CN208478380U - 发光玻璃 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光玻璃，包括导电玻璃、LED晶片和荧光胶层，在导电玻璃的至少一表面上蚀刻透光导电线路，LED晶片设置在透光导电线路的固晶位置，LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与透光导电线路的正负极电性连接，荧光胶层设置在导电玻璃的表面上并覆盖LED晶片。本实用新型直接将不具有边框和底部的LED灯设置在导电玻璃上，而现有技术是直接将具有边框和底部的LED灯设置在导电玻璃上，制作方法和结构不一样，本实用新型减少了LED灯的结构，使其结构简单，并且边框和底部不会将光遮挡，增大了透光率；本实用新型中LED晶片向四周发光，增大了LED晶片的发光范围，具有结构简单、成本低、透光率高、发光效果更好和提高了美观性等优点。

Description

发光玻璃

技术领域

本实用新型涉及发光玻璃技术领域，尤其是涉及一种发光玻璃。

背景技术

LED发光玻璃，就是光能、电能和玻璃的有机结合体，是将LED光源与玻璃的完美结合产品，并突破建筑装饰材料的传统概念。可预先在玻璃内部设计图案，并后期通过DMX全数字智能技术实现可控变化，自由掌控LED光源的明暗及变化。而内部则采用了完全透明的导线，区别与普通的金属丝，在玻璃表面看不到任何线路，因此而被广泛适用于展示应用等方面。

LED发光玻璃包括导电玻璃、透光导电线路和LED灯珠，透光导电线路和LED灯珠设置在导电玻璃上，LED灯珠具有边框和底部。由于其边框和底部是不透光的，这样就造成LED灯珠虽然可以发光，但是LED灯珠不透光。当LED发光玻璃设置有若干LED灯珠时，会在LED发光玻璃上形成若干不透光的点，降低了LED发光玻璃的透光率，也进一步影响了LED发光玻璃的美观。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提供一种发光玻璃，旨在解决现有技术中LED发光玻璃透光率低和美观性不足的问题。

本实用新型的技术方案是：提供一种发光玻璃，包括导电玻璃、LED晶片和荧光胶层，在所述导电玻璃的至少一表面上蚀刻透光导电线路，所述LED晶片设置在所述透光导电线路的固晶位置，所述LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与所述透光导电线路的正负极电性连接，所述荧光胶层设置在所述导电玻璃的表面上并覆盖所述LED晶片。

作为对本实用新型的改进，所述导电玻璃的表面全部覆盖有所述荧光胶层。

作为对本实用新型的改进，将所述荧光胶层覆盖在所述导电玻璃的表面设置有所述LED晶片的位置上。

作为对本实用新型的改进，所述LED晶片是LED正装晶片，所述LED正装晶片的正负极通过金线分别与对应的所述金属焊脚电性连接。

作为对本实用新型的改进，在所述固晶位置上设置有凹陷部，所述LED正装晶片设置在所述凹陷部中。

作为对本实用新型的改进，所述金属焊脚设置在所述导电玻璃上，在所述金属焊脚一端的下表面上设置有台阶部，所述台阶部设置在所述透光导电线路。

作为对本实用新型的改进，所述LED晶片是LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片底部的正负极分别与对应的所述金属焊脚电性连接。

作为对本实用新型的改进，所述荧光胶层的表面与所述LED覆晶晶片的出光面齐平，或者所述荧光胶层的表面高于所述LED覆晶晶片的出光面。

作为对本实用新型的改进，在所述导电玻璃的另一表面上设置有所述LED晶片、所述荧光胶层和所述透光导电线路， 所述导电玻璃的两个表面上的所述LED晶片错位设置。

作为对本实用新型的改进，还包括封装透明结构，所述封装透明结构设置在所述荧光胶层上。

本实用新型由于直接将LED晶片设置在透光导电线路的固晶位置，LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与透光导电线路的正负极电性连接，使用荧光胶层将LED晶片覆盖；也就是说，直接将不具有边框和底部的LED灯设置在导电玻璃上，而现有技术是直接将具有边框和底部的LED灯设置在导电玻璃上，制作方法和结构不一样，本实用新型减少了LED灯的结构，使其结构简单，并且边框和底部不会将光遮挡，增大了透光率；现有技术中，LED灯的发光面是固定方向的，本实用新型中LED晶片向四周发光，增大了LED晶片的发光范围，具有结构简单、成本低、透光率高、发光效果更好、使用方便和提高了美观性等优点。

