CN209545420U - 智能功率模块及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：电路布线基板，电路布线基板具有相对的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧，电路布线基板的表面设置有多个安装位；功率模块及驱动芯片，安装于对应的安装位上，功率模块与驱动芯片电连接；强电接地脚，设置于强电引脚安装侧，功率模块的接地端经强电接地脚与驱动芯片的强电接地端电连接；弱电接地脚，设置于弱电引脚安装侧，弱电接地脚与驱动芯片的弱电接地端电连接。本实用新型可以缩短驱动电流回路的走线，从而降低走线上的寄生电感，并提高功率模块中开关管的开关速度。

Description

智能功率模块及空调器

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块中，通常仅设置一个驱动芯片的接地引脚，且通常位于低压侧，而功率开关管的接地端通常位于高压侧。而在功率模块各开关管，例如IGBT发射极设置在高压侧，因此离低压侧离接地引脚较远，导致走线太长，寄生电感增大，影响IGBT的开关速度，甚至发生误触发。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在缩短驱动电流回路的走线，从而降低走线上的寄生电感，并提高功率模块中开关管的开关速度。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：

电路布线基板，所述电路布线基板具有相对的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧，所述电路布线基板的表面设置有多个安装位；

功率模块及驱动芯片，安装于对应的所述安装位上，所述功率模块与驱动芯片电连接；

强电接地脚，设置于所述强电引脚安装侧，所述功率模块的接地端经所述强电接地脚与所述驱动芯片的强电接地端电连接；

弱电接地脚，设置于所述弱电引脚安装侧，所述弱电接地脚与所述驱动芯片的弱电接地端电连接。

可选地，所述功率模块包括三相上桥臂开关管及三相下桥臂开关管，所述驱动芯片的多个驱动端与所述三相所述上桥臂开关管及三相所述下桥臂开关管的栅极一一对应连接；

三相所述上桥臂开关管的集电极用于接入直流母线；三相所述上桥臂开关管的发射极与三相所述下桥臂开关管的集电极一一对应连接；三相所述下桥臂开关管的发射极与所述强电接地脚连接。

可选地，所述功率模块还包括PFC功率模块，所述PFC功率模块的受控端与所述驱动芯片的驱动端连接，所述PFC功率模块的一端接入直流母线，所述PFC功率模块的另一端接地。

可选地，所述PFC功率模块包括PFC功率开关管及二极管，所述PFC功率开关管的栅极与所述驱动芯片的驱动端连接，所述PFC功率开关管的集电极接入PFC电感，并与所述二极管的阳极连接，所述PFC功率开关管的发射极接地；所述二极管的阴极与直流母线连接。

可选地，所述电路布线基板具有在其长度方向相对的第一端和第二端，

所述电路布线基板的强电引脚安装侧自所述第一端至所述第二端方向依次设置有PFC接地脚、PFC电感连接脚、W相输出脚、W相浮动供电脚、V相输出脚、V相浮动供电脚、U相输出脚、U相浮动供电脚、下桥发射极脚、强电接地脚及故障信号输出脚及；

所述电路布线基板的弱电引脚安装侧自所述第一端至所述第二端方向依次设置有弱电接地脚、驱动芯片供电脚、PFC过流保护脚、过流保护脚、PFC驱动信号脚、UH驱动信号脚、VH驱动信号脚、WH驱动信号脚、UL驱动信号脚、VL驱动信号脚及WL驱动信号脚。

可选地，所述智能功率模块还包括对所述电路布线基板、所述驱动芯片及所述功率模块进行封装的封装壳体。

可选地，所述电路布线基板包括安装基板及电路布线层，所述电路布线层设置于所述安装基板上。

可选地，所述智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于所述安装基板与所述电路布线层之间。

可选地，所述智能功率模块还包括金属引线，所述功率模块、驱动芯片及所述电路布线基板通过所述金属引线连接。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。

