CN117673066A - 智能功率模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包括：驱动焊盘，驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有自举焊盘；第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与自举焊盘在第二方向上间隔设置，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于自举焊盘第一方向背离低压侧驱动焊盘的一侧。由此，可以优化智能功率模块的芯片布局，不仅可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚与智能功率模块中的芯片连接便利性，而且还有利于提升智能功率模块中的电连接稳定性。

Description

智能功率模块和电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

背景技术

含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。

现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，布局不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以提升电连接稳定性。

本发明的另一个目的在于提出一种电子设备。

根据本发明实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘至少部分的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘，所述自举焊盘上设置有三个自举芯片，所述自举焊盘与所述高压侧驱动焊盘在第二方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘第二方向上的投影覆盖所述自举焊盘第二方向上的投影，所述自举焊盘整体朝向所述高压侧驱动焊盘第一方向靠近所述低压侧驱动焊盘的一侧偏移设置，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚第二方向远离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置，所述自举焊盘第二方向上的投影覆盖所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向的投影的至少部分，所述自举焊盘第二方向上的投影覆盖所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向的投影，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚位于所述自举焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧且与所述自举焊盘相互间隔，所述自举焊盘在第一方向上邻近所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚设置。

由此，通过在高侧驱动芯片供电电压引脚上设置自举焊盘，并且自举焊盘相对高压驱动芯片朝向第一方向邻近低压侧驱动焊盘的一侧偏移设置，对应调整第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚与自举焊盘在第二方向上间隔设置，调整第三高侧驱动悬浮供电电压引脚设置于自举焊盘第一方向背离低压侧驱动焊盘的一侧，从而可以优化智能功率模块的芯片布局，不仅可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚与智能功率模块中的芯片连接便利性，而且还有利于提升智能功率模块中的电连接稳定性。

在本发明的一些示例中，所述自举焊盘第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片第一方向上的长度，所述自举焊盘在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧。

在本发明的一些示例中，所述高压驱动芯片第二方向上的投影与所述自举焊盘在第二方向上投影的中心间隔设置；或所述高压驱动芯片第二方向上的投影覆盖所述第一中心。

在本发明的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部邻近所述自举焊盘的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述第二引脚部第二方向上的投影至少部分地凸出于所述自举芯片第二方向上的投影。

在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部和第四引脚部，所述第三引脚部在第二方向上延伸，所述第四引脚部设置于所述第三引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第四引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第二引脚部与所述自举芯片电连接，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第二引脚部和所述自举芯片之间电连接有第一电连接线，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第二电连接线，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔设置。

在本发明的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第五引脚部和第六引脚部，所述第五引脚部在第二方向上延伸，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第六引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述自举焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧且包括第七引脚部和第八引脚部，所述第七引脚部在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述自举焊盘的一侧延伸设置，所述第六引脚部和所述自举芯片电连接，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第八引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的实施例中，所述第六引脚部和所述自举芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第五电连接线，所述第八引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电连接线，所述第四电连接线、所述第五电连接线和所述第六电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘第一方向远离所述低压侧自举焊盘的一侧形成有第一避让槽，所述第一避让槽避让所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚。

在本发明的实施例中，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第九引脚部、第十引脚部和第十一引脚部，所述第九引脚部在第二方向上延伸设置，所述第十引脚部设置于所述第九引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第十引脚部在第一方向朝向所述自举焊盘的一侧延伸设置，所述第十一引脚部设置于所述第十引脚部远离所述第九引脚部的一端，所述第十一引脚部在第二方向背离所述第九引脚部的一侧延伸设置。

在本发明的实施例中，所述智能功率模块还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第一方向背离所述自举焊盘的一侧，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚包括第十二引脚部和第十三引脚部，所述第十二引脚部在第二方向上延伸设置，所述第十三引脚部设置于所述第十二引脚部朝向所述自举焊盘的一侧，所述第十三引脚部间隔设置于所述第十引脚部第二方向朝向所述自举焊盘的一侧，所述第十一引脚部和所述自举芯片电连接，所述第十一引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第十三引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的实施例中，所述第十一引脚部和所述自举芯片之间电连接有第七电连接线，所述第十一引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第八电连接线，所述第十三引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第九电连接线，所述第七电连接线、所述第八电连接线和所述第九电连接线相互间隔。

在本发明的实施例中，三个所述自举芯片构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个所述自举芯片电连接。

根据本发明的电子设备，包括以上所述的智能功率模块。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的智能功率模块的示意图；

