CN117673064B - 智能功率模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包括：驱动焊盘；自举焊盘，自举焊盘间隔设置于高压侧驱动焊盘第一方向背离低压侧驱动焊盘的一侧；高侧驱动悬浮供电电压引脚；第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与自举焊盘在第二方向上相互间隔，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与自举焊盘在第一方向上相互间隔，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚与自举焊盘在第二方向上相互间隔，自举焊盘在第二方向上的投影覆盖第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向上的投影。由此，可以优化智能功率模块的结构和布局，不仅便于电连接，而且可以提升电连接的稳定性。

Description

智能功率模块和电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

背景技术

含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。

现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，不仅不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块内部各部件的电连接更加方便稳定。

本发明进一步地提出了一种电子设备。

根据本发明实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘，所述自举焊盘上设置有三个所述自举芯片，所述自举焊盘间隔设置于所述高压侧驱动焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述高压侧驱动焊盘第二方向上的投影未覆盖所述自举焊盘第二方向上的投影；高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚第二方向远离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚，其中，所述第二方向和所述第一方向和相互垂直；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均位于所述自举焊盘第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第一方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述自举焊盘在第二方向上的投影覆盖所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向上的投影，所述自举焊盘在第一方向上邻近所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚设置。

由此，可以优化智能功率模块的结构和布局，不仅便于三个高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个自举芯片，以及与高压驱动芯片之间的电连接，而且可以提升电连接的稳定性，从而可以提升智能功率模块的可靠性。

在本发明的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，所述第一引脚部在第二方向上延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部第二方向邻近所述高压侧驱动焊盘的一端，所述第二引脚部在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第二引脚部与所述高压侧驱动焊盘在第二方向上对应间隔，所述第三引脚部设置于所述第二引脚部远离所述第一引脚部的一端，所述第三引脚部在第二方向上朝向远离所述第一引脚部的一侧延伸设置，所述第三引脚部位于所述高压侧驱动焊盘第一方向远离所述低压侧驱动焊盘的一侧。

在本发明的一些示例中，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘第一方向靠近高压侧驱动焊盘的一侧形成有避让槽，所述避让槽避让所述第三引脚部。

在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第一引脚部第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部在第二方向上相互间隔，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第三引脚部与所述自举芯片电连接，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第一电连接线，所述第三引脚部与所述自举芯片之间电连接有第二电连接线，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第四引脚部、第五引脚部和第六引脚部，所述第四引脚部间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚背离所述第一引脚部的一侧，所述第四引脚部在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部在第二方向上相互间隔，所述第五引脚部设置于所述第四引脚部在第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第五引脚部在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部远离所述第四引脚部的一端，所述第六引脚部在第二方向背离所述第四引脚部的一侧延伸设置且与所述第三引脚部在第一方向上相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第四引脚部第一方向背离所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚的一侧，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向上延伸设置且与所述第五引脚部在第二方向上相互间隔，所述第四引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第六引脚部和所述自举芯片电连接，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第四引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述自举芯片之间电连接有第五电连接线，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电连接线，所述第四电连接线、所述第五电连接线和所述第六电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第七引脚部、第八引脚部和第九引脚部，所述第七引脚部间隔设置于所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚第一方向背离所述第四引脚部的一侧，所述第七引脚部在第二方向上延伸，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第八引脚部和所述第五引脚部在第一方向上相对且间隔设置，所述第九引脚部设置于所述第八引脚部远离所述第七引脚部的一端，所述第九引脚部在第二方向远离所述第七引脚部的一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚包括第十引脚部和第十一引脚部，所述第十引脚部间隔设置于所述第七引脚部第一方向背离所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚的一侧，所述第十引脚部在第二方向上延伸设置且与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置，所述第十一引脚部设置于所述第十引脚部朝向所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十一引脚在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第十一引脚部第二方向间隔设置于所述第八引脚部和所述自举焊盘之间，所述第九引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第九引脚部与所述自举芯片电连接，所述第十一引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第九引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第七电连接线，所述第九引脚部与所述自举芯片之间电连接有第八电连接线，所述第十一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第九电连接线，所述第七电连接线、所述第八电连接线和所述第九电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，三个所述自举芯片构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个所述自举芯片电连接。

根据本发明实施例的电子设备，包括：以上所述的智能功率模块。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的智能功率模块的局部示意图；

图2是图1中A区域的示意图；

图3是根据本发明实施例的单个自举芯片与自举焊盘的局部连接示意图；

图4是根据本发明实施例的三个自举芯片集成为一体的示意图；

图5是根据本发明实施例的智能功率模块的电路连接图。

附图标记：

100、智能功率模块；

10、驱动焊盘；11、高压侧驱动焊盘；12、高压驱动芯片；13、低压侧驱动焊盘；14、低压驱动芯片；

20、高侧驱动悬浮供电电压引脚；

21、第一高侧驱动悬浮供电电压引脚；211、第一引脚部；212、第二引脚部；213、第三引脚部；

22、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚；221、第四引脚部；222、第五引脚部；223、第六引脚部；

