CN104576883B - 芯片安装用阵列基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片安装用阵列基板，其特征在于，包括：多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。由于本发明将单一构成的光元件阵列用作线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，达到减少背光厚度的效果。

Description

芯片安装用阵列基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及芯片安装用阵列基板及其制造方法，尤其涉及一种光元件芯片安装的芯片安装用阵列基板。
背景技术
众所周知，在TV或者计算机显示器等平面显示器中，液晶显示装置(LiquidCristal Display；LCD)被广泛使用，背光单元(Back Light Unit；BLU)是在这种LCD后面发光的发光体部分。
因此,BLU包括导光板，其将侧面入射的光向正面向导。近来，L ED阵列作为导光板的侧面线光源使用。但是，如果使用传统的光元件阵列，利用背光单元用光源，将个别的LED组合成阵列制作模块，为了实现颜色偏差最小化，应该分流组装。可是，传统技术在工程上很难实现对单位个别划分的LED封装进行分流并组装。
发明内容
本发明要解决的问题
本发明为了解决上述问题，其目的是为使用者提供一种将单一构成的光元件阵列用作线光源的光元件阵列制作方法。具体地说，是提供一种制作光元件阵列的阵列基板。
解决问题的方案
本发明为了解决上述问题，其目的是为使用者提供一种芯片安装用阵列基板，其特征在于：包括：多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。
本发明芯片安装用阵列基板的特征在于：所述导电层中至少一个导电层还包括：凹部。
本发明芯片安装用阵列基板的特征在于：所述芯片安装用阵列基板还包括镀金层，其在所述凹部的表面形成。
本发明芯片安装用阵列基板的特征在于：所述芯片安装用阵列基板还包括多个光元件，其在模槽内隔着绝缘层安装在芯片主板上，
本发明芯片安装用阵列基板的特征在于：光元件最好接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。
本发明芯片安装用阵列基板的特征在于：光元件的一个电极最好只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。
为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板制造方法包括：在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电性分离的至少一个绝缘层交互叠层的步骤；在芯片主板的上面包括绝缘层的区域，形成由达到既定深度的槽子构成的模槽的步骤；及在模槽内，隔着绝缘层，在芯片主板上安装多个光元件的步骤。
本发明芯片安装用阵列基板制造方法的特征在于：安装光元件的步骤最好是：光元件接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。
本发明芯片安装用阵列基板制造方法的特征在于：安装光元件的步骤最好是：光元件的一个电极只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。
为了解决技术课题，本实施例的芯片安装用阵列基板的还包括：多个导电部；及突出部，其包括对所述导电部进行电分离的至少一个绝缘部，所述多个导电部中位于两端的导电部与安装芯片的导电部的表面具有高度差。
所述导电部中至少一个导电部最好还包括：凹部，其用于所述芯片安装用陈列基板和电路基板的焊接。
所述凹部最好是在所述芯片安装用阵列基板与电路基板焊接的面上，向内侧方向形成。
所述凹部最好在安装所述导电部的所述芯片的的表面到所述表面的背面形成,所述凹部与所述背面的距离越近所述凹部的幅越宽。
所述凹部最好在安装所述导电部的所述芯片表面的背面，向内侧方向形成。
所述芯片安装用阵列基板还包括：镀金层，其在所述凹部的表面形成。
所述突出部最好还包括：倾斜面，其具有与所述导电部的表面连续的特定角。
为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板的实施例包括：多个导电部，向一个方向排列，沿着所述排列方向，安装多个芯片；及多个绝缘部，其与所述导电部交互排列，对所述导电部进行电分离，其中，所述多个导电部中位于两端的导电部还包括突出部，其与安装芯片的所述导电部的表面具有高度差。