图2为图1中A区域的示意图；

图3是根据本发明实施例的智能功率模块的局部示意图；

图4是根据本发明实施例的自举焊盘；

图5是根据本发明实施例的电路连接图。

附图标记：

100、智能功率模块；

10、驱动焊盘；11、高压侧驱动焊盘；111、高压驱动芯片；12、低压侧驱动焊盘；121、低压驱动芯片；

20、高侧驱动芯片供电电压引脚；

30、自举焊盘；31、自举芯片；311、P型阳极层；312、N型阴极层；313、电阻；32、框架；33、保护环；34、第一避让槽；

40、高侧驱动悬浮供电电压引脚；

41、第一高侧驱动悬浮供电电压引脚；411、第一引脚部；4111、第二电连接线；412、第二引脚部；4121、第一电连接线；

42、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚；421、第五引脚部；422、第六引脚部；4221、第四电连接线；4222、第五电连接线；

43、第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；431、第九引脚部；432、第十引脚部；433、第十一引脚部；4331、第七电连接线；4332、第八电连接线；

50、第一高侧驱动悬浮供电地引脚；51、第三引脚部；52、第四引脚部；521、第三电连接线；

60、第二高侧驱动悬浮供电地引脚；61、第七引脚部；62、第八引脚部；621、第六电连接线；

70、第三高侧驱动悬浮供电地引脚；71、第十二引脚部；72、第十三引脚部；721、第九电连接线；

80、功率焊盘；81、高压侧功率焊盘；82、高压功率芯片；83、低压侧功率焊盘；84、低压功率芯片；

90、功率侧引脚。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的智能功率模块100，本发明实施例的智能功率模块100可以应用于电子设备中。

结合图1所示，根据本发明的智能功率模块100可以主要包括：驱动焊盘10、高侧驱动芯片供电电压引脚20和高侧驱动悬浮供电电压引脚40，其中，驱动焊盘10包括高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘12，高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘12在第一方向上间隔设置，可以防止高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘12接触短路，从而可以保证智能功率模块100的电路连通可靠性。高压侧驱动焊盘11上设置有高压驱动芯片111，低压侧驱动焊盘12上设置有低压驱动芯片121，可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100正常工作。

在本发明的实施例中，高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘12均靠近智能功率模块100在第二方向的中间位置，并且高压侧驱动焊盘11和低压侧驱动焊盘12在智能功率模块100的第一方向间隔设置。

进一步地，高侧驱动芯片供电电压引脚20与高压侧驱动焊盘11相互间隔，可以保证高侧驱动芯片供电电压引脚20和高压侧驱动焊盘11在智能功率模块100上的设置可靠性，高侧驱动芯片供电电压引脚20沿高压侧驱动焊盘11至少部分的外周方向延伸设置，可以便于高侧驱动芯片供电电压引脚20与外部电路连接，可以方便智能功率模块100与外部电路的高侧驱动芯片供电电压连接，以保证智能功率模块100的正常工作。

进一步地，高侧驱动芯片供电电压引脚20上设置有一个自举焊盘30，自举焊盘30上设置有三个自举芯片31。具体地，将三个自举芯片31设置在同一个自举焊盘30上。如此设置，可以减小自举焊盘30的面积，进而可以缩减自举芯片31在智能功率模块100中的面积，有利于提升智能功率模块100的结构紧凑性。

进一步地，自举焊盘30与高压侧驱动焊盘11在第二方向上间隔设置，可以防止自举焊盘30与高压侧驱动焊盘11直接接触，可以保证智能功率模块100的结构可靠性和功能正常。高压侧驱动焊盘11第二方向上的投影覆盖自举焊盘30第二方向上的投影，自举焊盘30整体朝向高压侧驱动焊盘11第一方向靠近低压侧驱动焊盘12的一侧偏移设置，可以使自举焊盘30靠近智能功率模块100在第一方向的中间位置，这样不仅可以便于自举芯片31与智能功率模块100上的其他结构连接，而且还有利于提升自举芯片31在智能功率模块100上的鲁棒性和可靠性，从而优化智能功率模块100的布局，可以提升智能功率模块100的可靠性，其中，第一方向和第二方向相互垂直，第一方向为智能功率模块100的长度方向，第二方向为智能功率模块100的宽度方向。

进一步地，高侧驱动悬浮供电电压引脚40设置于高侧驱动芯片供电电压引脚20第二方向远离高压侧驱动焊盘11的一侧，这样可以保证高侧驱动芯片供电电压引脚20处于高侧驱动悬浮供电电压引脚40和高压侧驱动焊盘11之间，可以使自举芯片31在智能功率模块100第二方向上向高压侧驱动焊盘11靠近，从而可以进一步地使自举芯片31向智能功率模块100的中心靠近，以提升自举芯片31在智能功率模块100上的鲁棒性和可靠性。