23、第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；231、第七引脚部；232、第八引脚部；233、第九引脚部；

30、高侧驱动芯片供电电压引脚；31、自举焊盘；311、框架；32、避让槽；

40、自举芯片；41、P型阳极层；42、N型阴极层；43、保护环；44、电阻；

50、高侧驱动悬浮供电地引脚；51、第一高侧驱动悬浮供电地引脚；52、第二高侧驱动悬浮供电地引脚；53、第三高侧驱动悬浮供电地引脚；531、第十引脚部；532、第十一引脚部；

61、第一电连接线；62、第二电连接线；63、第三电连接线；64、第四电连接线；65、第五电连接线；66、第六电连接线；67、第七电连接线；68、第八电连接线；69、第九电连接线；

70、功率焊盘；71、高压侧功率焊盘；72、高压功率芯片；73、低压侧功率焊盘；74、低压功率芯片；

80、功率侧引脚。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的智能功率模块，智能功率模块可以应用于电子设备。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的智能功率模块100，智能功率模块100可以应用于电子设备。

结合图1和图2所示，根据本发明的智能功率模块100可以主要包括：驱动焊盘10、高侧驱动悬浮供电电压引脚20、高侧驱动芯片供电电压引脚30和自举芯片40。

结合图所示，驱动焊盘10可以主要包括高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘13，高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘13在第一方向上间隔设置，高压侧驱动焊盘11上设置有高压驱动芯片12。

具体地，驱动焊盘10主要为智能功率模块100上的驱动芯片提供焊接位置，以保证驱动芯片在智能功率模块100上的设置可靠性，驱动焊盘10可以包括在第一方向上间隔设置的高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘13，高压侧驱动焊盘11上设置有高压驱动芯片12，低压侧驱动焊盘13上设置有低压驱动芯片14，从而可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100正常工作。另外，可以将高压侧驱动焊盘11设置于智能功率模块100的中间位置，降低智能功率模块100边缘的应力和热应力对高压侧驱动焊盘11上的高压驱动芯片12的影响，从而可以保证智能功率模块100的鲁棒性和可靠性。

进一步地，结合图1、图2和图5所示，高侧驱动芯片供电电压引脚30与高压侧驱动焊盘11相互间隔且沿高压侧驱动焊盘11的外周方向延伸设置，高侧驱动芯片供电电压引脚30用于连接高侧驱动芯片供电电压，高侧驱动悬浮供电电压引脚20间隔设置于高侧驱动芯片供电电压引脚30第二方向远离高压侧驱动焊盘11的一侧，高侧驱动悬浮供电电压引脚20与自举焊盘31间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，其中，第二方向和第一方向和相互垂直。

具体地，高侧驱动悬浮供电电压引脚20可以用于连接高侧驱动悬浮供电电压，从而便于智能功率模块100与外部电路连接。高侧驱动芯片供电电压引脚30可以用于连接高侧驱动芯片供电电压，从而便于智能功率模块100与外部电路连接。

通过将高侧驱动芯片供电电压引脚30与高压侧驱动焊盘11相互间隔且沿高压侧驱动焊盘11的外周方向延伸设置，这样可以在提升高侧驱动芯片供电电压引脚30和高压侧驱动焊盘11之间的布置紧凑性的前提下，使高侧驱动芯片供电电压引脚30从高压侧驱动焊盘11和高侧驱动悬浮供电电压引脚20之间向边缘延伸设置，从而可以便于高侧驱动芯片供电电压引脚30连接高侧驱动芯片供电电压。

并且，定义第二方向垂直于第一方向，通过将高侧驱动悬浮供电电压引脚20设置于高侧驱动芯片供电电压引脚30第二方向远离高压侧驱动焊盘11的一侧，即：高侧驱动芯片供电电压引脚30在第二方向上间隔设置于高压侧驱动焊盘11和高侧驱动悬浮供电电压引脚20之间，并且使高侧驱动悬浮供电电压引脚20与自举焊盘31间隔设置，这样不仅可以便于高侧驱动悬浮供电电压引脚20、高侧驱动芯片供电电压引脚30和高压侧驱动焊盘11的设置，而且还可以保证高侧驱动悬浮供电电压引脚20、高侧驱动芯片供电电压引脚30和高压侧驱动焊盘11在智能功率模块100中相互独立，可以保证智能功率模块100中的电路正常连接，可以防止智能功率模块100中发生短路，保证智能功率模块100正常工作。

