JP2018011005A5 - - Google Patents
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Description
樹脂製のケース１０は、放熱板１の上面の周縁部に接合され、放熱板１の上面側、絶縁基板４および半導体素子５を囲んでいる。また、ケース１０内には、例えばシリコーンゲル（図示省略）などが充填されている。
以上のように、実施の形態２に係る半導体装置では、電極６，８におけるケース１０で囲まれた内側の領域に存在する部分の下面は凹凸状に形成され、電極６，８におけるケース１０で囲まれた内側の領域に存在する部分の下面に、ケース１０の内壁から放熱板１の上面側に延び、かつ、当該部分の下面に嵌合する凹凸部１０ｃ，１０ｄをそれぞれ有する樹脂部１０ａ，１０ｂがそれぞれ配置された。
Claims (4)
- 放熱板と、
前記放熱板上に配置された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置された半導体素子と、
前記放熱板の上面側、前記絶縁基板および前記半導体素子を囲む樹脂製のケースと、
前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分を有し、当該部分の一方面にワイヤを介して前記半導体素子と電気的に接続された電極と、
を備え、
前記電極における前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分において、前記ワイヤが接続された位置の他方面に、前記ケースの内壁から前記放熱板の上面側に延びる樹脂部が配置され、
前記電極における前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分において、前記ワイヤが接続されていない位置の他方面に、前記樹脂部よりも高い熱伝導特性を有する熱伝導部材が配置された、半導体装置。 - 放熱板と、
前記放熱板上に配置された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置された半導体素子と、
前記放熱板の上面側、前記絶縁基板および前記半導体素子を囲む樹脂製のケースと、
前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分を有し、当該部分の一方面にワイヤを介して前記半導体素子と電気的に接続された電極と、
を備え、
前記電極における前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分の他方面は凹凸状に形成され、
前記電極における前記ケースで囲まれた内側の領域に存在する部分の他方面に、前記ケースの内壁から前記放熱板の上面側に延び、かつ、当該部分の他方面に嵌合する凹凸部を有する樹脂部が配置された、半導体装置。 - 前記電極は主電極である、請求項２記載の半導体装置。
- 前記放熱板および前記絶縁基板に代えて、下部に放熱部を有する絶縁基板を備えた、請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の半導体装置。
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