进一步地，高侧驱动悬浮供电电压引脚40用于自举焊盘30间隔设置，并且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，这样不仅可以防止高侧驱动悬浮供电电压引脚40与自举焊盘30误接触，可以保证高侧驱动悬浮供电电压引脚40自举焊盘30在智能功率模块100上的设置可靠性，而且还可以便于智能功率模块100与外部电路连接。高侧驱动悬浮供电电压引脚40为三个，并且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43，分别对应高侧驱动悬浮供电电压的UVW相，可以构成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100正常工作。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43依次在第一方向上间隔设置，可以防止第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43直接接触造成智能功率模块100内部短路，从而可以保证智能功率模块100的功能正常。本发明中的自举焊盘30设置在高侧驱动芯片供电电压引脚20上，则自举芯片31通过电连接线与高侧驱动悬浮供电电压引脚40电连接。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42均与自举焊盘30在第二方向上间隔设置，自举焊盘30第二方向上的投影覆盖第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41第二方向的投影的至少部分，可以使自举焊盘30朝向第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41的方向靠近，自举焊盘30第二方向上的投影覆盖第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42第二方向的投影，可以保证自举焊盘30沿第一方向延伸，并且同时与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42相对应，以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42电连接。

进一步地，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43与自举焊盘30在第二方向上相互间隔，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43位于自举焊盘30第一方向背离低压侧驱动焊盘12的一侧，并且与自举焊盘30相互间隔。如此设置，可以使自举焊盘30在第一方向上邻近第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41设置，可以使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43在智能功率模块100上的结构适应自举芯片31相对高压驱动芯片111朝向第一方向邻近低压侧驱动焊盘12的一侧偏移设置的布局方式，从而不仅可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43上的电连接线与自举芯片31和高压驱动芯片111的连接，而且还可以解决自举芯片31的焊料干扰电连接线在第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43上的连接可靠性，可以提升第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43上的电连接线连接稳定性。

结合图1所示，自举焊盘30第一方向上的长度大于高压驱动芯片111第一方向上的长度，自举焊盘30在第二方向上投影的中心为第一中心，高压驱动芯片111在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于第二中心第一方向邻近低压侧驱动焊盘12的一侧。具体地，自举焊盘30在第一方向上的长度大于高压驱动芯片111在第一方向上的长度，可以保证高侧驱动芯片供电电压引脚20上的一个自举焊盘30为三个自举芯片31提供合适的设置空间。自举焊盘30在第二方向上的投影中心为第一中心，高压驱动芯片111在第二方向上的投影为第二中心，将第一中心和第二中心间隔设置，并且第一中心在第一方向上偏向邻近低压侧驱动焊盘12的一侧，如此设置，一方面，可以将自举焊盘30在第一方向上的长度向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸，以增大自举焊盘30的面积，保证三个自举芯片31在自举焊盘30上的设置可靠性，另一方面，可以使自举焊盘30在智能功率模块100上的位置同时朝向智能功率模块100的第一方向的中心和第二方向的中心靠近，从而可以进一步使自举芯片31向智能功率模块100的中间位置靠近，以提升自举芯片31在智能功率模块100上的可靠性和鲁棒性。

根据本发明的一些实施例，高压驱动芯片111第二方向上的投影与自举焊盘30在第二方向上投影的中心间隔设置。根据本发明的另一些实施例，高压驱动芯片111第二方向上的投影覆第一中心。如此设置，可以在保证自举焊盘30在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的方向靠近的同时，保证自举焊盘30靠近高压侧驱动焊盘11，在本发明实施例的自举芯片31的布局中，可以同时将自举芯片31靠近智能功率模块100第一方向的中心和第二方向的中心设置，有利于提升自举芯片31在智能功率模块100中的可靠性和鲁棒性。

结构图1和图2所示，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41包括第一引脚部411和第二引脚部412，第一引脚部411在第二方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧倾斜延伸设置，第二引脚部412设置于第一引脚部411第二方向邻近自举焊盘30的一端，并且在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置。

具体地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41中的第一引脚部411在第二方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧倾斜延伸设置，可以使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41在第二方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧倾斜延伸设置，这样可以向自举焊盘30靠近，以缩短第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41与自举焊盘30之间的距离，有利于缩短自举焊盘30和第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41之间的电连接线长度，进而有利于降低智能功率模块100的生产成本。

进一步地，第二引脚部412设置于第一引脚部411靠近自举焊盘30的一端，这样可以进一步缩短第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。第二引脚部412在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置，一方面，可以增大第二引脚部412的面积，可以使电连接线在第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41上设置可靠，可以提升第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41的电连接便利性和稳定性，另一方面，可以避让第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42在智能功率模块100上的设置，以保证智能功率模块100的结构可靠性。