结合图1-图5所示，高侧驱动芯片供电电压引脚30上设置有一个自举焊盘31，自举焊盘31上设置有三个自举芯片40，高侧驱动悬浮供电电压引脚20为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23依次在第一方向上间隔设置。

具体地，通过在高侧驱动芯片供电电压引脚30上设置自举焊盘31，自举焊盘31可以为三个自举芯片40提供稳定可靠的设置位置，并且考虑到高侧驱动芯片供电电压引脚30在第二方向上间隔设置于高压侧驱动焊盘11和高侧驱动悬浮供电电压引脚20之间，这样可以使自举焊盘31上的三个自举芯片40设置在高压侧驱动焊盘11和高侧驱动悬浮供电电压引脚20之间，在将三个自举芯片40同时与高压侧驱动焊盘11和高侧驱动悬浮供电电压引脚20电连接，使高压驱动芯片12通过三个自举芯片40的设置，实现自举升压功能的前提下，三个自举芯片40靠近高压侧驱动焊盘11设置，从而可以使自举芯片40在第二方向上靠近智能功率模块100的中间位置，相较于现有技术中将自举芯片40接近于产品塑封模块边缘，导致自举芯片40在受到应力和热应力时与焊盘产生分层的设计，这样可以提升智能功率模块100的鲁棒性和可靠性。

其中，自举芯片40可以主要包括P型阳极层41、N型阴极层42和电阻44，P型阳极层41和N型阴极层42接触而形成PN结，并且将P型阳极层41设置为自举芯片40的衬底，N型阴极层42设置于P型阳极层41背离自举焊盘31的一侧，电阻44设置于N型阴极层42背离P型阳极层41的一侧，自举焊盘31可以包括框架311，使P型阳极层41的阳极电极与框架311焊接，即：自举芯片40为P型衬底升压二极管，电阻44可以在自举芯片40中起到限制电流、改变工作状态、影响电压特性和提高稳定性等作用，从而在智能功率模块100的制成工艺中，不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚20上开设通孔，也不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚20上开设分隔槽，从而可以降低智能功率模块100的生产成本，可以提高智能功率模块100的结构可靠性。

以及，高侧驱动悬浮供电电压引脚20为三个，三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20分别对应高侧驱动悬浮供电电压的U相、V相和W相，三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20分别与三个自举芯片40对应电连接，三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20均与高压驱动芯片12对应电连接。其中，三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23依次在第一方向上间隔设置。

还有，智能功率模块100还包括有三个高侧驱动悬浮供电地引脚50，三个高侧驱动悬浮供电地引脚50均与高压驱动芯片12电连接，以保证智能功率模块100功能正常。高侧驱动悬浮供电地引脚50在智能功率模块100上的形状对应高侧驱动悬浮供电电压引脚20的形状改变，以提升智能功率模块100的结构紧凑性。

结合图1所示，智能功率模块100还可以包括功率焊盘70，功率焊盘70设置于驱动焊盘10第二方向上远离自举焊盘31的一侧，功率焊盘70主要为智能功率模块100上的功率芯片提供焊接位置，以保证功率芯片在智能功率模块100上的设置可靠性，功率焊盘70可以包括高压侧功率焊盘71和低压侧功率焊盘73，高压侧功率焊盘71和低压侧功率焊盘73在第一方向上间隔设置，高压侧功率焊盘71上设置有高压功率芯片72，低压侧功率焊盘73上设置有低压功率芯片74。

其中，高压侧功率焊盘71为一个，高压功率芯片72为三个，三个高压功率芯片72均设置于高压侧功率焊盘71上且在第一方向上间隔设置，三个高压功率芯片72均与高压驱动芯片12电连接。以及，低压侧功率焊盘73为三个，三个低压侧功率焊盘73在第一方向上间隔设置，低压功率芯片74为三个，三个低压功率芯片74与三个低压侧功率焊盘73一一对应，三个低压功率芯片74均与低压驱动芯片14电连接。

进一步地，智能功率模块100还设置有功率侧引脚80，功率侧引脚80间隔设置于功率焊盘70第二方向远离驱动焊盘10的一侧，并且功率侧引脚80为多个，多个功率侧引脚80在第一方向上间隔设置，多个功率侧引脚80分别与低压功率芯片74和高压功率芯片72电连接。

如此，可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100的正常工作。

结合图1和图2所示，自举焊盘31间隔设置于高压侧驱动焊盘11第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧，使高压侧驱动焊盘11第二方向上的投影未覆盖自举焊盘31第二方向上的投影。

