CN208939831U - 高集成智能功率模块及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：第一安装基板及第二安装基板，第一安装基板和第二安装基板一侧表面设置有多个安装位；控制模块，对应安装于第一安装基板的安装位上；功率模块，对应安装于第二安装基板的安装位上；其中，控制模块与功率模块通过金属绑线电气连接；第一安装基板叠设于第二安装基板上。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。

Description

高集成智能功率模块及空调器

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及空调器。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及空调器，旨在解决电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面设置有多个安装位；

控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

功率模块，对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述控制模块与所述功率模块通过金属绑线电气连接；

所述第一安装基板叠设于所述第二安装基板上。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括电路布线层，所述电路布线层设置于所述第二安装基板的一侧表面，所述电路布线层在所述第二安装基板上形成对应的所述安装位；

或者，所述电路布线层嵌设于所述第二安装基板内，并与所述第二安装基板上的所述安装位电气连接。

可选地，所述第一安装基板和所述第二安装基板通过粘结材料固定连接。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述第二安装基板之间。

可选地，所述功率模块为，风机驱动功率模块和/或压缩机驱动功率模块。

可选地，所述控制模块包括MCU；以及，

在所述功率模块为风机驱动功率模块时，所述控制模块还包括风机功率驱动芯片；

在所述功率模块为压缩机驱动模块时，所述控制模块还包括压缩机功率驱动芯片；

所述MCU具有多个第一控制端和多个第二控制端，

所述MCU的多个第一控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第二控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。

可选地，所述功率模块还包括PFC功率开关模块。

可选地，所述控制模块还包括PFC功率驱动芯片，所述MCU的第三控制端与PFC功率驱动芯片的信号输入端连接；所述PFC功率驱动芯片的信号输出端与所述功率开关模块的受控端连接。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括整流桥，所述整流桥设置于所述第二安装基板上。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的高集成智能功率模块；所述高集成智能功率模块包括：第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面设置有多个安装位；控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；功率模块，对应安装于所述第二安装基板的安装位上；其中，所述控制模块与所述功率模块通过金属绑线电气连接；所述第一安装基板叠设于所述第二安装基板上。

本实用新型通过将控制模块安装于第一安装基板上对应的安装位上，以及将功率模块集成安装于上第二安装基板对应的安装位上，控制模块功率模块之间通过金属绑线电气连接，从而可以避免功率模块向控制模块散热，而影响控制模块正常工作，第一安装基板叠设在第二安装基板上，基板的体积可以减小，从而减小高集成智能功率模块的整体体积。本实用新型将以上各功能模块集成在一个封装体内，可以缩短控制模块与功率模块之间的距离，以提高集成智能功率模块的集成度，实现多个负载，例如风机及压缩机的一体化驱动控制，从而减小电控板的体积，方便安装，以及减小跳线过长及过多引起的电磁干扰。本实用新型还可以减少电控板的元器件，简化了电控板的PCB板布局，有效的降低了空调器的生产成本。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致电控板装配到电器设备时出现装配困难的问题，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型高集成智能功率模块一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型高集成智能功率模块另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电路布线层在第一安装基板上一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电路布线层在第一安装基板上另一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型高集成智能功率模块一实施例的电路结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	第一安装基板	11	压缩机功率驱动芯片
200	第二安装基板	12	风机功率驱动芯片
				300	电路布线层	13	PFC功率驱动芯片
400	金属绑线	21	压缩机驱动功率模块
				500	粘结材料	22	风机驱动功率模块
10	控制模块	23	PFC功率开关模块
				20	功率模块	30	整流桥

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种高集成智能功率模块。

在空调器、洗衣机、冰箱等电器设备中，大多设置有电机，并通过电机来驱动其他负载工作。例如空调器，传统的空调器一般包括室内机和室外机，室外机和室内机中均设置电机及驱动电机工作的电控板。以室外机的电控板为来说，室外机的电控板上大多设置有驱动压缩机的智能功率模块，驱动风机的智能功率模块，主控制模块，电源模块等功能模块。这些功能模块大多采用分立或者部分集成的电路模块来实现，且分散的排布在电控PCB板的各个部分，但是由于电控板自身结构、强弱电隔离、防信号干扰、散热等要求，要求各功能模块之间的间距保证在安全距离内，使得室外机电控板的体积较大，不利于安装。或者将这些分散在多块电路板上，再采用跳线的方式来实现主控制模块与其他功能模块之间，以及各功能模块之间相互的电气连接，但是分散设置各功能模块会导致跳线较多且长，导致电器EMC性能下降。并且这两种结构的电控板均会出现电控板的器件较多，导致室外机的装配复杂，同时还会增加空调器的生产成本，且维修率也会增加，不利于空调器的稳定使用。更重要的是，电控板在采用多个元器件来实现时，多个元器件自身的能耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排。