结合图2所示，第二引脚部412第二方向上的投影至少部分地凸出于自举芯片31第二方向上的投影，如此设置，可以使第二引脚部412向低压侧驱动焊盘12靠近，这样在保证低压侧驱动焊盘12和第二引脚部412的结构可靠的前提下，可以防止第二引脚部412上的电连接线与智能功率模块100中其他位置的电连接线出现交叉，以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图1和图2所示，智能功率模块100还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚50，第一高侧驱动悬浮供电地引脚50间隔设置于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42之间，第一高侧驱动悬浮供电地引脚50与自举焊盘30在第二方向上间隔设置，并且包括第三引脚部51和第四引脚部52，第三引脚部51在第二方向上延伸设置，第四引脚部52设置于第三引脚部51第二方向邻近自举焊盘30的一端，第四引脚部52在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置，第二引脚部412和高压驱动芯片111电连接，第二引脚部412和自举芯片31电连接，第四引脚部52与高压驱动芯片111电连接。

具体地，第一高侧驱动悬浮供电地引脚50间隔设置于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42之间，可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第一高侧驱动悬浮供电地引脚50与自举焊盘30在第二方向上间隔设置，可以防止第一高侧驱动悬浮供电地引脚50与自举焊盘30直接接触，可以保证第一高侧驱动悬浮供电地引脚50和自举焊盘30在智能功率模块100上的设置可靠性。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电地引脚50的第三引脚部51在第二方向上延伸，可以缩短第一高侧驱动悬浮供电地引脚50与自举芯片31和高压驱动芯片111在第二方向上的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。

进一步地，第四引脚部52设置于第三引脚部51第二方向邻近自举焊盘30的一端，可以使第四引脚部52靠近自举芯片31和高压驱动芯片111。第四引脚部52在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置，一方面，可以增大第四引脚部52的面积，可以使电连接线在第四引脚部52上设置可靠，可以提升第一高侧驱动悬浮供电地引脚50的电连接便利性和稳定性，另一方面，可以避让第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42在智能功率模块100上的设置，以保证智能功率模块100的结构可靠性。

结合图2所示，第二引脚部412和自举芯片31电连接，第一引脚部411和高压驱动芯片111电连接，第四引脚部52与高压驱动芯片111电连接，可以保证第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41与高压驱动芯片111的电连接可靠性，可以保证第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41与自举芯片31的电连接可靠性，可以保证第一高侧驱动悬浮供电地引脚50与高压驱动芯片111的电连接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第二引脚部412和自举芯片31之间电连接有第一电连接线4121，第一引脚部411和高压驱动芯片111之间电连接有第二电连接线4111，第四引脚部52和高压驱动芯片111之间电连接有第三电连接线521，第一电连接线4121、第二电连接线4111和第三电连接线521相互间隔。具体地，第二引脚部412和自举芯片31之间通过第一电连接电连接，第一引脚部411和高压驱动芯片111之间通过第二电连接线4111电连接，第四引脚部52和高压驱动芯片111之间通过第三电连接线521电连接，并且第一电连接线4121、第二电连接线4111和第三电连接线521相互间隔，不仅可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111和第三电连接线521在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111和第三电连接线521在智能功率模块100中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图1和图2所示，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42包括第五引脚部421和第六引脚部422，第五引脚部421在第二方向上延伸，第六引脚部422设置于第五引脚部421第二方向邻近自举焊盘30的一端，第六引脚部422在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置。

具体地，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42中的第五引脚部421在第二方向上延伸，可以缩短第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42与自举芯片31和高压驱动芯片111在第二方向上的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。

进一步地，第六引脚部422设置于第五引脚部421第二方向邻近自举焊盘30的一端，可以使第六引脚部422靠近自举焊盘30设置，第六引脚部422在第一方向朝向低压侧驱动焊盘12的一侧延伸设置，这样在第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42避让第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43的同时，可以增大第六引脚部422的面积，可以使电连接线在第六引脚部422上设置可靠，可以提升第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42的电连接便利性和稳定性。

结合图1和图2所示，智能功率模块100还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚60，第二高侧驱动悬浮供电地引脚60在第一方向间隔设置于第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43之间，第二高侧驱动悬浮供电地引脚60间隔设置于自举焊盘30第一方向背离低压侧驱动焊盘12的一侧且包括第七引脚部61和第八引脚部62，第七引脚部61在第二方向上延伸设置且延伸长度大于第五引脚部421，第八引脚部62设置于第七引脚部61第二方向邻近自举焊盘30的一端，第八引脚部62在第一方向朝向自举焊盘30的一侧延伸设置，第六引脚部422和自举芯片31电连接，第六引脚部422和高压驱动芯片111电连接，第八引脚部62与高压驱动芯片111电连接。

具体地，第二高侧驱动悬浮供电地引脚60在第一方向间隔设置于第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43之间，可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第二高侧驱动悬浮供电地引脚60间隔与自举焊盘30第一方向背离低压侧驱动焊盘12的一侧，一方面，可以缩短第二高侧驱动悬浮供电地引脚60与高压侧驱动焊盘11的距离，减少电连接线的长度，另一方面，可以为第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42在自举焊盘30第二方向背离高压侧驱动焊盘11的一侧避让出更多的设置空间，以增大第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42的面积，提升第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42与自举芯片31和高压驱动芯片111的电连接便利性和可靠性。