具体地，通过使自举焊盘31间隔设置于高压侧驱动焊盘11第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧，使高压侧驱动焊盘11第二方向上的投影未覆盖自举焊盘31第二方向上的投影，这样在保证自举焊盘31和高压侧驱动焊盘11各自独立工作，避免发生干涉的前提下，可以充分利用高压侧驱动焊盘11第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧的空间，缩短智能功率模块100在第二方向上的尺寸，从而可以利于智能功率模块100的小型化.并且可以将高压侧驱动焊盘11的面积缩小，在不增加或较小增加智能功率模块100第一方向尺寸的前提下，使自举焊盘31在第一方向上更靠近智能功率模块100的中间位置，从而进一步地减小应力和热应力对自举芯片40的影响，提升智能功率模块100的鲁棒性和可靠性。

进一步地，结合图1和图2所示，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22均与自举焊盘31在第二方向上相互间隔，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22均位于自举焊盘31第一方向朝向低压侧驱动焊盘13的一侧，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22均与自举焊盘31在第一方向上相互间隔，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23与自举焊盘31在第二方向上相互间隔，自举焊盘31在第二方向上的投影覆盖第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23第二方向上的投影，自举焊盘31在第一方向上邻近第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23设置。

如此，可以使自举焊盘31的设置位置与三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20的设置位置更加匹配，在保证可以使自举焊盘31及其上的三个自举芯片40靠近智能功率模块100的中间位置，提升智能功率模块100的可靠性和鲁棒性的前提下，可以优化三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20、自举焊盘31和高压侧驱动焊盘11之间的布局，不仅可以便于三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20分别与三个自举芯片40，以及与高压驱动芯片12之间的电连接，而且可以提升电连接的稳定性，从而可以提升智能功率模块100的可靠性。

由此，可以优化智能功率模块100的结构和布局，不仅便于三个高侧驱动悬浮供电电压引脚20分别与三个自举芯片40，以及与高压驱动芯片12之间的电连接，而且可以提升电连接的稳定性，从而可以提升智能功率模块100的可靠性。

结合图2所示，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21可以主要包括第一引脚部211、第二引脚部212和第三引脚部213，第一引脚部211在第二方向上延伸设置，第二引脚部212设置于第一引脚部211第二方向邻近高压侧驱动焊盘11的一端，第二引脚部212在第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧延伸设置，第二引脚部212与高压侧驱动焊盘11在第二方向上对应间隔，第三引脚部213设置于第二引脚部212远离第一引脚部211的一端，第三引脚部213在第二方向上朝向远离第一引脚部211的一侧延伸设置，第三引脚部213位于高压侧驱动焊盘11第一方向远离低压侧驱动焊盘13的一侧，这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，使第一引脚部211与第二引脚部212连接的一端在第二方向上靠近高压侧驱动焊盘11，并且通过第二引脚部212的设置，使第三引脚部213在第一方向上位于高压侧驱动焊盘11和自举焊盘31之间，第三引脚部213在第一方向上与自举焊盘31间隔设置，从而可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接。

结合图1和图2所示，高侧驱动芯片供电电压引脚30至少部分地朝向第二方向靠近高侧驱动悬浮供电电压引脚20的一侧凸出设置，以形成自举焊盘31，自举焊盘31第一方向靠近高压侧驱动焊盘11的一侧形成有避让槽32，避让槽32避让第三引脚部213。

具体地，为保证自举焊盘31的上芯面积，需要保证自举焊盘31在第二方向上的尺寸，通过高侧驱动芯片供电电压引脚30至少部分地朝向第二方向靠近高侧驱动悬浮供电电压引脚20的一侧凸出设置，这样可以在高侧驱动芯片供电电压引脚30上形成自举焊盘31，在保证自举焊盘31的上芯面积的前提下，可以提升布局的紧凑性。

进一步地，高侧驱动芯片供电电压引脚30在对应自举焊盘31第一方向靠近高压侧驱动焊盘11的一侧形成有避让槽32，避让槽32可以对应避让第三引脚部213，从而可以便于将第三引脚部213间隔设置于第一方向朝向高压侧驱动焊盘11的一侧，不仅可以方便自举芯片40与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21的电连接，而且可以提高高侧驱动芯片供电电压引脚30和高侧驱动悬浮供电电压引脚20布局的紧凑性，利于智能功率模块100的小型化。

进一步地，三个高侧驱动悬浮供电地引脚50中的一个为第一高侧驱动悬浮供电地引脚51，第一高侧驱动悬浮供电地引脚51间隔设置于第一引脚部211第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧，第一高侧驱动悬浮供电地引脚51在第二方向上延伸设置且与第二引脚部212在第二方向上相互间隔，这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，可以便于第一高侧驱动悬浮供电地引脚51和高压驱动芯片12的电连接。

