CN204216084U - 一种led灯丝 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯丝，包括透明的基板，所述基板的顶面设有一层荧光粉层，所述荧光粉层上设有LED芯片，所述荧光粉层上设有一层荧光胶层，所述荧光胶层包裹所述LED芯片。本实用新型灯丝只在透明基板的一侧设置荧光粉层和荧光胶层，荧光粉层只需喷涂形成即可，荧光胶层可用模造成型，其整个生产工艺相对简单，而且成品率高。另外，从LED灯丝光效上说，LED芯片正面的出光可以通过包裹芯片的荧光胶进行白光激发，由于荧光粉层与透明基板表面相贴，LED芯片背面的出光可以通过荧光粉层进行白光激发，从而使LED灯丝360°均匀的发光。LED芯片在荧光粉层上固晶焊线，由于荧光粉层导热性能好，可以LED芯片的热量快速传导至基板上进行散热，使LED灯丝的整体散热性能更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯丝。
背景技术
LED灯丝包括LED基板、设于LED基板上的芯片和包裹在LED基板外的荧光胶。为了使LED灯丝能够360度反光，现有的LED基板为透明基板，对应的荧光胶呈圆柱形，荧光胶将基板的两个侧面包裹，使灯丝的出光更均匀。要做出圆柱形的LED灯丝，其制造模具的上模和下模上的腔体也必须是半圆形，虽然这种模具能够制造出圆柱形的LED灯丝，但是缺点是，其在脱模时，由于上模和下模均与产品接触面积较大，造成产品难以脱模，即使强行将产品脱离模具，也会使产品遭受一定的损坏，因此增加了LED灯丝的生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝，能够实现360°发光的基础上，生产工艺简单，生产成本低。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED灯丝，包括透明的基板，所述基板的顶面设有一层荧光粉层，所述荧光粉层上设有LED芯片，所述荧光粉层上设有一层荧光胶层，所述荧光胶层包裹所述LED芯片。本实用新型灯丝只在透明基板的一侧设置荧光粉层和荧光胶层，荧光粉层只需喷涂形成即可，荧光胶层可用模造成型，其整个生产工艺相对简单，而且成品率高。另外，从LED灯丝光效上说， LED芯片正面的出光可以通过包裹芯片的荧光胶进行白光激发，由于荧光粉层与透明基板表面相贴，LED芯片背面的出光可以通过荧光粉层进行白光激发，从而使LED灯丝360°均匀的发光。LED芯片在荧光粉层上固晶焊线，由于荧光粉层导热性能好，可以LED芯片的热量快速传导至基板上进行散热，使LED灯丝的整体散热性能更好。
作为改进，所述荧光粉层的厚度在1mm以内，若荧光粉层太厚，会造成色差。
作为改进，所述荧光胶层截面呈半圆形。
作为改进，所述基板上的LED芯片呈一字排列。
作为改进，所述基板为蓝宝石基板或陶瓷基板。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本实用新型灯丝只在透明基板的一侧设置荧光粉层和荧光胶层，荧光粉层只需喷涂形成即可，荧光胶层可用模造成型，其整个生产工艺相对简单，而且成品率高；
2、从LED灯丝光效上说， LED芯片正面的出光可以通过包裹芯片的荧光胶进行白光激发，由于荧光粉层与透明基板表面相贴，LED芯片背面的出光可以通过荧光粉层进行白光激发，从而使LED灯丝360°均匀的发光；
3、LED芯片在荧光粉层上固晶焊线，由于荧光粉层导热性能好，可以LED芯片的热量快速传导至基板上进行散热，使LED灯丝的整体散热性能更好。
附图说明
图1为本实用新型截面剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种LED灯丝，包括透明的基板1，所述基板1为蓝宝石基板或陶瓷基板，透明的基板1可以只在基板1一侧安装LED芯片4即可实现360°发光。所述基板1的顶面设有一层荧光粉层2，所述荧光粉层2的厚度在1mm以内；所述荧光粉层上设有LED芯片4，LED芯片4在荧光粉层2上固晶焊线，且呈一字排列；所述荧光粉层2上设有一层荧光胶层3，所述荧光胶层3截面呈半圆形，所述荧光胶层3包裹所述LED芯片4。
本实用新型灯丝只在透明基板1的一侧设置荧光粉层2和荧光胶层3，荧光粉层2只需喷涂形成即可，荧光胶层3可用模造成型，其整个生产工艺相对简单，而且成品率高。另外，从LED灯丝光效上说， LED芯片4正面的出光可以通过包裹芯片的荧光胶进行白光激发，由于荧光粉层2与透明基板1表面相贴，LED芯片4背面的出光可以通过荧光粉层2进行白光激发，从而使LED灯丝360°均匀的发光。LED芯片4在荧光粉层2上固晶焊线，由于荧光粉层2导热性能好，可以LED芯片4的热量快速传导至基板1上进行散热，使LED灯丝的整体散热性能更好。
Claims (5)
1.一种LED灯丝，包括透明的基板，其特征在于：所述基板的顶面设有一层荧光粉层，所述荧光粉层上设有LED芯片，所述荧光粉层上设有一层荧光胶层，所述荧光胶层包裹所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述荧光粉层的厚度在1mm以内。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述荧光胶层截面呈半圆形。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板上的LED芯片呈一字排列。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板为蓝宝石基板或陶瓷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420571390.3U CN204216084U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种led灯丝 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420571390.3U CN204216084U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种led灯丝 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204216084U true CN204216084U (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=52984731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420571390.3U Active CN204216084U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种led灯丝 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204216084U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470811A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-31 | 梁倩 | Led灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 |
| CN108511432A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-07 | 梁倩 | Led支架及封装器件 |
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2014
- 2014-09-30 CN CN201420571390.3U patent/CN204216084U/zh active Active
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| CN108511432A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-07 | 梁倩 | Led支架及封装器件 |
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