CN108511432A - Led支架及封装器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED支架，包括：至少一个基板，基板的一个表面设置有发光层；引线框架，引线框架连接于基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体。还公开了一种封装器件，该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。

Description

LED支架及封装器件
技术领域
本发明属于半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种LED支架及应用该支架的灯丝型封装器件。
背景技术
灯丝型LED灯，简称灯丝灯，其是一种具有360°全发光、无频闪、无蓝光泄出、长寿命、缓衰减等特性的新一代LED照明光源，其解决了目前单方向性的LED球泡灯无法完全取代传统的可全方位发光的钨丝灯的问题。另外LED灯丝灯以其细长的LED灯丝发光时酷似传统的白炽灯而赢得了怀旧人群的喜爱和追捧，LED灯丝灯的发光亮度、效率、形状类似于普通的白炽灯，在使用中找回了即将失去、已习惯的白炽灯光照环境。
灯丝型LED封装产品制作过程为：将基板切割为细条状，并通过金属引线框连接成一体框架，然后将LED芯片固晶在基板表面，通过焊线将LED芯片和基板两端的金属引脚连接以实现电气连接，焊线后将基板的上、下表面用荧光粉胶层模封，从而得到一种可360度发光的LED产品，将其组装在球泡灯或蜡烛灯壳中即获得了近似白炽灯的发光效果。
LED封装产品在发光过程中，一部分电能转化为光能同时还有一部分电能转化为了热能，因此LED产品需具备良好的导热性能，否则难以保证LED发光器件的正常工作，而上述传统灯丝型LED封装产品由于灯丝在组装过程中荧光粉胶将基板的整个或绝大部分面积包覆，隔绝了基板的散热通道，因而存在着无有效散热、不能大电流驱动、生产难度大等问题，限制了灯丝灯的推广和应用。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于传统用于灯丝灯的LED封装器件散热性能差、不能大电流驱动，从而提出一种散热性能良好、易于生产制作的LED支架及应用该支架的封装器件。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种LED支架，其包括：
至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；
引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。
作为优选，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。
作为优选，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。
作为优选，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。
作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.03-0.2mm。
作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为15-60mm，宽度为0.8-4mm，厚度为0.2-1mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.05-0.15mm。
作为优选，所述引脚表面设置有银层。
作为优选，所述基板为玻璃基板、陶瓷基板或蓝宝石基板，所述发光层为荧光粉层，所述引线框架为铁、铜或铝材质。
本发明还提供一种含有所述的LED支架的封装器件，所述基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。
作为优选，所述LED芯片与所述引线框架中的引脚电气连接；所述LED芯片为蓝光芯片。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的LED支架，包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体，降低了材料成本，由于发光层表面无需涂覆荧光胶体还提升了支架的制作效率。
(2)本发明所述的封装器件，基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例1-5所述的LED支架的结构示意图；
图2是图1A部分的放大示意图；
图3是本发明实施例6所述的封装器件的结构示意图。
图中附图标记表示为：1-基板；2-发光层；3-引线框架；31-引脚；311-咬合脚；32-外框架；33-定位孔；4-LED芯片；5-金属线材；6-荧光胶层。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种LED支架，其如图1-2所示，包括至少一个透明基板1，本实施中，所述基板1为玻璃基板，若干玻璃基板之间平行设置，所述基板呈长方体形状，截面图形为矩形，其长度为10mm，宽度为0.5mm，厚度为0.15mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)通过丝网印刷或喷涂的方式制作有发光层2，所述发光层2为荧光粉层，所述荧光粉层由常规YAG荧光粉等与金属氧化物粉末的混合物，其中金属氧化物粉末为Y2O3、CeO2、SiO2、Al2O3、ZnO或MgO等，荧光粉层中不含有封装胶，显著提高了支架的散热性。所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.03mm。
还包括引线框架3，所述引线框架3为一对，分别连接于所述基板1长度方向的两端，将若干基板1连接为一体，所述引线框架3为金属框架，本实施例中为铜质框架。
具体地，所述引线框架3包括金属引脚31和外框架32，金属引脚31与外框架32一体成型，本实施例中，所述金属引脚31为铜引脚，外框架32为铜架，所述金属引脚31表面镀有一层银层。所述引脚31的一端连接于所述基板1的端部，另一端连接于所述外框架32，从而将若干基板1连为一体，所述引脚31与所述基板1咬合连接，引脚31具有用于与所述基板1咬合的咬合脚311，所述基板1设置有与所述咬合脚311相适配的咬合部，如图2所示，所述咬合脚311与基板1设置有发光层2侧的表面接触。这样设置使得有发光层2的表面在支架的反面，支架的正面作为固晶功能区，芯片与芯片之间通过金属线连接，最两端的芯片通过金属线与引脚的表面连接。
所述外框架32上设置有定位孔33，所述定位孔33与所述基板1一一对应设置。
实施例2
本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为200mm，宽度为6mm，厚度为1.5mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.2mm。本实施例中，基板1为陶瓷基板，引线框架3的材质为铁。
实施例3
本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1或2所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为15mm，宽度为0.8mm，厚度为0.2mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.05mm。本实施例中，基板1为蓝宝石基板，引线框架3的材质为铝。
实施例4
本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1-3所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为60mm，宽度为4mm，厚度为1mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.15mm。本实施例中，基板1为蓝宝石基板，引线框架3的材质为铜。
实施例5
本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1-4所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为30mm，宽度为2mm，厚度为0.6mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.1mm。本实施例中，基板1为玻璃基板，引线框架3的材质为铝。
实施例6
本实施例提供一种含有如实施例1-5任一所述的LED支架的封装器件，该封装器件可用于灯丝型LED灯，如图3所示，所述封装器件包括所述LED支架，在LED支架基板1远离所述发光层2的一面(设置有发光层2表面的相对面)设置有至少一颗蓝光LED芯片4，作为可变换的实施方式，所述LED芯片4也可为紫外芯片、紫光芯片或红光芯片，本实施例中，LED芯片4为沿所述基板1长度方向设置的一列，LED芯片4之间通过金属线材5顺次连接，且，所述LED芯片4与所述金属引脚31通过金属线材5形成电气连接。进一步地，所述LED芯片4外部涂覆有荧光胶层6，所述荧光胶层6为荧光粉与硅胶的混合物，LED芯片4发出的蓝光通过其表面的荧光胶层6后转化为白光，同时LED芯片4发出的蓝光透过其背面的发光层2转化为白光，形成360度发光的全发光器件。
本实施例所述的封装器件，仅在基板1设置有LED芯片4的一面涂覆有荧光胶，在基板1的另一面直接设置发光层2，使该表面可直接与周围空气形成热交换，大大增强了器件的散热效果，由于散热问题得到了解决，该封装器件可用大电流驱动。而且，由原来的两面点胶工艺改为一面点胶，降低了工艺难度、提高了生产效率、节省了生产成本。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种LED支架，其特征在于，包括：
至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；
引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。
4.根据权利要求2或3所述的LED支架，其特征在于，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。
5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.03-0.2mm。
6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面图形为长方形，其长度为15-60mm，宽度为0.8-4mm，厚度为0.2-1mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.05-0.15mm。
7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述引脚表面设置有银层。
8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述基板为透明基板，为玻璃基板、陶瓷基板或蓝宝石基板，所述发光层为荧光粉层，所述引线框架为铁、铜或铝材质。
9.一种含有如权利要求1-8任一项所述的LED支架的封装器件，其特征在于，所述基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。
10.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述LED芯片与所述引线框架中的引脚电气连接；所述LED芯片为蓝光芯片。
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