CN105355754A - 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 - Google Patents
一种用于led灯丝的玻璃基线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105355754A CN105355754A CN201510731719.7A CN201510731719A CN105355754A CN 105355754 A CN105355754 A CN 105355754A CN 201510731719 A CN201510731719 A CN 201510731719A CN 105355754 A CN105355754 A CN 105355754A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass
- glass substrate
- led
- resistance
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- -1 copper Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种用于LED灯丝的玻璃基线路板，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成固晶区，在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻；所述固晶区用于设置LED芯片并与线路层形成电气连接。采用本发明的技术方案，由于采用玻璃基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果；同时导电层采用ITO材料，其电阻率远大于铜等金属，故可在线路层上直接沉积ITO材料形成电阻，从而不需要焊接电阻元件，并保证了电阻元件的一致性和稳定性，从而延长LED灯丝的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED线路板技术领域，尤其涉及一种用于LED灯丝的玻璃基线路板。
背景技术
随着LED技术的不断成熟，传统白炽灯将逐渐被LED灯丝灯所取代。为了增加出光面积和角度，LED灯丝灯通常由多条LED灯丝相互拼接组成。现有技术中，LED灯丝通常采用金属基板等非透光基板，只能单面透光，其单根LED灯丝的出光角度最多只能为180°，这大大限制了LED的发光效果。同时现有技术中，LED灯丝上的电阻元件通常采用贴片电阻以焊接的方式固定在LED灯丝上，贴片电阻的一致性和稳定性存在无法得到保证，尤其在LED灯丝长时间使用的情况下，会极大影响LED灯丝的寿命，同时在制备过程中增加了一道贴片工艺，增加了LED灯丝制备工艺的复杂度。
故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
发明内容
为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于LED灯丝并使其实现360°出光的玻璃基线路板。
为了克服现有技术的缺陷，本发明的技术方案为：
一种用于LED灯丝的玻璃基线路板，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成固晶区，在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻；所述固晶区用于设置LED芯片并与线路层形成电气连接。
优选地，所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述玻璃基板上。
优选地，所述ITO薄膜层通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板上。
优选地，根据所述电阻的阻值控制在所述线路层的电阻图形上沉积相应量的ITO材料，从而实现设置不同阻值的电阻。
优选地，所述玻璃基板为长条形。
优选地，所述固晶区设有支架，所述LED芯片通过固晶胶设置在所述支架上。
优选地，所述ITO薄膜层为35μm～280μm。
相对于现有技术，采用本发明的技术方案，由于采用玻璃基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果；同时导电层采用ITO材料，其电阻率远大于铜等金属，故可在线路层上直接沉积ITO材料形成电阻，从而不需要焊接电阻元件，并保证了电阻元件的一致性和稳定性，从而延长LED灯丝的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种用于LED灯丝的玻璃基线路板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的一种用于LED灯丝的玻璃基线路板的平面结构示意图。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
为了克服现有技术存在的缺陷，请参阅图1和图2，所示为本发明实施例提供的一种用于LED灯丝的玻璃基线路板的结构示意图，包括玻璃基板1，玻璃基板1是一块薄玻璃片，其表面非常光滑，透光率在95％以上。在玻璃基板1上设置一层ITO(氧化铟锡)薄膜层2，ITO薄膜层2是通过溅射工艺或者通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板1上，其厚度为35μm～280μm。材料ITO(氧化铟锡)同时具有优良电学传导和光学透明的特性，作为透明传导镀膜应用广泛。由于采用玻璃基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果。
ITO薄膜层2作为导电层，其作用类似于现有技术中的铜箔层。通过光刻胶掩膜蚀刻工艺可将电路图形印制在ITO薄膜层2上，也即在ITO薄膜层2上通过刻蚀工艺形成线路层3，同时在玻璃基板1上形成固晶区5，固晶区5用于设置LED芯片并与线路层3形成电气连接。在线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻4。
由于ITO材料的电阻率远大于铜等金属，故可以在ITO薄膜层2上直接设置电阻4。即在电路图形的电阻元件位置，根据电阻4的阻值控制在所述线路层3相对应的电阻图形以及在其上沉积相应量的ITO材料，从而实现设置不同阻值的电阻。根据其阻值的大小由电阻图形的大小以及所沉积ITO材料的厚度决定，可以根据ITO材料的电阻率计算得出。由于在ITO薄膜层2上直接形成电阻4，大大提升了电阻元件的一致性和稳定性，同时不需要焊接电阻元件，大大提升LED灯丝的性能和使用寿命。
在一种优选实施方式中，玻璃基板为长条形，与LED灯丝的形状相适应。
在一种优选实施方式中，固晶区5设有支架，LED芯片通过固晶胶设置在所述支架上。
在一种优选实施方式中，固晶区5内设置透光孔，LED芯片通过固晶胶设置该透光孔，LED芯片以金线键合的方式与线路层相连。从而进一步增强立体发光效果。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成固晶区，在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻；所述固晶区用于设置LED芯片并与线路层形成电气连接。
2.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述玻璃基板上。
3.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，所述ITO薄膜层通过喷涂工艺形成在所述玻璃基板上。
4.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，根据所述电阻的阻值控制在所述线路层的电阻图形上沉积相应量的ITO材料，从而实现设置不同阻值的电阻。
5.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，所述玻璃基板为长条形。
6.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，所述固晶区设有支架，所述LED芯片通过固晶胶设置在所述支架上。