进一步地，第二高侧驱动悬浮供电地引脚60的第七引脚部61在第二方向上延伸，并且延伸长度大于第五引脚部421，这样可以使第七引脚部61在自举焊盘30第一方向背离低压侧驱动焊盘12的一侧朝向高压侧驱动焊盘11延伸，可以缩短第二高侧驱动悬浮供电地引脚60与高压驱动芯片111的距离，以缩短第二高侧驱动悬浮供电地引脚60与高压驱动芯片111之间的电连接线长度，有利于降低智能功率模块100的生产成本。

进一步地，第二高侧驱动悬浮供电地引脚60的第八引脚部62设置于第七引脚部61第二方向邻近自举焊盘30的一端，可以使第八引脚部62靠近自举焊盘30设置，以缩短第八引脚部62与自举芯片31和高压驱动芯片111的距离。第八引脚部62在第一方向朝向自举焊盘30的一侧延伸设置，可以增大第八引脚部62的面积，有利于提升电连接线在第八引脚部62上的电连接便利性和可靠性，进而可以提升第二高侧驱动悬浮供电地引脚60的电连接便利性和稳定性。

结合图2所示，第六引脚部422与自举芯片31电连接，第六引脚部422与高压驱动芯片111电连接，第八引脚部62与高压驱动芯片111电连接，可以保证第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和自举芯片31的电连接可靠性，可以保证第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42与高压区驱动芯片的电连接可靠性，可以保证第二高侧驱动悬浮供电地引脚60与高压驱动芯片111的电链接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第六引脚部422和自举芯片31之间电连接有第四电连接线4221，第六引脚部422和高压驱动芯片111之间电连接有第五电连接线4222，第八引脚部62和高压驱动芯片111之间电连接有第六电连接线621，第四电连接线4221、第五电连接线4222和第六电连接线621相互间隔。

具体地，第六引脚部422和自举芯片31之间通过第四电连接线4221电连接，第六引脚部422和高压驱动芯片111之间通过第五电连接线4222电连接，第八引脚部62和高压驱动芯片111之间通过第六电连接线621电连接，第四电连接线4221和第三电连接线521相互间隔，并且第四电连接线4221、第五电连接线4222和第六电连接线621相互间隔，如此设置，不仅可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111、第三电连接线521、第四电连接线4221、第五电连接线4222和第六电连接线621在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111、第三电连接线521、第四电连接线4221、第五电连接线4222和第六电连接线621中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图1所示，高侧驱动芯片供电电压引脚20至少部分地朝向第二方向靠近高侧驱动悬浮供电电压引脚40的一侧凸出设置，以形成自举焊盘30，自举焊盘30第一方向远离低压侧驱动焊盘12的一侧形成有第一避让槽34，第一避让槽34避让第二高侧驱动悬浮供电地引脚60和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43。

具体地，在自举焊盘30设置于高侧驱动芯片供电电压引脚20上时，自举焊盘30在第二方向上朝向远离高压侧驱动焊盘11的一侧凸出，这样可以增大自举焊盘30的面积，可以为自举芯片31提供设置空间。

进一步地，在高侧驱动芯片供电电压引脚20对应设置自举焊盘30的部分朝向第二方向靠近高侧驱动悬浮供电电压引脚40的一侧凸出设置时，自举焊盘30远离低压侧驱动焊盘12的一侧形成有第一避让槽34，第一避让槽34避让第二高侧驱动悬浮供电地引脚60和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43，这样不仅可以为第二高侧驱动悬浮供电地引脚60和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43在智能功率模块100上提供设置空间，而且还有利于缩短第二高侧驱动悬浮供电地引脚60与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11之间的距离，有利于缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11之间的距离。如此设置，可以优化智能功率模块100的布局，可以提升智能功率模块100的紧凑性，可以提升第二高侧驱动悬浮供电地引脚60和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43的连接便利性。

结合图1和图2所示，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43包括第九引脚部431、第十引脚部432和第十一引脚部433，第九引脚部431在第二方向上延伸设置，第十引脚部432设置于第九引脚部431第二方向邻近自举焊盘30的一端，第十引脚部432在第一方向朝向自举焊盘30一侧延伸设置，第十一引脚部433设置于第十引脚部432远离第九引脚部431的一端，第十一引脚部433在第二方向背离第九引脚部431的一侧延伸设置。

具体地，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43的第九引脚部431在第二方向延伸，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11在第二方向上的距离。第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43的第十引脚部432设置于第九引脚部431第二方向邻近自举焊盘30的一端，并且在第一方向朝向自举焊盘30的一侧延伸设置，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11在第一方向上的距离。第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43的第十一引脚部433设置于第十引脚部432远离第九引脚部431的一端，并且在第二方向背离第九引脚部431的一侧延伸，这样第十一引脚部433向高压侧驱动焊盘11的方向延伸，可以缩短第十一引脚部433与高压驱动芯片111在第二方向上的距离。