本实用新型智能功率模块通过在电路布线基板，所述电路布线基板在强电引脚安装侧设置强电接地脚，而在相对的弱电引脚安装侧设置弱电接地脚。从而使得设置在强电安装侧的功率模块的接地端可以通过强电接地脚实现与驱动芯片的接地端的电连接。如此设置，在功率模块工作时，驱动电流可以从驱动芯片的驱动端流到功率模块的接地端，再从接地端到达智能功率模块外部的强电接地脚，再从驱动芯片高压侧的强电接地引脚回到栅极，从而缩短功率模块驱动电流的回路。本实用新型可以缩短驱动电流回路的走线，从而降低走线上的寄生电感，并提高功率模块中开关管的开关速度，并且由于寄生电感的减少，还可以解决智能功率模块误触发的问题。此外，本实施例中，强电安装侧的功率模块的接地端无需与弱电安装侧的弱电接地脚连接，无需考虑走线的安规要求，可以便于智能功率模块外围电控的布线，从而降低电器设备的电控板布线难度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型智能功率模块一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型智能功率模块一实施例的电路结构示意图；

图3为本实用新型智能功率模块另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	电路布线基板	50	金属引线
20	功率模块	11	电路布线层
				30	驱动芯片	12	绝缘层
40	封装壳体	21

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种智能功率模块。

该智能功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等电器的压缩机、风机驱动。

智能功率模块的引脚根据排布方式的不同，可以分为单边引脚和双边引脚两种。双边引脚由于生产工艺更方便，设计简单，是大部分智能功率模块采用的方式。双边引脚形式排布的智能功率模块一般会将强电引脚集中在一侧，以此可称为高压侧或者强电测，弱电引脚放在另一侧，也即低压侧或者弱电侧。

一般地，双边引脚智能功率模块中仅设置一个驱动芯片的接地引脚，且通常位于低压侧，也即弱电侧，而功率开关管的接地端通常位于高压侧。在驱动功率开关管，例如IGBT工作时，驱动电流从栅极流到发射极(发射极通常需要接地)，再从发射极到达智能功率模块外部的地线，再从驱动芯片低压侧的接地引脚回到栅极，形成驱动回路。IGBT发射极设置在高压侧，因此离低压侧离接地引脚较远，便会导致走线太长，寄生电感增大，影响IGBT的开关速度，甚至发生误触发。

参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该智能功率模块包括：

电路布线基板10，所述电路布线基板10具有相对的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧，所述电路布线基板10的表面设置有多个安装位；

功率模块20及驱动芯片30，安装于对应的所述安装位上，所述功率模块20与驱动芯片30电连接；

强电接地脚VSS2，设置于所述强电引脚安装侧，所述强电接地脚VSS2与所述驱动芯片30的强电接地端电连接；

弱电接地脚VSS1，设置于所述弱电引脚安装侧，所述弱电接地脚VSS1与所述驱动芯片30的弱电接地端电连接。

本实施例中，驱动芯片30可选采用高压集成芯片HVIC来实现，驱动芯片30一般具有高压侧驱动芯片30和低压侧驱动芯片30，在实际应用时，高压侧驱动芯片30的三相高压侧驱动单元集成在高压集成芯片HVIC中，低压侧驱动芯片30的三相低压侧驱动芯片30集成在低压集成芯片LVIC中，或者三相高压侧驱动单元中的每一相高压侧驱动单元对应与三相低压侧驱动单元中的一相高压侧驱动单元集成在一HVIC中，例如U相高压侧驱动单元与U相高压侧驱动单元集成在一HVIC，或者驱动芯片30的数量可以设置为独立的六个，且分别记为UH驱动电路、VH驱动电路、WH驱动电路、UL驱动电路、VL驱动电路、WL驱动电路。六个所述驱动芯片30分别与所述三相桥臂电路中中的每一功率开关管对应连接，或者将六个驱动芯片30集成于一HVIC管中。

功率模块20包括多个功率器件，多个功率器件可以是氮化镓(GaN)功率器件、Si基功率器件或SiC基功率器件。功率器件的数量可以为一个，也可以为多个，当设置为多个时，可以包括四个所述功率器件，也可以包括六个所述功率器件，六个功率器件组成逆变电路，从而应用在逆变电源、变频器、制冷设备、冶金机械设备、电力牵引设备等电器设备中，特别是变频家用电器中。在智能功率模块工作时，驱动芯片30输出相应的PWM控制信号，以驱动控制对应的功率器件导通/截止，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。可以理解的是，根据不同的功率器件类型，适应性的设置多个FRD(Fast Recovery Diode，快速恢复二极管)。

参照图3，在一实施例中，电路布线基板10包括电路布线层11及绝缘层12，电路布线层11根据智能功率模块的电路设计，在电路布线基板10上形成对应的线路以及对应供功率组件中的各电子元件安装的安装位，即焊盘。具体地，在电路布线基板10上设置好绝缘层12后，将铜箔铺设在绝缘层12上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层11。在将功率模块20中各电子元件集成于电路布线基板10上的电路布线层11后，还可以通过金属引线50实现各电子元件与驱动芯片30之间的电气连接。