为了解决上述问题，参照图1至图5，在本实用新型一实施例中，该高集成智能功率模块包括：

第一安装基板100及第二安装基板200，所述第一安装基板100和所述第二安装基板200一侧表面设置有多个安装位；

控制模块10，对应安装于所述第一安装基板100的安装位上；

功率模块20，对应安装于所述第二安装基板200的安装位上；其中，

所述控制模块10与所述功率模块20通过金属绑线400电气连接；

所述第一安装基板100叠设于所述第二安装基板200上。

本实施例中，第一安装基板100和第二安装基板200可选采用PCB板、引线框架、纸板、半玻纤板、玻纤板等材料所制成的电路基板实现，第二安装基板200还可以是铝及铝制合金，铜及铜制合金，或者氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷等具有高导热散热性能的材料制得的基板，或者采用上述材料混合制作形成的基板。本实施例中，第一安装基板100和第二安装基板200可选采用陶瓷基板来实现。其中，第一安装基板100和第二安装基板200中，第一安装基板100用于安装控制模块10，并对控制模块10中的电子元器件进行散热。第二安装基板200可用于安装功率模块20，并对功率模块20中各功率开关管产生的热量进行散热，以提高高集成智能功率模块的散热速率。第一安装基板100和第二安装基板200的形状可以根据各自安装在其安装位上对应的电子元器件的具体位置及大小确定，可以为方形，但不限于方形，可以分设于第一安装基板100和第二安装基板200两个散热基板上后通过封装材料封装成一个整体。

本实施例中，控制模块10中可以具有驱动电路单元及控制电路单元，驱动电路单元中还集成有能够连续检测及功率模块20中各元件电流、温度以及电压等参数的实时检测电路，并在发生严重过载甚至直接短路，或者温度过热，驱动电压过压等故障时，能够控制功率模块20中的功率器件软关断，同时发出故障信号至控制电路单元，以使控制电路单元控制其他电路模块工作，从而避免因故障而损坏其他电路模块。此外，控制模块10中还可以集成桥臂对管互锁电路，以及驱动电源欠压保护电路，从而保证功率模块20能够安全稳定的运行。

本实施例中，各功率模块20中均集成了多个功率开关管，多个功率开关管组成驱动逆变电路，例如可以由六个功率开关管组成三相逆变桥电路，或者由四个功率开关管组成两相逆变器桥电路。其中，各功率开关管可以采用MOS管或者IGBT来实现。

需要说明的是，控制模块10中一般包括控制芯片，例如MCU，MCU的工作电压一般为3.3V或者5V，也即MCU的工作电压属于弱电，因此MCU在工作时产生的热量较小，并且控制芯片的理想工作温度一般低于85℃。功率模块20中一般包括功率元件，例如IGBT，功率元件的驱动电压一般在12V以上，因此此部分在工作时通常发热均较为严重，IGBT等功率元件工作温度可达100℃以上，这些功率元器件产生的热量会通过基板向控制模块10(MCU)传导，使得功率元件与MCU几乎达到相同的温度。而这样将导致控制模块10中的控制芯片的工作温度过高而发生故障，使得MCU容易输出错误的控制信号，例如控制功率模块20的上下桥臂同时导通，而引起短路，从而烧毁高集成智能PFC功率开关模块23。

还需要说明的是，MCU接收或者输出的控制信号都较弱，因此容易受到强电部分的电子元件的干扰，因此在将强弱电元件安装在一块安装基板上时，强电部分的元件的电路布线和弱点部分的电路布线需要保持一定的安全距离，以符合安规要求。这样两种电路布线在同一块安装基板上布线时，电路布线的走线较细，且安装基板的体积一般需要设置得较大才能实现强弱电隔离。

