CN105788472A

CN105788472A - 一种模组基板及显示设备

Info

Publication number: CN105788472A
Application number: CN201610296463.6A
Authority: CN
Inventors: 解维祺; 杨晓鹏; 乔红瑗; 姜亮亮
Original assignee: SHANGHAI DOUBLE MICROELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHANGHAI DOUBLE MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2016-05-06
Filing date: 2016-05-06
Publication date: 2016-07-20

Abstract

本发明公开了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，所述模组基板与所述发光二极管显示模块的第二表面贴合，所述模组基板包括：信号接入单元、控制传输单元和若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。本发明提供的显示设备具有组装方便快速，可大大提高生产效率，并节约成本。

Description

一种模组基板及显示设备

技术领域

本发明涉及显示设备，尤其涉及一种组装方便的显示设备及模组基板。

背景技术

LED(lightemittingdiode，发光二极管)具有体积小、效率高、反应快、色彩稳定、寿命长、能耗小、易控制等优点，LED显示屏是利用发光二极管(LED)作为发光体制作的平板矩阵显示器，LED显示屏具有亮度高、光电转换效率高、响应速度快、驱动电压低、使用寿命长、易于与计算机接口、屏体面积可任意组合等特性，十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传，可广泛应用于交通、广告、新闻、体育、金融、舞台、证券，在商业领域，各商场都可采用LED显示屏作为商业广告和顾客引导的媒体。

通常，一块大的LED显示屏是由多个LED显示模块拼接而成的。现有一种典型的LED显示模块如图1所示，模块框体1上有圆形开孔2，用于放置LED像素单元。如图2所示，LED像素单元通过管脚3接电源线和信号线。

LED像素单元，通常有2R1G、2R1G1B、1R1G1B等几种方式，2R1G指一个像素单元有2个红色灯和1个绿色灯，2R1G1B指一个像素单元有2个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯，1R1G1B指一个像素单元有1个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯。

LED显示屏，有多个LED显示模块组合在一起构成。现有的LED显示模块，主要是将多组SMD((surfacemounteddevice，表面组装器件)封装的LED和LED驱动芯片，通过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)，固定于PCB(PrintedCircuit

Board)，印制电路板)基板之上，从而装配成LED显示模块，一组LED构成一个LED像素单元。

现有的LED显示屏，一般是通过多个LED显示模块拼接方式来完成组装，每一LED显示模块的正面均进行灌胶后，然后多个LED显示模块拼接于一箱体上，同时配备电源装置，从而拼装组成LED显示屏。现有的LED显示屏，LED显示模块的反面会裸露于外部，没有防水措施，不适用于户外使用。而且，各LED显示模块之间需要通过金属线级联，当组成LED显示屏的LED显示模块过多时，会给LED显示屏的组装造成极大不便。

发明内容

针对上述现有技术的缺陷及存在的技术问题，本发明解决的首要技术问题是提供一种组装方便的显示设备及模组基板。

实现上述目的的技术方案是：

一方面本发明提供了一种模组基板，所述模组基板包括：

信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；

控制传输单元，与所述信号接入单元及相应所述模组单元电连接；

若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。

进一步地，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。

进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

进一步地，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。

进一步地，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。

进一步地，所述控制传输单元包括：

传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元。

进一步地，所述信号接入单元包括：

电源正极接入结构，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

电源负极接入结构，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

用于接入外部控制信号的信号输入接口，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。

另一方面本发明提供了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，其中：

所述发光二极管显示模块包括：位于第一表面的若干排列设置的像素单元及位于第二表面的驱动芯片和引脚，所述驱动芯片与所述像素单元连接；

所述模组基板与所述发光二极管显示模块的第二表面贴合，所述模组基板包括

信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；

若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。

进一步地，所述控制传输单元包括：

进一步地，所述信号接入单元包括：

进一步地，还包括一后盖板，所述后盖板覆盖于所述模组基板上，所述信号接入单元探出所述后盖板。

进一步地，所述后盖板与模组基板一体成型。

进一步地，所述后盖板上设有多个维修孔，且所述维修孔的位置与所述驱动芯片的位置相对应。

本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：

本发明的显示设备，模组基板背面设置信号接入单元，正面设容置结构，容置结构两侧设同LED显示模块背面两侧对应的焊盘结构，信号接入单元分别直接同焊盘结构对应电连接，组装显示设备时，只需要利用SMT(表面贴装技术)将发光二极管显示模块与模组基板进行电气互连即可，方便快速，可大大提高生产效率、节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有一种LED显示模块正面示意图；

图2是现有一种LED显示模块侧面示意图；

图3是本发明实施例一的模组基板正面结构图；

图4是本发明实施例一的模组基板侧面结构图；

图5是本发明实施例一的模组基板背面结构图；

图6是本发明的发光二极管显示模块第一表面结构图；

图7是本发明实施例三的发光二极管显示模块的第二表面结构图；

图8是本发明的实施例三的显示设备结构图；

图9是本发明实施例二的模组基板正面结构图；

图10是本发明实施例二的模组基板背面结构图；

图11是本发明实施例四的发光二极管显示模块的第二表面结构图；

图12是本发明的支撑结构的结构示意图；

图13是本发明的实施例四的显示设备结构图；

图14是本发明的盖板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图3-5所示，本发明提供了一种模组基板，所述模组基板1包括：