结合图1和图2所示，智能功率模块100还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚70，第三高侧驱动悬浮供电地引脚70设置于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43第一方向背离自举焊盘30的一侧，第三高侧驱动悬浮供电地引脚70包括第十二引脚部71和第十三引脚部72，第十二引脚部71在第二方向上延伸设置，第十三引脚部72设置于第十二引脚部71朝向自举焊盘30的一侧，第十三引脚部72间隔设置于第十引脚部432第二方向朝向自举焊盘30的一侧，第十一引脚部433和自举芯片31电连接，第十一引脚部433和高压驱动芯片111电连接，第十三引脚部72与高压驱动芯片111电连接。

具体地，第三高侧驱动悬浮供电地引脚70设置于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43第一方向背离自举焊盘30的一侧，可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第三高侧驱动悬浮供电地引脚70的第十二引脚在第二方向上延伸，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电地引脚70与自举焊盘30和高压侧驱动焊盘11在第二方向上的距离。第三高侧驱动悬浮供电地引脚70的第十三引脚部72设置于第十二引脚部71朝向自举焊盘30的一侧，并且间隔设置于第十引脚部432第二方向朝向自举焊盘30的一侧，这样不仅可以使第三高侧驱动悬浮供电地引脚70的第十三引脚部72向自举焊盘30的方向靠近设置，而且还可以防止第十三引脚部72与平行的第十引脚部432接触，进而可以保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43和第三高侧驱动悬浮供电地引脚70在智能功率模块100中的设置可靠性。

结合图2所示，第十一引脚部433与自举芯片31电连接，第十一引脚部433与高压驱动芯片111电连接，第十三引脚部72与高压驱动芯片111电连接，可以保证第三高侧驱动悬浮供电地引脚70和自举芯片31的电连接可靠性，可以保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43与高压驱动芯片111的电连接可靠性，可以保证第三高侧驱动悬浮供电地引脚70与高压驱动芯片111的电连接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第十一引脚部433与自举芯片31之间电连接有第七电连接线4331，第十一引脚部433与高压驱动芯片111之间电连接有第八电连接线4332，第十三引脚部72与高压驱动芯片111之间电连接有第九电连接线721，第七电连接线4331、第八电连接线4332和第九电连接线721相互间隔。

具体地，第十一引脚部433和自举芯片31之间通过第七电连接线4331电连接，第十一引脚部433与高压驱动芯片111之间通过第八电连接线4332电连接，第十三引脚部72与高压驱动芯片111之间通过第九电连接线721电连接，第七电连接线4331和第五电连接线4222相互间隔，并且第七电连接线4331、第八电连接线4332和第九电连接线721相互间隔，不仅可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111、第三电连接线521、第四电连接线4221、第五电连接线4222、第六电连接线621、第七电连接线4331、第八电连接线4332和第九电连接线721在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线4121、第二电连接线4111、第三电连接线521、第四电连接线4221、第五电连接线4222、第六电连接线621、第七电连接线4331、第八电连接线4332和第九电连接线721中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图3和图4所示，三个自举芯片31构造成一体件，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43分别与三个自举芯片31电连接。具体地，在本发明的实施例中，自举芯片31主要包括P型阳极层311、N型阴极层312和电阻313，P型阳极层311和N型阴极层312接触而形成PN结，并且将P型阳极层311设置为自举芯片31的衬底，N型阴极层312设置于P型阳极层311背离自举焊盘30的一侧，电阻313设置于N型阴极层312背离P型阳极层311的一侧，自举焊盘30可以包括框架32，使P型阳极层311与框架32焊接，从而在智能功率模块100的制成工艺中，不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚40上开设通孔，也不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚40上开设分隔槽，从而可以降低智能功率模块100的生产成本，可以提高智能功率模块100的结构可靠性。

进一步地，通过将三个自举芯片31构造成一体件，只需要将其焊接在自举焊盘30上，并且使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚41、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚42和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚43分别与三个自举芯片31电连接，就可以实现三个自举芯片31在智能功率模块100中的上芯，在保证三个自举芯片31乃至智能功率模块100的正常工作下的前提下，可以将上芯次数由三次节省到一次，从而可以提高作业效率，降低成本。

另外，将三个自举芯片31构造成一体件，不仅可以在方便封装的前提下，减小三个自举芯片31的总面积，从而可以利于智能功率模块100的小型化，而且可以在封装工艺上，减少划片工艺次数，提高作业效率，降低成本。