为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于包括：在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电分离的至少一个绝缘层交互叠层的步骤；在芯片主板的上面包括所述绝缘层的区域，为了芯片安装，形成达到既定深度的芯片安装表面的切削步骤；及沿着既定的切断面，切断所述芯片主板的切断步骤。发明效果
如果使用本发明芯片安装用阵列基板，通过线光源制造光元件阵列，背光单元用光源的色坐标偏差最小化，可以提高工程的容易性。
而且，由于将单一构成的光元件阵列用于线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，能够达到减少背光厚度的效果。
【附图符号说明】
图1a及图1b分别是传统LED阵列的正面图及平面图。
图2a及图2b分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图3是对本发明芯片安装用阵列基板的制造方法进行说明的流程图。
图4a到图4e是制造具有竖直绝缘层的光元件基板的过程图。
图5是本发明的芯片安装用阵列基板的斜视图。
图6a及图6b分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图6c及图6d分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图6e及图6f分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图6g及图6h分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图6i及图6j分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
图7是说明本发明的芯片安装用阵列基板的制造方法的流程图。
图8a到图8e是芯片安装用阵列基板的制造过程图。
【具体实施方式】
下面的内容仅仅例示了本发明的原理。因此，尽管本发明中没有明确说明及没有图示，但是，相关工作人员可以发明包含在本发明概念和范围内的多样装置。而且，原则上，说明书中提出的所有条件用语及实施例是以理解本发明的概念为目的，并非仅仅限定在这些实施例及状态。
对于本发明的目的，特征及优点，对通过附加的附图和相关内容进行详细说明。因此，本发明所属技术领域的相关工作人员能很容易掌握实施。
而且,对发明进行说明时，当判断不需要详细说明与发明相关的公知技术的的情况下，可以省略对它的说明。下面，将参照附图，对芯片安装用阵列基板的实施例进行详细说明。为了方便，对以LED为例进行说明。
参照图1a及图1b，图1a及图1b分别是LED安装的封装，是按照阵列对LED封装进行组合的LED阵列的正面图及平面图。
如图1a,1b所示，用作BLU用侧面线光源的LED阵列在相当长形状的印电路基板(10)上，隔着多个LED封装(20)配置形成。在前面提到的构成中，各个LED封装(20)在之间设置绝缘层(22)，在相互绝缘的铝基板(21)的上面，LED芯片(24)引线键合(25)，为了提高反射性能，在铝基板(21)的上面，在由达到既定深度的槽子构成的模槽内部安装LED芯片(24)。
但是，正如前面叙述的那样，传统的光元件阵列存在如下缺点，如果想通过背光单元用光源，将个别的LED封装组合成阵列，制造模块，工程上很难实现颜色偏差的最小化。
[第1实施例]
下面，参照图2a及图2b及图5，对本芯片安装用阵列基板的实施例进行说明。图2a及图2b分别是本发明芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图，图5是斜视图。正如图2a及图2b及图5所示，本发明的背光单元用LED阵列由多个单位LED芯片(200)以单一构成配置形成。
本实施例的背光单元用LED阵列包括导电层(210)，绝缘层(220),模槽(230)及作为光元件的LED(240)。
导电层(210)向一个方向在芯片主板叠层,绝缘层(220)与导电层交互叠层，对导电层(210)进行电性分离。
而且,本实施例中，模槽(230)位于芯片主板的上面包括多个绝缘层(220)的区域，由达到既定深度的槽子形成。而且，光元件(240)在模槽(230)内隔着绝缘层(220)，安装在芯片主板上，。
实际上，在本实施例中，LED芯片各自不分离，在一个芯片主板上安装多个光元件，形成全体芯片安装用阵列基板，按单位对假象的区域进行分割，表现为单位LED芯片(200)。
在前面叙述的构成中，各自的单位LED芯片(200)之间设置绝缘层(220)，在绝缘的导电层(210)上面，光元件(240)进行引线键合(250)。为了提高反射性能，在包括导电层(210)和绝缘层(220)的芯片基板的上面，为了达到既定深度，举例来说，在上宽下窄形状的模槽(230)内部安装光元件(240)。
即,在本实施例中，光元件接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。光元件的一个电极只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。而且,本实施例中，根据光元件构造的不同，接合位置或者引线键合方式等也可以不同。
在这种情况下，贯通整体，介入绝缘层(220)的导电层(210)分别通过(+)及(-)电极端子发挥功能。附图中，参照号码300显示的是为了安装光元件(240)进行的钎焊层。
如图2a及2b所示，本发明的芯片安装用阵列基板，正如单位LED芯片(200)通过背光单元安装在显示装置中一样，在各自的单位LED芯片(200)上，光向前方出射。而且,本实施例LED阵列光向前方出射，将多个光元件芯片焊接在印刷基板上，不构成光元件阵列，通过单一构成，在芯片主板上安装多个光元件，构成光元件阵列，作为线光源使用。
而且，图2a的本实施例的芯片安装用阵列基板，在上面涂抹阻焊膜，最好是涂抹光反射性能好的白色阻焊膜(260)，防止绝缘性能低下，另一方面减少镀金材料的浪费，通过2次反射，可以提高光反射性能。
而且，本实施例中，芯片安装用阵列基板的导电层中至少一个导电层还包括凹部，其用于芯片安装用阵列基板与电路基板的焊接，而且,还包括镀金层，其在凹部的表面形成。
即,在本实施例中，凹部在芯片安装用阵列基板与电路基板焊接的面，向内侧方向形成，在凹部，更准确地说是在凹部的镀金层上涂抹焊膏，以确保光元件向正面，焊接在印刷电路基板上。
下面,参照图3，对本发明芯片安装用阵列基板制造方法的实施例进行说明。
图3是对本发明芯片安装用阵列基板的制造方法进行说明的流程图。图4a到图4c是制造具有绝缘层的光元件基板的过程图。
参照图3，可以看出，本实施例的芯片安装用阵列基板的制造方法包括叠层步骤(S100)，模槽形成步骤(S200)，光元件安装步骤(S300)。
如图3所示，本发明芯片安装用阵列基板的制造方法包括如下几个步骤。首先，叠层步骤(S100)作为制造具有多个绝缘层的芯片主板的步骤，在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电性分离的至少一个绝缘层交互叠层。
与之相关，如图4a所示，之间设置绝缘薄膜(B)，接合具有特定厚度的多个铝板材(A)。在叠层的状态下，通过加热及加压，如图4b显示的那样，在内部，隔着多个绝缘层(B)，制造排列的铝块(塊)。而且，在本实施例中，为了提高铝的接合性能，在铝板材上进行阳极电镀处理后，可以利用接合物质进行接合。
接着，这样制造的铝块如图4b所示，为了确保可以包括绝缘层(B)，进行竖直切断,举例来说，按照线切割(wire sawing)方式进行切断。正如图4c显示的那样，隔着多个绝缘层(B)，完成平行排列的芯片主板的制造。在图4c中点线显示率分别形成分光元件阵列的切断线。
接着，在模槽形成步骤(S200)，在芯片主板的上面包括绝缘层的区域，形成由达到既定深度的槽子构成的模槽。
即,如图4d所示，分别在芯片基板区域，芯片基板的上面，举例来说，利用切削加工等形成达到既定深度的模槽(D)。在这种情况下，模槽(D)的底面应该贯穿绝缘层(B)。模槽(D)最好由上宽下窄形状构成。
而且，尽管没有图示，在模槽形成步骤(S200)之前或者在模槽形成步骤(S200)以后，芯片主板状态下，隔着绝缘层，从芯片主板的上面直到背面形成多个贯通孔，形成以既定深度凹陷的槽子。本实施例的芯片安装用阵列基板制作方法还包括形成焊接在印刷电路基板上的焊接部的步骤。
而且,本实施例中的焊接部不仅仅具有焊接功能，还具有根据阵列基板的构造，在安装的芯片上对电极进行认可的电极部功能。本实施例的各个构成功能并不限定在本实施例中安装的芯片的安装方法或者根据基板接合的印刷电路基板的电路构成，其可以具有多样功能。
而且，形成焊接部以后，正如前面叙述的那样，本发明芯片安装用阵列基板的制造方法的还包括在焊接部的表面形成镀金层的步骤。为了确保芯片安装用阵列基板在印刷电路基板上确实地钎焊，还包括形成镀金层的镀金层形成步骤。
然后，在光元件安装步骤(S300)，在模槽内，隔着绝缘层，在芯片主板上安装多个光元件。即，如图4e所示，在芯片主板状态的一个一个模槽(D)内，安装光元件(E)后进行引线键合。
在本实施例中，安装光元件的步骤(S300)特点是,光元件接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。光元件的一个电极只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。
接着,在切断步骤，通过沿着切断线(C)切断芯片主板，制造如图5所示的一个一个的光元件阵列。这种切断工程可以利用胶粘带等将芯片主板的下部处于固定的状态。
[第2实施例]
下面，参照图6a及图6b，对芯片安装用阵列基板的其它实施例进行说明。图6a及图6b分别是芯片安装用阵列基板的正面图及平面图。如图6a及图6b所示，本实施例的芯片安装用阵列基板包括导电部(A),绝缘部(B),突出部(110)及凹部(120)。
在本实施例中，导电部(A)向一个方向排列，沿着所述排列方向安装多个芯片。所谓一个方向，意思是在完成的基板上，向单一的方向排列。而且，由于在导电部(A)的表面安装芯片，芯片也是沿着排列的导电部(A)的排列方向进行安装。
绝缘部(B)与导电部(A)交互叠层，对导电部(A)进行电性分离。即，绝缘部(B)分离导电部(A)的电极，通过这样，可以在安装的芯片中认可其它电极。绝缘部(B)与导电部(A)相比，厚度薄，根据构成，其可以用于绝缘薄膜。
本实施例中，根据芯片的形状，在导电部(A)安装的芯片直接接到导电部(A)或者通过引线键合等可以与导电部(A)接触。
而且，根据芯片的形状，本实施例的阵列基板的绝缘部(B)的构成也不同。
参照图6a及6b，本实施例中，在由两个绝缘部(B)构成，分离成一个绝缘部(B)的导电部(A)中认可阳(+)极，在分离成另外一个绝缘部(B)的导电部(A)中认可阴(-)极。而且，在电极没有认可的导电部(A)中安装的芯片通过芯片间引线键合等，相互电连接，与电极认可的导电部(A)中安装的芯片相互连接，可以分别接到认可电极。
而且，另一实施例中，为了确保对应安装绝缘部(B)的芯片的个数进行排列，通过绝缘部(B)分离的导电部(A)分别安装芯片。本实施例中，利用绝缘部(B)分离的邻近导电部(A)分别认可其它电极，由引线键合或者芯片直接与邻近的导电部(A)接到的构造构成，可以认可接收电极。
而且,在本实施例中，还包括突出部(110)，它是由于多个导电部(A)中位于两端的导电部(A)与安装芯片的所述导电部(A)的表面存在高度差而形成。
即，参照图6b，本实施例中，两端的传导部还包括与导电部(A)的表面相比，高度高的突出部(110)。突出部(110)的作用是，在基板上安装芯片后，当注入进行封装(encapsulte)的封装材料时，能起到防止封装材料溢出的作用。
而且，如果参照图6i,6j，可以看出，在本实施例中，突出部(110)还可以包括倾斜面，其具有与导电部(A)的表面连续的特定角。
即，图6b是突出部(110)露出导电部(A)表面的形态。图6i,6j是倾斜配置突出部(110)的一个面，其可以与导电部(A)的表面连续形成。这种情况下，当在突出部(110)的倾斜面安装LED芯片时，可以起到LED芯片中发光的光的反射器的作用。
因此,在本实施例中，倾斜面的倾斜角最好能发挥防止突出部(110)的封装材料露出的作用和光的反射器作用。
而且，参照图6e,6f，可以看出，在本实施例中，除了两端的导电部(A)外，在基板的中间位置上排列的导电部(A)也可以形成突出部(110)。通过根据基板的长度适当地分割，来配置突出部(110)，能够有效防止封装材料的露出。
而且,本实施例中的导电部(A)中至少一个导电部(A)还可以包括凹部(120)，其用于所述芯片安装用阵列基板与电路基板的焊接。
在本实施例中，芯片安装后，阵列基板与印刷电路基板焊接，认可电极，向背光单元出射光或者执行安装芯片的功能。
因此，在本实施例中，为了阵列基板的导电部(A)与印刷电路基板的焊接，在没有焊接好构成导电部(A)物质的情况下，涂抹焊膏或者为了确保焊接面积，在导电部(A)还可以包括凹部(120)。
即，参照图6a,6b，可以看出，本实施例的阵列基板对于包括排列的导电部(A)中位于两端的导电部(A)的突出部(110)的区域，形成凹部(120)，对导电部(A)的中间区域也形成多个凹部(120)。
即,在本实施例中，在芯片安装用阵列基板与所述电路基板焊接的面上，向内侧方向形成。因此,在这一情况下，在凹部(120)涂抹焊膏，以确保光元件向正面焊接在印刷电路基板上。凹部(120)的形状是为了使焊接表面面积更大，本实施例中形成弧线形态，必要时也可以形成四角形或者三角形等形态。
而且，在本实施例中，在芯片主板，沿着用于制造本实施例的阵列基板的切断步骤的切断线，可以形成弧线形态的凹部(120)。即，在进行切断的切断线上的一个位置，通过钻孔，当出现孔后，如果为了制造阵列基板切断，可以形成如图6a和6b所示的弧线形态的凹部(120)。
而且，参照图6d，可以看出，本实施例中的凹部(120)特点是，凹部(120)从安装所述导电部(A)的所述芯片的表面到所述表面的背面形成，所述凹部(120)与所述背面的距离越近所述凹部的幅越宽。即，在图6a和6b的芯片安装用阵列基板上，凹部(120)对芯片安装的表面和背面具有一定的幅。图6c,6d的情况下，形成表面幅窄，越靠近背面幅变得越宽的凹部(120)。
即,芯片安装后，将芯片表面用封装材料封装的情况下，为了防止封装材料向生成的凹部(120)露出，最好在表面形成窄幅的凹部(120)。
而且，如图6e,6f所示，在阵列基板的中间位置还配置突出部(110)，只对包括两端及中间位置的突出部(110)的区域形成凹部(120)，能够防止封装材料的凹部(120)的露出。
而且,参照图6g,6h，可以看出，在本实施例中，所述凹部(120)在安装导电部(A)的所述芯片表面的背面，向内侧方向形成。
即，图6a,6b的情况下，在表面到背面形成凹部(120)，或者也可能只在背面，由既定深度的槽子形成。这种形态的凹部(120)对在阵列基板切断之前的芯片主板，可以在背面，通过产生直线形态的槽子形成。即,如果形成槽子后，切断芯片主板，可以形成如图6g,6h所示形态的阵列基板的焊接的凹部(120)。
本实施例的凹部(120)与钻孔工程相比，制作工程简单，由于没有与芯片安装的表面接到的区域，不会发生封装材料露出现象。而且，在本实施例中，凹部(120)断面是四角形形态或者根据形成芯片主板状态的槽子，当然也可以由三角形形态或者其它形态形成。
而且,在本实施例中，在凹部(120)的表面还可以形成镀金层。即,在本实施例中，铝用作导电部(A)材料的情况下，为了确保在芯片安装用阵列基板和印刷电路基板上进行钎焊，在凹部(120)的表面可以形成镀金层。
而且,本实施例的凹部(120)不仅仅用于进行焊接，而且还具有在按照阵列基板的构造安装的芯片上，对电极进行认可的电极部的功能。本实施例的各个构成功能并不限定在本实施例中安装芯片的安装方法或者根据基板接合的印刷电路基板的电路构成，其可以具有多样功能。
而且,本实施例的芯片安装用阵列基板的情况下，在上面涂抹阻焊膜,最好涂抹光反射性能好的白色阻焊膜，防止绝缘性能低下，减少镀金材料的浪费,通过2次反射，可以提高光反射性能。
如果使用上面的本实施例的阵列基板，如图1,图6所示，不需要隔着安装多个芯片的单位芯片基板，在印刷电路基板焊接的工程。而且，如果使用本发明芯片安装用阵列基板，通过线光源制造光元件阵列，背光单元用光源的色坐标偏差最小化，可以提高工程的容易性。而且，由于将单一构成的光元件阵列用于线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，达到减少背光厚度的效果。
下面，对阵列基板的制造方法的实施例进行详细说明。
图7是对本发明的芯片安装用阵列基板的制造方法进行说明的流程图，图8a到图8e是制造具有绝缘部(B)的芯片主板的过程图。
参照图7，可以看出，本实施例的芯片安装用阵列基板的制造方法包括叠层步骤(S100)，切削步骤(S200)，及切断步骤(S300)。
如图7所示，本发明芯片安装用阵列基板的制造方法如下所示。首先，叠层步骤(S100)作为制造具有多个绝缘层的芯片主板的步骤，在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电性分离的至少一个绝缘层交互叠层。
与之相关，如图8a所示，作为导电层，之间设置绝缘薄膜(B)，通过绝缘层结合，接合具有特定厚度的多个铝板材(A)。在叠层的状态下，通过加热及加压，如图8b所示，在内部，隔着多个绝缘层(B)，制造排列的铝块(塊)。接着，如图8b中显示的那样，为了确保绝缘层(B)包含这样制造的铝块，通过竖直切断，如图8c所示，隔着多个绝缘层(B)，平行排列的芯片主板的制造结束。图8C中点线显示的是分别形成分光元件阵列的切断线。
接着，在切削步骤(S200)，在芯片主板的上面，对包含绝缘层的区域，切削由达到既定深度的槽子构成的芯片的安装表面。通过表面的切削，对没有切削的部分，可以形成前面提到的突出部。
即,如图8d所示，在各个芯片基板区域，在芯片基板的上面，举例来说，利用切削加工等形成达到既定深度的表面。在这种情况下，在表面应该贯通绝缘层(B)。而且，切削步骤(S200)如图8d所示，在进行切断的切断线上的一个位置，通过钻孔等破开洞或者在阵列基板切断之前的芯片主板背面，通过发出直线形态的槽子，可以形成焊接部。
即，在芯片主板状态下，之间设置绝缘层，在芯片主板的上面，直到背面形成多个贯通孔，对背面形成以特定的深度凹陷的槽子。本实施例的芯片安装用阵列基板制作方法还包括形成在印刷电路基板上焊接的焊接部的步骤。
而且,本实施例的焊接部不仅仅具有焊接功能，还有根据阵列基板的构造，在安装的芯片上对电极进行认可的电极部功能。本实施例的各个构成功能并不限定在本实施例中安装的芯片的安装方法及根据基板接合的印刷电路基板的电路构成，其可以具有多样功能。