为了避免上述问题发生，本实施例将控制模块10，即非热源期间设置在第一电路基板上，并将功率模块20，即热源器件设置在第二电路基板上，第一安装基板100优选采用高导热散热基板来实现，第二安装基板200可以采用高热阻安装基板来实现，控制模块10与多个功率模块20之间可以通过金属绑线400电气连接。如此设置，可以避免热源器件向非热源器件散热，而影响非热源器件工作的问题发生。并且控制芯片的工作温度较低，还有利于控制模块10对功率模块20的驱动控制延时缩短，从而可以提高各功率开关管的开关速度。由于强弱电元件分设在第二安装基板200和第一安装基板100上，可以减小功率开关管产生的电磁干扰对控制模块10的工作影响，保证高集成智能功率模块中各电路模块能够长期可靠的运行，同时还可以增大电路布线的线宽及面积，降低各安装基板的布板难度，电路布线面积增大还可以增大各元件的散热面积，降低功率器件的结温，进而提高控制模块10和功率模块20的散热速率。

本实用新型通过将控制模块10安装于第一安装基板100上对应的安装位上，以及将功率模块20集成安装于第二安装基板200对应的安装位上，控制模块10与功率模块20之间，通过金属绑线400电气连接，从而可以避免功率模块20向控制模块10散热，而影响控制模块10正常工作，第一安装基板100叠设在第二安装基板200上，基板的体积可以减小，从而减小高集成智能功率模块的整体体积。本实用新型将以上各功能模块集成在一个封装体内，可以缩短控制模块10与功率模块20之间的距离，以提高集成智能功率模块的集成度，实现多个负载，例如风机及压缩机的一体化驱动控制，从而减小电控板的体积，方便安装，以及减小跳线过长及过多引起的电磁干扰。还可以减少电控板的元器件，简化了电控板的PCB板布局，有效的降低了空调器的生产成本。本实用新型解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致电控板装配到电器设备时出现装配困难的问题，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器实现节能减排的问题。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括电路布线层300，所述电路布线层300设置于所述第二安装基板200的一侧表面，所述电路布线层300在所述第一安装基板100上形成对应的所述安装位；

或者，所述电路布线层300嵌设于所述第二安装基板200内，并与所述第二安装基板200上的所述安装位电气连接。

本实施例中，如图3所示，电路布线层300可以根据电路布线基板的材质设置在第二安装基板200的一侧表面，或者如图4所示，电路布线层300还可选为嵌设在第二安装基板200内，例如当第二安装基板200采用陶瓷基板来实现时，可以根据功率模块20的电路设计，在陶瓷基板的一侧表面刻蚀相应的电路沟道后，将铜浆或者银浆灌注至该电路沟通，并采用烧结工艺将电路布线层300与第二安装基板200一体成型设置。

当电路布线层300设置于所述第二安装基板200的一侧表面时，电路布线层300根据功率模块20的电路设计，在第二安装基板200的一侧表面上形成对应的线路以及对应供功率模块20各电子元件安装的安装位，即焊盘。

进一步地，上述实施例中，当电路布线层300设置于所述第二安装基板200的一侧表面时，功率模块20还可以根据第二安装基板200的材质在第二安装基板200上设置绝缘层，例如在第二安装基板200采用铝材或者铜材等具有导电性能的材质来实现时，绝缘层可选采用热塑性胶或者热固性胶等材料制成，以实现散热基板与电路布线层300之间的固定连接且绝缘。绝缘层可以采用环氧树脂、氧化铝等材料中的一种或多种材质混合实现的绝缘层来实现。该绝缘层用于实现电路布线层300与第二安装基板200之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以及对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰功率模块20正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对功率模块20中的电子元件的干扰影响。该绝缘层还可选采用高热阻的绝缘性材料实现，实现隔热作用，进一步避免第二安装基板200的热量传导至上第一安装基板100。具体地，在第二安装基板200上设置好绝缘层后，将铜箔铺设在绝缘层120上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层300。在将PFC功率开关模块23、压缩机IPM模块20及所述风机IPM模块30等电路模块的电子元件集成于散热基板上的电路布线层300后，还可以通过金属绑线400实现各电路模块之间的电气连接。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述第一安装基板100和所述第二安装基板200通过粘结材料500固定连接。

本实施例中，第一安装基板100和第二安装基板200可以采用螺钉、卡扣等方式实现固定连接，或者采用粘结材料500固定连接。例如，当电路布线层300设置于所述第二安装基板200的一侧表面时，电路布线层300可能会在第二安装基板200上形成突起，为了避免电路不想层上的线路突起在第二安装基板200上形成粘结空洞，第一安装基板100与第二安装基板200之间可选采用液态粘结剂来进行固定连接。