在本发明的一些实施例中，结合图4所示，三个相邻的自举芯片31彼此之间的衬底不切割，即：三个相邻的自举芯片31彼此贴靠，并且三个自举芯片31的N型阴极层312间隔设置于P型阳极层311背离自举焊盘30的一侧，三个相邻的自举芯片31的N型阴极层312之间设置有保护环33。保护环33为P型保护环，这样P型保护环可以将相邻的自举芯片31的N型阴极层312分隔开，对相邻芯片具有隔离作用，使各芯片能独立运行，并且将自举芯片31焊接于自举焊盘30上时，保护环33对焊料进行阻挡，可以防止焊料爬上自举芯片31的侧壁，导致N型阴极层312和P型阳极层311导通，这样不仅可以保证三个相邻的自举芯片31的结构可靠性，而且在三个相邻的自举芯片31集成为一体时，在可以减小三个自举芯片31的总面积，以及减少划片工艺次数和上芯次数的前提下，可以使三个相邻的自举芯片31的集成更加简单，可以方便生产制造。其中，保护环33可以防止焊料爬上自举芯片31的侧壁，导致N型阴极层312和P型阳极层311导通。

结合图1所示，智能功率模块100还可以包括功率焊盘80，功率焊盘80设置于第二方向上驱动焊盘10远离自举焊盘30的一侧，功率焊盘80主要为智能功率模块100上的功率芯片提供焊接位置，以保证功率芯片在智能功率模块100上的设置可靠性，功率焊盘80可以包括高压侧功率焊盘81和低压侧功率焊盘83，高压侧功率焊盘81和低压侧功率焊盘83在第一方向上间隔设置，高压侧功率焊盘81上设置有高压功率芯片82，低压侧功率焊盘83上设置有低压功率芯片84。

其中，高压侧功率焊盘81为一个，高压功率芯片82为三个，三个高压功率芯片82均设置于高压侧功率焊盘81上，三个高压功率芯片82均与高压驱动芯片111电连接。以及，低压侧功率焊盘83为三个，三个低压侧功率焊盘83在第一方向上间隔设置，低压功率芯片84为三个，三个低压功率芯片84与三个低压侧功率焊盘83一一对应，三个低压功率芯片84均与低压驱动芯片121电连接。

进一步地，智能功率模块100还设置有功率侧引脚90，功率侧引脚90间隔设置于功率焊盘80第二方向远离驱动焊盘10的一侧，并且功率侧引脚90为多个，多个功率侧引脚90在第一方向上间隔设置，多个功率侧引脚90分别与低压功率芯片84和高压功率芯片82电连接。

如此，可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100的正常工作。

根据本发明的实施例，智能功率模块100可以应用于电子设备中，配置有本发明实施例的电子设备，不仅可以提升产品鲁棒性和可靠性，并且可以降低产品的生产成本。本发明的实施例中，智能功率模块100包括但不限于铜框架32产品和铜框架32产品与散热片结合产品，铜框架32包括但不限于直接敷铜陶瓷基板，散热片包括但不限于散热铜片，可以保证智能功率模块100中的高压驱动芯片111在工作时的散热性能。智能功率模块100中的电连接线包括但不限于铝线、铝带、金线和铜线。智能功率模块100的框架32上局部镀银，以降低芯片与框架32的接触电阻313，保证芯片接触良好。智能功率模块100内包含绝缘栅双极晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管、快恢复二极管和升压二极管等功率芯片，驱动芯片包括但不限于全桥驱动芯片、半桥驱动芯片、高压驱动芯片111和低压驱动芯片121。在本发明中智能功率模块100内部使用的焊接材料包括但不限于锡膏、银浆、锡片和锡线，这样有利于降低智能功率模块100内部各结构之间的接触电阻313，有利于提升智能功率模块100的电连接可靠性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“周向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

驱动焊盘(10)，所述驱动焊盘(10)包括高压侧驱动焊盘(11)和低压侧驱动焊盘(12)，所述高压侧驱动焊盘(11)和所述低压侧驱动焊盘(12)在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘(11)上设置有高压驱动芯片(111)；

高侧驱动芯片供电电压引脚(20)，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)与所述高压侧驱动焊盘(11)相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘(11)的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)上设置有一个自举焊盘(30)，所述自举焊盘(30)上设置有三个自举芯片(31)，所述自举焊盘(30)与所述高压侧驱动焊盘(11)在第二方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘(11)第二方向上的投影覆盖所述自举焊盘(30)第二方向上的投影，所述自举焊盘(30)整体朝向所述高压侧驱动焊盘(11)第一方向靠近所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧偏移设置，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

高侧驱动悬浮供电电压引脚(40)，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(40)间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)第二方向远离所述高压侧驱动焊盘(11)的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(40)与所述自举焊盘(30)间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(40)为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)；