如此，可以优化第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21和第一高侧驱动悬浮供电地引脚51的结构设计，优化第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21和第一高侧驱动悬浮供电地引脚51相对自举焊盘31和高压侧驱动焊盘11的布局，第一引脚部211可以与高压驱动芯片12电连接，第三引脚部213可以与自举芯片40电连接，第一高侧驱动悬浮供电地引脚51可以与高压驱动芯片12电连接，从而可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及可以便于第一高侧驱动悬浮供电地引脚51与高压驱动芯片12的电连接，并且可以进一步地提升电连接的稳定性。

结合图2所示，第一引脚部211与高压驱动芯片12之间电连接有第一电连接线61，第三引脚部213与自举芯片40之间电连接有第二电连接线62，第一高侧驱动悬浮供电地引脚51与高压驱动芯片12之间电连接有第三电连接线63，第一电连接线61、第二电连接线62和第三电连接线63相互间隔，这样在保证第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及保证第一高侧驱动悬浮供电地引脚51与高压驱动芯片12的电连接的前提下，不仅可以避免第一电连接线61、第二电连接线62和第三电连接线63之间发生交叉，可以提升智能功率模块100的可靠性，而且可以使第一电连接线61、第二电连接线62和第三电连接线63的长度均衡，避免第一电连接线61、第二电连接线62和第三电连接线63中的任意一个过长，可以利于智能功率模块100的小型化。

结合图2所示，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22可以主要包括第四引脚部221、第五引脚部222和第六引脚部223，第四引脚部221间隔设置于第一高侧驱动悬浮供电地引脚51背离第一引脚部211的一侧，第四引脚部221在第二方向上延伸设置且与第二引脚部212在第二方向上相互间隔，第五引脚部222设置于第四引脚部221在第二方向邻近自举焊盘31的一端，第五引脚部222在第一方向背离低压侧驱动焊盘13的一侧延伸设置，第六引脚部223设置于第五引脚部222远离第四引脚部221的一端，第六引脚部223在第二方向背离第四引脚部221的一侧延伸设置且与第三引脚部213在第一方向上相互间隔，这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，使第四引脚部221与第五引脚部222连接的一端在第二方向上靠近高压侧驱动焊盘11，并且通过第五引脚部222的设置，使第六引脚部223在第一方向上靠近自举焊盘31，第六引脚部223远离第五引脚部222的一端在第二方向上靠近自举焊盘31，从而可以便于第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接。

进一步地，三个高侧驱动悬浮供电地引脚50中的另一个为第二高侧驱动悬浮供电地引脚52，第二高侧驱动悬浮供电地引脚52间隔设置于第四引脚部221第一方向背离第一高侧驱动悬浮供电地引脚51的一侧，第二高侧驱动悬浮供电地引脚52在第二方向上延伸设置且与第五引脚部222在第二方向上相互间隔，这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，可以便于第二高侧驱动悬浮供电地引脚52和高压驱动芯片12的电连接。

如此，可以优化第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第二高侧驱动悬浮供电地引脚52的结构设计，优化第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第二高侧驱动悬浮供电地引脚52相对自举焊盘31和高压侧驱动焊盘11的布局，第四引脚部221可以和高压驱动芯片12电连接，第六引脚部223可以和自举芯片40电连接，第二高侧驱动悬浮供电地引脚52可以和高压驱动芯片12电连接，从而可以便于第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及可以便于第二高侧驱动悬浮供电地引脚52与高压驱动芯片12的电连接，并且可以进一步地提升电连接的稳定性。

结合图2所示，第四引脚部221和高压驱动芯片12之间电连接有第四电连接线64，第六引脚部223和自举芯片40之间电连接有第五电连接线65，第二高侧驱动悬浮供电地引脚52和高压驱动芯片12之间电连接有第六电连接线66，第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65和第六电连接线66相互间隔，这样在保证第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及保证第二高侧驱动悬浮供电地引脚52与高压驱动芯片12的电连接的前提下，不仅可以避免第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65和第六电连接线66之间发生交叉，可以提升智能功率模块100的可靠性，而且可以使第一电连接线61、第二电连接线62和第三电连接线63的长度均衡，避免第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65和第六电连接线66中的任意一个过长，可以利于智能功率模块100的小型化。

结合图2所示，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23可以主要包括第七引脚部231、第八引脚部232和第九引脚部233，第七引脚部231间隔设置于第二高侧驱动悬浮供电地引脚52第一方向背离第四引脚部221的一侧，第七引脚部231在第二方向上延伸，第八引脚部232设置于第七引脚部231第二方向邻近自举焊盘31的一端，第八引脚部232在第一方向朝向低压侧驱动焊盘13的一侧延伸设置，第八引脚部232和第五引脚部222在第一方向上相对且间隔设置，第九引脚部233设置于第八引脚部232远离第七引脚部231的一端，第九引脚部233在第二方向远离第七引脚部231的一侧延伸设置。