当电路布线层300嵌设于第二安装基板200内时，第一安装基板100与第二安装基板200之间可选采用粘结膜胶，例如双面胶来实现固定连接。

可以理解的是，上述实施例中，粘结材料500可选采用具有较低膨胀系数的粘结材料来实现，以避免第二安装基板200产生的热量导致粘结材料500发生膨胀性，而使第一安装基板100脱离第二安装基板200，导致第一安装基板100与第二安装基板200之间发生相对运动。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层(图未标示)，所述绝缘层设置于所述第一安装基板100与所述第二安装基板200之间。

本实施例中，该绝缘层可以采用绝缘胶、氮化硅、有机绝缘膜材质等绝缘材料制得，例如在采用绝缘胶来实现时，可以实现第一安装基板100之间与第二安装基板200之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以对外部电磁干扰进行反射，从而避免功率模块20产生的电磁辐射干扰控制模块10正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对高集成智能功率模块中的电子元件的干扰影响。该绝缘层还可以作为粘结材料500，以实现第一安装基板100与第二安装基板200之间的固定连接。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述功率模块20为，压缩机驱动功率模块21和/或风机驱动功率模块22。

本实施例中，风机驱动功率模块22用于驱动风轮电机，压缩机驱动功率模块21用于驱动压缩机电机，当然在其他实施例中，功率模块20还可以用于驱动其他电机的变频器和各种逆变电源，并应用于变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，及空调等变频家电等领域中。风机驱动功率模块22和压缩机驱动功率模块21中分别集成有多个IGBT、MOS管等功率开关管，多个功率开关管的数量可以为四个或六个，其具体数量可以根据电机类型、驱动功率等设置，此处不做限制。

可以理解的是，上述实施例中，具体可以根据客户需求及安装基板的尺寸等，在第二安装基板200上集成用于驱动压缩机电机的压缩机驱动功率模块21，或者集成用于驱动风机电机的风机驱动功率模块22，或者同时集成压缩机驱动功率模块21和风机驱动功率模块22，此处不做限制。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述控制模块10包括MCU；以及，

在所述功率模块20为风机驱动功率模块22时，所述控制模块10还包括风机功率驱动芯片12；

在所述功率模块20为压缩机驱动模块时，所述控制模块10还包括压缩机功率驱动芯片11；

所述MCU具有多个第一控制端和多个第二控制端，

所述MCU的多个第一控制端与所述风机功率驱动芯片12的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第二控制端与所述压缩机功率驱动芯片11的多个信号输入端一一对应连接；

所述风机功率驱动芯片12的多个输出端与所述风机驱动功率模块22的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片11的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块21的多个受控端一一对应连接。

本实施例中，MCU中集成有时序控制器、存储器、数据处理器，以及存储在所述存储器上并可在所述数据处理器上运行的软件程序和/或模块，MCU通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，输出相应的时序控制信号至风机功率驱动芯片12及压缩机功率驱动芯片11，如此设置，使得风机功率驱动芯片12则将接收到的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动风机功率驱动芯片12中对应的功率开关管导通/关断，从而驱动风机工作。以及，压缩机功率驱动芯片11将接收到的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动各功率模块20中对应的功率开关管导通/关断，从而驱动压缩机工作。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述功率模块20还包括PFC功率开关模块23，PFC功率开关模块23的输出端分别与压缩机驱动功率模块21和/或风机驱动功率模块22的输出端连接。

本实施例中，PFC功率开关模块23可以仅由PFC开关来实现，或者还与二极管、电感等其他元器件组成PFC电路来实现对直流电源的功率因素校正。PFC电路可以采用无源PFC电路来实现，以构成升压型PFC电路，或者降压型PFC电路，或者升降压型PFC电路。可以理解的是，在实际应用中，PFC功率开关模块23与整流桥30位置及连接关系可以根据PFC电路设置类型进行适应性调整，此处不做限制。PFC功率开关模块23基于控制模块10的控制，并将整流桥30输入的直流电进行功率因素调整，调整后的直流电可以输出至压缩机功率组件及风机功率组件，以使压缩机功率组件驱动压缩机工作，以及风机功率组件驱动风机。经PFC功率开关模块23调整后的直流电可以通过外部开关电源电路，产生各种数值的驱动电压，例如产生5V、15V等电压，分别用于MCU及各IPM驱动IC供电。

参照图1至图5，基于上述实施例，所述控制模块10还进一步包括PFC功率驱动芯片13，所述MCU的第三控制端与PFC功率驱动芯片13的信号输入端连接；所述PFC功率驱动芯片13的信号输出端与所述功率开关模块的受控端连接。

