JP7096473B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、各種のディスプレイ用のバックライト用光源として、側面発光型（サイドビュー型）の発光装置が用いられている。例えば、特許文献１には、側面発光型の発光装置に用いられる発光ダイオードパッケージ、及びそれを用いた発光装置が開示されている。

特開２００８－５３７２６号公報

しかしながら、最近では狭い配光特性を有する発光装置が求められている。
そこで、本発明は、狭配光の発光特性を有する発光装置を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するために、本発明に係る一実施形態の発光装置は、
Ｘ軸方向における長さが前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向の長さより長い第１底面と、側面と、を有する凹部を備え、前記凹部は、前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に開口し、前記凹部の側面で光を反射するパッケージと、
前記第１底面に設けられた発光素子と、
前記凹部に設けられ、前記発光素子を覆う封止部材と、
を有し、
前記凹部の側面は、前記第１底面側から前記Ｚ軸方向に第１側面と、第２底面と、第２側面と、を連続して有し、かつ、前記封止部材は、前記第１側面、第２底面及び第２側面と接し、前記封止部材の上面は窪んでおり、前記パッケージの上面を基準にし、前記封止部材の上面の最深部の深さは、前記第２底面の深さの０．７倍以上であることを特徴とする。

以上のように構成された本発明に係る一実施形態の発光装置によれば、狭配光の発光特性を有する発光装置を提供することができる。

本発明に係る実施形態の発光装置のパッケージの斜視図である。 本発明に係る実施形態の発光装置の断面図であり、図１のＡ－Ａ線についての断面である。 本発明に係る実施形態の発光装置の断面図であり、図１のＢ－Ｂ線についての断面である。 本発明に係る実施形態におけるより好ましい発光装置の断面図であり、図１のＢ－Ｂ線についての断面である。

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解しやすいように誇張していることがある。

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る発光装置１００のパッケージ１０の斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置１００の断面図であり、図１のＡ－Ａ線についての断面を示している。図３は、実施形態に係る発光装置１００の断面図であり、図１のＢ－Ｂ線についての断面を示している。

明細書において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは直交し、Ｘ軸方向とＹ軸方向とを含む平面に対して直交する方向をＺ軸方向とをする。
実施形態に係る発光装置１００は、Ｘ軸方向における長さがＸ軸方向に直交するＹ軸方向の長さより長い第１底面と、側面と、を有する凹部２０を備え、凹部２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に開口し、凹部２０の側面で光を反射するパッケージ１０と、第１底面に設けられた発光素子１と、凹部２０に設けられ、発光素子１を覆う封止部材３と、を有する。
凹部２０の側面は、第１底面側からＺ軸方向に第１側面と、第２底面と、第２側面と、を連続して有している。
封止部材３は、第１側面、第２底面及び第２側面と接し、封止部材３の上面は窪んでおり、パッケージ１０の上面を基準にし、封止部材３の上面の最深部の深さは、第２底面の深さの０．７倍以上である。
発光装置１００は、Ｙ軸方向の長さに比較してＸ軸方向の長さが長い横長の略直方体形状であり、発光素子１と、発光素子１を収容するパッケージ１０とを備えている。例えば、パッケージ１０のＸ軸方向の長さは、Ｙ軸方向の長さの５倍～７倍である。

発光装置１００は、例えば、サイドビュー型と呼ばれる薄型の発光装置として用いられ、パッケージ１０のＹ軸方向の長さは、例えば、０．８ｍｍ以下、好ましくは、０．６ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。また、パッケージ１０のＹ軸方向の長さの下限値は、例えば、０．２ｍｍ以上である。パッケージ１０は、第１リード１１と、第２リード１２と、第１及び第２リード１１，１２を支持する成形体１５と、を含み、Ｚ軸方向に開口し、底面２１と内周側面２２とを有する凹部２０が設けられている。また、成形体１５は、例えば、白色顔料を含む樹脂からなり、凹部２０の内周側面２２は光反射性を有している。また、第１リードの一部と第２リードの一部とが底面２１から露出されている。

