元前还包括：
在各所述蚀刻线上设置LED倒装晶元处点射一层透明胶以使所述LED倒装晶元粘结在透明胶上。
进一步地，在上述技术方案的基础上，在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃时，将透明导电玻璃、透明中间膜和透明玻璃进行整体的真空合成。
相较于现有的LED玻璃，本发明具有以下优点：
a、通过在透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少存在一条蚀刻线，替代现有的采用布线的方案，使得玻璃表面看不到线路，省去繁杂布线的麻烦并极大地增加了产品本身的美观性。
b、采用晶元直接倒装技术，优化了复杂的贴片过程，且可以使胶合材料更薄，成本更低，透明度大大增高；
c、现有的LED发光材料不能完全的把光源释放出来，是由于其单向发光，另一面光源被阻挡。利用晶元360度发光特性，在透明玻璃上实现了全透明发光，攻克了传统材料之技术屏障，把光源完全释放出来，从而使得材料更加节能，更加环保。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的360度透明LED玻璃的一实施例结构图；
图2为图1中LED倒装晶元的局部结构放大图；
图3为图1中透明导电玻璃的俯视剖面图；
图4本发明提供的360度透明LED玻璃的又一实施例结构图；
图5为本发明提供的360度透明LED玻璃制备方法的一实施例流程图；
图6为本发明提供的360度透明LED玻璃制备方法的又一实施例流程图。
附图标记：
10、透明导电玻璃； 20、透明中间膜； 30、透明玻璃；
40、LED倒装晶元； 41、正负极接入点； 100、透明导电金属镀层；
101、蚀刻线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明提供的360度透明LED玻璃的一实施例结构图，图2为图1中LED倒装晶元的局部结构放大图；图3为图1中透明导电玻璃的俯视剖面图。参见图1～图3，该实施例提供的360度透明LED玻璃包括透明导电玻璃10、透明中间膜20和透明玻璃30，其中：所述透明导电玻璃10的透明导电金属镀层100侧至少存在一条蚀刻线101，所述蚀刻线101深度大于所述透明导电金属镀层100的厚度；图2为图1中LED倒装晶元的局部结构放大图，如图3所示，各所述蚀刻线101上至少设有一个LED倒装晶元40，所述LED倒装晶元40的正负极接入点41分别设置在所述蚀刻线101的两侧；所述透明中间膜20设置在所述透明导电玻璃10和透明玻璃30之间。覆盖透明中间膜(如PVB透明夹膜)的目的是为了更好的将透明导电玻璃及其蚀刻线内的LED倒装晶元与透明玻璃之间更好的夹合在一起，避免中间出现空气或者进入水分。
需要说明的是，上述实施例的蚀刻线的宽度和深度并不进行限定，具体实施时，可以根据采用的LED倒装晶元的规格以及透明导电金属镀层的厚度进行设定。蚀刻线的数目也不做任何限定，根据具体使用场景要求的分辨率进行设定。
下面详细地说明本发明实施例提供的LED玻璃的工作原理，上述实施例中由于蚀刻线101深度大于所述透明导电金属镀层100的厚度，因此蚀刻线底部为绝缘非导体。可以使得透明导电玻璃以蚀刻线为绝缘隔离分界线，将透明导电玻璃分为多组或多块。在蚀刻线上再通过将LED晶元40倒装设置，使得LED倒装晶元40的正负极接入点41分别与蚀刻线101两侧的透明导电金属镀层100接触连接，使得LED倒装晶元40在各组互相绝缘的透明导电玻璃之间实现互相通电连接。
其中，在各蚀刻线上的多个并联的LED倒装晶元与其他各蚀刻线上的多个并联的LED串联互相连接。具体通电时，只需将透明导电玻璃两侧根据其内部设置的LED倒装晶元的个数接入电源正负极，即可实现对各LED倒装晶元的通电。需要补充说明的是，为了实现全部的LED倒装晶元通电发光，一方面可以通过各组绝缘分离的通电玻璃块之间分别接入电源，一方面也可以通过在各所述蚀刻线内至少设有一个LED倒装晶元，实现各组绝缘分离的通电玻璃块串联通电。图4是本发明提供的360度透明LED玻璃的又一实施例结构图，以透明导电玻璃存在3条蚀刻线，每条蚀刻线上存在2个LED倒装晶元为例，则电路的逻辑关系为每组2个LED倒装晶元并联后，3组再串联起来。若每个LED倒装晶元需要的工作电压为5伏，电流20毫安，则在透明导电玻璃两侧接入电压为15伏，电流为40毫安的电源即可实现全部的LED倒装晶元通电发光。
由上述对本发明提供的LED玻璃的工作原理描述可以看出，上述实施例通过将LED倒装晶元直接设置在透明导电玻璃的蚀刻线上，巧妙的利用蚀刻线两侧的透明导电金属镀层与LED倒装晶元的正负极接入点接触，对LED倒装晶元进行供电实现其发光照明。相对于现有的LED玻璃中需要使用LED贴片以及内部布线才能实现LED玻璃的发光，本发明实施例提供的LED玻璃由于直接在基底透明导电玻璃做透明蚀刻线，利用导电层直接对各LED倒装晶元进行供电，因此无需使用LED贴片，也无需复杂的银浆导线印刷，且由于其芯片本身微小，几乎看不见，基底前后无任何遮挡，可以把光源完全释放出来，真正实现360度全方位的透明。
在上述技术方案的基础上，为了固定LED倒装晶元在LED玻璃的精确位置，使得LED发光点更加均匀，优选地，各所述蚀刻线内存在一层透明胶(比如采用透明固晶胶)，所述LED倒装晶元粘结在透明胶上。因采用的粘胶也是透明无色的，因此在增加LED倒装晶元与透明导电玻璃之间的粘结性的同时，也不影响整体的透明度。