这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，通过第七引脚部231的设置，使第九引脚部233在第二方向上更靠近高压侧驱动焊盘11和自举焊盘31，并且通过第八引脚部232的设置，使第九引脚部233在第一方向上靠近高压侧驱动焊盘11，从而可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接。

进一步地，三个高侧驱动悬浮供电地引脚50中的再一个为第三高侧驱动悬浮供电地引脚53，第三高侧驱动悬浮供电地引脚53可以包括第十引脚部531和第十一引脚部532，第十引脚部531间隔设置于第七引脚部231第一方向背离第二高侧驱动悬浮供电地引脚52的一侧，第十引脚部531在第二方向上延伸设置且与自举焊盘31在第二方向上间隔设置，第十一引脚部532设置于第十引脚部531朝向高压侧驱动焊盘11的一侧，第十一引脚在第一方向朝向低压侧驱动焊盘13的一侧延伸设置，第十一引脚部532第二方向间隔设置于第八引脚部232和自举焊盘31之间，这样在不改变原有引脚接口的布局的前提下，通过第十引脚部531的设置，使第十一引脚部532在第二方向上更靠近高压侧驱动焊盘11，并且通过第十一引脚部532的设置，使第十一引脚部532远离第十引脚部531的一端在第一方向上靠近高压侧驱动焊盘11，从而可以便于第三高侧驱动悬浮供电地引脚53和高压驱动芯片12的电连接。

如此，可以优化第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23和第三高侧驱动悬浮供电地引脚53的结构设计，优化第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23和第三高侧驱动悬浮供电地引脚53相对自举焊盘31和高压侧驱动焊盘11的布局，第九引脚部233不仅可以与高压驱动芯片12电连接，而且可以与自举芯片40电连接，第十一引脚部532可以与高压驱动芯片12电连接，从而可以便于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及可以便于第三高侧驱动悬浮供电地引脚53与高压驱动芯片12的电连接，并且可以进一步地提升电连接的稳定性。

结合图2所示，第九引脚部233与高压驱动芯片12之间电连接有第七电连接线67，第九引脚部233与自举芯片40之间电连接有第八电连接线68，第十一引脚部532与高压驱动芯片12之间电连接有第九电连接线69，第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65、第六电连接线66、第七电连接线67、第八电连接线68和第九电连接线69相互间隔。

这样在保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23分别与高压驱动芯片12和自举芯片40的电连接，以及保证第三高侧驱动悬浮供电地引脚53与高压驱动芯片12的电连接的前提下，不仅可以避免第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65、第六电连接线66、第七电连接线67、第八电连接线68和第九电连接线69之间发生交叉，可以提升智能功率模块100的可靠性，而且可以使第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65、第六电连接线66、第七电连接线67、第八电连接线68和第九电连接线69的长度均衡，避免第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65、第六电连接线66、第七电连接线67、第八电连接线68和第九电连接线69中的任意一个过长，可以利于智能功率模块100的小型化。

需要说明的是，定义电连接线至少包括有第一电连接线61、第二电连接线62、第三电连接线63、第四电连接线64、第五电连接线65、第六电连接线66、第七电连接线67、第八电连接线68和第九电连接线69，可以通过使用焊料，使电连接线的两端与对应部件焊接，从而实现稳定可靠的电连接，焊料可以包括但不限于锡膏和银浆，这样有利于降低智能功率模块100内部各结构之间的接触电阻，有利于提升智能功率模块100的电连接可靠性。

以及，通过缩小高压侧驱动焊盘11在第一方向上的尺寸，这样在使自举焊盘31可以更靠近智能功率模块100中间位置，从而提升智能功率模块100的鲁棒性和可靠性，以及保证智能功率模块100的小型化的前提下，可以增大高压侧驱动焊盘11和自举焊盘31在第一方向上的间隔距离，从而可以方便第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23的设置，例如：可以使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21的第三引脚部213在第一方向上位于驱动焊盘10和自举焊盘31之间，进而避免多个电连接线交叉或过长。

进一步地，三个自举芯片40构造成一体件，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23分别与三个自举芯片40电连接。

具体地，通过将三个自举芯片40构造成一体件，只需要将其焊接在自举焊盘31上，并且使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚21、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚22和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚23分别与三个自举芯片40电连接，就可以实现三个自举芯片40在智能功率模块100中的上芯，在保证三个自举芯片40乃至智能功率模块100的正常工作下的前提下，可以将上芯次数由三次节省到一次，从而可以提高作业效率，降低成本。