功率模块20对应设置于电路布线层11的安装位上，并通过焊锡等导电材料与电路布线层11实现电连接，形成电流回路。在功率模块20工作时，驱动芯片30输出相应的控制信号，以控制对应的功率元件导通，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作，这个过程中功率模块20产生的热量经绝缘层12传导至电路布线基板10上，以通过电路布线基板10进行散热。

强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1可以采用鸥翼型强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1或者直插型强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1来实现，本实施例优选为直插型强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1，强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1焊接在电路布线基板10，对应的安装位上的焊盘位置，并通过金属线与驱动芯片30实现电气连接。

可以理解的是，强电接地脚VSS2和弱电接地脚VSS1均是与驱动芯片30的接地端连接的，功率模块20的接地端靠近强电接地脚VSS2设置。在实际应用中，可以通过焊锡、导电胶实现电连接，从而将功率模块20的接地端与驱动芯片30的接地端连接。如此，可以实现功率模块20的驱动电流从驱动芯片30的驱动端流到功率模块20的接地端，再从接地端到达智能功率模块外部的强电接地脚VSS2，再从驱动芯片30高压侧的强电接地引脚回到栅极，形成驱动回路。功率模块20的接地端与驱动模块的强电接地脚VSS2均设置在强电引脚安装侧，两者间距较小，可以缩短电流回路。

本实用新型智能功率模块通过在电路布线基板10，所述电路布线基板10在强电引脚安装侧设置强电接地脚VSS2，而在相对的弱电引脚安装侧设置弱电接地脚VSS1。从而使得设置在强电安装侧的功率模块20的接地端可以通过强电接地脚VSS2实现与驱动芯片30的接地端的电连接。如此设置，在功率模块20工作时，驱动电流可以从驱动芯片30的驱动端流到功率模块20的接地端，再从接地端到达智能功率模块外部的强电接地脚VSS2，再从驱动芯片30高压侧的强电接地引脚回到栅极，从而缩短功率模块20驱动电流的回路。本实用新型可以缩短驱动电流回路的走线，从而降低走线上的寄生电感，并提高功率模块20中开关管的开关速度，并且由于寄生电感的减少，还可以解决智能功率模块误触发的问题。此外，本实施例中，强电安装侧的功率模块20的接地端无需与弱电安装侧的弱电接地脚VSS1连接，无需考虑走线的安规要求，可以便于智能功率模块外围电控的布线，从而降低电器设备的电控板布线难度。

参照图1，在一实施例中，所述功率模块20包括三相上桥臂开关管(Q1、Q2、Q3)及三相下桥臂开关管(Q4、Q5、Q6)，所述驱动芯片30的多个驱动端与所述三相所述上桥臂开关管及三相所述下桥臂开关管的栅极一一对应连接；

三相所述上桥臂开关管的集电极用于接入直流母线；三相所述上桥臂开关管的发射极与三相所述下桥臂开关管的集电极一一对应连接；三相所述下桥臂开关管的发射极与所述强电接地脚VSS2连接。

本实施例中，三相上桥臂开关管(Q1、Q2、Q3)及三相下桥臂开关管(Q4、Q5、Q6)均为在接收到高电平的驱动信号时导通，而在接收到低电平的驱动信号时截止，并且在同一相桥臂电路中，上桥臂开关管和下桥臂开关管不会同时导通。也即在上桥臂开关管导通时，下桥臂开关管截止。三相上桥臂开关管(Q1、Q2、Q3)和三相下桥臂开关管(Q4、Q5、Q6)的公共端为智能功率模块的输出端，并与电机对应的绕组连接，从而驱动电机工作。其中，三相上桥臂开关管(Q1、Q2、Q3)及三相下桥臂开关管(Q4、Q5、Q6)全部或者部分可选采用IGBT来实现。在IGBT工作时，驱动电流从驱动芯片30的驱动端流出，经IGBT的栅极、IGBT的发射极到达智能功率模块外部的强电接地脚VSS2，再从驱动芯片30高压侧的强电接地引脚回到IGBT的栅极，形成驱动回路。IGBT的发射极与驱动模块的强电接地脚VSS2均设置在强电引脚安装侧，两者间距较小，可以缩短电流回路。

