JP2006024698A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ボンディング工程、CMP工程、熱応力等による機械的衝撃やウエハの変形によるビアの変位を小さく制御できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第1配線22と、第1配線22の上に配置された低誘電率絶縁膜310と、低誘電率絶縁膜310の中に第1配線22と接続するように埋め込まれ、第1配線22の長手方向に測った第1長さLx、第1配線22が配置された平面で第1配線22に直交する方向に測った第2長さLy、第1配線22が配置された平面に垂直な高さHに対する第1及び第2長さLx,Lyの少なくとも一方との比が1以上である複数の第1扁平ビア31a,31bと、低誘電率絶縁膜310の上に配置され、複数の第1扁平ビア31a,31bにそれぞれ接続された第2配線32とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置に係り、特にボンディングパッドの下層への配置に好適なビアの構造を用いた半導体装置及びその製造方法に関する。
半導体装置の微細化、高密度化に伴い、配線技術においては、伝送遅延や隣接する配線間のクロストークによる信号妨害等が検討されている。配線は、アルミニウム(Al)からより抵抗の低い銅(Cu)が採用され、配線抵抗を低く抑える手法がとられている。層間絶縁膜は、シリコン酸化(SiO2)膜に比べて比誘電率の小さい低誘電率絶縁膜(low-k膜)を使用することで、配線間の電気容量を小さく抑える手法が検討されている。
比誘電率の小さい絶縁膜、例えば比誘電率kが3以下の絶縁膜を実現するためには、絶縁膜の密度を下げる必要がある。しかし、絶縁膜の密度を下げると膜の機械的強度が弱くなるので、ボンディング工程やパッケージ工程における機械的衝撃により、絶縁膜の剥がれやクラックを誘発する。多層配線からなる複数の絶縁膜の膜応力により、絶縁膜にクラックが発生する場合もある(例えば特許文献1参照。)。ボンディングパッド部の下層に存在するビアに対してボンディング工程やパッケージ工程による強い機械的衝撃が加わると、その衝撃を緩和するためにビアが変位する。この結果、変位したビアに隣接する機械的強度の弱い低誘電率絶縁膜が破壊され、信頼性が低下する。
特開2000−195866号公報
本発明は、ボンディング工程、CMP工程、熱応力等による機械的衝撃やウエハの変形によるビアの変位を小さく制御できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
本発明の第1の特徴は、(イ)第1配線と、(ロ)第1配線の上に配置された低誘電率絶縁膜と、(ハ)低誘電率絶縁膜の中に第1配線と接続するように埋め込まれ、第1配線の長手方向に測った第1長さ、第1配線が配置された平面で第1配線に直交する方向に測った第2長さ、平面に垂直な方向の高さに対する第1及び第2長さの少なくとも一方との比が1以上である複数の第1扁平ビアと、(ニ)低誘電率絶縁膜の上に配置され、複数の第1扁平ビアにそれぞれ接続された第2配線とを備える半導体装置であることを要旨とする。
本発明の第2の特徴は、(イ)第1配線の上に低誘電率絶縁膜を配置するステップと、(ロ)低誘電率絶縁膜の中に、第1配線の長手方向に測った第1長さ、第1配線が配置された平面で第1配線に直交する方向に測った第2長さ、平面に垂直な方向の高さに対する第1及び第2長さの少なくとも一方との比が1以上である複数の第1扁平ビアを、第1配線と接続するように埋め込むステップと、(ハ)低誘電率絶縁膜の上で複数の第1扁平ビアにそれぞれ接続するように第2配線を配置するステップとを含む半導体装置の製造方法であることを要旨とする。
本発明によれば、ボンディング工程、CMP工程、熱応力等による機械的衝撃やウエハの変形によるビアの変位を小さく制御できる半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、厚みと平均寸法の関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下に示す第1及び第2の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
−半導体装置−
本発明の実施の形態に係るビア構造体について説明する前に、第1の実施の形態に係るビア構造体に好適な半導体装置の一例を示す。
本発明の実施の形態に係るビア構造体について説明する前に、第1の実施の形態に係るビア構造体に好適な半導体装置の一例を示す。
実施の形態に係る半導体装置は、図1に示すように、半導体チップ10の上にローカル配線20、中間配線30、セミグローバル配線40及びグローバル配線50がそれぞれ積層された多層配線構造を有する。
図1に示す例では、ローカル配線20は、図1からは見えないコンタクトホール等を介して半導体チップ10の素子10a,10bに接続された1層の金属配線を指す。中間配線30は、ローカル配線20の上に積層された3層の金属配線を指す。セミグローバル配線40は、中間配線30の上に配置された2層の金属配線を指す。グローバル配線50は、セミグローバル配線40の上に配置された2層の金属配線及び最上層に配置されたパッド電極55を含む。図1に示す半導体装置の各配線の層数は、半導体装置の世代、種類等により適宜変更可能である。図1では、本発明の実施の形態に係るビア構造体を、ローカル配線20、中間配線30及びセミグローバル配線40、グローバル配線50のそれぞれに適用する例を示すが、ビア構造体を採用する箇所は、実施態様に応じて適宜変更可能である。
多層配線の最下層となるローカル配線20は、半導体チップ10の素子に接続された第1ローカル配線22を有する。第1ローカル配線22は、半導体チップ10の上に配置された第1層間絶縁膜210の中に埋め込まれる。第1層間膜210は、後述する図17に示すように、第1絶縁膜211及びバリア膜215等の含んだ複数の膜から構成されるが、図1においては図示を省略している。第1層間絶縁膜210としては、例えば比誘電率が2.3以下の多孔質の低誘電率絶縁膜(porous low-k膜)を含むのがよい。
第1ローカル配線22は、後述する扁平ビア31a,31bを介して上層の第1中間配線32に接続される。第1中間配線32は、扁平ビア33a,33bを介して上層の第2中間配線34に接続される。第2中間配線34は、扁平ビア35a,35bを介して上層の第3中間配線36に接続される。第1ローカル配線22の上の扁平ビア31a,31b及び第1中間配線32の周囲には、第2層間絶縁膜310が配置される。第1中間配線32の上の扁平ビア33a,33b及び第2中間配線34の周囲には、第3層間絶縁膜320が配置される。第2中間配線34の上の扁平ビア35a,35b及び第3中間配線36の周囲には、第4層間絶縁膜330が配置される。第2〜第4層間絶縁膜310,320,330は、バリア膜等を含む複数の膜から構成されるが、図1においては図示を省略している。第2〜第4層間絶縁膜310,320,330としては、半導体装置の世代により異なるが、比誘電率が2.3以下の多孔質の低誘電率絶縁膜を含むのが好適である。