另外，将三个自举芯片40构造成一体件，不仅可以在方便封装的前提下，减小三个自举芯片40的总面积，从而可以利于智能功率模块100的小型化，而且可以在封装工艺上，减少划片工艺次数，提高作业效率，降低成本。

在本发明的一些实施例中，结合图4所示，三个相邻的自举芯片40彼此之间的衬底不切割，即：三个相邻的自举芯片40彼此贴靠，并且三个自举芯片40的N型阴极层42间隔设置于P型阳极层41背离自举焊盘31的一侧，从而可以使三个相邻的自举芯片40集成为一体，在可以减小三个自举芯片40的总面积，以及减少划片工艺次数和上芯次数的前提下，可以使三个相邻的自举芯片40的集成更加简单，可以方便生产制造。

进一步地，三个相邻的自举芯片40的N型阴极层42之间设置有保护环43，保护环43为P型保护环，这样P型保护环可以将相邻的自举芯片40的N型阴极层42分隔开，对相邻的自举芯片40具有隔离作用，使各芯片能独立运行。另外，这样在将自举芯片40焊接于自举焊盘31上时，保护环43对焊料进行阻挡，可以防止焊料爬上自举芯片40的侧壁，导致N型阴极层42和P型阳极层41导通，从而可以提升自举芯片40的结构可靠性，保证三个自举芯片40的正常运行，提高智能功率模块100的可靠性。

考虑到三个相邻的自举芯片40彼此贴靠且集成为一体，至少存在部分的保护环43位于三个相邻的自举芯片40的N型阴极层42之间，即：相邻两个自举芯片40的N型阴极层42可以共用保护环43，从而可以节省保护环43的面积，减小三个自举芯片40的总面积，可以便于自举芯片40乃至智能功率模块100的小型化。

在本发明的一些实施例中，P型保护环的离子掺杂浓度高于P型阳极层41的离子掺杂浓度，高离子掺杂浓度的P型保护环可以增强对相邻芯片的隔离作用，并且相邻芯片间的区域仅有P型离子掺杂，避免相邻芯片间的区域形成PN结，进一步地确保三个自举芯片40的独立运行，提升智能功率模块100的可靠性。

根据本发明的电子设备可以主要包括：上述的智能功率模块100，配置有本发明实施例的智能功率模块100的电子设备，不仅可以提升工作性能，保证鲁棒性，而且可以提升电连接的稳定性和可靠性，从而提升产品竞争力。

本发明的实施例中，智能功率模块100包括但不限于铜框架产品和铜框架产品与散热片结合产品，铜框架包括但不限于直接敷铜陶瓷基板，散热片包括但不限于散热铜片，可以保证智能功率模块100中的高压驱动芯片12在工作时的散热性能。智能功率模块100的框架上局部镀银，以降低芯片与框架的接触电阻，保证芯片接触良好。功率芯片包括但不限于绝缘栅双极晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管、快恢复二极管和升压二极管，驱动芯片包括但不限于全桥驱动芯片、半桥驱动芯片、高压驱动芯片12和低压驱动芯片14。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

驱动焊盘(10)，所述驱动焊盘(10)包括高压侧驱动焊盘(11)和低压侧驱动焊盘(13)，所述高压侧驱动焊盘(11)和所述低压侧驱动焊盘(13)在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘(11)上设置有高压驱动芯片(12)；

高侧驱动芯片供电电压引脚(30)，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)与所述高压侧驱动焊盘(11)相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘(11)的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)上设置有一个自举焊盘(31)，所述自举焊盘(31)上设置有三个所述自举芯片(40)，所述自举焊盘(31)间隔设置于所述高压侧驱动焊盘(11)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧，所述高压侧驱动焊盘(11)第二方向上的投影未覆盖所述自举焊盘(31)第二方向上的投影；

高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)第二方向远离所述高压侧驱动焊盘(11)的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)与所述自举焊盘(31)间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)，其中，所述第二方向和所述第一方向和相互垂直；