凹部２０の底面２１は、Ｙ軸方向の長さに比較してＸ軸方向の長さが長い横長の形状であり、その外周は、Ｘ軸方向に平行な２つの長辺とその２つの長辺の端と端とをそれぞれ結ぶ半円形状の短辺とを有している。換言すると、凹部２０の底面２１は、Ｘ軸方向に平行でかつ互いに対向する長辺と、それぞれ長辺の端部間に位置する円弧形状の短辺を有している。また、凹部２０の開口部は、凹部２０の底面２１と同様に、Ｘ軸方向に平行でかつ互いに対向する長辺と、それぞれ長辺の端部間に位置する円弧形状の短辺を有している。凹部２０の底面２１及び／又は凹部２０の開口部がＸ軸方向に平行でかつ互いに対向する長辺を備えていることで、Ｘ軸方向に広い発光面を備えた発光装置とすることができる。凹部２０の底面２１及び／又は凹部２０の開口部がそれぞれ長辺の端部間に位置する円弧形状の短辺を有していることで、長辺と短辺の接続部が滑らかに繋がることができる。これにより、凹部内に位置する封止部材をポッティング等で形成する場合において、長辺と短辺の接続部まで封止部材を充填しやすくなる。また、凹部２０の内周側面２２は、底面２１側から、第１側面２２ａと第２底面２２ｃと第２側面２２ｂとを連続して有している。ここで、連続して有しているとは、底面２１の外周に第１側面２２ａの下端が繋がっており、第１側面２２ａの上端と第２底面２２ｃの内周が繋がっており、第２底面２２ｃの外周と第２側面２２ｂの下端とが繋がっていることをいう。また、第２側面２２ｂの上端は、凹部２０の開口部の外周である。

パッケージ１０の凹部２０が第１側面と、第２底面と、第２側面と、を有することで凹部の内周側面の表面積を大きくできる。このため、封止部材３が、第１側面、第２底面及び第２側面と接することで、パッケージと封止部材の接触する面積を大きくすることができる。これにより、パッケージと封止部材とが剥離することを抑制することができる。

発光装置１００において、第１側面２２ａは底面２１にほぼ垂直な面であることが好ましい。尚、本明細書において、ほぼ垂直な面とは垂直から３°程度広口となる変動が許容されることを意味する。第１側面２２ａが底面２１にほぼ垂直な面であることで、第１側面２２ａが底面２１に傾斜している場合よりも凹部２０の周りのパッケージの側壁部の厚み（Ｘ軸方向及び／又はＹ軸方向における側壁部の厚み）を厚くすることができる。Ｘ軸方向及び／又はＹ軸方向における側壁部の厚みを厚くすることで発光素子１からの光が側壁部を透過することを抑制することができるので、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。また、Ｚ軸方向において、発光素子１の上面は、第２底面２２ｃよりも下側に位置していることが好ましい。Ｘ軸方向及び／又はＹ軸方向における側壁部の厚みは、第２側面２２ｂ側よりも第１側面２２ａ側が厚い。このため、発光素子１の上面が、第２底面よりも下側に位置することで、発光素子１の側面をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向における側壁部の厚みの厚い第１側面２２ａ側が囲むことができるので、発光素子１からの光が側壁部を透過することを抑制することができる。第２側面２２ｂの底面２１に対する傾斜角は、第１側面２２ａの底面２１に対する傾斜角より小さいことが好ましい。第２側面２２ｂの底面２１に対する傾斜角が、第１側面２２ａの底面２１に対する傾斜角よりも小さいことで、第２側面２２ｂによって反射された発光素子１からの光が封止部材３の上面に進みやすくなる。これにより発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。第２側面２２ｂの底面２１に対する傾斜角は、例えば、７０°～８０°であることが好ましい。

第１側面２２ａが底面２１に対してほぼ垂直な面である場合、例えば、第２底面２２ｃの内周と底面２１の外周とはほぼ同一形状であり、第２底面２２ｃの外周及び凹部２０の開口部の外周は、底面２１の外周と相似形であり、底面２１の外周より大きくなっている。第２側面２２ｂは、開口部側が大きくなるようにＺ軸方向に対して傾斜しており、第２底面２２ｃの外周に比べて凹部２０の開口部の外周は、大きくなっている。凹部２０において、底面２１の外周、第２底面２２ｃの内周及び外周、凹部２０の開口部の外周の中心軸は一致していることが好ましい。

パッケージ１０において、凹部２０の底面２１は、例えば、ＸＹ平面に平行で、第１リード１１の表面１１ｓと、第２リード１２の表面１２ｓと、成形体１５の表面とを含む。すなわち、パッケージ１０において、第１リード１１と第２リード１２とは、一部の表面がそれぞれ凹部２０の底面２１に露出されるように埋設されている。また、第１リード１１と第２リード１２とはそれぞれ、凹部２０の一端（底面２１に露出された表面から離れた側の端）から所定の長さの部分（一端部）が成形体１５の外表面から引き出されて、それぞれ成形体１５の外表面に沿って折り曲げられて外部接続端子１１ｅ，１２ｅが構成される。

凹部２０の底面２１に露出された第１リード１１の表面１１ｓの面積は、凹部２０の底面２１に露出された第２リード１２の表面１２ｓの面積に比較して大きくなっている。そしてその第１リード１１の凹部２０の底面に露出された表面１１ｓに、発光素子１が載置される。例えば、発光素子１は、上面に正負の電極が設けられており、下面が凹部２０の底面に露出された第１リード１１の表面に接合され、正電極及び負電極がそれぞれワイヤ３０により凹部２０の底面に露出された第１リード１１の表面及び第２リード１２の表面に電気的に接続される。以上のようにして、発光素子１が凹部２０内に実装される。

発光装置１００において、実装された発光素子１を覆う封止樹脂３が凹部２０内に設けられている。封止部材３は、内周側面２２の第１側面２２ａ、第２底面２２ｃ及び第２側面２２ｂと接し、封止部材３の上面は窪んでいる。

以上のように構成された発光装置１００は、封止部材３の上面が窪んでいることから封止部材３の上面から出射される光の配光特性を狭配光にできる。すなわち、封止部材３の上面が窪んでいると、封止部材３の中を進む光は、封止部材３の上面に大きい入射角で入射されるようになり、封止部材３の内から封止部材３の上面、特に、封止部材３の上面のうちの開口端に近い部分に入射される光は全反射されるようになる。これにより、封止部材３の上面から大きな出射角で出射される光の光量が少なくなり狭配光にできる。また、パッケージ１０の上面を基準にしたときの封止部材３の上面の最深部の深さｄ１は、例えば、第２底面２２ｃの深さｄ２の０．７倍以上である。０．７倍以上とすることで、封止部材３の上面の窪みが大きくなるので、封止部材３の上面のうちの開口端に近い部分に入射される光の入射角が大きくなる。これにより、発光素子からの光が封止部材３の上面のうちの開口端に近い部分で全反射されやすくなるので、発光装置を狭配光にすることができる。また、封止部材３の上面の最深部の深さｄ１は、第２底面２２ｃの深さｄ２の０．７５倍以上が好ましく。０．８倍以上がより好ましい。このようにすることで、封止部材３の上面のうち開口端に近い部分に入射される光の入射角を更に大きくすることができる。これにより、発光装置を更に狭配光にすることができる。また、封止部材３の上面は窪んだ曲面であることが好ましい。封止部材３の上面の傾斜は、Ｘ軸とＺ軸とを通る面に平行な断面よりＹ軸とＺ軸とを通る面に平行な断面の方が大きいので、Ｙ軸とＺ軸とを通る面に平行な断面における配光特性をより狭配光にできる。実施形態の発光装置１００において、より配光特性を狭配光にするために、図４に示すように、封止部材３の上面の最深部の深さｄ１は、第２底面２２ｃの深さｄ２以上であることが好ましい。このようにすることで更に狭配光にすることができる。

加えて、実施形態の発光装置１００は、成形体１５の表面により形成される凹部２０の内周側面２２は光反射性を有しているので、封止部材３の上面で全反射された光は凹部２０の内周側面２２で反射されて封止部材３の上面で全反射されないような入射角で封止部材３の上面に入射したときに出射される。これにより、封止部材３の上面で全反射することにより減少する光量は抑制される。

発光装置１００において、上面が窪んだ封止部材３は、例えば、パッケージ１０の凹部２０に封止部材３を形成する際、例えば、封止部材形成用樹脂の粘度及び充填量を適宜調整することにより所望の上面形状を有する封止部材３を形成することができる。特に、発光装置１００において、凹部２０の内周側面２２は、底面２１側から、第１側面２２ａと第２底面２２ｃと第２側面２２ｂとを連続して有しているので、封止部材３を形成する際の封止部材形成用樹脂の粘度及び充填量を適宜調整することにより、形状のバラツキの少ない上面形状を有する封止部材３を容易に形成することが可能になる。