进一步地，因LED倒转晶元若产生氧化，则会破坏其使用性能，因此优选地，所述透明导电玻璃和透明玻璃之间为真空状态。这样，可以确保整体的LED玻璃夹胶效果好，防水防氧化，大大增加其使用寿命。
具体地，透明导电玻璃可以采用ITO(氧化铟锡)导电膜，即其透明导电金属镀层为ITO。
本发明还提供一种360度透明LED玻璃的制备方法，其具体技术方案如图5所示。图5为本发明提供的360度透明LED玻璃制备方法的一实施例流程图，具体包括：
步骤501、采用激光蚀刻技术在透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少蚀刻一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；
本步骤中，在具体蚀刻时，需要使用高精度的蚀刻设备，要确保蚀刻线不出现磨边或者断裂而影响其整体透明效果。
步骤502、采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元，放置时所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；
在此并不限定正负极的相对位置，只要满足接通电源可以发光即可。
步骤503、在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃。
采用步骤501～503即可制备出如图1～图4任意所示的360度透明LED玻璃，其技术原理和技术效果相同，在此不再赘述。
图6为本发明提供的360度透明LED玻璃制备方法的又一实施例流程图，如图6所示，该实施例增加了涂胶和真空合成步骤，具体如图6所示，包括：
步骤601、采用激光蚀刻技术在透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少蚀刻一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；
步骤602、在各所述蚀刻线上设置LED倒装晶元处点射一层透明胶以使所述LED倒装晶元粘结在透明胶上；
步骤603、采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元，放置时所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；
步骤604、在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃；
步骤605、将透明导电玻璃、透明中间膜和透明玻璃进行整体的真空合成。
图6所示的制备方法制备的360度透明LED玻璃在整体夹胶合成和防水、防氧化上得到了进一步的改进。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (5)
1.一种360度透明LED玻璃，包括透明导电玻璃(10)、透明中间膜(20)和透明玻璃(30)，其特征在于:
所述透明导电玻璃(10)的透明导电金属镀层(100)侧至少存在一条蚀刻线(101)，所述蚀刻线(101)深度大于所述透明导电金属镀层(100)的厚度，所述透明导电金属镀层(100)为IT O导电膜；
所述透明导电玻璃(10)和透明玻璃(30)之间为真空状态；
各所述蚀刻线(101)上至少设有一个LED倒装晶元(40)，所述LED倒装晶元(40)的正负极接入点(41)分别设置在所述蚀刻线(101)的两侧，其中各所述蚀刻线(101)上设置LED倒装晶元(40)处存在一层透明胶，所述LED倒装晶元(40)粘结在透明胶上；所述透明中间膜(20)设置在所述透明导电玻璃(10)和透明玻璃(30)之间。
2.根据权利要求1所述的360度透明LED玻璃，其特征在于，所述透明中间膜(20)为PVB透明夹膜。
3.一种如权利要求1或2所述的360度透明LED玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
采用激光蚀刻技术在透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧至少蚀刻一条蚀刻线，所述蚀刻线深度大于所述透明导电金属镀层的厚度；
采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元，放置时所述LED倒装晶元的正负极接入点分别设置在所述蚀刻线的两侧；在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃。
4.根据权利要求3所述的360度透明LED玻璃的制备方法，其特征在于，采用晶元直接倒装技术在各所述蚀刻线内至少放置一个LED倒装晶元前还包括:
在各所述蚀刻线上设置LED倒装晶元处点射一层透明胶以使所述LED倒装晶元粘结在透明胶上。
5.根据权利要求3或4所述的360度透明LED玻璃的制备方法，其特征在于，在所述透明导电玻璃的透明导电金属镀层侧依次覆盖一层透明中间膜和透明玻璃时，将透明导电玻璃、透明中间膜和透明玻璃进行整体的真空合成。
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