JP2019047123A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. キャビティを含む金属体と、
   前記キャビティ内に配置されている発光素子とを含み、
   前記金属体は、第１金属体と、第２金属体と、前記第１金属体と前記第２金属体の間に配置されている絶縁部材とを含み、
   前記第１金属体の一部、前記第２金属体の一部、および前記絶縁部材の一部は、前記キャビティに露出され、
   前記発光素子は、前記第１金属体の前記一部および前記第２パッケージボディの前記一部と電気的に接続され、
   前記金属体は、前記第１および第２金属体の底面に設けられている第１溝と、前記絶縁部材の底面に設けられている第２溝とを含み、
   前記第１溝は、前記第２溝に連結されている、発光素子パッケージ。
2. 前記溝が金属体の周囲に沿って設けられている、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記溝が閉ループ形状で設けられている、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記溝は、前記第１金属体の底面に設けられている第１溝と、前記第２金属体の底面に設けられている第２溝とを含み、
   前記第１および第２溝は、前記絶縁部材と重なる領域で連結する、請求項３に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第１および第２溝の幅は、前記第１および第２溝が連結する前記領域の幅より狭い、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記溝の高さは、前記キャビティの前記底面と前記金属体の前記底面の間の高さよりも低い、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記キャビティ内の前記発光素子は、１００ｎｍ〜２８０ｎｍの範囲にピーク波長を含む光を放射するように構成されている、請求項３に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記発光素子は、発光構造物と、第１電極と、第２電極と、基板とを含み、
   前記発光構造物は、第１導電型半導体層と、第２導電型半導体層と、前記第１導電型半導体層と前記第２導電型半導体層の間に配置されている活性層とを含み、
   第１電極は、前記第１金属体および前記第１導電型半導体層と電気的に連結され、第２電極は、前記第２金属体および前記第２導電型半導体層と電気的に連結され、
   前記発光構造物は、前記基板上に配置されている、請求項７に記載の発光素子パッケージ。
9. ガラスが前記金属体上に配置され、
   前記ガラスおよび前記基板は、互いに向かい合っている、請求項８に記載の発光素子パッケージ。