7.如权利要求1所述的用于LED灯丝的玻璃基线路板，其特征在于，所述ITO薄膜层为35μm～280μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510731719.7A CN105355754A (zh) | 2015-10-31 | 2015-10-31 | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510731719.7A CN105355754A (zh) | 2015-10-31 | 2015-10-31 | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105355754A true CN105355754A (zh) | 2016-02-24 |
Family
ID=55331680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510731719.7A Pending CN105355754A (zh) | 2015-10-31 | 2015-10-31 | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105355754A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021062630A1 (zh) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背板以及玻璃基线路板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070023765A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Thomas Alan C | Acicular ITO for LED array |
| CN103840064A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-04 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种立体式发光的led器件及其制作方法 |
| CN104979462A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-14 | 厦门腾月光电科技有限公司 | 一种360度透明led玻璃及制备方法 |
| CN205141009U (zh) * | 2015-10-31 | 2016-04-06 | 嘉兴市上村电子有限公司 | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
-
2015
- 2015-10-31 CN CN201510731719.7A patent/CN105355754A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070023765A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Thomas Alan C | Acicular ITO for LED array |
| CN103840064A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-04 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种立体式发光的led器件及其制作方法 |
| CN104979462A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-14 | 厦门腾月光电科技有限公司 | 一种360度透明led玻璃及制备方法 |
| CN205141009U (zh) * | 2015-10-31 | 2016-04-06 | 嘉兴市上村电子有限公司 | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021062630A1 (zh) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背板以及玻璃基线路板 |
| US11469359B2 (en) | 2019-09-30 | 2022-10-11 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Backplane and glass-based circuit board |
| US12002916B2 (en) | 2019-09-30 | 2024-06-04 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Backplane and glass-based circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI693459B (zh) | 透明發光裝置顯示器 | |
| US20210074895A1 (en) | Electrode substrate for transparent light-emitting diode display device, and transparent light-emitting diode display device comprising same | |
| US10355186B2 (en) | Flexible lighting device having unobtrusive conductive layers | |
| CN104982092B (zh) | 有机电致发光元件以及照明装置 | |
| EP2830091A1 (en) | Flexible lighting device having unobtrusive conductive layers | |
| TWI687747B (zh) | 透明發光裝置顯示器 | |
| TWI675244B (zh) | 用於透明發光裝置顯示器的電極基板及其製造方法 | |
| CN205141009U (zh) | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 | |
| CN105355754A (zh) | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 | |
| CN205159355U (zh) | 一种透明陶瓷基板led灯丝 | |
| CN105355755A (zh) | 一种基于玻璃基板的led灯丝 | |
| CN205141012U (zh) | 一种用于led灯丝的透明陶瓷基线路板 | |
| KR20220047500A (ko) | 투명 전도성 필름, 투면 전도성 필름의 제조 방법 및 터치 패널 | |
| CN205141010U (zh) | 一种用于led灯丝的蓝宝石基线路板 | |
| CN205141011U (zh) | 一种基于玻璃基板的led灯丝 | |
| CN205122631U (zh) | 一种玻璃基板led灯丝 | |
| CN205140981U (zh) | 一种蓝宝石基板led灯丝 | |
| CN205140968U (zh) | 一种基于透明陶瓷基板的led灯丝 | |
| CN105405950A (zh) | 一种透明陶瓷基板led灯丝 | |
| CN105355623A (zh) | 一种基于透明陶瓷基板的led灯丝 | |
| CN105355756A (zh) | 一种用于led灯丝的透明陶瓷基线路板 | |
| CN205140980U (zh) | 一种基于蓝宝石基板的led灯丝 | |
| CN105355753A (zh) | 一种玻璃基板led灯丝 | |
| CN218975087U (zh) | 一种用于local dimming的玻璃基板 | |
| CN102737553A (zh) | 一种led屏 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160224 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |