KR100632002B1 - 보호 소자를 포함하는 측면형 발광 다이오드 - Google Patents

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박종욱
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Abstract

본 발명은 보호 소자를 포함하는 측면형 LED에 관한 것이다. 측면형 LED에서, 폭이 좁고 긴 제1 및 제2 리드 프레임은 빗살 형태로 연장된 연장부를 갖고 이들 연장부는 서로 나란히 위치한다. LED 칩과 보호 소자가 제1 및 제2 리드 프레임에 각각 안착되어 이들과 전기적으로 연결된다. 제1 및 제2 리드 프레임을 봉지하는 패키지 본체가 상기 LED 칩 둘레의 외부로 개방된 제1 개방 영역, 상기 보호 소자 둘레의 외부로 개방된 제2 개방 영역 및 이들 사이의 격벽을 형성한다. 상기 LED 칩과 보호 소자를 봉지하도록 상기 패키지 본체의 제1 및 제2 개방 공간에는 제1 및 제2 봉지체가 제공되며, 제1 및 제2 봉지체 중의 적어도 제1 봉지체는 투명하다. 이와 같이 하면, LED 칩 및 보호 소자와 리드 프레임의 전기 연결 구조를 개선하여 LED의 부피 증가를 방지할 수 있다.
측면형 LED, LED 칩, 보호 소자, 제너, 측벽, 빗살

Description

보호 소자를 포함하는 측면형 발광 다이오드{SIDE-VIEW LIGHT EMITTING DIODE HAVING PROTECTIVE ELEMENT}
도 1은 측면형 LED를 채용한 백라이트 장치의 측면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 제너 다이오드가 내장된 측면형 LED의 정면도이다.
도 3은 도 2의 3-3 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면형 LED의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 측면형 LED의 화살표(A) 방향으로 바라본 정면도이다.
도 6은 도 5의 5-5 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 5의 6-6 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면형 LED의 도 7에 대응하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 다른 실시예에 따른 측면형 LED의 다른 변형례의 정면도이다.
도 10은 도 9의 10-10 선을 따라 자른 단면도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100, 100-1, 100-2: LED 102: LED 칩
104, 108: 와이어 106: 보호 소자
110, 110-1, 110-2: 패키지 본체 114, 114-1, 114-2: 격벽
120, 122: 리드 프레임 120a, 122a: 리드 프레임 연장부
130, 130-1, 130-2, 140: 봉지체
본 발명은 보호 소자를 포함하는 측면형 발광 다이오드(LED)에 관한 것이며, 더 구체적으로는 LED 칩이 빛이 보호 소자에 의해 흡수되지 않도록 LED 칩과 보호 소자 사이에 격벽을 형성하면서 이들 소자와 리드 프레임의 전기 연결 구조를 개선한 측면형 LED에 관한 것이다.
휴대 전화와 PDA 등의 소형 LCD는 백라이트 장치의 광원으로 측면형 발광 다이오드(LED)를 사용한다. 이와 같은 측면형 LED는 통상 도 1에 도시한 것과 같이 백라이트 장치에 장착된다.
도 1을 참조하면, 백라이트 장치(50)는 기판(52) 상에 평탄한 도광판(54)이 배치되고 이 도광판(54)의 측면에는 복수의 측면형 LED(1)(하나만 도시)가 어레이 형태로 배치된다. LED(1)에서 도광판(54)으로 입사된 빛(L)은 도광판(54)의 밑면 에 제공된 미세한 반사 패턴 또는 반사 시트(56)에 의해 상부로 반사되어 도광판(54)에서 출사된 다음 도광판(54) 상부의 LCD 패널(58)에 백라이트를 제공하게 된다.
이와 같은 LED는 정전기, 역전압 또는 과전압에 취약한 것으로 알려져 있다. 특히, 측면형 LED는 매우 작은 두께가 요구되고 그에 따라 내장된 LED 칩도 역시 소형화되면서 이러한 원치 않는 전류/전압의 영향이 커지므로 이를 방지할 필요가 크다.
이를 위해 정전압 다이오드를 LED에 제공하고 있다. 즉 정전압 다이오드를 LED 칩과 병렬로 연결함으로써 정전기에 효율적으로 대응하도록 하고 있다. 바람직한 정전압 다이오드의 예로는 제너 다이오드(Zener Diode)가 사용된다.
그러면, 이하 도 2 및 3을 참조하여 종래 기술에 따른 제너 다이오드가 내장된 측면형 LED에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 종래 기술에 따른 제너 다이오드가 내장된 측면형 LED의 정면도이고, 도 3은 도 2의 3-3 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2와 3에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 LED(1)는 패키지 본체(10), 이 패키지 본체(10) 내에 미리 정해진 간격으로 배치된 한 쌍의 리드(20, 22) 및 리드(20)에 안착된 LED 칩(30)을 포함한다.
LED 칩(30)은 와이어(32)에 의해 리드(20, 22)에 연결되며, 둘레의 컵 형태의 오목부(12)에 제공된 투명 봉지체(14)에 의해 봉지된다.
한편, 리드(22)에는 제너 다이오드(40)가 장착되어 와이어(34)로 연결되어 있다. 이와 같이, 제너 다이오드(40)는 LED 칩(30)과 병렬 연결되어 정전기, 역전압 또는 과전압으로부터 LED 칩(30)을 보호한다.
제너 다이오드(40)는 반도체 PN 접합 다이오드의 하나로서, PN 접합의 항복(Breakdown) 영역에서 동작특성이 나타나도록 제작되어 주로 정전압용으로 사용된다. 제너 다이오드(40)는 제너 회복현상을 이용해서 일정 전압을 얻으며, 규소의 p-n 접합에서 전류 10mA로 동작하고 품종에 따라 3 ~ 12V의 정전압을 얻을 수 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 LED(1)는 제너 다이오드(40)를 LED 칩(30)과 함께 동일면에 병렬로 배치하기 때문에 LED 칩(30)에서 발생한 빛을 제너 다이오드(40)가 흡수하거나 산란시켜 LED(1)의 발광 효율을 저하시키는 문제가 있다.
또한, 좁은 오목부(12) 안에 LED 칩(30)과 함께 제너 다이오드(40)를 장착하고 이들의 와이어(32, 34)가 서로 접촉하지 않도록 상호 간격을 유지해야 하므로 정밀하고 신중한 작업이 요구된다. 이러한 요구사항은 LED 제조의 효율을 저하시킨다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 칩이 빛이 보호 소자에 의해 흡수되지 않도록 LED 칩과 보호 소자 사이에 격벽을 형성하면서 이들 소자와 리드 프레임의 전기 연결 구조를 개선한 측면형 LED에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 LED 칩이 빛이 보호 소자에 의해 흡수되지 않도록 LED 칩과 보호 소자 사이에 격벽을 형성할 때 격벽의 높이를 낮추거나 폭을 제한함으로써 격벽을 효율적으로 제공할 수 있는 측면형 LED에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 빗살 형태로 연장된 연장부를 갖는 폭이 좁고 긴 제1 리드 프레임; 빗살 형태로 연장된 연장부가 상기 제1 리드 프레임의 연장부와 나란히 위치하도록 상기 제1 리드 프레임과 간격을 두고 상기 리드 프레임의 길이 방향으로 이어서 배치된 폭이 좁고 긴 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임의 일면에 안착되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 전기적 이상으로부터 보호하도록, 상기 제2 리드 프레임의 일면에 상기 LED 칩과 동일한 방향으로 안착되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 보호 소자; 상기 LED 칩 둘레의 외부로 개방된 제1 개방 영역과 상기 보호 소자 둘레의 외부로 개방된 제2 개방 영역을 형성하도록 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 봉지하고, 상기 제1 및 제2 개방 영역 사이에 LED 칩의 빛을 차단하도록 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 연장부를 가로질러 형성된 격벽을 갖고서 패키지 본체; 및 상기 LED 칩과 보호 소자를 봉지하도록 상기 패키지 본체의 제1 및 제2 개방 공간에 제공된 제1 및 제2 봉지체를 포함하며, 상기 제1 및 제2 봉지체 중의 적어도 제1 봉지체는 투명한 측면형 LED를 제공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 측면형 LED에 있어서, 상기 격벽의 말단은 상기 투명 봉지체의 외면과 동일면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 제2 봉지체는 상기 제1 봉지체와 별체로 형성되면 바람직하고, 상기 제2 봉지체는 투명, 반투명 및 불투명 재료 중의 하나이면 바람직하다.
본 발명의 측면형 LED에 있어서, 상기 격벽은 상기 제1 및 제2 개방 공간을 서로 부분적으로 분리하도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 격벽의 말단은 상기 투명 봉지체의 외면 아래에 위치하거나, 상기 격벽의 일단은 상기 제1 및 제2 개방 영역을 둘러싼 상기 패키지 본체의 측벽으로부터 분리되면 바람직하다. 또, 상기 제1 및 제2 봉지체는 투명한 물질로 일체로 형성되고, 상기 투명 봉지체는 자외선 흡수제 또는 단파장 빛을 다파장으로 변환시키는 형광 물질을 함유하면 바람직하다.
또한, 본 발명의 측면형 LED에 있어서, 상기 투명한 제1 봉지체는 자외선 흡수제 또는 단파장 빛을 다파장으로 변환시키는 형광 물질을 함유할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
먼저 도 4 내지 7을 참조하여 본 발명에 따른 측면형 LED를 설명한다. 이들 도면에서, 도 4는 본 발명에 따른 측면형 LED의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시한 측면형 LED의 화살표(A) 방향으로 바라본 정면도이고, 도 6은 도 5의 5-5 선을 따라 자른 단면도이며, 도 7은 도 5의 6-6 선을 따라 자른 단면도이다.
본 발명에 따른 측면형 LED(100)는 제1 및 제2 개방 영역(116, 118)이 있는 패키지 본체(110), 이 패키지 본체(110)에 의해 봉지된 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122), 제1 개방 영역(116)에 배치된 LED 칩(102), 제2 개방 영역(118)에 배치된 보호 소자(106), LED 칩(102)을 봉지하도록 제1 개방 영역(116)에 제공된 제1 봉지체(130) 및 보호 소자(106)를 봉지하도록 제2 개방 영역(118)에 제공된 제2 봉지체(140)를 포함한다.
패키지 본체(110)는 벽부(112)와 격벽(114)에 의해 형성된 제1 및 제2 개방 영역(116, 118)을 형성한다. 이때, 벽부(112)와 격벽(114)은 동일한 높이이다. 제1 개방 영역(116)은 LED 칩(102)을 수용하도록 좁고 긴 형태로 형성되고, LED 칩(102)에서 발생한 빛을 한 방향으로 방출하기에 적절한 형상을 갖는다. 또, 제2 개방 영역(118)은 보호 소자(106)를 수용하도록 대체로 정방형으로 형성된다. 패키지 본체(110)는 일반적으로 불투명하거나, 바람직하게는 반사율이 높은 수지로 이루어진다. 이와 달리, 패키지 본체(110)를 투명한 재료로 만들고 개방 영역(116, 118) 쪽의 내벽에 불투명하거나 반사율이 높은 재료를 도포 또는 코팅할 수도 있다.
제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)은 전기 전도율과 반사율이 높은 금속으로 이루어진다. 제1 리드 프레임(120)은 단자 기능을 수행하기 위한 폭이 좁고 긴 형태의 부재로, 빗살 형태로 연장된 연장부(120a)를 갖는다. 또, 제2 리드 프레임(122)은 폭이 좁고 긴 단자 기능을 수행하기 위한 폭이 좁고 긴 형태의 부재로, 빗살 형태로 연장된 연장부(122a)를 갖는다. 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)은 간격을 두고 길이 방향으로 이어져 배치되고, 1 및 제2 리드 프레임의 연장부(120a, 122a)는 서로 간격을 두고 나란히 위치한다.
또한, 제1 리드 프레임(120)은 LED 칩(102)을 안착시키도록 대부분이 제1 개방 영역(116)에 위치하고 연장부(120a)가 격벽(114)을 지나 제2 개방 영역(118) 안으로 연장된다. 또, 제2 리드 프레임(122)은 보호 소자(106)를 안착시키도록 대부분이 제2 개방 영역(118)에 위치하고 연장부(122a)가 격벽(114)을 지나 제1 개방 영역(116) 안으로 연장된다. 이와 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)의 연장부(120a, 122a)는 빗살 형태로 서로 나란히 간격을 두고 위치하면서 격벽(114) 아래로 연장된다.
LED 칩(102)은 한 쌍의 와이어(104)에 의해 제1 리드 프레임(120) 및 제2 리드 프레임 연장부(122a)에 전기적으로 연결된다. 이와 달리, LED 칩(102)의 하나의 전극을 밑면에 형성하고 솔더 범프 등에 의해 제1 리드 프레임(120)과 직접 연결할 수도 있다. 보호 소자(106)는 한 전극이 제2 리드 프레임(122)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되고 다른 전극이 와이어(106)를 통해 제1 리드 프레임 연장부(120a)에 전기적으로 연결된다. 물론, 보호 소자(106)도 LED 칩(102)과 같이 한 쌍의 와이어를 통해 제1 리드 프레임 연장부(120a)와 제2 리드 프레임(122)에 전기적으로 연결될 수 있지만, 도시한 형태가 일반적이다.
이와 같이, 보호 소자(106)는 LED 칩(102)과 병렬 연결되어 LED 칩(102)을 전기적 이상 즉 정전기, 역전압 및 과전압으로부터 보호한다. 한편, 보호 소자(106)의 예로는 제너 다이오드와 같은 정전압 다이오드가 있다.
제1 개방 영역(116)에 있는 투명 봉지체(130)는 LED 칩(102)을 보호하도록 형성된다. 투명 봉지체(130)는 다양한 종류의 투명한 수지로 형성할 수 있다. 예컨대, 에폭시 또는 실리콘을 사용할 수 있으며, LED 칩(102)에서 발생하는 자외선을 흡수하는 자외선 흡수제 또는 단색광을 백색광으로 변환시키는 형광 물질 등을 함유할 수 있다.
제2 개방 영역(118)에 있는 봉지체(140)는 보호 소자(106)를 봉지하도록 형성된다. 봉지체(140)는 전술한 투명 봉지체(130)와 달리 재료의 종류에 제한을 받지 않는다.
이와 같이 구성하면, 보호 소자(106)가 LED 칩(102)과 병렬 연결되어 과전압, 역전압 및 정전기와 같은 전기 이상으로부터 LED 칩(102)을 보호할 수 있다. 또, 격벽(114)에 의해 LED 칩(102) 둘레에는 독립된 하나의 LED 창이 형성되므로, LED 칩(102)의 빛이 보호 소자(106)에 의해 흡수되거나 하는 일이 없다. 따라서 LED(100)의 광 방출 효율을 높일 수 있다.
아울러, 제1 리드 프레임(120)의 연장부(120a)를 제1 개방 영역(116)으로부터 격벽(114)을 지나 제2 개방 영역(118)으로 연장시켜 보호 소자(106)와 전기적으로 연결되도록 함으로써, 보호 소자(106)의 와이어(108)가 격벽(114)을 넘지 않고도 제1 리드 프레임(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 리드 프레임(122)의 연장부(122a)를 제2 개방 영역(118)으로부터 격벽(114)을 지나 제1 개방 영역(118)으로 연장시켜 LED 칩(102)과 전기적으로 연결되도록 함으로써, LED 칩(102)의 와이어(104)도 역시 격벽(114)을 넘지 않고도 제2 리드 프레임(122)과 전 기적으로 연결될 수 있다.
이하 도 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면형 LED를 설명한다. 여기에서 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면형 LED의 도 7에 대응하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예의 측면형 LED(100-1)는 격벽(114-1)이 측벽(112)보다 낮게 형성된 점을 제외하고는 전술한 측면형 LED(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 도면부호를 부여하였으며 그 설명은 생략한다.
격벽(114-1)이 측벽(112)보다 낮게 형성되므로, 격벽(114-1) 좌우의 제1 및 제2 개방 영역(116-1, 118-1)은 하나로 연결되고, 이들 개방 영역(116-1, 118-1)에 수지를 제공하면 이 수지는 하나의 봉지체(130-1)를 형성한다. 이렇게 하면, 격벽(114-1)의 말단은 봉지체(130-1)의 표면 아래에 위치하게 된다.
이 구성은 다음과 같은 추가의 장점이 있다. 격벽(114-1)을 측벽과 동일한 높이로 형성하려면 측벽(112) 쪽으로부터 또는 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)의 틈새(간격)를 통해 격벽(114-1) 쪽으로 수지가 원활하게 이동해야 한다. 하지만, 수지의 유동성을 고려할 때 수지의 이동이 제약되고 격벽(114-1) 말단에 미성형이 생길 수 있다. 따라서 격벽(114-1)의 높이를 낮추면 수지 이동이 다소 제약되더라도 격벽(114-1) 말단의 미성형을 방지할 수 있다.
이하 도 9와 10을 참조하여 본 발명의 또 다른 다른 실시예에 따른 측면형 LED에 대해 설명한다. 이들 도면에서, 도 9는 본 발명의 또 다른 다른 실시예에 따른 측면형 LED의 다른 변형례의 정면도이며, 도 10은 도 9의 10-10 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9와 10을 참조하면, 본 실시예의 측면형 LED(100-2)는 격벽(114-2)이 측벽(112)보다 낮게 형성되고 일단이 측벽(112)까지 연장되지 않은 점을 제외하고는 전술한 측면형 LED(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 도면부호를 부여하였으며 그 설명은 생략한다.
이와 같이 격벽(114-2)이 측벽(112)보다 낮게 형성되고 일단이 측벽(112)으로부터 분리되므로, 격벽(114-2) 좌우의 제1 및 제2 개방 영역(116-2, 118-2)은 하나로 연결되고, 이들 개방 영역(116-2, 118-2)에 수지를 제공하면 하나의 봉지체(130-2)가 형성된다. 이렇게 하면, 격벽(114-2)의 말단은 봉지체(130-2)의 표면 아래에 위치하게 된다.