本实施例中，PFC驱动芯片11将接收到MCU输出的时序控制信号转换成对应的驱动信号，以驱动PFC功率开关模块23中的功率开关管工作。

参照图1至图5，在一可选实施例中，所述高集成智能功率模块还包括整流桥30，所述整流桥30设置于所述第二安装基板200上。

本实施例中，整流桥30将输入的交流电转换成直流电后输出至PFC电路，以对输入的直流电进行功率因素调整。可以理解的是，整流桥30可以采用四个贴片二极管来组合实现，当然在一些实施例中，整流桥30与控制模块10中的MCU、压缩机功率驱动芯片11、PFC功率驱动芯片13及风机功率驱动芯片12，以及功率模块20中的PFC功率开关模块23、压缩机驱动功率模块21及风机驱动功率模块22各电子元器件可以采用具有封装壳体的贴片式的元件来实现，贴片式的元件可以通过焊锡等导电材料焊接在安装基板上。或者上述各电子元件也可以采用裸晶圆来实现，各裸晶圆可以通过倒装工艺贴装在安装基板上，各控制模块10中的电子元器件和各功率模块20中的电子元器件可以通过各自的电路布线层300电连接，以形成电流回路。控制模块10中的电子元器件通过金属绑线400与功率模块20中的电子元件电连接。

参照图1至图5，可以理解的是，高集成智能功率模块中，设置在第一安装基板100上的控制模块10可以集成有MCU、压缩机功率驱动芯片11、PFC功率驱动芯片13及风机功率驱动芯片12，设置在第二安装基板200上的功率模块20可以集成有压缩机驱动功率模块21、风机驱动功率模块22、PFC功率开关模块23及整流桥30。上述控制模块10和功率模块20中的各功能模块可以根据驱动的负载不同，或者高集成智能功率模块的尺寸相应的进行组合，以形成不同的高级成智能功率模块20。

参照图5，图5为高集成智能功率模块一实施例的电路结构示意图；在一实施例中，高集成智能功率模块集成了上述功率模块20和控制模块10的组合，其中，所述整流桥30的输入端用于接入交流电源，所述整流桥30的输出端与所述PFC功率开关模块23的输入端连接；所述PFC功率开关模块23的输出端与多个所述功率模块20的电源输入端连接；所述控制模块10的多个控制端与所述PFC功率开关模块23的受控端及多个所述功率模块20的受控端一一对应连接。PFC驱动芯片13驱动所述PFC功率开关模块23将所述整流桥30输出的直流电压进行校正后输出至控制模块10，以为控制模块10提供稳定的工作电压，同时还将进行功率因素校正后的直流电源输出分别至压缩机驱动功率模块21和风机驱动功率模块22，压缩机功率驱动芯片11输出相应的控制信号，以控制多个压缩机驱动功率模块21驱动压缩机电机工作，以及风机功率驱动芯片12输出相应的控制信号，以控制多个压缩机驱动功率模块22驱动风机电机工作。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的高集成智能功率模块。该高集成智能功率模块的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本实用新型空调器中使用了上述高集成智能功率模块，因此，本实用新型空调器的实施例包括上述高集成智能功率模块全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面设置有多个安装位；

控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

功率模块，对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述控制模块与所述功率模块通过金属绑线电气连接；

所述第一安装基板叠设于所述第二安装基板上。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括电路布线层，所述电路布线层设置于所述第二安装基板的一侧表面，所述电路布线层在所述第二安装基板上形成对应的所述安装位；

或者，所述电路布线层嵌设于所述第二安装基板内，并与所述第二安装基板上的所述安装位电气连接。

3.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一安装基板和所述第二安装基板通过粘结材料固定连接。

4.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述第二安装基板之间。

5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率模块为，风机驱动功率模块和/或压缩机驱动功率模块。

6.如权利要求5所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块包括MCU；以及，

在所述功率模块为风机驱动功率模块时，所述控制模块还包括风机功率驱动芯片；

在所述功率模块为压缩机驱动模块时，所述控制模块还包括压缩机功率驱动芯片；

所述MCU具有多个第一控制端和多个第二控制端，

所述MCU的多个第一控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第二控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。

7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括PFC功率开关模块。

8.如权利要求7所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块还包括PFC功率驱动芯片，所述MCU的第三控制端与PFC功率驱动芯片的信号输入端连接；所述PFC功率驱动芯片的信号输出端与所述功率开关模块的受控端连接。

9.如权利要求1至8任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括整流桥，所述整流桥设置于所述第二安装基板上。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的高集成智能功率模块。