CN208257678U - 高集成智能功率模块及电器设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高集成智能功率模块及电器设备。该高集成智能功率模块包括：第一安装基板及第二安装基板，第一安装基板和第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；控制模块，对应安装于第一安装基板的安装位上；整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于第二安装基板的安装位上；其中，控制模块与PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；控制模块与多个功率模块通过金属引线电气连接。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器节能减排的问题。

Description

高集成智能功率模块及电器设备

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及电器设备。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及电器设备，旨在解决电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器节能减排的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；

控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；所述控制模块与多个所述功率模块通过金属引线电气连接。

可选地，所述功率模块的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。

可选地，所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，

所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；

所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率开关模块的受控端连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括多个第一封装壳体，所述MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片各自通过一所述第一封装壳体封装设置。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括对所述第一安装基板、第二安装基板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的第二封装壳体。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层及用于承载所述第一安装基板和第二安装基板的散热板；所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述散热板之间；以及设置于所述第二安装基板与所述散热板之间。

可选地，所述第一安装基板和所述第二安装基板间距设置，或者所述第一安装基板和所述第二安装基板通过隔热件隔热设置。

可选地，所述散热板处于所述第二封装壳体内部，或者至少部分显露于封装壳体外。

本实用新型还提出一种电器设备，包括如上所述的高集成智能功率模块；所述高集成智能功率模块包括：第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于所述第二安装基板的安装位上；其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；所述控制模块与多个所述功率模块通过金属引线电气连接。

可选地，所述电器设备为空调器或冰箱。

本实用新型通过将控制模块安装于第一安装基板上对应的安装位上，以及将整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块集成安装于上第二安装基板对应的安装位上，控制模块与PFC功率开关模块之间，以及控制模块与多个可以多个功率模块之间，均通过金属引线电气连接，从而可以避免将整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块向控制模块散热，而影响控制模块正常工作。本实用新型将以上各功能模块集成在一个封装体内，可以缩短控制模块与整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块之间的距离，可以提高集成智能功率模块的集成度，实现多个负载，例如风机及压缩机的一体化驱动控制，从而减小电控板的体积，方便安装。减小跳线过长及过多引起的电磁干扰，同时还可以减少电控板的元器件，简化了电控板的PCB板布局，有效的降低了空调器的生产成本。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致电控板装配到电器设备时出现装配困难的问题，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型高集成智能功率模块一实施例的电路结构示意图；

图2为本实用新型高集成智能功率模块一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型高集成智能功率模块又一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型高集成智能功率模块再一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	第一安装基板	12	风机功率驱动芯片
200	第二安装基板	13	压缩机功率驱动芯片
				300	绝缘层	20	整流桥
400	散热板	30	PFC功率开关模块
				500	第二封装壳体	40	多个功率模块
10	控制模块	41	风机驱动功率模块
				11	PFC驱动芯片	42	压缩机驱动功率模块
600	引脚	700	金属引线

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种高集成智能功率模块。

在空调器、洗衣机、冰箱等电器设备中，大多设置有电机，并通过电机来驱动其他负载工作。例如空调器，传统的空调器一般包括室内机和室外机，室外机和室内机中均设置电机及驱动电机工作的电控板。以室外机的电控板为来说，室外机的电控板上大多设置有驱动压缩机的智能功率模块，驱动风机的智能功率模块，主控制模块，电源模块等功能模块。这些功能模块大多采用分立或者部分集成的电路模块来实现，且分散的排布在电控PCB板的各个部分，但是由于电控板自身结构、强弱电隔离、防信号干扰、散热等要求，要求各功能模块之间的间距保证在安全距离内，使得室外机电控板的体积较大，不利于安装。或者将这些分散在多块电路板上，再采用跳线的方式来实现主控制模块与其他功能模块之间，以及各功能模块之间相互的电气连接，但是分散设置各功能模块会导致跳线较多且长，导致电器EMC性能下降。并且这两种结构的电控板均会出现电控板的器件较多，导致室外机的装配复杂，同时还会增加空调器的生产成本，且维修率也会增加，不利于空调器的稳定使用。更重要的是，电控板在采用多个元器件来实现时，多个元器件自身的能耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排。

为了解决上述问题，参照图1至图4，在本实用新型一实施例中，该高集成智能功率模块包括：

第一安装基板100及第二安装基板200，所述第一安装基板100和所述第二安装基板200一侧表面均设置有多个安装位；

控制模块10，对应安装于所述第一安装基板100的安装位上；

整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40，分别对应安装于所述第二安装基板200的安装位上；