参照图1至图3，在一实施例中，所述功率模块20还包括PFC功率模块21，所述PFC功率模块21的受控端与所述驱动芯片30的驱动端连接，所述PFC功率模块21的一端接入直流母线，所述PFC功率模块21的另一端接地。

本实施例中，PFC功率模块21可以仅由PFC功率开关管集成在智能功率模块中来实现，或者还可以将二极管也集成在其中，以构成PFC电路。PFC电路可以采用无源PFC电路来实现，并构成升压型PFC电路，或者降压型PFC电路，或者升降压型PFC电路。可以理解的是，在实际应用中，PFC功率模块21的连接关系可以根据PFC电路设置类型进行适应性调整，此处不做限制。PFC功率模块21将接入的直流电进行功率因素调整，调整后的直流电输出至功率模块20的电源输入端，以使各功率模块20驱动相应的负载工作。调整后的直流电还可以通过外部开关电源电路，产生各种数值的驱动电压，例如产生5V、15V等电压，以为驱动芯片30供电。

其中，在将二极管也集成在智能功率模块的实施例中，所述PFC功率模块21包括PFC功率开关管及二极管，所述PFC功率开关管的栅极与所述驱动芯片30的驱动端连接，所述PFC功率开关管的集电极接入PFC电感，并与所述二极管的阳极连接，所述PFC功率开关管的发射极接地；所述二极管的阴极与直流母线连接。

参照图1，在一实施例中，所述电路布线基板10具有在其长度方向相对的第一端A和第二端B，

所述电路布线基板10的强电引脚安装侧自所述第一端A至所述第二端B方向依次设置有PFC接地脚GND、PFC电感连接脚PFC、直流母线接入脚VP、W相输出脚W、W相浮动供电脚VB3、V相输出脚V、V相浮动供电脚VB2、U相输出脚U、U相浮动供电脚VB1、下桥发射极脚UVW-、强电接地脚VSS2及故障信号输出脚FAULT及；

所述电路布线基板10的弱电引脚安装侧自所述第一端A至所述第二端B方向依次设置有弱电接地脚VSS1、驱动芯片30供电脚VDD、PFC过流保护脚PFCTRIP、过流保护脚ITRIP、PFC驱动信号脚PFCIN、UH驱动信号脚HIN1、VH驱动信号脚HIN2、WH驱动信号脚HIN3、UL驱动信号脚LIN1、VL驱动信号脚LIN2及WL驱动信号脚LIN3。

本实施例中，U相输出脚U、V相输出脚V、W相输出脚W分别用于接入电机的三相绕组。PPFC电感连接脚用于接入PFC电感。UH驱动信号脚HIN1、VH驱动信号脚HIN2、WH驱动信号脚HIN3、UL驱动信号脚LIN1、VL驱动信号脚LIN2及WL驱动信号脚LIN3分别用于接入外部控制器输入的UH驱动信号、VH驱动信号及WH驱动信号，以及UL驱动信号、VL驱动信号及WL驱动信号，并将该逻辑驱动信号转换成模拟驱动信号，以驱动对应的功率开关管工作。

参照图1及图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括对所述电路布线基板10、所述驱动芯片30及所述功率模块20进行封装的封装壳体40。

本实施例中，封装壳体40可以采用环氧树脂、氧化铝、导热填充材料等材料制成，其中，导热填充材料可以是氮化硼、氮化铝材质，氮化铝和氮化硼的绝缘性较好，且导热率较高，耐热性及热传导性较佳，使得氮化铝和氮化硼有较高的传热能力。在制作封装壳体40时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装材料，再以锭粒成型工艺将封装壳体40材料进行轧制成形，以形成封装壳体40后将电路布线基板10、驱动芯片30及功率模块20封装在封装壳体40内。或者通过注塑工艺将电路布线基板10、所述驱动芯片30及所述功率模块20封装在封装壳体40内。

参照图1及图3，在一实施例中，所述电路布线基板10包括安装基板及电路布线层11，所述电路布线层11设置于所述安装基板上。

本实施例中，安装基板可以采用PCB板、引线框架、纸板、半玻纤板、玻纤板等材料所制成的电路基板实现，还可以是铝及铝制合金，铜及铜制合金，或者氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷等具有高导热散热性能的材料制得的基板，或者采用上述材料混合制作形成的基板，本实施例可选采用铝基板来实现。安装基板的形状可以根据电路布线层11、功率组件中的电子元件的的具体位置、数量及大小确定，可以为方形，但不限于方形。