第3中間配線36は、扁平ビア41a,41bを介して上層の第1セミグローバル配線42に接続される。第1セミグローバル配線42は、扁平ビア43a,43bを介して上層の第2セミグローバル配線44に接続される。第3中間配線36の上の扁平ビア41a,41b及び第1セミグローバル配線42の周囲には、第5層間絶縁膜410が埋め込まれる。第1セミグローバル配線42の上の扁平ビア43a,43b及び第2セミグローバル配線44の周囲には、第6層間絶縁膜420が埋め込まれる。第5及び第6層間絶縁膜410,420は、バリア膜等を含む複数の膜から構成されるが、図1においては図示を省略している。第5及び第6層間絶縁膜410,420としては、半導体装置の世代により異なるが、一般的には、比誘電率がシリコン熱酸化膜(Th−SiO2膜)より小さい低誘電率絶縁膜、好ましくは比誘電率が3.0以下の低誘電率絶縁膜を含むのがよい。
第2セミグローバル配線44は、扁平ビア51aを介して上層の第1グローバル配線52に接続される。第1グローバル配線52は、扁平ビア53を介して上層の第2セミグローバル配線(接続パッド)54に接続される。接続パッド54の上には、他の半導体装置等と接続するためのパッド電極55が配置される。扁平ビア51a及び第1グローバル配線52の周囲には、第7層間絶縁膜510が配置される。扁平ビア53a及び接続パッド54の周囲には、第8層間絶縁膜520が配置される。パッド電極55の周囲には、複数の膜からなるパッシベーション膜530が配置される。
第7及び第8層間絶縁膜510,520は、例えば、比誘電率が4.0以下の絶縁膜を含む複数の膜から形成できる。第7及び第8層間絶縁膜510,520としては、比誘電率が4.0以下の絶縁膜の他にも、比誘電率が3.4以下の低誘電率絶縁膜あるいは多孔質の低誘電率絶縁膜も使用できる。パッシベーション膜530としては、SiO2膜、Si3N4膜、SiON膜等が使用できる。
−第1のビア構造体例−
実施の形態に係る第1のビア構造体を、図1のローカル配線20における構造を例に説明する。第1のビア構造体は、図1に示すように、第1ローカル配線22(第1配線)と、第1ローカル配線22の上に配置された第2層間絶縁膜310と、第2層間絶縁膜310の中に埋め込まれた扁平ビア31a,31b(第1扁平ビア)と、扁平ビア31a,31bに接続される第1中間配線32(第2配線)とを備える。以下において詳しく説明するが、「扁平ビア」とは、ビアの高さHに対する長さLx,Lyのアスペクト比が1以上の「扁平」なビアを指す。
実施の形態に係る第1のビア構造体を、図1のローカル配線20における構造を例に説明する。第1のビア構造体は、図1に示すように、第1ローカル配線22(第1配線)と、第1ローカル配線22の上に配置された第2層間絶縁膜310と、第2層間絶縁膜310の中に埋め込まれた扁平ビア31a,31b(第1扁平ビア)と、扁平ビア31a,31bに接続される第1中間配線32(第2配線)とを備える。以下において詳しく説明するが、「扁平ビア」とは、ビアの高さHに対する長さLx,Lyのアスペクト比が1以上の「扁平」なビアを指す。
第1ローカル配線22は、銅(Cu)製で、半導体チップ10の積層方向に対して実質的に垂直な方向に伸延する。第1ローカル配線22の上に配置された第2層間絶縁膜310としては、比誘電率が3.9以下の低誘電率絶縁膜が好適である。
低誘電率絶縁膜は、2種類の材料に分類できる。一つはSiO2膜を用いた材料である。SiO2膜を用いた材料としては、SiO2膜の密度を下げることにより比誘電率を3.9以下に制御した材料が好適である。例えば、メチルシルセスオキサンポリマー(MSQ:CH3SiO1.5(比誘電率2.7−3.0))、水シルセスオキサンポリマー(HSQ:H−SiO1.5(比誘電率3.5−3.8))、ポーラスHSQ(H−SiOx(比誘電率3.5−3.8))、ポーラスMSQ(CH3−SiO1.5(比誘電率2.0−2.5)、有機シリカ(CH3−SiOx(比誘電率2.5−3.0))等がある。もう一つの材料は、低い分極率を有する有機膜を用いた低誘電率絶縁膜である。例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE(比誘電率2.1))、ポリアリルエーテル(PAE(比誘電率2.7−2.9))、ポーラスPAE(比誘電率2.0−2.2))ベンゾシクロブテン(BCB:(比誘電率2.6−3.3))等がある。図1に示す第2層間絶縁膜310に使用する低誘電率絶縁膜の材料としては、比誘電率が3.9以下、好ましくは3.0以下、更には2.3以下の膜が好ましい。
図2は、図1のA−A方向からみた断面の一例であり、図3は、図2のB−B方向からみた断面の一例である。図2及び図3の例においては、層間絶縁膜の表示を省略している。第2中間配線34の下層には、上面からみた形状がそれぞれ四角形の扁平ビア33a,33bが接続される。第1中間配線32の下層には、上面からみた形状がそれぞれ四角形の扁平ビア31a,31bが接続される。扁平ビア31aは、図2に示すように、第1ローカル配線22の長手方向(X方向)に「長さLxa」、第1中間配線32が配置された平面でX方向に直交するY方向に「長さLya」を有し、図3に示すように、X及びY方向に垂直なZ方向に「高さH」を有する。扁平ビア33bは、図2に示すように、X方向に「長さLxb」、Y方向に「長さLyb」を有し、図3に示すように、Z方向に「高さH」を有する。
図2及び図3に示す例においては、扁平ビア31aの高さHに対する長さLxaのアスペクト比、高さHに対する長さLyaのアスペクト比は、それぞれ1以上としてある。扁平ビア31bの高さHに対する長さLxbのアスペクト比、高さHに対する長さLybのアスペクト比はそれぞれ1以上としてある。このように、扁平ビア31a,31bの高さHに対する長さLx及び長さLxのアスペクト比を1以上とすることにより、X及びY方向の機械的強度が強くなる。扁平ビア31a,31bがX及びY方向に長さLx、Lyを有することで、化学機械研磨(CMP)法等により加わる応力を二方向に分散できる。この結果、扁平ビア31aの変形を抑制でき、扁平ビア31aの周囲に配置される低誘電率絶縁膜(第1中間配線32)の破壊も防止できる。
扁平ビア31aの形状は、図2及び図3に限られず、他にも様々な形状が採用できる。例えば、図4に示すように、第1ローカル配線22と第1中間配線32との間に長さLxc、長さLyc、高さHcを有する「十字」型の扁平ビア31cが配置できる。扁平ビア31cの側面からみた形状は長方形であり、高さHcに対する長さLxc及び高さHcに対する長さLxdのアスペクト比が、それぞれ1以上となるように形成される。図4に示すように、互いに直交する長さLxd,Lydを有して十字型に広がる扁平ビア31cを配置することで、扁平ビア31cに加わる応力を二方向に分散できる。この結果、第1ローカル配線22の長手方向に実質的に平行な面に対して変位しにくいビアが提供でき、周囲の層間絶縁膜の破壊を防止できる。
その他、X方向及びY方向に広がるビアの形状としては、例えば、図5(a)に示すように、上面からみた形状がH型の扁平ビア31dも好適である。扁平ビア31dは、側面からみた形状が長方形であり、高さHdに対する長さLxd、及び高さHdに対する長さLxdのアスペクト比が1以上としてある。図5(b)に示すように、上面からみた形状がドーナツ型の扁平ビア31eも好適である。扁平ビア31eは、側面からみた形状が長方形であり、高さHeに対する長さLxe、及び高さHeに対する長さLxeのアスペクト比が1以上としてある。図5(c)に示すように、上面からみた形状が長方形の扁平ビア31f等も好適である。扁平ビア31fは、側面からみた形状は長方形であり、高さHfに対する長さLxf及び高さHfに対する長さLxfのアスペクト比が、それぞれ1以上となるようにしてある。
図6(a)に示すように、図4に示す十字型の扁平ビア31cを4つ組み合わせて上面からみた形状を「井」型にした扁平ビア31g、あるいは図6(b)に示すように、ビアの上面からみた形状を蛇(メアンダ)型にした扁平ビア31h等も好適である。扁平ビア31gは、側面からみた形状が長方形であり、高さHgに対する長さLxg、及び高さHgに対する長さLxgのアスペクト比が1以上としてある。扁平ビア31hも、側面からみた形状が長方形であり、高さHhに対する長さLxh、及び高さHhに対する長さLxhのアスペクト比が1以上としてある。
以上説明したように、第1のビア構造体によれば、配線間を接続するビアとして、配線の伸延する平面において互いに直交する二方向に測った長さLx,Lyが、高さHより長い扁平ビア31a〜31hが配置される。CMP工程やボンディング工程で発生する応力は、扁平ビア31a〜31hの互いに直交する二方向に分散されるため、扁平ビア31a〜31hの変形を生じにくくでき、扁平ビア31a〜31hの周囲に配置される層間絶縁膜、特に低誘電率絶縁膜の破壊を防止できる。
−第2のビア構造体例−
実施の形態に係る第2のビア構造体例として、図1の接続パッド54の直下に配置された扁平ビア53を例に説明する。第2のビア構造体は、図1に示すように、第1グローバル配線52(第1配線)と、第1グローバル配線52の上に配置された第8層間絶縁膜520と、第8層間絶縁膜520の中に埋め込まれた扁平ビア53(第1扁平ビア)と、扁平ビア53に接続される接続パッド54(第2配線)とを含む。接続パッド54の直上には、パッド電極55が配置される。
実施の形態に係る第2のビア構造体例として、図1の接続パッド54の直下に配置された扁平ビア53を例に説明する。第2のビア構造体は、図1に示すように、第1グローバル配線52(第1配線)と、第1グローバル配線52の上に配置された第8層間絶縁膜520と、第8層間絶縁膜520の中に埋め込まれた扁平ビア53(第1扁平ビア)と、扁平ビア53に接続される接続パッド54(第2配線)とを含む。接続パッド54の直上には、パッド電極55が配置される。
図7は、接続パッド54の上面からみた平面の概略図の一例を示し、図8は、図7のC−C方向からみた断面の一例を示す。図7及び図8においては、層間絶縁膜の表示を省略している。図7に示すように、上面からみた形状が四角形の接続パッド54の点線で囲まれた領域には、パッド電極55が配置される。下層の配線と接続するための複数の扁平ビア53a,53b,53c,53d,53e,53fは、接続パッド54の下面の長さL1×L3の領域に配置される。なお、接続パッド54の長さL1は50〜100μm、長さL2は50〜100μm、長さL3は1〜30μm程度が好適である。
図8に示すように、扁平ビア53cの下面には、扁平ビア53cを介して第1グローバル配線52が接続される。第1グローバル配線52の下面は、扁平ビア51cを介して第2セミグローバル配線44が接続される。扁平ビア53cを例に説明すると、扁平ビア53cは、図7に示すように、第1ローカル配線22の長手方向と平行なX方向に測った長さが「長さLxc」、X方向と同一平面で直交するY方向(第2方向)に測った長さが「長さLyc」であり、図8に示すように、X及びY方向に垂直なZ方向に測った高さが「高さHc」である。扁平ビア31cは、高さHcに対する長さLxcのアスペクト比、及び高さHに対する長さLycのアスペクト比をそれぞれ1以上としてある。
図9は、第1グローバル配線52、扁平ビア53c、及び接続パッド54の位置関係を説明する概略図である。扁平ビア53cは、第1グローバル配線52と接続パッド54との間に長さLxc、長さLyc、高さHcを有して配置される。扁平ビア53cの側面からみた形状は長方形である。また、扁平ビア53cの高さHcに対する長さLxc,Lycのアスペクト比はそれぞれ1以上としてある。図9に示す扁平ビア53cは、X及びY方向の二方向に測った長さLxc,Lycが、高さHcより長いため、扁平ビア53cに加わる応力を二方向に分散できる。この結果、ボンディング工程において特に強い応力が加わるパッド電極55直下への配置に好適なビア構造体が提供できる。
図10(a)〜(d)は、図1に示す接続パッド54の上面からみた場合の、接続パッド54と扁平ビア53との位置関係の例を示す。図10(a)〜(d)では、接続パッド54の上面からは見えない扁平ビア31c,31f,・・・の形状を実線で示している。図10(a)に示すように、長さLxf,Lyf,高さHfを有する複数の扁平ビア53fa,53fb,・・・53fpを、接続パッド54の下層全体に敷き詰めることで、ビア層の「メッシュ構造」が形成できる(以下において、図10(a)に示すような網目形状を「メッシュ構造」という。)。また、図10(b)に示すように、複数の変形ビア53fr,53fs,53ft,53fnをそれぞれ離間させて配置することもできる。図10(c)に示すように、長さLxc,Lyc,高さHcを有する十字型の扁平ビア53ca,53cb,・・・53fmを、接続パッド54の下層全体に離間させて配置してもよい。図10(d)に示すように、X方向の長さLxc1,Lxc2,Lxc3,Y方向の長さLyc1,Lyc2,Lyc3がそれぞれ異なる複数の扁平ビア53ff1,53ff2,53ff3を、接続パッド54の下層に配置してもよい。
図10に示す構造によれば、接続パッド54に接続するためのビアとして、二方向に長さLx、Lyを有して広がり、長さLx及び長さLyのアスペクト比が1以上となる扁平ビア53fa・・・が配置される。このため、ボンディング工程等で発生する応力を二方向に分散でき、ビアの変形を防止できる。図10に示す構造は、特に、ボンディング工程において強い応力が加わるパッド電極55付近に用いるビアとして好適である。なお、接続パッド54の断面積は、下層の配線の断面積に比べて広い。このため、下層の配線に扁平ビア53ca・・・を採用する場合に比べて、扁平ビア53ca・・・が配置しやすくなる。
−半導体装置の第1の製造方法−
次に、実施の形態に係る半導体装置の第1の半導体装置の製造方法について図11〜図27を用いて説明する。以下に述べる半導体装置の製造方法は一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により実現可能であることは勿論である。図11〜図27では、一例として、上述した第1のビア構造体の製造方法について、図1に示す断面とは異なる断面を用いて説明する。
次に、実施の形態に係る半導体装置の第1の半導体装置の製造方法について図11〜図27を用いて説明する。以下に述べる半導体装置の製造方法は一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により実現可能であることは勿論である。図11〜図27では、一例として、上述した第1のビア構造体の製造方法について、図1に示す断面とは異なる断面を用いて説明する。
(a)図11に示すように、素子(図示省略)が形成された半導体チップ(半導体基板)10の上に第1絶縁膜211を化学気相成長法(CVD)、あるいは回転塗布等により成膜する。第1絶縁膜211としては、比誘電率が2.3以下の多孔質の低誘電率絶縁膜が用いられる。多孔質の低誘電率絶縁膜の代わりに、SiO2膜、燐ドープ酸化膜(PSG膜)、ボロン燐ドープ酸化膜(BPSG膜)、Si3N4膜、ポリイミド膜等が使用されても構わない。図12に示すように、第1絶縁膜211の表面にフォトレジスト膜801をスピン塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。反応性イオンエッチング(RIE)等で、パターニングされたフォトレジスト膜801をエッチングマスクとして第1絶縁膜211の一部を選択的に除去して配線溝22Aを形成する。引き続き、図13に示すように、フォトレジスト膜801をストリッピング等により除去する。
(b)図14に示すように、配線溝22A及び第1絶縁膜211の表面に、CVD法等によりバリアメタル212を形成する。バリアメタル212としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、窒化チタン(TiN)、窒化タンタル(TaN)、窒化タングステン(WN)又はこれらを用いた積層膜が好適である。バリアメタル212の表面には、Cuシード膜213をスパッタ法等により形成する。図15に示すように、Cuシード膜213の表面にCu層214をメッキ法により堆積する。図16に示すように、CMP法により第1絶縁膜211の表面が露出されるまで研磨し、第1絶縁膜211及びCu層214の表面を平坦化して、第1ローカル配線22を形成する。
(c)図17に示すように、第1ローカル配線22及び第1絶縁膜211の表面に、バリア膜215をCVD法等により成膜する。バリア膜215の材料としては、炭化珪素(SiC)、炭素ドープ窒化珪素(SiCN)、SiN、炭素ドープ酸化珪素(SiOC)等が好適である。このようにして、第1絶縁膜211及びバリア膜215からなる第1層間絶縁膜210が形成される。引き続き、図18に示すように、第1層間絶縁膜210の上に第2絶縁膜311をCVD法等により成膜する。第2絶縁膜としては、比誘電率が2.3以下の多孔質の低誘電率絶縁膜、あるいは比誘電率が3.4以下、好ましくは3.0以下の低誘電率絶縁膜が好適である。
(d)図19に示すように、第2絶縁膜311の上にフォトレジスト膜802を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト膜802をパターニングする。パターニングされたフォトレジスト膜802をエッチングマスクとして、RIEによりビアホール31A,31Bを形成する。続いて、図20に示すように、フォトレジスト膜802を除去する。そして、第2絶縁膜311の表面にフォトレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングされたフォトレジスト膜803a,803b,803cをエッチングマスクとして、図21に示すような配線溝32A,32Bを形成する。その後、ビアホール31A,31Bの中及び第2絶縁膜311の表面に残るフォトレジスト膜803a,803b,803cを除去する。この結果、図22に示すように、ビアホール31A及びビアホールに31Aに接続された配線溝32A、ビアホール31B及びビアホール31Bに接続された配線溝32Bが、それぞれ第2絶縁膜311の中に形成される。
(e)RIE等により、ビアホール31A,31Bに露出するバリア膜215を除去した後、図23に示すように、ビアホール31A,31B及び配線溝32A,32Bの表面に、PVD法、CVD法等によりバリアメタル312を成膜する。バリアメタル11の上には、Cuシード膜313をスパッタ法により堆積する。図24に示すように、Cuシード膜313の上にCu層314をメッキ法により堆積する。図25に示すように、CMP法等により第2絶縁膜311の表面が露出されるまで研磨、平坦化し、第1中間配線32を第2絶縁膜311の中に形成する。図26に示すように、第1中間配線32及び第2絶縁膜311の表面に、バリア膜315をCVD法等により成膜し、第2絶縁膜311及びバリア膜315からなる第2層間絶縁膜310を形成する。上述した方法により、中間配線30の残りの配線と、セミグローバル配線40及びグローバル配線50配線を順次積層していけば、図1に示す半導体装置が完成する。
実施の形態に係る半導体装置の第1の製造方法によれば、高さHに対する長さLx、Lyのアスペクト比がそれぞれ1以上となる扁平ビア31a,31bが、デュアルダマシン法により、上層の第1中間配線32と一体化して形成される。CMP工程等で発生する応力は、扁平ビア31a〜31hの互いに直交する二方向にそれぞれ分散される。よって、扁平ビア31a〜31hの変形を生じにくくでき、扁平ビア31a〜31hの周囲の低誘電率絶縁膜の破壊を防止できる。