信号接入单元11，设置于模组基板1的背面，用于接入电源和外部控制信号；

控制传输单元，设置于模组基板1内部，与所述信号接入单元11及相应所述模组单元12电连接；

若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元12，模组单元12设置于模组基板1的正面，其中，每一所述模组单元12包括容置结构121和位于所述容置结构121旁的焊接结构122，所述容置结构121包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空1211、设置于所述模组单元上的支撑结构1212，所述焊接结构122与所述控制传输单元电连接，同时，焊接结构122通过控制传输单元实现了与信号接入单元11的电连接导通。

具体地，所述容置结构121用于容置所述发光二极管显示模块2的驱动芯片22，所述焊接结构122用于与所述发光二极管显示模块2的引脚23相连，从而，通过信号接入单元11为发光二极管显示模块2提供电源及外部控制信号。

本实施中的容置结构121包括设置于所述模组单元12中的镂空1211，所述镂空1211直径大于所述驱动芯片22的横截面尺寸，且镂空1211的位置与数量均与驱动芯片相对应，这样，发光二极管显示模块与模组基板相贴合时，驱动芯片容置于镂空中，从而发光二极管显示模块与模组基板能够紧密贴合，并且，通过该镂空能够非常方便地对驱动芯片进行维修或更换。

在本实施例中的控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元12，并与焊接结构122相连接。

进一步地，所述信号接入单元11包括：

电源正极接入结构111，设置于模组基板的背面，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

电源负极接入结构112，设置于模组基板的背面，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构，电源正极接入结构111与电源负极接入结构112可为一体结构；

用于接入外部控制信号的信号输入接口113，设置于模组基板的背面，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。

实施例二

如图6、9、10、12所示，本发明提供了一种模组基板，所述模组基板包括：

若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元12，模组单元12设置于模组基板1的正面，其中，每一所述模组单元12包括容置结构121和位于所述容置结构121旁的焊接结构122，且所述焊接结构122为焊脚、连接的金属片或者具有导通功能的通孔。所述容置结构121包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空1211、设置于所述模组单元上的支撑结构1212，所述焊接结构122与所述控制传输单元电连接，同时，焊接结构122通过控制传输单元实现了与信号接入单元11的电连接导通。

在本实施例中，所述容置结构121包括设置于所述模组单元12上的支撑结构1212，所述支撑架构由框架12121和固定在框架上的针脚12122构成，所述支撑结构的一端与所述焊接结构122固定连接，即所述支撑结构的针脚插接在焊接结构上并焊接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块2的引脚23相连，所述支撑结构的框架上设有至少两个定位柱12123，相应地，所述发光二极管显示模块上设有与之对应的定位孔24，从而使得支撑结构与发光二极管显示模块的引脚完整对接并连接，其中，所述模组单元12通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片22容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

在另一实施例中所述支撑结构1212与所述焊接结构122的主体为一体成型，通过支撑结构1212模组基板1直接插接于发光二极管显示模块上，实现两者的电连接。

在本实施例中的控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元，并与焊接结构相连接。

进一步地，所述信号接入单元11包括：

电源负极接入结构112，设置于模组基板的背面，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

实施例三

如图6、7、8所示，另一方面本发明提供了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块2和模组基板1，其中：

所述发光二极管显示模块2包括：位于第一表面的若干排列设置的像素单元21及位于第二表面的驱动芯片22和引脚23，所述驱动芯片与所述像素单元连接；

所述模组基板1与所述发光二极管显示模块2的第二表面贴合，所述模组基板1包括

信号接入单元11，用于接入电源和外部控制信号；

若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元12，其中，每一所述模组单元12包括容置结构121和位于所述容置结构旁的焊接结构122，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空1211、设置于所述模组单元上的支撑结构1212，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。

具体地，所述发光二极管显示模块2，包括多组LED、一PCB基板25、一驱动芯片22，及位于第二表面的引脚23；

每组LED，包括N个LED,构成一个LED像素单元21；

所述LED驱动芯片22，焊接于所述驱动芯片焊盘上；

所述驱动芯片焊盘的各焊脚与LED相电连接；

所述发光二极管显示模块2背面的驱动芯片22，容置于所述容置结构121中；

所述发光二极管显示模块2背面两侧设置的引脚23，对应压合在所述模组基板1正面的镂空两侧的焊接结构122，并通过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)焊接在一起。

具体地，所述容置结构121用于容置所述发光二极管显示模块2的驱动芯片22，所述焊接结构122用于与所述发光二极管显示模块2的引脚23相连，从而，通过信号接入单元为发光二极管显示模块提供电源及外部控制信号。