其中，所述控制模块10与所述PFC功率开关模块30通过金属引线700电气连接；所述控制模块10与多个所述功率模块40通过金属引线700电气连接。

参照图1，图1为高集成智能功率模块一实施例的电路结构示意图；其中，所述整流桥20的输入端用于接入交流电源，所述整流桥20的输出端与所述PFC功率开关模块30的输入端连接；所述PFC功率开关模块30的输出端与多个所述功率模块40的电源输入端连接；所述控制模块10的多个控制端与所述PFC功率开关模块30的受控端及多个所述功率模块40的受控端一一对应连接。控制模块10驱动所述PFC功率开关模块30将所述整流桥20输出的直流电压进行校正后输出至控制模块10，以为控制模块10提供稳定的工作电压，同时还将进行功率因素校正后的直流电源输出至各功率模块40，并在控制模块10输出相应的控制信号，以控制多个功率模块40驱动对应的负载工作。

本实施例中，第一安装基板100与第二安装基板200均可以采用PCB板、引线框架、纸板、半玻纤板、玻纤板等材料所制成的电路基板实现，且均设置有电路布线及安装位，即焊盘，以供控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40等电路模块安装。第二安装基板200可选采用氮化铝陶瓷等具有高导热特性材料制得的安装基板实现。可以理解的是，第一安装基板100和第二安装基板200上可以根据高集成智能功率模块的电路设计设置电路布线，以实现各电路模块之间的电气连接，电路布线具体可采用铜箔铺来实现，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层。第一安装基板100的形状可以根据设置在第一安装基板100上的控制模块10的具体位置、元器件数量及大小确定，第二安装基板200的形状可以根据设置在第二安装基板200上的整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40的具体位置、元器件数量及大小确定可以为方形，但不限于方形。

本实施例中，整流桥20可以采用四个贴片二极管来组合实现，四个贴片二极管组成的整流桥20将输入的交流电转换成直流电后输出。

本实施例中，PFC功率开关模块30可以仅由PFC开关来实现，或者还与二极管、电感等其他元器件组成PFC电路来实现对直流电源的功率因素校正。PFC电路可以采用无源PFC电路来实现，以构成升压型PFC电路，或者降压型PFC电路，或者升降压型PFC电路。可以理解的是，在实际应用中，PFC功率开关模块30与整流桥20位置及连接关系可以根据PFC电路设置类型进行适应性调整，此处不做限制。PFC功率开关模块30基于控制模块10的控制，并将整流桥20输入的直流电进行功率因素调整，调整后的直流电可以通过外部开关电源电路，产生各种数值的驱动电压，例如产生5V、15V等电压，分别用于MCU及各IPM驱动IC供电。

本实施例中，控制模块10中可以具有驱动电路单元及控制电路单元，驱动电路单元中还集成有能够连续检测整流桥20、PFC功率开关模块30及功率模块40中各元件电流、温度以及电压等参数的实时检测电路，并在发生严重过载甚至直接短路，或者温度过热，驱动电压过压等故障时，能够控制功率模块40中的功率器件软关断，同时发出故障信号至控制电路单元，以使控制电路单元控制其他电路模块工作，从而避免因故障而损坏其他电路模块。此外，控制模块10中还可以集成桥臂对管互锁电路，以及驱动电源欠压保护电路，从而保证功率模块40能够安全稳定的运行。

本实施例中，各功率模块40中均集成了多个功率开关管，多个功率开关管组成驱动逆变电路，例如可以由六个功率开关管组成三相逆变桥电路，或者由四个功率开关管组成两相逆变器桥电路。其中，各功率开关管可以采用MOS管或者IGBT来实现。

需要说明的是，控制模块10中一般包括控制芯片，例如MCU，控制芯片的理想工作温度一般是低于85℃的。整流桥20、功率模块40及PFC功率开关31，尤其是压功率模块40，上述模块的功率元件，例如IGBT在工作时一般发热均较为严重，IGBT等功率元件工作温度可达100℃以上，这些功率元器件产生的热量会通过基板向控制模块10(MCU)传导，使得功率元件与MCU几乎达到相同的温度。而这样将导致控制模块10中的控制芯片的工作温度过高而发生故障，使得MCU容易输出错误的控制信号，例如控制功率模块40的上下桥臂同时导通，而引起短路，从而烧毁高集成智能PFC功率开关模块。为了避免上述问题发生，本实施例中将控制模块10等非热源期间设置在第一电路基板上，并将整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40等热源器件设置在第二电路基板上，控制模块10与多个功率模块40之间，以及控制模块10与PFC功率开关模块30之间可以通过金属引线700电气连接。如此设置，可以避免热源器件向非热源器件散热，而影响非热源器件工作。并且控制芯片的工作稳定较低，还有利于控制模块10对PFC功率开关模块30和多个功率模块40的驱动控制延时缩短，从而可以提高各功率开关管的开关速度，并且可以减小功率开关管的开关损耗及电磁干扰，保证高集成智能功率模块中各电路模块能够长期可靠的运行。