扁平ビア31a〜31hの周囲の絶縁膜は、ストッパー膜、キャップ膜を含めた複数の膜から形成されることもある。例えば、図27に示すように、第2層間絶縁膜310が、ビア層間膜311p、ビア層間膜311pの上に配置されたストッパー膜311q、ストッパー膜311qの上に配置された配線層間膜311r、配線層間膜311rの上に配置されたキャップ膜311s及びキャップ膜311sの上に配置されたバリア膜315を含む場合がある。第2層間絶縁膜310として複数の膜が用いられる場合は、図27に示すビア層間膜311p及び配線層間膜311rの材料は、同種でも異種でも構わない。
−半導体装置の第2の製造方法−
次に、実施の形態に係る半導体装置の第2の製造方法について図28〜図41を用いて説明する。
次に、実施の形態に係る半導体装置の第2の製造方法について図28〜図41を用いて説明する。
(a)図28に示すように、表面に素子(図示省略)が形成された半導体チップ(半導体基板)10の上に第1絶縁膜211aをCVD法、あるいは回転塗布等により成膜する。第1絶縁膜211aとしては、比誘電率が2.3以下の多孔質の低誘電率絶縁膜が用いられる。多孔質の低誘電率絶縁膜の代わりに、SiO2膜、PSG膜、BPSG膜、Si3N4膜、ポリイミド膜等が使用されても構わない。第1絶縁膜211aの上には、第1キャップ膜211bを成膜する。第1キャップ膜211bとしては、SiO2膜、SiOC膜等が用いられる。図29に示すように、第1キャップ膜211bの表面にフォトレジスト膜801をスピン塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。RIE等で、パターニングされたフォトレジスト膜801をエッチングマスクとして第1キャップ膜211bの一部を選択的に除去し、第1絶縁膜211aの一部の表面を露出させる。図30に示すように、フォトレジスト膜801をエッチング等により除去すると共に、第1絶縁膜211aの一部を除去し、配線溝22Aを形成する。
(b)図31に示すように、配線溝22A、第1絶縁膜211a、及び第1キャップ膜211bの表面に、CVD法、PVD法等によりバリアメタル212を形成する。バリアメタル212としては、Ti、Ta、W、TiN、TaN、WN又はこれらを用いた積層膜が好適である。配線溝22Aに堆積されたバリアメタル212の表面には、Cuシード膜213をスパッタ法等により形成する。図32に示すように、バリアメタル212及びCuシード膜213の表面に、Cu層214をメッキ法により堆積する。図33に示すように、CMP法により第1キャップ膜211b及びCu層214の表面を平坦化し、第1ローカル配線22を形成する。
(c)図34に示すように、第1ローカル配線22及び第1キャップ膜211bの表面に、バリア膜215をCVD法等により成膜する。バリア膜215の材料としては、SiC,SiCN,酸窒化珪素(SiON),SiN,SiO等が用いられる。続いて、バリア膜215の上には、ビア層間膜311aを成膜する。ビア層間膜311aの材料としては、SiOC,SiOCH,MSQ,HSG等が好適である。ビア層間膜311aの上には、配線層間膜311bを堆積する。配線層間膜311bの材料としては、有機ポリマー,PAE,CF等が用いられる。配線層間膜311bの上には、SiO2等からなる第2キャップ膜311cを成膜する。第2キャップ膜311cの上には、SiN,SiC,SiO2,SiOC,SiON等を単層あるいは複数層に積層したハードマスク311dを成膜する。
(d)図35に示すように、ハードマスク311dの表面にフォトレジスト膜804をスピン塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。RIE等で、パターニングされたフォトレジスト膜804をエッチングマスクとしてハードマスク311dの一部を選択的に除去する。図36に示すように、ハードマスク311d上に残ったフォトレジスト膜804をエッチング等により除去する。図37に示すように、一部が除去されたハードマスク311dの表面にフォトレジスト膜805をスピン塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。RIE等でパターニングされたフォトレジスト膜805をエッチングマスクとしてハードマスク311dの一部を除去し、第2キャップ膜311cの一部を選択的に除去した後に、図38に示すように、第1バリア膜215,ビア層間膜311a,配線層間膜311bを貫通し、第1ローカル配線22に接続するためのビアホール31Aを形成する。
(e)引き続き、ビアホール31Aの中,ビア層間膜311a,配線層間膜311b,第2キャップ膜311cの一部の表面にフォトレジスト膜を形成し、パターニングされたフォトレジスト膜をエッチングマスクとして、配線層間膜311bの一部を除去する。そして、残ったフォトレジスト膜を除去することにより、図39に示すような配線溝32Aを形成する。
(f)図40に示すように、ビアホール31A及び配線溝32Aの表面に、CVD法、PVD法等によりバリアメタル312を成膜する。バリアメタル312の上には、Cuシード膜をスパッタ法により堆積する。Cuシード膜の上には、Cu層をメッキ法により堆積する。続いて、CMP法等により第2キャップ膜311cの表面が露出されるまで研磨、平坦化する。この結果、ビア層間膜311aの中に扁平ビア31aが形成され、配線層間膜311bの中に扁平ビア31aに接続された第1中間配線32が形成される。図41に示すように、第1中間配線32及び第2キャップ膜311cの表面に、第2バリア膜315をCVD法等により成膜する。このようにして、中間配線30の残りの配線と、セミグローバル配線40及びグローバル配線50配線を順次積層していけば、実施の形態に係る半導体装置が完成する。
(実施の形態の第1の変形例)
実施の形態に第1の変形例に係る半導体装置は、図42に示すように、ローカル配線20、中間配線30及びセミグローバル配線40の中に形成されたメッシュパターン部100を有する。第1層間絶縁膜210の中の第1ローカル配線22に隣接する領域には、第1メッシュパターン122が埋め込まれる。第1メッシュパターン122は、扁平ビア131a,131b,131c,131dを介して上層の第2メッシュパターン132に接続される。第2メッシュパターン132は、扁平ビア133a,133b,133c,133dを介して上層の第3メッシュパターン134に接続される。第3メッシュパターン134は、扁平ビア135a,135b,135c,135dを介して上層の第4メッシュパターン136に接続される。第4メッシュパターン136は、扁平ビア141a,141b,141cを介して上層の第5メッシュパターン142に接続される。第5メッシュパターン142は、扁平ビア143a,143b,143cを介して上層の第6メッシュパターン144に接続される。第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144は、Cu製であり、それぞれの金属層の上面からみた形状が、例えば図10(a)に示すような「メッシュ構造」をしている。