이 구성은 다음과 같은 추가의 장점을 갖는다. 격벽(114-2)을 측벽과 동일한 높이로 형성하려면 측벽(112) 쪽으로부터 또는 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122) 사이의 틈새를 통해 격벽(114-2) 쪽으로 수지가 원활하게 이동해야 한다. 하지만, 수지의 유동성을 고려할 때 수지의 이동이 제약되고 격벽(114-2) 말단에 미성형이 생길 수 있다. 따라서 격벽(114-2)의 높이를 낮추고 그 폭을 줄이면 수지 이동이 다소 제약되더라도 격벽(114-2) 말단의 미성형을 방지할 수 있다.
한편, 격벽(114-2)은 도 9의 하단에서 측벽(112)으로부터 분리되지만, 상단 에서 측벽(112)으로 분리될 수도 있다. 또, 격벽(114-2)의 양단을 모두 측벽(112)으로부터 분리하는 것도 가능하다. 아울러, 격벽(114-2)은 적어도 일단이 측벽(112)으로부터 분리되도록 형성하면서 말단은 측벽(112)과 동일 높이로 형성할 수도 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 보호 소자가 LED 칩과 병렬 연결되어 과전압, 역전압 및 정전기와 같은 전기 이상으로부터 LED 칩을 보호할 수 있다. 또, 격벽에 의해 LED 칩 둘레에는 독립된 하나의 LED 창이 형성되므로, LED 칩의 빛이 보호 소자에 의해 흡수되거나 하는 일이 없다. 따라서 LED의 광 방출 효율을 높일 수 있다.
아울러, 제1 리드 프레임의 연장부를 제1 개방 영역으로부터 격벽을 지나 제2 개방 영역으로 연장시켜 보호 소자와 전기적으로 연결되도록 함으로써, 보호 소자의 와이어가 격벽을 넘지 않고도 제1 리드 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 리드 프레임의 연장부를 제2 개방 영역으로부터 격벽을 지나 제1 개방 영역으로 연장시켜 LED 칩과 전기적으로 연결되도록 함으로써, LED 칩의 와이어도 역시 격벽을 넘지 않고도 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이 함으로써, 와이어가 격벽을 넘는 것에 따라 초래될 수 있는 LED의 부피 증가를 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기 술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 빗살 형태로 연장된 연장부를 갖는 폭이 좁고 긴 제1 리드 프레임;
    빗살 형태로 연장된 연장부가 상기 제1 리드 프레임의 연장부와 나란히 위치하도록 상기 제1 리드 프레임과 간격을 두고 상기 리드 프레임의 길이 방향으로 이어서 배치된 폭이 좁고 긴 제2 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임의 일면에 안착되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩;
    상기 발광 다이오드 칩을 전기적 이상으로부터 보호하도록, 상기 제2 리드 프레임의 일면에 상기 LED 칩과 동일한 방향으로 안착되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 보호 소자;
    상기 LED 칩 둘레의 외부로 개방된 제1 개방 영역과 상기 보호 소자 둘레의 외부로 개방된 제2 개방 영역을 형성하도록 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 봉지하고, 상기 제1 및 제2 개방 영역 사이에 LED 칩의 빛을 차단하도록 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 연장부를 가로질러 형성된 격벽을 갖고서 패키지 본체;
    상기 LED 칩과 보호 소자를 봉지하도록 상기 패키지 본체의 제1 및 제2 개방 공간에 제공된 제1 및 제2 봉지체를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 봉지체 중의 적어도 제1 봉지체는 투명한 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  2. 제1항에 있어서, 상기 격벽의 말단은 상기 투명 봉지체의 외면과 동일면을 형성하는 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 봉지체는 상기 제1 봉지체와 별체로 형성되는 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 봉지체는 투명, 반투명 및 불투명 재료 중의 하나로 된 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  5. 제1항에 있어서, 상기 격벽은 상기 제1 및 제2 개방 공간을 서로 부분적으로 분리하도록 형성된 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  6. 제5항에 있어서, 상기 격벽의 말단은 상기 투명 봉지체의 외면 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  7. 제5항에 있어서, 상기 격벽의 일단은 상기 제1 및 제2 개방 영역을 둘러싼 상기 패키지 본체의 측벽으로부터 분리된 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 봉지체는 투명한 물질로 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  9. 제5항에 있어서, 상기 투명 봉지체는 자외선 흡수제 또는 단파장 빛을 다파장으로 변환시키는 형광 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
  10. 제1항에 있어서, 상기 투명한 제1 봉지체는 자외선 흡수제 또는 단파장 빛을 다파장으로 변환시키는 형광 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 측면형 LED.
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