CN112331637B - Led灯珠板及其制作方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED灯珠板及其制作方法、显示面板，该LED灯珠板采用上基板和下基板组合形成基板，单独在上基板上开设通孔，以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现，在通孔内设置金属导热柱，以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺，通用性好，实现简单、效率及良品率高，成本低，易于量产推广使用；采用上基板和下基板组成形成的基板，相对同等厚度的单层基板，金属导热柱的高度只有单层基板中用于将LED芯片产生的热量到处的金属导热柱的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好。

Description

LED灯珠板及其制作方法、显示面板
技术领域
本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED灯珠板及其制作方法、显示面板。
背景技术
目前笔电、平板、手机等移动通讯终端对背光光源需求的色域和亮度越来越高，厚度越来越薄，原有的支架型LED灯珠光源已逐渐不能满足这种小尺寸、高亮度的需求。因此，为了缩小支架型LED灯珠光源的尺寸，业内提出了基板型LED光源。这种技术需要在单层基板上做盲孔以及在对应的盲孔位置形成与盲孔相通的通孔。通孔和盲孔分别从单层基板的正面和背面钻孔，钻孔深度为单层基板厚度一半，技术难度非常高，量产性非常低。这种技术中，还需要在相通的通孔和盲孔内填充导电体，PCB板上的LED芯片产生的热量主要通过该导电体散出，散热性能也比较差。
因此，如何提供一种技术难度低，易于量产以及散热性能好的背光光源，是目前亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明提供的一种用于LED灯珠板及其制作方法、显示面板，解决如何在满足亮度需求的基础上，简化背光源制作工艺，提升混光效果且降低制作成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED灯珠板制作方法，包括：
制作基板，包括：
提供上基板和下基板，所述上基板的正面上设有呈阵列排布的多个固晶区，在所述固晶区区域形成通孔；在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层，在所述上基板的背面通过镀金工艺形成与所述第一金属镀层相对应的第二金属镀层，以及在所述通孔内形成分别将各所述固晶区内的第一金属镀层与对应的所述第二金属镀层电连接的金属导热柱；在所述下基板上设置盲孔，在所述下基板的正面上通过镀金形成与所述第二金属镀层相对应的第三金属镀层，在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层，以及在所述盲孔侧壁上形成分别将对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层；
在所述上基板的背面上的第二金属镀层之外的区域和/或所述下基板的正面上第三金属镀层之外的区域形成粘接层，将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接，粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层电连接；
将多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内，并将各所述固晶区内的LED芯片的电极与所述第一金属镀层电连接，一颗灯珠对应至少一个固晶区；
在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体。
可选地，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：
在对应的所述第二金属镀层和/或所述第三金属镀层上形成导电胶；或在对应的所述第二金属镀层和所述第三金属镀层之间形成导电胶；在将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层通过所述导电胶实现电连接。
可选地，所述封装体包括形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的LED 芯片覆盖的发光转换层，以及形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。
可选地，所述在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体包括：
在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层；
分别对各所述固晶区周围的发光转换层进行切割去除得到反射胶层槽；
在各所述反射胶层槽中形成将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。
可选地，所述在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层包括：
在所述上基板的正面上从下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层和第一镀金层；
和/或，
所述在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层包括：
在所述下基板的背面上从下往上依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层和第二镀金层。
可选地，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠；
和/或，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间无重叠，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在所述第二金属镀层和第三金属镀层之间的缝隙内填充导电胶层。