第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144にそれぞれ一体化して接続された扁平ビア131a〜131d,133a〜133d,135a〜135d,141a〜141d,143a〜143dの形状は、実施の形態において示す扁平ビア31a〜31hのいずれの形状でもよい。実施の形態の第1の変形例に係る半導体装置によれば、低誘電率絶縁膜が配置されるローカル配線20、中間配線30、及びセミグローバル配線40の中に、扁平ビア131a〜131d,133a〜133d,135a〜135d,141a〜141d,143a〜143dと第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144とが一体化して「金属の壁」を形成する。周囲の絶縁膜(特に、低誘電率絶縁膜)は、金属の壁で囲まれることにより機械的強度が向上し、壊れにくくなるため、半導体装置の信頼性が向上する。
実施の形態に第1の変形例に係る半導体装置は、図42に示すように、ローカル配線20、中間配線30及びセミグローバル配線40の中に形成されたメッシュパターン部100を有する。第1層間絶縁膜210の中の第1ローカル配線22に隣接する領域には、第1メッシュパターン122が埋め込まれる。第1メッシュパターン122は、扁平ビア131a,131b,131c,131dを介して上層の第2メッシュパターン132に接続される。第2メッシュパターン132は、扁平ビア133a,133b,133c,133dを介して上層の第3メッシュパターン134に接続される。第3メッシュパターン134は、扁平ビア135a,135b,135c,135dを介して上層の第4メッシュパターン136に接続される。第4メッシュパターン136は、扁平ビア141a,141b,141cを介して上層の第5メッシュパターン142に接続される。第5メッシュパターン142は、扁平ビア143a,143b,143cを介して上層の第6メッシュパターン144に接続される。第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144は、Cu製であり、それぞれの金属層の上面からみた形状が、例えば図10(a)に示すような「メッシュ構造」をしている。第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144にそれぞれ一体化して接続された扁平ビア131a〜131d,133a〜133d,135a〜135d,141a〜141d,143a〜143dの形状は、実施の形態において示す扁平ビア31a〜31hのいずれの形状でもよい。実施の形態の第1の変形例に係る半導体装置によれば、低誘電率絶縁膜が配置されるローカル配線20、中間配線30、及びセミグローバル配線40の中に、扁平ビア131a〜131d,133a〜133d,135a〜135d,141a〜141d,143a〜143dと第1〜第6メッシュパターン122,132,134,136,142,144とが一体化して「金属の壁」を形成する。周囲の絶縁膜(特に、低誘電率絶縁膜)は、金属の壁で囲まれることにより機械的強度が向上し、壊れにくくなるため、半導体装置の信頼性が向上する。
(実施の形態の第2の変形例)
実施の形態の第2の変形例に係る半導体装置は、図43に示すように、ローカル配線20、中間配線30、及びセミグローバル配線40の中にそれぞれ埋め込まれたダミー配線部200を有する。
実施の形態の第2の変形例に係る半導体装置は、図43に示すように、ローカル配線20、中間配線30、及びセミグローバル配線40の中にそれぞれ埋め込まれたダミー配線部200を有する。
ダミー配線部200は、半導体装置の回路動作上、必要とされて設計された配線以外に、その配線間の隙間を埋めるために配設された回路動作とは関係のない配線をいう。但し、ダミー配線部200の配置された領域には、回路動作に必要で設計されたダミー以外の配線も一部混在している。図43に示すように、ダミー配線部200は、第1ローカル配線22と同一層に第1ローカル配線22から離間して配置された第1ダミー配線222aと、第1中間配線32と同一層に第1中間配線32から離間して配置された第2ダミー配線232aと、第1ダミー配線222aと第2ダミー配線232aとの間に配置された第2扁平ビア231aを有する。
第1ローカル配線22と同一層上には、第1ダミー配線222aの他にも第1ダミー配線222b,222c,222dが配置される。第1ダミー配線222b,222c,222dは、図43の断面からは見えない上層の配線に接続される。第1中間配線32と同一層上には、第2ダミー配線232aの他に、第2ダミー配線232eが配置される。第2ダミー配線232eは、図43の断面からは見えない上層の配線に接続される。第2中間配線34と同一層上には、第3ダミー配線234a,234bが配置される。第3ダミー配線234aは、第2扁平ビア235aを介して上層の第4ダミー配線236aに接続される。第3ダミー配線234bは、第2扁平ビア235bを介して上層の第4ダミー配線236bに接続される。第4ダミー配線236bは、第2扁平ビア241bを介して第1セミグローバル配線42と同一層上に配置された第5ダミー配線242bに接続される。第5ダミー配線242bは、第2扁平ビア243bを介して上層の第6ダミー配線244bに配置される。
図44は、第1ローカル配線22が配置された層を上面からみた平面の一例である。第1ローカル配線22は、ビア3a,3b,3d,3d,3eを介して上層の第1中間配線32にそれぞれ接続される。ビア3a,3b,3d,3d,3eは、現在一般的に用いられるような、長さ方向に対する高さ方向のアスペクト比が1〜1.7程度のビアでもよいし、図2〜図6に示す扁平ビア31a〜31hでもよい。第1ローカル配線22の周囲には、第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vがそれぞれ離間して配置される。第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vの上には、それぞれ上面からみた形状が「井」型の第2扁平ビア231a,231b,・・・,231vが接続される。
図45は、図44のD−D方向からみた断面の一例を示す。図45に示すように、第1ダミー配線222lは、第1ローカル配線22から離間して、第1層間絶縁膜210の中にバリアメタル212lを介して埋設されている。第1ダミー配線222lの上には、高さ方向に対する長さ方向のアスペクト比が1以上の第2扁平ビア231l及び第2扁平ビア231lに一体化した第2ダミー配線232lが、第2層間絶縁膜310の中にバリアメタル311lを介して埋設される。第1ダミー配線222mの上には、高さ方向に対する長さ方向のアスペクト比が1以上の第2扁平ビア231m及び第2扁平ビア231mに一体化した第2ダミー配線232mが、第2層間絶縁膜310の中にバリアメタル311mを介して埋設される。第1ダミー配線222nの上には、高さ方向に対する長さ方向のアスペクト比が1以上の第2扁平ビア231n及び第2扁平ビア231nに一体化した第2ダミー配線232nが、第2層間絶縁膜310の中にバリアメタル311nを介して埋設される。