而且，形成焊接部以后，正如前面叙述的那样，还包括在焊接部的表面形成镀金层的步骤。为了确保芯片安装用阵列基板在印刷电路基板上确实地钎焊，还包括形成镀金层的镀金层形成步骤。
然后，在切断步骤(S300)，沿着切断线切断焊接部及突出部形成的芯片主板，可以制造如图6a到6j的芯片基板。
这种切断工程可以通过胶粘带等执行将芯片主板的下部固定的状态。
如果通过上面详述的实施例的芯片安装用阵列基板，构成线光源，焊接传统的多个光元件芯片组合，构成阵列，考虑出射的出射角，为了充分光亮的供给，与显示装置形成特定的间隔，没有必要构成光元件阵列，单一构成中出射的出射角变大，不需要为了供给光亮形成间隔。因此，可以更简单地构成显示装置。而且,没有必要在印刷电路基板行焊接多个LED封装，工程变得简单，使背光单元用光源的色坐标偏差最小化，能提高工程的容易性。
以上的说明通过例示说明了本发明的技术思想，在本发明所属的技术领域内，相关工作人员在不脱离本发明的本质特性的范围内，可以进行多样的修改，变更及置换。
因此,本发明中的实施例及附加的附图并不仅仅局限在本发明的技术思想。这种实施例及附加的附图不限定本发明的技术思想的范围。本发明的保护范围可根据下面的权利要求项进行解析，在同等范围内的所有技术思想应该包含在本发明的权利范围内理解。

Claims (13)

1.一种芯片安装用阵列基板，其特征在于,
包括：
多个导电部；及
至少一个绝缘部，其对所述导电部进行电分离，
其中，所述多个导电部中位于两端的导电部还包括突出部，其与安装芯片的所述导电部的表面具有高度差。
2.根据权利要求1所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述导电部中至少一个导电部还包括凹部。
3.根据权利要求2所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述凹部是在所述芯片安装用阵列基板与电路基板焊接的面上，向内侧方向形成。
4.根据权利要求3所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述凹部在芯片安装的导电部的表面到所述表面的背面形成,所述凹部与所述背面的距离越近所述凹部的幅越宽。
5.根据权利要求2所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述凹部在安装所述导电部的所述芯片的表面的背面，向内侧方向形成。
6.根据权利要求2所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述芯片安装用阵列基板还包括：
镀金层，其在所述凹部的表面形成。
7.根据权利要求1所述的芯片安装用阵列基板，其特征在于,所述突出部还包括：
倾斜面，其具有与所述导电部的表面连续的特定角。
8.一种芯片安装用阵列基板，其特征在于,
包括：
多个导电部，向一个方向排列，沿着所述排列方向，安装多个芯片；及
多个绝缘部，其与所述导电部交互排列，对导电部进行电性分离,
其中，所述多个导电部中位于两端的导电部还包括突出部，其与安装芯片的所述导电部的表面具有高度差。
9.一种芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于,
包括：
在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电分离的至少一个绝缘层交互叠层的步骤；
在芯片主板的上面包括所述绝缘层的区域，为了芯片安装，形成达到特定深度的芯片安装表面的切削步骤；及
沿着既定的切断面，切断所述芯片主板的切断步骤。
10.根据权利要求9所述的芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于,
所述芯片安装用阵列基板制造方法还包括：
形成用于对所述芯片安装用阵列基板和电路基板进行焊接的焊接部的步骤。
11.根据权利要求10所述的芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于,
所述焊接部由从所述芯片安装表面到背面的孔形成，所述孔与所述背面的距离越近所述孔的幅越宽。
12.根据权利要求10所述的芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于,
所述焊接部在导电部的芯片安装表面的背面，向内侧方向，由达到既定深度的槽子形成。
13.根据权利要求10所述的芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于,
还包括：
在所述焊接部的表面形成镀金层的步骤。
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