本实用新型通过将控制模块10安装于第一安装基板100上对应的安装位上，以及将整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40集成安装于上第二安装基板200对应的安装位上，控制模块10与PFC功率开关模块30之间，以及控制模块10与多个可以多个功率模块40之间，均通过金属引线700电气连接，从而可以避免将整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40向控制模块10散热，而影响控制模块10正常工作。本实用新型将以上各功能模块集成在一个封装体内，可以缩短控制模块10与整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40之间的距离，可以提高集成智能功率模块的集成度，实现多个负载，例如风机及压缩机的一体化驱动控制，从而减小电控板的体积，方便安装。减小跳线过长及过多引起的电磁干扰，同时还可以减少电控板的元器件，简化了电控板的PCB板布局，有效的降低了空调器的生产成本。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致电控板装配到电器设备时出现装配困难的问题，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排的问题。

参照图1至图4，在一可选实施例中，所述功率模块40的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块40及压缩机驱动功率模块40。

驱动风轮电机，压缩机驱动功率模块42用于驱动压缩机电机，当然在其他实施例中，功率模块40还可以用于驱动其他电机的变频器和各种逆变电源，并应用于变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，及空调等变频家电等领域中。风机驱动功率模块41和压缩机驱动功率模块42中分别集成有多个IGBT、MOS管等功率开关管，多个功率开关管的数量可以为四个或六个，其具体数量可以根据电机类型、驱动功率等设置，此处不做限制。

参照图1至图4，在一可选实施例中，控制模块10包括MCU、PFC驱动芯片11、风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片13，所述MCU的第一控制端与所述PFC驱动芯片11的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片12的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片13的多个信号输入端一一对应连接；所述风机功率驱动芯片12的多个输出端与所述风机驱动功率模块40的多个受控端一一对应连接；所述压缩机功率驱动芯片13的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块40的多个受控端一一对应连接。

本实施例中，MCU中集成有时序控制器、存储器、数据处理器，以及存储在所述存储器上并可在所述数据处理器上运行的软件程序和/或模块，MCU通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，输出相应的时序控制信号至PFC驱动芯片11、风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片13，如此设置，使得PFC驱动芯片11将接收到的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动PFC功率开关模块30中的功率开关管工作。风机功率驱动芯片12则将接收到的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动风机功率驱动芯片12中对应的功率开关管导通/关断，从而驱动风机工作。以及，压缩机功率驱动芯片13将接收到的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动各功率模块40中对应的功率开关管导通/关断，从而驱动压缩机工作。

参照图1至图4，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括多个第一封装壳体(图未示出)，所述MCU、PFC驱动芯片11、风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片13各自通过一所述第一封装壳体封装设置。

本实施例中，第一封装壳体可以采用环氧树脂模制化合物的树脂支架，并由热固性材料、热塑性材料中的任何一种材料，并采用热塑或者注胶的形式分别对MCU、PFC驱动芯片11、风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片13等芯片的裸die晶圆进行逐个封装。在进行封装后MCU、PFC驱动芯片11、风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片13等芯片均与一第一封装壳体形成一芯片单体，从而可以通过贴片机采用的贴片焊接的方式安装在第一安装基板100上，此时第一安装基板100相当于一PCB板，在将各芯片单体进行封装后，相较于裸die芯片，单体的贴片安装工序较少，有利于提高安装的简易性。此外，将各个芯片独立进行封装还有利于提高各个芯片电磁屏蔽性能，以避免各芯片之间产生电磁干扰，而相互影响各自芯片的正常工作。

可以理解的是，控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40等电路模块的部分器件均采用裸die晶圆来实现，并采用锡膏印刷的方式将各晶圆贴于第二晶圆的一侧表面。

参照图1至图4，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层300及用于承载所述第一安装基板100和第二安装基板200的散热板400；所述绝缘层300设置于所述第一安装基板100与所述散热板400之间；以及设置于所述第二安装基板200与所述散热板400之间。