実施形態の発光装置１００において、封止部材３は、蛍光体等の波長変換部材５を含むことができる。封止部材３が波長変換部材５を含む場合、Ｚ軸方向において、波長変換部材５の第１底面２１側の分布密度は、パッケージ１０の上面側の分布密度よりも高いことが好ましい。例えば、第２底面２２ｃより上に位置する封止部材上部３ｂにおける波長変換部材５の分布密度が第２底面２２ｃより下に位置する封止部材下部３ａにおける波長変換部材５の分布密度より小さいことが好ましい。より好ましくは、第２底面２２ｃより下に位置する封止部材下部３ａに波長変換部材５を含有させ、第２底面２２ｃより上に位置する封止部材上部３ｂは波長変換部材５を実質的に含まないようにする。「波長変換部材を実質的に含まない」とは、不可避的に混入する波長変換部材を排除しないことを意味し、波長変換部材の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。このように、Ｚ軸方向において、波長変換部材５の第１底面２１側の分布密度をパッケージ１０の上面側の分布密度よりも高くすると、色むら及びイエローリングの発生を抑制することができる。波長変換部材５が第１底面２１側に多く分布する封止部材３は、例えば、封止部材３を形成する際、樹脂を硬化させる前に自然沈降又は遠心沈降により波長変換部材５を第１底面２１側に沈降させた後、硬化させるようにすればよい。

以下、実施形態の発光装置の構成部材について説明する。

（第１リード１１，第２リード１２）
第１リード１１，第２リード１２（以下、リード電極という）は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。リード電極は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよい。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀又は銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られる。なお、この光沢剤中の硫黄及び／又は硫黄化合物は、銀又は銀合金の結晶粒中及び／又は結晶粒界に散在することになる。硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下が好ましい。光反射膜の光沢度は、特に限定されないが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（Graphic Arts Manufacturing）社製のdigital densitometer Model 144を用いて測定される値とする。リード電極の厚さは、特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リード電極は、例えばリードフレームの小片であってもよい。

（成形体１５）
成形体１５は、パッケージにおける容器の母体をなす。成形体１５は、パッケージの主要部を構成している。成形体１５は、光反射性の観点から、発光素子１の発光ピーク波長における光反射率が、７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。さらに、成形体は、白色であることが好ましい。成形体は、硬化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。成形体１５は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。

成形体１５の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂、及びハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル系樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れている。不飽和ポリエステル系樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。また、成形体の母材としては、熱可塑性樹脂も好ましい。一般的に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べ、安価である。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などが挙げられる。なかでも、芳香族ポリフタルアミド樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。成形体は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。

白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。白色顔料の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。白色顔料の粒径（以下「粒径」は例えば平均粒径Ｄ５０で定義される）は、特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下であり、好ましくは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。成形体中の白色顔料の含有量は、特に限定されず、成形体の光反射性の観点では多いほうが良いが、流動性への影響を考慮して、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、全構成材料の総重量に対する各材料の重量の比率を表す。

充填剤は、シリカ、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記の白色顔料とは異なるものとする。特に、成形体の熱膨張係数の低減剤としては、シリカが好ましい。シリカの粒径は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム、又はチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型又は小型の成形体に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、特に限定されず、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、特に限定されず、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、特に限定されず、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）又は板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。成形体中の充填剤の含有量は、特に限定されず、成形体の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。

（発光素子１）
発光素子１は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子１としては、特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。発光素子１の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、波長変換部材の励起効率などの観点から、４４５ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の範囲が好ましい。このほか、緑色～赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を用いてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、各電極をワイヤで一対のリード電極と接続される（フェイスアップ実装）。また、各電極を導電性接着剤で一対のリード電極と接続されてもよい（フリップチップ実装（フェイスダウン実装））。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子の場合、下面電極が導電性接着剤で一方のリード電極に接着され、上面電極がワイヤで他方のリード電極と接続される。発光素子の電極をワイヤによりリード電極と接続する場合、封止部材３の上面の最深部下を除く位置にワイヤを配線することが好ましい。このようにすることで、封止部材からワイヤが露出することを抑制することができる。１つのパッケージに搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、例えば、ワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つのパッケージに、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子が搭載されてもよい。

（封止部材３）
封止部材３は、発光素子を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光に対して透光性を有する部材であればよい。透光性は、好ましくは発光素子の発光ピーク波長における光透過率が７０％以上、より好ましくは８５％以上である。封止部材は、これらの母材中に、少なくとも波長変換部材を含有することが好ましいが、これに限定されない。

封止部材３の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。特に、フェニル基を含むシリコーン系樹脂は、メチル・フェニルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂、並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。封止部材３の母材は、フェニル基を含むシリコーン系樹脂であることが好ましい。シリコーン系樹脂は、熱硬化性樹脂であって優れた耐熱性及び耐光性を有し、フェニル基を含むことで耐熱性が更に強化されている。フェニル基を含むシリコーン系樹脂は、シリコーン系樹脂の中ではガスバリア性が比較的高いため、例えば、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体の水分による劣化を抑制することができる。加えて、一対の第１及び第２リード１１，１２及びワイヤ３０の硫黄含有ガス等の腐食性ガスによる劣化も抑制しやすい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。