参照图1及图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括绝缘层12，所述绝缘层12夹设于所述安装基板与所述电路布线层11之间。

本实施例中，绝缘层12在金属散热基板采用铝材或者铜材等具有导电性能的材质来实现时，绝缘层12可选采用热塑性胶或者热固性胶等材料制成，以实现散热基板与电路布线层11之间的固定连接且绝缘。绝缘层12可以采用环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料一种或多种材质混合实现的高导热绝缘层12来实现。该绝缘层12用于实现电路布线层11与金属散热基板之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以及对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰PFC功率开关模块及各IPM模块正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对功率模块20中的电子元件的干扰影响。在一些实施例中，绝缘层12还可以采用陶瓷来实现，金属散热基板与绝缘层12可以一体压合设置，通过陶瓷的高绝缘性及高导热性以加速功率模块20的散热能力。

参照图1及图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括金属引线50，所述功率模块20、驱动芯片30及所述电路布线基板10通过所述金属引线50连接。

本实施例中，金属引线50用于实现功率模块20、驱动芯片30及所述电路布线基板10之间的电气连接。金属引线50可以通过超声波粘合工艺来连接功率模块20、驱动芯片30及所述电路布线基板10，以使各模块之间通过金属引线50及电路布线层11实现电气连接。可以理解的是，各模块之间的金属引线50的弧度可调，通过调整金属引线50的弧度可以减小高集成智能功率模块的体积。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的智能功率模块。该智能功率模块的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本实用新型空调器中使用了上述智能功率模块，因此，本实用新型空调器的实施例包括上述智能功率模块全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：

电路布线基板，所述电路布线基板具有相对的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧，所述电路布线基板的表面设置有多个安装位；

功率模块及驱动芯片，安装于对应的所述安装位上，所述功率模块与驱动芯片电连接；

强电接地脚，设置于所述强电引脚安装侧，所述功率模块的接地端经所述强电接地脚与所述驱动芯片的强电接地端电连接；

弱电接地脚，设置于所述弱电引脚安装侧，所述弱电接地脚与所述驱动芯片的弱电接地端电连接。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率模块包括三相上桥臂开关管及三相下桥臂开关管，所述驱动芯片的多个驱动端与所述三相所述上桥臂开关管及三相所述下桥臂开关管的栅极一一对应连接；

三相所述上桥臂开关管的集电极用于接入直流母线；三相所述上桥臂开关管的发射极与三相所述下桥臂开关管的集电极一一对应连接；三相所述下桥臂开关管的发射极与所述强电接地脚连接。

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括PFC功率模块，所述PFC功率模块的受控端与所述驱动芯片的驱动端连接，所述PFC功率模块的一端接入直流母线，所述PFC功率模块的另一端接地。

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述PFC功率模块包括PFC功率开关管及二极管，所述PFC功率开关管的栅极与所述驱动芯片的驱动端连接，所述PFC功率开关管的集电极接入PFC电感，并与所述二极管的阳极连接，所述PFC功率开关管的发射极接地；所述二极管的阴极与直流母线连接。

5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线基板具有在其长度方向相对的第一端和第二端，

所述电路布线基板的强电引脚安装侧自所述第一端至所述第二端方向依次设置有PFC接地脚、PFC电感连接脚、W相输出脚、W相浮动供电脚、V相输出脚、V相浮动供电脚、U相输出脚、U相浮动供电脚、下桥发射极脚、强电接地脚及故障信号输出脚及；

所述电路布线基板的弱电引脚安装侧自所述第一端至所述第二端方向依次设置有弱电接地脚、驱动芯片供电脚、PFC过流保护脚、过流保护脚、PFC驱动信号脚、UH驱动信号脚、VH驱动信号脚、WH驱动信号脚、UL驱动信号脚、VL驱动信号脚及WL驱动信号脚。

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括对所述电路布线基板、所述驱动芯片及所述功率模块进行封装的封装壳体。

7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线基板包括安装基板及电路布线层，所述电路布线层设置于所述安装基板上。

8.如权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于所述安装基板与所述电路布线层之间。

9.如权利要求1至8任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括金属引线，所述功率模块、驱动芯片及所述电路布线基板通过所述金属引线连接。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的智能功率模块。