実施の形態の第2の変形例に係る半導体装置によれば、第1ローカル配線22及び第1中間配線32が配置される層と同一層に第1ダミー配線222a〜222v、第2扁平ビア231a〜231v、及び第2ダミー配線232a〜232vがそれぞれ配置されるので、金属配線のパターンの粗密が一定になる。このため、リソグラフィ、エッチング等の加工が容易になるとともに、CMP工程による絶縁膜の平坦化も容易にできる。この結果、金属配線の周囲の低誘電率絶縁膜の破壊を防止できる。
なお、図44に示す半導体装置においては、第1ダミー配線222a〜222vと第2ダミー配線232a〜232vとを接続するビアとして、上面からみた形状が「井」型にした第2扁平ビア231a〜231vを例に説明しているが、図4に示すような十字型、図5〜図6に示すようなH型、楕円型、四角形、メアンダ型等いずれの形状も採用可能であり、また、これらビアの平面的な配置、形状の組み合わせ、密度についても適宜変更可能であることは勿論である。
第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vの大きさは、同一層に隣接する第1ローカル配線22に比べて十分小さく形成されることが好ましい。具体的には、第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vの持つ少なくとも一辺の長さが、第1ローカル配線22の配線間最小距離の10分の1以下にすることが好ましい。第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vの少なくとも一辺の長さを第1ローカル配線22の配線間最小距離の10分の1以下とすることにより、配線間の小さな隙間により多くの第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vを配置できる。
また、第1ローカル配線22が配置された層を上面からみた場合に第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vが露出する割合(以下、「被覆率」という。)は、露出面全体の30〜60%程度が好ましい。第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vの被覆率を全体の30%より小さくすると、ウエハ平坦面内の均一性を向上させる効果がなくなり、第1ダミー配線222a,222b,・・・,222vを配置しない場合と同程度になるためである。一方、被覆率を全体の60%より大きくすると、第1ローカル配線22の方が先に研磨され、エロージョン、ディッシング抑制等の効果が表れにくくなるためである。
(実施の形態の第3の変形例)
実施の第3の変形例に係る半導体装置は、図46に示すように、ローカル配線20、中間配線30,セミグローバル配線40,及びグローバル配線50の中に埋め込まれる金属配線の全面に、図2〜図6に示すような形状の扁平ビア31a,31b,・・・が配置される。
実施の第3の変形例に係る半導体装置は、図46に示すように、ローカル配線20、中間配線30,セミグローバル配線40,及びグローバル配線50の中に埋め込まれる金属配線の全面に、図2〜図6に示すような形状の扁平ビア31a,31b,・・・が配置される。
第1ローカル配線22は、扁平ビア31a,31b,・・・,31oを介して上層の第1中間配線32に接続される。第1中間配線32は、扁平ビア33a,33b,・・・,31oを介して上層の第2中間配線34に接続される。第2中間配線34は、扁平ビア35a,35b,・・・,35oを介して上層の第3中間配線36に接続される。
第3中間配線36は、扁平ビア41a,41b,・・・,41hを介して上層の第1セミグローバル配線42に接続される。第1セミグローバル配線42は、扁平ビア43a,43b,・・・,43hを介して上層の第2セミグローバル配線44に接続される。第2セミグローバル配線44は、扁平ビア51a,51b,51c,51dを介して上層の第2グローバル配線52に接続される。第2グローバル配線52は、扁平ビア53a,53b,53c,53dを介して上層の第2セミグローバル配線(接続パッド)54に接続される。他は、図1に示す半導体装置と実質的に同様である。
図47は、接続パッド54の上面からみた平面の一例であり、図48は、図47のE−E方向からみた断面図である。図47及び図48においては、絶縁膜の表示を省略している。図47に示すように、上面からみた形状が四角形の接続パッド54には、上面からみた形状がそれぞれ四角形の複数の扁平ビア53p,53q,53r,・・・がマトリクス状に配置される。パッド電極55は、接続パッド54上の点線で囲まれた領域の上に配置される。図48に示すように、扁平ビア53p,53q,53r,・・・の下には、上面からみた形状が四角形の第1グローバル配線52が配置される。第1グローバル配線52の下層は、扁平ビア53p,53q,53r,・・・を介して第2セミグローバル配線44が配置される。なお、接続パッド54の長さL1及び長さL2は、それぞれ約50〜100μmが好適である。
図49は、接続パッド54の上面からみた平面図として採用可能な他の一例を示し、図50は図49のF−F方向からみた断面図、図51は図49のG−G方向からみた断面図である。図49〜及び図51においては、絶縁膜の表示を省略している。図49に示すように、上面からみた形状が四角形の接続パッド54には、上面からみた形状が四角形の扁平ビア53a,53b,53c,53dが配置され、扁平ビア53a,53b,53c,53dで囲まれた領域に十字型の扁平ビア53p,53q,・・・が配置され、全体として図10(a)に示すようなメッシュ構造をしている。扁平ビア53a,53b,・・・がなすメッシュで囲まれた領域には、低誘電率絶縁膜が配置される。
図50に示すように、接続パッド54と第1グローバル配線52との間には、側面からみた形状が長方形状の複数の扁平ビア53a,53v,53w,53x,53cによる金属の壁が作られている。第1グローバル配線52と第2セミグローバル配線44との間には、側面からみた形状が長方形状の扁平ビア51a,51v,51w,51x,51cにより「金属の壁」が作られている。図51に示すように、G−G断面からみた場合は、接続パッド54と第1グローバル配線52との間に配置された扁平ビア53a,53p,53q,53r,53cは、図示を省略した低誘電率絶縁膜の間にそれぞれ離間して配置されている。第1グローバル配線52と第2セミグローバル配線44との間に配置された扁平ビア51a,51p,51q,51r,51cは、図示を省略した低誘電率絶縁膜の間にそれぞれ離間して接続されている。