附图说明

图1是本实用新型中发光玻璃的一种实施例的结构示意图。

图2是本实用新型中发光玻璃的另一种实施例的结构示意图。

图3是本实用新型中发光玻璃的第三种实施例的结构示意图。

图4是本实用新型中发光玻璃的第四种实施例的结构示意图。

图5是本实用新型中发光玻璃的第五种实施例的结构示意图。

图6是本实用新型中发光玻璃的第六种实施例的结构示意图。

其中：1、导电玻璃；2、透光导电线路；3、LED晶片；4、金属焊脚；41、台阶部；5、金线；6、荧光胶层；7、封装透明结构；8、固晶位置；9、透明粘胶层。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。

请参见图1，图1所揭示的是发光玻璃的一种实施例，所述发光玻璃包括导电玻璃1、LED晶片3和荧光胶层6，在所述导电玻璃1的至少一表面上蚀刻透光导电线路2，所述LED晶片3设置在所述透光导电线路2的固晶位置8，所述LED晶片3的正负极通过金属焊脚4分别与所述透光导电线路2的正负极电性连接，所述荧光胶层6设置在所述导电玻璃1的表面上并覆盖所述LED晶片3。

本实施例中，所述导电玻璃1的形状可以是矩形、三角形、圆形、椭圆形、五边形、六边形等几何形状，也可以是非几何形状，上述只是举例说明，本实用新型不限于此。所述透光导电线路2是在所述导电玻璃1的表面上经过激光刻蚀形成的，在这里不再对所述透光导电线路2的制作过程进行详细的解释说明，详细内容请参见上述制作方法。

本实施例中，在所述透光导电线路2设置有若干固晶位置8，所述透光导电线路2的正极和负极位于所述固晶位置8的两侧。所述LED晶片3设置在所述固晶位置8上，所述固晶位置8的尺寸大于所述LED晶片3的尺寸。也就是说，所述LED晶片3的两侧和所述固晶位置8的两侧之间设置有间隙。所述固晶位置8的尺寸等于所述LED晶片3的尺寸，即所述LED晶片3的两侧和所述固晶位置8的两侧之间没有间隙。

本实施例中，所述金属焊脚4设置在所述透光导电线路2的上部，所述金属焊脚4在所述导电玻璃1上的投影尺寸和所述透光导电线路2在所述导电玻璃1上的投影尺寸的大小相同。或者，所述金属焊脚4在所述导电玻璃1上的投影尺寸大于所述透光导电线路2在所述导电玻璃1上的投影尺寸（未画图），即所述金属焊脚4凸出于所述透光导电线路2。

本实施例中，所述LED晶片3是LED正装晶片，所述LED正装晶片的正负极通过金线5分别与对应的所述金属焊脚4电性连接，即所述LED晶片3正极和负极通过金线5分别与对应的所述金属焊脚4电性连接。

本实施例中，所述导电玻璃1的表面全部覆盖有所述荧光胶层6，所述荧光胶层6的厚度大于所述LED晶片3的厚度，也就是说，所述荧光胶层6的表面高于所述LED 晶片的出光面。所述荧光胶层6将所述LED晶片3覆盖住，使得所述LED晶片3、所述金线5和所述金属焊脚4位于所述荧光胶层6中，被所述荧光胶层6保护住。所述荧光胶层6和所述导电玻璃1的尺寸基本上一样大，形状也基本相同。

本实施例中，将所述导电玻璃1的一表面制作成所述发光玻璃，还可以将所述导电玻璃1的另一表面制作成所述发光玻璃（未画图，此结构可以有，也可以没有），也就是说，使得所述导电玻璃1的两个表面都发光，即所述发光玻璃的两个表面都具有发光功能。所述导电玻璃1的另一表面的结构与所述导电玻璃1的一表面的结构相同，并且制作方法也相同。需要说明的是，所述导电玻璃1的两个表面上的所述LED晶片3错位设置，即所述发光玻璃两个表面错位发光。由于位于所述导电玻璃1两个表面上的所述LED晶片3是透光结构，因此，这样制作的双面发光的所述发光玻璃不存在正面发光和反面发光的区别，不管从所述发光玻璃的哪一个表面观察，效果都是一样的，发光效果好，真正做到了全透明。

请参见图2，图2所揭示的是发光玻璃的另一种实施例，其结构和图1中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行详细的解释说明，具体内容请参见图1以及上述对图1的解释说明内容。不同的结构如下：

还包括封装透明结构7，所述封装透明结构7设置在所述荧光胶层6上。所述封装透明结构7通过透明粘胶层9设置在所述荧光胶层6上，所述封装透明结构7是玻璃、透光塑料或者透光薄膜。需要说明的是，所述封装透明结构7可以仅仅设置在位于所述导电玻璃1一表面的所述荧光胶层6上；如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置所述荧光胶层，那么根据需要，可以在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上设置有所述封装透明结构。也就是说，在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上可以设置有所述封装透明结构，也可以不用设置所述封装透明结构。