本实施中的容置结构121包括设置于所述模组单元12中的镂空1211，所述镂空1211直径大于所述驱动芯片22的横截面尺寸，且镂空的位置与数量均与驱动芯片相对应，这样，发光二极管显示模块与模组基板相贴合时，驱动芯片容置于镂空中，从而发光二极管显示模块与模组基板能够紧密贴合，并且，通过该镂空能够非常方便地对驱动芯片进行维修或更换。

进一步地，所述信号接入单元包括：

电源正极接入结构，设置于模组基板的背面，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

电源负极接入结构，设置于模组基板的背面，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；

用于接入外部控制信号的信号输入接口，设置于模组基板的背面，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。

本实施例的显示设备，模组基板1背面设置信号接入单元，正面设多个镂空，镂空两侧设同发光二极管显示模块2背面两侧对应的焊盘结构，信号接入单元直接同焊盘结构对应电连接，组装显示设备时，只需要利用SMT(表面贴装技术)将发光二极管显示模块与模组基板进行电气互连即可，使得发光二极管显示模块背面两侧设置的凸起状引脚13直接与模组基板上相匹配的焊接结构相连接，方便快速，可大大提高生产效率。

实施例四

如图6、11、12、13所示，另一方面本发明提供了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块2和模组基板1，其中：

所述模组基板1与支撑结构1212一端通过插接焊接方式或表面贴合方式连接，支撑结构1212另一端与发光二极管显示模块2表面贴合连接，所述模组基板1包括：

信号接入单元11，用于接入电源和外部控制信号；

若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元12，其中，每一所述模组单元包括容置结构121和位于所述容置结构旁的焊接结构122，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空1211、设置于所述模组单元上的支撑结构1212，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。

具体地，所述发光二极管显示模块2，包括多组LED、一PCB基板25、一驱动芯片23；

每组LED，包括N个LED,构成一个LED像素单元21；

所述PCB基板25第二表面(背面)中部设置有驱动芯片焊盘，背面两侧设置有凸起状的引脚23；

所述驱动芯片焊盘的各焊脚与LED相电连接；

所述LED驱动芯片22，焊接于所述驱动芯片焊盘上；

在本实施例中，所述容置结构121包括设置于所述模组单元上的支撑结构1212，所述支撑结构1212的一端与所述焊接结构122固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚23相连，其中，所述模组单元12通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片22容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

本实施例中所述支撑结构1212与所述焊接结构122的主体为一体成型，通过支撑结构，模组基板1直接插接于发光二极管显示模块2上，实现两者的电连接。

在另一实施例中，所述支撑结构1212的一端插接于所述焊接结构122上，另一端与发光二极管显示模块2相连接。

进一步地，所述信号接入单元包括：

实施例五

如图14所示，基于实施例三，显示设备还包括一后盖板3；

所述后盖板3，覆盖在所述模组基板1背面；

所述信号接入单元11探出所述后盖板3。

较佳的，所述后盖板3同所述模组基板1一体成型。

所述后盖板3，同所述模组基板1各镂空的对应位置设置有维修孔31。后盖板3在模组基板1各镂空的对应位置设置有维修孔31，可以在维修时方便加热及拆卸模组基板1正面的发光二极管显示模块2。

实施例六

基于实施例四的LED显示屏，所述发光二极管显示模块，驱动芯片3，通过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)焊接于所述驱动芯片焊盘，并点胶封装；

同一组LED中的N个LED，同一组LED，点透明胶封装为一个LED像素单元21。

较佳的，N为3，每组LED，包括三个LED,分别为一个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。

较佳的，N为,4，每组LED，包括四个LED,分别为两个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。

较佳的，所述驱动芯片22，集成有LED恒流驱动电路、行电源解码控制驱动电路、鬼影消除电路及译码驱动电路。

较佳的，相邻组LED之间，设置有格栅，所述栅格不透光。相邻组LED之间设置的格栅，可以防止LED像素之间光线互相干扰。

实施例六的发光二极管显示模块，一个模块可以集成很多(可多达上百个)LED像素，集成的很多LED像素由模块背面的全集成的驱动芯片统一驱动，很多LED像素及驱动芯片通过固晶打线的方式封装在一起，大大提高了集成度，能提高显示屏的像素密度，提升LED显示屏画面显示质量，降低端口焊接数目，降低生产成本。

应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本发明的保护范围。

以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

Claims

1.一种模组基板，其特征在于，所述模组基板包括：

信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；

2.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。

3.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

4.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

5.根据权利要求4所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。

6.根据权利要求4所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。

7.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元。

8.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述信号接入单元包括：

9.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，其中：

信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；

10.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。

11.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

12.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。

13.根据权利要求12所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。

14.根据权利要求12所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。

15.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，所述控制传输单元包括：

16.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，所述信号接入单元包括：

17.根据权利要求9所述的模组基板，其特征在于，还包括一后盖板，所述后盖板覆盖于所述模组基板上，所述信号接入单元探出所述后盖板。

18.根据权利要求17所述的模组基板，其特征在于，所述后盖板与模组基板一体成型。

19.根据权利要求17所述的模组基板，其特征在于，所述后盖板上设有多个维修孔，且所述维修孔的位置与所述驱动芯片的位置相对应。