（波長変換部材５）
波長変換部材５は、発光素子１から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。波長変換部材は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。波長変換部材５は、緑色光乃至黄色光を発する第１蛍光体と、赤色光を発する第２蛍光体と、を含んでいることが好ましい。この第１蛍光体と第２蛍光体を蛍光体として用いて、青色光を発する発光素子１を組み合わせると、色再現性又は演色性に優れる発光が可能となる。
以下、２種類の蛍光体を用いる場合の第１蛍光体及び第２蛍光体について例示する。

第１蛍光体は、緑色光乃至黄色光を発する。第１蛍光体の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点から、緑色域（５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲）が好ましく、５２０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲がより好ましい。具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。

第２蛍光体は、赤色光を発する。第２蛍光体の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点から、６２０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）などが挙げられる。また、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体は、一般式Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす）。このフッ化物蛍光体の代表例としては、フッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。なお、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体は、水分による劣化を抑制するため、封止部材３中において、第１底面側に多く存在していることが好ましい。

このほか、波長変換部材５は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。

封止部材３の充填剤は、シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材３の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材３の熱膨張係数の低減剤としては、シリカが好ましい。封止部材３の充填剤の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。封止部材３中の充填剤の含有量は、特に限定されず、封止部材の熱膨張係数、流動性等を考慮して適宜決めればよいが、０．１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下が好ましく、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下がより好ましい。また、封止部材３の充填剤として、ナノ粒子（粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子）を用いることで、発光素子の青色光など短波長の光の散乱（レイリー散乱を含む）を増大させ、波長変換部材の使用量を低減することもできる。このナノ粒子の充填剤としては、例えばシリカ又は酸化ジルコニウムが好ましい。

１ 発光素子
３ 封止部材
３ａ 封止部材下部
３ｂ 封止部材上部
５ 波長変換部材
１０ パッケージ
１１ 第１リード
１２ 第２リード
１５ 成形体
２０ 凹部
２１ 底面（第１底面）
２２ 内周側面
２２ａ 第１側面
２２ｂ 第２側面
２２ｃ 第２底面
３０ ワイヤ
１００ 発光装置

Claims (9)

1. Ｘ軸方向における長さが前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向の長さより長い第１底面と、側面と、を有する凹部を備え、前記凹部は、前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に開口し、前記凹部の側面で光を反射するパッケージと、
   前記第１底面に設けられた発光素子と、
   前記凹部に設けられ、前記発光素子を覆う封止部材と、
   を有し、
   前記凹部の側面は、前記第１底面側から前記Ｚ軸方向に第１側面と、第２底面と、第２側面と、を連続して有し、かつ、
   前記封止部材は、前記第１側面、第２底面及び第２側面と接し、前記封止部材の上面は窪んでおり、前記パッケージの上面を基準にし、前記封止部材の上面の最深部の深さは、前記第２底面の深さの０．７倍以上であり、
   前記第２側面の前記第１底面に対する傾斜角は、前記第１側面の前記第１底面に対する傾斜角より小さく、７０°以上８０°以下であり、
   前記パッケージは前記第１底面にリード電極を有し、かつ前記発光素子は上面に上面電極を有し、前記上面電極はワイヤにより前記リード電極に接続され、前記ワイヤは平面視において前記封止部材の上面の最深部から離れた位置に設けられた発光装置。
2. 前記凹部の開口部及び第１底面はそれぞれ、それぞれ前記Ｘ軸方向に平行でかつ互いに対向する長辺と、それぞれ前記長辺の端部間に位置する円弧形状の短辺を有する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記パッケージの上面を基準にし、前記封止部材の上面の最深部の深さが、前記第２底面の深さ以上である請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記封止部材は波長変換部材を含み、前記Ｚ軸方向において、前記波長変換部材の前記第１底面側の分布密度は、前記波長変換部材の前記パッケージの上面側の分布密度よりも高い請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記Ｚ軸方向において、前記第２底面より前記パッケージの上面側に位置する封止部材は、実質的に前記波長変換部材を含んでいない請求項４に記載の発光装置。
6. 前記封止部材の上面は曲面である請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記パッケージは、第１リードと第２リードと成形体とを含み、前記第１底面に前記第１リードの一部と前記第２リードの一部とが露出されている請求項１～６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記成形体は、白色顔料を含む請求項７に記載の発光装置。
9. 前記第１側面の前記第１底面に対する傾斜角度は、８７°以上９３°以下である請求項１～８のいずれか１つに記載の発光装置。

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