请参见图3，图3所揭示的是发光玻璃的第三种实施例，其结构和图1中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行详细的解释说明，具体内容请参见图1以及上述对图1的解释说明内容。不同的结构如下：

本实施例中，所述金属焊脚4设置在所述导电玻璃1上，在所述金属焊脚4一端的下表面上设置有台阶部41，所述台阶部41设置在所述透光导电线路2上。也就是说，所述金属焊脚4设置在所述透光导电线路2和所述LED晶片3之间，并与所述透光导电线路2电性连接。

需要说明的是，本实施例中的所述金属焊脚4的结构设置在所述导电玻璃1的一表面上。如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置有所述金属焊脚，那么可以根据需要，用本实施例中的所述金属焊脚4的结构取代已经存在的传统金属焊脚的结构。

本实施例中，还可以包括封装透明结构（未画图，此结构可以有，也可以没有），所述封装透明结构设置在所述荧光胶层6上。所述封装透明结构通过透明粘胶层设置在所述荧光胶层6上，所述封装透明结构是玻璃、透光塑料或者透光薄膜。需要说明的是，所述封装透明结构可以仅仅设置在位于所述导电玻璃1一表面的所述荧光胶层6上；如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置所述荧光胶层，那么根据需要，可以在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上设置有所述封装透明结构。也就是说，在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上可以设置有所述封装透明结构，也可以不用设置所述封装透明结构。

请参见图4，图4所揭示的是发光玻璃的第四种实施例，其结构和图1中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行详细的解释说明，具体内容请参见图1以及上述对图1的解释说明内容。不同的结构如下：

在所述固晶位置8上设置有凹陷部（未标识），所述LED晶片3是所述LED正装晶片，所述LED正装晶片设置在所述凹陷部中，所述凹陷部的深度小于、等于或大于所述LED正装晶片的厚度。

需要说明的是，本实施例中的所述凹陷部设置在所述导电玻璃1的一表面上。如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置有所述LED正装晶片，那么可以根据需要，在所述导电玻璃1的另一表面上也设置有所述凹陷部。

本实施例中，还包括封装透明结构7（此结构可以有，也可以没有），所述封装透明结构7设置在所述荧光胶层6上。所述封装透明结构7通过透明粘胶层9设置在所述荧光胶层6上，所述封装透明结构7是玻璃、透光塑料或者透光薄膜。需要说明的是，所述封装透明结构7可以仅仅设置在位于所述导电玻璃1一表面的所述荧光胶层6上；如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置所述荧光胶层，那么根据需要，可以在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上设置有所述封装透明结构。也就是说，在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上可以设置有所述封装透明结构，也可以不用设置所述封装透明结构。

请参见图5，图5所揭示的是发光玻璃的第五种实施例，其结构和图1中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行详细的解释说明，具体内容请参见图1以及上述对图1的解释说明内容。不同的结构如下：

所述LED晶片3是LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片底部的正负极分别与对应的所述金属焊脚4电性连接。也就是说，所述LED覆晶晶片省略了所述金线5。需要说明的是，所述金属焊脚4包括金属脚（未画图）和镀金层（未画图），所述镀金层镀在金属脚的表面上；或者所述金属焊脚4是镀金层（未画图），所述镀金层镀在所述透光导电线路2的正极和负极上。并且所述LED覆晶晶片设置在所述固晶位置8的上方，所述LED覆晶晶片的两端分别架设在两个所述金属焊脚4上。

本实施例中，所述LED覆晶晶片设置在所述导电玻璃1的一表面上。如果在所述导电玻璃1的另一表面上设置有所述LED覆晶晶片或所述LED正装晶片，具体设置的结构请参见上述图1至图5所示。

本实施例中，所述荧光胶层6的表面可以与所述LED 晶片的出光面齐平，或者所述荧光胶层6的表面高于所述LED 晶片的出光面。

本实施例中，还可以包括封装透明结构（未画图，此结构可以有，也可以没有），所述封装透明结构设置在所述荧光胶层6上。所述封装透明结构通过透明粘胶层设置在所述荧光胶层6上，所述封装透明结构是玻璃、透光塑料或者透光薄膜。需要说明的是，所述封装透明结构可以仅仅设置在位于所述导电玻璃1一表面的所述荧光胶层6上；如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置所述荧光胶层，那么根据需要，可以在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上设置有所述封装透明结构。也就是说，在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上可以设置有所述封装透明结构，也可以不用设置所述封装透明结构。