実施の形態の第3の変形例に係る半導体装置によれば、ボンディング工程において最も応力が加わるパッド電極55の直下の配線層にそれぞれ扁平ビア31a,31b,・・・,41a,41b,・・・,53c,53d・・・が埋め込まれる。扁平ビア31a,31b,・・・,41a,41b,・・・,53c,53d・・・は、図46の紙面に対して水平方向に変形しにくい形状を有するため、層間絶縁膜として低誘電率絶縁膜を用いた場合の低誘電率絶縁膜の破壊を防止できる。
(実施の形態の第4の変形例)
実施の第4の変形例に係る半導体装置は、図52に示すように、ローカル配線20、中間配線30,セミグローバル配線40,及びグローバル配線50の中に埋め込まれる金属配線のそれぞれが、図49に示すようなメッシュ形状を有する。他は、図46に示す半導体装置と実質的に同様である。
実施の第4の変形例に係る半導体装置は、図52に示すように、ローカル配線20、中間配線30,セミグローバル配線40,及びグローバル配線50の中に埋め込まれる金属配線のそれぞれが、図49に示すようなメッシュ形状を有する。他は、図46に示す半導体装置と実質的に同様である。
実施の形態の第4の変形例に係る半導体装置によれば、図53の断面図に示すように、半導体チップ10とパッド電極55の間の配線層に、金属配線と扁平ビアが接続されて形成された「金属の壁」が形成される。金属の壁で絶縁膜の周囲を取り囲むことにより、CMP工程又はボンディング工程における応力に対する機械的強度が向上するので、層間絶縁膜の破壊が防止できる。また、扁平ビア及び金属配線がそれぞれメッシュ状に形成されることで、半導体装置の内部の金属パターンの粗密が均一化するため、リソグラフィ、エッチング等の加工が容易になる。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上述した実施の形態においては、高さHに対する長さLx,Lyのアスペクト比がそれぞれ1以上となる扁平ビアの例を示している。しかし、高さHに対する長さLx,Lyの少なくとも一方のアスペクト比が1以上であれば、一定の目的を達成可能である。例えば、図54は、接続パッド54と接続パッド54の下層にそれぞれ隣接して接続される扁平ビア53a〜53dとの配置関係の一例を示し、図55は、図54のH−H方向からみた断面の一例を示す。図54では、説明のために、接続パッド54の下層に存在する扁平ビア53a〜53dを実線で示してある。
扁平ビア53dは、Y方向の長さLydよりX方向の長さLxdが長い。一方、扁平ビア53dに隣接して配置される扁平ビア53aは、Y方向の長さLyaよりX方向の長さLxaが短い。扁平ビア53dに隣接して配置される扁平ビア53cも、Y方向の長さLycよりX方向の長さLxcが短い。また、図55に示すように、扁平ビア53dは、高さHに対する長さLxdのアスペクト比が1以上であるが、扁平ビア53cは、高さHに対する長さLxcのアスペクト比が1以下である。図55からは見えないが、扁平ビア53aも、高さHに対する長さLxaのアスペクト比が1以下である。このように、高さHに対するX及びY方向の長さの一方のアスペクト比が1以上である扁平ビア53a〜53dを、図54に示すように適宜組み合わせて配置することで、X及びY方向の応力に対して壊れにくいビア構造を有する半導体装置が提供できる。
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
10…半導体チップ
20…ローカル配線
22…第1ローカル配線
30…中間配線
31a〜31h…扁平ビア
32…第1中間配線
40…セミグローバル配線
50…グローバル配線
52…第1グローバル配線
53a〜53f…扁平ビア
54…第2グローバル配線(接続パッド)
55…パッド電極
100…メッシュパターン部
200…ダミー配線部
20…ローカル配線
22…第1ローカル配線
30…中間配線
31a〜31h…扁平ビア
32…第1中間配線
40…セミグローバル配線
50…グローバル配線
52…第1グローバル配線
53a〜53f…扁平ビア
54…第2グローバル配線(接続パッド)
55…パッド電極
100…メッシュパターン部
200…ダミー配線部
Claims (5)
- 第1配線と、
前記第1配線の上に配置された低誘電率絶縁膜と、
前記低誘電率絶縁膜の中に前記第1配線と接続するように埋め込まれ、前記第1配線の長手方向に測った第1長さ、前記第1配線が配置された平面で前記第1配線に直交する方向に測った第2長さ、前記平面に垂直な方向の高さに対する前記第1及び第2長さの少なくとも一方との比が1以上である複数の第1扁平ビアと、
前記低誘電率絶縁膜の上に配置され、前記複数の第1扁平ビアにそれぞれ接続された第2配線
とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2配線の直上方向にパッド電極が配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1配線と同一層に前記第1配線から離間して配置された第1ダミー配線と、
前記第2配線と同一層に前記第2配線から離間して配置された第2ダミー配線と、
前記第1ダミー配線と前記第2ダミー配線とを接続し、前記第1及び第2長さ方向にそれぞれ測った長さの少なくとも一方が、前記高さより長い第2扁平ビア
とを更に有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 第1配線の上に低誘電率絶縁膜を配置するステップと、
前記低誘電率絶縁膜の中に、前記第1配線の長手方向に測った第1長さ、前記第1配線が配置された平面で前記第1配線に直交する方向に測った第2長さ、前記平面に垂直な方向の高さに対する前記第1及び第2長さの少なくとも一方との比が1以上である複数の第1扁平ビアを、前記第1配線と接続するように埋め込むステップと、
前記低誘電率絶縁膜の上で前記複数の第1扁平ビアにそれぞれ接続するように第2配線を配置するステップ
とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1扁平ビア及び前記第2配線を配置するステップは、デュアルダマシン法により形成されることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
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