本实施例中，该散热板400可以采用铝或铝制合金，铜或铜制合金，或者其他金属材料制得。该绝缘层300可以采用绝缘胶、氮化硅、有机绝缘膜材质等绝缘材料制得，例如在采用绝缘胶来实现时，可以实现散热板400与第一安装基板100之间，以及散热板400与第二安装基板200之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对高集成智能功率模块中的电子元件的干扰影响。其中，散热板400与绝缘层300可以采用陶瓷以及金属一体压合设置，通过陶瓷的高绝缘性及高导热性以加速高集成智能功率模块的散热能力。

参照图1至图4，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括对所述第一安装基板100、第二安装基板200、控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40进行封装的第二封装壳体500。

本实施例中，第二封装壳体500可以是环氧树脂模制化合物的树脂支架，第二封装壳体500可以由热固性材料、热塑性材料中的任何一种形成，尤其可选采用导热性能较好、电磁屏蔽性能较佳的材料实现。

具体地，第二封装壳体500可以罩设于散热板400上，并将第一安装基板100、第二安装基板200、绝缘层300、控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40封装于在第二封装壳体500内，这样，散热板400的一表面全部或者部分裸露在第二封装壳体500外，从而加速各元件的散热。或者第二封装壳体500包裹于散热板400、第一安装基板100、第二安装基板200、散热板400、绝缘层300、控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40的外周，以使第二封装壳体500与第一安装基板100、第二安装基板200、控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40一体成型设置。在第二封装壳体500与电路布线基板100、散热板400、绝缘层300、控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30及多个功率模块40一体成型设置时，可以通过塑封或者灌封工艺一体成型设置。

可以理解的是，上述可选实施例，散热板400可以处于封装壳体70内部，或者至少部分显露于封装壳体70外。在散热板400处于封装壳体70内部时，整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40产生的热量通过绝缘层300传导至散热板400后，再经散热板400传导至封装壳体70后，通过封装壳体70将热量传导至空气中，加快整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40的散热速率。或者散热板400的一侧部分或者全部显露于封装壳体70外，如此设置，使得整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40产生的热量通过绝缘层300传导至散热板400后，再经散热板400直接向空气散热，进一步增大热量与空气的接触面积，提高散热速率。

参照图1至图4，在一可选实施例中，所述第一安装基板100和所述第二安装基板200间距设置，或者所述第一安装基板100和所述第二安装基板200通过隔热件(图未示出)隔热设置。

可以理解的是，第一安装基板100上安装的控制模块10为非热源器件，而安装在第二安装基板200上的整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40为热源器件。为了避免热源器件向非热源器件散热，本实施例将第一安装基板100和第二安装基板200间隔设置散热板400上，或者通过隔热件固定连接，并隔热设置后再安装在散热板400上，进一步防止整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40产生的热量影响控制模块10的正常工作，导致控制模块10控制失效，而损坏高集成智能功率模块。

参照图1至图4，在一可选实施例中，高集成智能功率模块还包括引脚600，引脚600可以采用鸥翼形或者直插型，引脚可以设置在散热板400上，并焊接在对应的安装位上的焊盘位置，再通过金属引线700与控制模块10、整流桥20、PFC功率开关模块30、多个功率模块40对应电连接。

本实用新型还提出一种电器设备，所述电器设备包括如上所述的高集成智能功率模块。该高集成智能功率模块的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本实用新型空调器中使用了上述高集成智能功率模块，因此，本实用新型空调器的实施例包括上述高集成智能功率模块全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

本实施例中，该电器设备可以是空调器、冰箱等制冷设备。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；

控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；所述控制模块与多个所述功率模块通过金属引线电气连接。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率模块的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。

3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，

所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；

所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率开关模块的受控端连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。

4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括多个第一封装壳体，所述MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片各自通过一所述第一封装壳体封装设置。

5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括对所述第一安装基板、第二安装基板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的第二封装壳体。

6.如权利要求5所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层及用于承载所述第一安装基板和第二安装基板的散热板；所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述散热板之间；以及设置于所述第二安装基板与所述散热板之间。

7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一安装基板和所述第二安装基板间距设置，或者所述第一安装基板和所述第二安装基板通过隔热件隔热设置。

8.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热板处于所述第二封装壳体内部，或者至少部分显露于封装壳体外。

9.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的高集成智能功率模块。

10.如权利要求9所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为空调器或冰箱。