所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)均与所述自举焊盘(30)在第二方向上间隔设置，所述自举焊盘(30)第二方向上的投影覆盖所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)第二方向的投影的至少部分，所述自举焊盘(30)第二方向上的投影覆盖所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)第二方向的投影，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)与所述自举焊盘(30)在第二方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)位于所述自举焊盘(30)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧且与所述自举焊盘(30)相互间隔，所述自举焊盘(30)在第一方向上邻近所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)设置。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述自举焊盘(30)第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片(111)第一方向上的长度，所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片(111)在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述高压驱动芯片(111)第二方向上的投影与所述自举焊盘(30)在第二方向上投影的中心间隔设置；或

所述高压驱动芯片(111)第二方向上的投影覆盖所述第一中心。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)包括第一引脚部(411)和第二引脚部(412)，所述第一引脚部(411)在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部(412)设置于所述第一引脚部(411)邻近所述自举焊盘(30)的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二引脚部(412)第二方向上的投影至少部分地凸出于所述自举芯片(31)第二方向上的投影。

6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(50)与所述自举焊盘(30)在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部(51)和第四引脚部(52)，所述第三引脚部(51)在第二方向上延伸，所述第四引脚部(52)设置于所述第三引脚部(51)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第四引脚部(52)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置，所述第二引脚部(412)与所述自举芯片(31)电连接，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)电连接。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二引脚部(412)和所述自举芯片(31)之间电连接有第一电连接线(4121)，所述第一引脚部(411)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第二电连接线(4111)，所述第四引脚部(52)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第三电连接线(521)，所述第一电连接线(4121)、所述第二电连接线(4111)和所述第三电连接线(521)相互间隔设置。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)包括第五引脚部(421)和第六引脚部(422)，所述第五引脚部(421)在第二方向上延伸，所述第六引脚部(422)设置于所述第五引脚部(421)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第六引脚部(422)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧延伸设置。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)间隔设置于所述自举焊盘(30)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(12)的一侧且包括第七引脚部(61)和第八引脚部(62)，所述第七引脚部(61)在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部(421)，所述第八引脚部(62)设置于所述第七引脚部(61)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第八引脚部(62)在第一方向朝向所述自举焊盘(30)的一侧延伸设置，所述第六引脚部(422)和所述自举芯片(31)电连接，所述第六引脚部(422)和所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第八引脚部(62)与所述高压驱动芯片(111)电连接。

10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述第六引脚部(422)和所述自举芯片(31)之间电连接有第四电连接线(4221)，所述第六引脚部(422)和所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第五电连接线(4222)，所述第八引脚部(62)和所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第六电连接线(621)，所述第四电连接线(4221)、所述第五电连接线(4222)和所述第六电连接线(621)相互间隔。

11.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(20)至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(40)的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘(30)，所述自举焊盘(30)第一方向远离低压侧驱动焊盘(12)的一侧形成有第一避让槽(34)，所述第一避让槽(34)避让所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(60)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)。

12.根据权利要求10所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)包括第九引脚部(431)、第十引脚部(432)和第十一引脚部(433)，所述第九引脚部(431)在第二方向上延伸设置，所述第十引脚部(432)设置于所述第九引脚部(431)第二方向邻近所述自举焊盘(30)的一端，所述第十引脚部(432)在第一方向朝向所述自举焊盘(30)的一侧延伸设置，所述第十一引脚部(433)设置于所述第十引脚部(432)远离所述第九引脚部(431)的一端，所述第十一引脚部(433)在第二方向背离所述第九引脚部(431)的一侧延伸设置。

13.根据权利要求12所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚(70)，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(70)设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)第一方向背离所述自举焊盘(30)的一侧，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(70)包括第十二引脚部(71)和第十三引脚部(72)，所述第十二引脚部(71)在第二方向上延伸设置，所述第十三引脚部(72)设置于所述第十二引脚部(71)朝向所述自举焊盘(30)的一侧，所述第十三引脚部(72)间隔设置于所述第十引脚部(432)第二方向朝向所述自举焊盘(30)的一侧，所述第十一引脚部(433)和所述自举芯片(31)电连接，所述第十一引脚部(433)和所述高压驱动芯片(111)电连接，所述第十三引脚部(72)与所述高压驱动芯片(111)电连接。

14.根据权利要求13所述的智能功率模块，其特征在于，所述第十一引脚部(433)和所述自举芯片(31)之间电连接有第七电连接线(4331)，所述第十一引脚部(433)和所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第八电连接线(4332)，所述第十三引脚部(72)与所述高压驱动芯片(111)之间电连接有第九电连接线(721)，所述第七电连接线(4331)、所述第八电连接线(4332)和所述第九电连接线(721)相互间隔。

15.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，三个所述自举芯片(31)构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(41)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(42)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(43)分别与三个所述自举芯片(31)电连接。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-15中任一项所述的智能功率模块(100)。