请参见图6，图6所揭示的是发光玻璃的第六种实施例，其结构和图5中所示的结构基本相同，在这里不再对相同的结构进行详细的解释说明，具体内容请参见图5以及上述对图5的解释说明内容。不同的结构如下：

将所述荧光胶层6覆盖在所述导电玻璃1的表面设置有所述LED晶片3的位置上,也就是说，所述荧光胶层6仅仅对应设置在有所述LED晶片3的位置，而在没有设置所述LED晶片3的其它位置上，没有设置所述荧光胶层6，而设置透明粘胶层9。所述LED晶片3是LED覆晶晶片，所述荧光胶层6的厚度等于所述LED晶片3的厚度，所述荧光胶层6的厚度还可以大于所述LED晶片3的厚度（未画图）。这样设计的好处是，所述荧光胶层6将所述LED晶片3覆盖住，使得所述LED晶片3和所述金属焊脚4位于所述荧光胶层6中，被所述荧光胶层6保护住。

本实施例中，还可以包括封装透明结构（未画图，此结构可以有，也可以没有），所述封装透明结构设置在所述荧光胶层6和所述透明粘胶层9上。所述封装透明结构通过透明粘胶层9设置在所述荧光胶层6上，所述封装透明结构是玻璃、透光塑料或者透光薄膜。需要说明的是，所述封装透明结构可以仅仅设置在位于所述导电玻璃1一表面的所述荧光胶层6上；如果在所述导电玻璃1的另一表面上也设置所述荧光胶层，那么根据需要，可以在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上设置有所述封装透明结构。也就是说，在所述导电玻璃1另一表面的所述荧光胶层上可以设置有所述封装透明结构，也可以不用设置所述封装透明结构。

本实用新型由于直接将所述LED晶片设置在所述透光导电线路的固晶位置，所述LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与所述透光导电线路的正负极电性连接，使用所述荧光胶层将所述LED晶片覆盖；也就是说，直接将不具有边框和底部的LED灯设置在所述导电玻璃上，而现有技术是直接将具有边框和底部的LED灯设置在所述导电玻璃上，制作方法和结构不一样，本实用新型减少了LED灯的结构，使其结构简单，并且边框和底部不会将光遮挡，增大了透光率；现有技术中，LED灯的发光面是固定方向的，本实用新型中所述LED晶片向四周发光，增大了所述LED晶片的发光范围，具有结构简单、成本低、透光率高、发光效果更好、使用方便和提高了美观性等优点。

需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本实用新型进行解释，以便于能够更好地解释本实用新型，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。

Claims (10)

1.一种发光玻璃，其特征在于，包括导电玻璃、LED晶片和荧光胶层，在所述导电玻璃的至少一表面上蚀刻透光导电线路，所述LED晶片设置在所述透光导电线路的固晶位置，所述LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与所述透光导电线路的正负极电性连接，所述荧光胶层设置在所述导电玻璃的表面上并覆盖所述LED晶片。

2.根据权利要求1所述的发光玻璃，其特征在于：所述导电玻璃的表面全部覆盖有所述荧光胶层。

3.根据权利要求1所述的发光玻璃，其特征在于：将所述荧光胶层覆盖在所述导电玻璃的表面设置有所述LED晶片的位置上。

4.根据权利要求1、2或3所述的发光玻璃，其特征在于：所述LED晶片是LED正装晶片，所述LED正装晶片的正负极通过金线分别与对应的所述金属焊脚电性连接。

5.根据权利要求4所述的发光玻璃，其特征在于：在所述固晶位置上设置有凹陷部，所述LED正装晶片设置在所述凹陷部中。

6.根据权利要求4所述的发光玻璃，其特征在于：所述金属焊脚设置在所述导电玻璃上，在所述金属焊脚一端的下表面上设置有台阶部，所述台阶部设置在所述透光导电线路。

7.根据权利要求1、2或3所述的发光玻璃，其特征在于：所述LED晶片是LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片底部的正负极分别与对应的所述金属焊脚电性连接。

8.根据权利要求7所述的发光玻璃，其特征在于：所述荧光胶层的表面与所述LED覆晶晶片的出光面齐平，或者所述荧光胶层的表面高于所述LED覆晶晶片的出光面。

9.根据权利要求1、2或3所述的发光玻璃，其特征在于：在所述导电玻璃的另一表面上设置有所述LED晶片、所述荧光胶层和所述透光导电线路， 所述导电玻璃的两个表面上的所述LED晶片错位设置。

10.根据权利要求1、2或3所述的发光玻璃，其特征在于：还包括封装透明结构，所述封装透明结构设置在所述荧光胶层上。