所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)均与所述自举焊盘(31)在第二方向上相互间隔，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)均位于所述自举焊盘(31)第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)均与所述自举焊盘(31)在第一方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)与所述自举焊盘(31)在第二方向上相互间隔，所述自举焊盘(31)在第二方向上的投影覆盖所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)第二方向上的投影，所述自举焊盘(31)在第一方向上邻近所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)设置。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)包括第一引脚部(211)、第二引脚部(212)和第三引脚部(213)，所述第一引脚部(211)在第二方向上延伸设置，所述第二引脚部(212)设置于所述第一引脚部(211)第二方向邻近所述高压侧驱动焊盘(11)的一端，所述第二引脚部(212)在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧延伸设置，所述第二引脚部(212)与所述高压侧驱动焊盘(11)在第二方向上对应间隔，所述第三引脚部(213)设置于所述第二引脚部(212)远离所述第一引脚部(211)的一端，所述第三引脚部(213)在第二方向上朝向远离所述第一引脚部(211)的一侧延伸设置，所述第三引脚部(213)位于所述高压侧驱动焊盘(11)第一方向远离所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘(31)，所述自举焊盘(31)第一方向靠近高压侧驱动焊盘(11)的一侧形成有避让槽(32)，所述避让槽(32)避让所述第三引脚部(213)。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)间隔设置于所述第一引脚部(211)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部(212)在第二方向上相互间隔，所述第一引脚部(211)与所述高压驱动芯片(12)电连接，所述第三引脚部(213)与所述自举芯片(40)电连接，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)与所述高压驱动芯片(12)电连接。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一引脚部(211)与所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第一电连接线(61)，所述第三引脚部(213)与所述自举芯片(40)之间电连接有第二电连接线(62)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)与所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第三电连接线(63)，所述第一电连接线(61)、所述第二电连接线(62)和所述第三电连接线(63)相互间隔。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)包括第四引脚部(221)、第五引脚部(222)和第六引脚部(223)，所述第四引脚部(221)间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)背离所述第一引脚部(211)的一侧，所述第四引脚部(221)在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部(212)在第二方向上相互间隔，所述第五引脚部(222)设置于所述第四引脚部(221)在第二方向邻近所述自举焊盘(31)的一端，所述第五引脚部(222)在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧延伸设置，所述第六引脚部(223)设置于所述第五引脚部(222)远离所述第四引脚部(221)的一端，所述第六引脚部(223)在第二方向背离所述第四引脚部(221)的一侧延伸设置且与所述第三引脚部(213)在第一方向上相互间隔。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)间隔设置于所述第四引脚部(221)第一方向背离所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(51)的一侧，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)在第二方向上延伸设置且与所述第五引脚部(222)在第二方向上相互间隔，所述第四引脚部(221)和所述高压驱动芯片(12)电连接，所述第六引脚部(223)和所述自举芯片(40)电连接，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)和所述高压驱动芯片(12)电连接。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第四引脚部(221)和所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第四电连接线(64)，所述第六引脚部(223)和所述自举芯片(40)之间电连接有第五电连接线(65)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)和所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第六电连接线(66)，所述第四电连接线(64)、所述第五电连接线(65)和所述第六电连接线(66)相互间隔。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)包括第七引脚部(231)、第八引脚部(232)和第九引脚部(233)，所述第七引脚部(231)间隔设置于所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)第一方向背离所述第四引脚部(221)的一侧，所述第七引脚部(231)在第二方向上延伸，所述第八引脚部(232)设置于所述第七引脚部(231)第二方向邻近所述自举焊盘(31)的一端，所述第八引脚部(232)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧延伸设置，所述第八引脚部(232)和所述第五引脚部(222)在第一方向上相对且间隔设置，所述第九引脚部(233)设置于所述第八引脚部(232)远离所述第七引脚部(231)的一端，所述第九引脚部(233)在第二方向远离所述第七引脚部(231)的一侧延伸设置。

10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚(53)，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(53)包括第十引脚部(531)和第十一引脚部(532)，所述第十引脚部(531)间隔设置于所述第七引脚部(231)第一方向背离所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(52)的一侧，所述第十引脚部(531)在第二方向上延伸设置且与所述自举焊盘(31)在第二方向上间隔设置，所述第十一引脚部(532)设置于所述第十引脚部(531)朝向所述高压侧驱动焊盘(11)的一侧，所述第十一引脚在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(13)的一侧延伸设置，所述第十一引脚部(532)第二方向间隔设置于所述第八引脚部(232)和所述自举焊盘(31)之间，所述第九引脚部(233)与所述高压驱动芯片(12)电连接，所述第九引脚部(233)与所述自举芯片(40)电连接，所述第十一引脚部(532)与所述高压驱动芯片(12)电连接。

11.根据权利要求10所述的智能功率模块，其特征在于，所述第九引脚部(233)与所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第七电连接线(67)，所述第九引脚部(233)与所述自举芯片(40)之间电连接有第八电连接线(68)，所述第十一引脚部(532)与所述高压驱动芯片(12)之间电连接有第九电连接线(69)，所述第七电连接线(67)、所述第八电连接线(68)和所述第九电连接线(69)相互间隔。

12.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，三个所述自举芯片(40)构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(21)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(22)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(23)分别与三个所述自举芯片(40)电连接。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-12中任一项所述的智能功率模块(100)。