可选地，所述第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠时，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在所述第二金属镀层上和/或第三金属镀层上设置导电胶层。
可选地，所述将多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内包括：在至少一个所述固晶区内设置至少两颗所述LED芯片。
可选地，所述固晶区内设有至少两颗所述LED芯片时，将各所述固晶区内的LED芯片的电极与所述第一金属镀层电连接包括：将所述固晶区内的LED芯片中，至少两颗所述LED芯片的至少一个电极共用一个所述第一金属镀层；或，所述将固晶区内的至少两个所述第一金属镀层共用一个对应的所述第二金属镀层。
可选地，所述上基板和所述下基板中的至少一个上形成有用于指示切割位的切割标记，所述在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体后，还包括：
沿所述切割标记结构切割，所述盲孔被切割成两部分，所述盲孔侧壁的金属导电层构成焊接区的一部分。
可选地，所述上基板上设置有至少三个不在同一直线上的第一定位标记，所述下基板上设有位置与所述第一定位标记一一对应的第二定位标记，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接包括：
将所述上基板和下基板对位粘接时，通过所述第一定位标记和第二定位标记对位，实现所述上基板和下基板的对位。
可选地，至少一个所述固晶区内设有至少两颗所述LED芯片，且所述固晶区内相邻所述LED芯片之间形成有所述反射胶层。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种LED灯珠板，包括预先做好的基板，设于所述基板上的多颗LED芯片，以及设于所述基板上将所述LED 芯片覆盖的封装体，其中：
所述基板包括固定在一起的上基板和下基板；所述上基板的正面上设有呈阵列排布的多个固晶区，以及在各固晶区内形成的第一金属镀层，所述上基板的背面镀有与所述第一金属镀层相对应的第二金属镀层，所述上基板上还设有将各所述固晶区内的第一金属镀层与对应的所述第二金属镀层连通的通孔，以及填充于所述通孔内，分别将对应的所述第一金属镀层和第二金属镀层电连接的金属导热柱；
所述多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内并分别与对应的所述第一金属镀层电连接，一颗灯珠对应至少一个固晶区，所述封装体形成于所述上基板正面上，将各所述固晶区内的LED芯片覆盖；
所述下基板的正面上镀有与所述第二金属镀层相对应的并与之形成的电连接的第三金属镀层；
所述下基板的背面上镀有与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层，所述下基板上还设有连通相对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层的盲孔，以及在所述盲孔侧壁上形成的将对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种显示面板，包括显示背板和如上所述的LED灯珠板，所述LED灯珠板设置于所述显示背板上，所述LED 灯珠板在所述显示背板上侧发光。
有益效果
本发明提供了一种用于LED灯珠板及其制作方法、显示面板，其中LED灯珠板采用的基板由上基板和下基板组成，上基板的正面和背面上分别设有第一金属镀层和第二金属镀层，上基板上设有将第一金属镀层和第二金属镀层连通的通孔，且该通孔内设有将第一金属镀层和第二金属镀层连通的金属导热柱，下基板的正面和背面上分别设置有与第二金属镀层相对应的第三金属镀层，以及与第三金属镀层对应的第四金属镀层，以及将相对应的第三金属镀层和第四金属镀层连通的盲孔，盲孔的孔壁则设有将二者电连接的金属导电层；上基板和下基板可通过粘接层固定在一起形成基板；然后在上基板上设置好相应的LED芯片并与各自对应的第一金属镀层电连接，再形成将LED芯片覆盖的封装体即可；以上LED灯珠板的制作方法以及制得的LED灯珠板至少具备以下优点：
采用上基板和下基板组合形成基板，单独在上基板上开设通孔，以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现，在通孔内设置金属导热柱，以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺，通用性好，实现简单、效率及良品率高，成本低，易于量产推广使用；
采用上基板和下基板组成形成的基板，相对同等厚度的单层基板，金属导热柱的高度只有单层基板中用于将LED芯片产生的热量导出的金属导热柱的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好；
且由于LED灯珠板可省略LED支架的使用，相对于现有单颗支架式LED灯珠在电路板上占用的面积，LED芯片的尺寸可以在设置的更大的同时，还能减少其占用的面积，因此在相同面积的基础上可以设置更多LED芯片，且单颗LED 芯片的亮度更大，既能提升单颗芯片的亮度，又能综合提升整体亮度；同时，由于省略了LED支架，在不会产生连锡短路的前提下，相邻LED芯片之间的间距，相对支架式LED灯珠可以设置的更小，可使得灯间混光距离更为缩小，提升混光效率；且盲孔只在孔壁上形成金属导电层，在焊接过程中锡膏可内缩于该盲孔内，从而使得灯间混光距离可进一步减小，从而可进一步减小LED背光屏的边框黑边宽度，提升显示效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的LED灯珠板制作流程示意图；
图2为本发明实施例提供的基板制作流程示意图；
图3为本发明实施例提供的第一金属镀层制作流程示意图；
图4为本发明实施例提供的第四金属镀层制作流程示意图；
图5为本发明实施例提供的对位粘接流程示意图；
图6为本发明实施例提供的封装体制作流程示意图；
图7为本发明实施例提供的另一基板制作流程示意图；
图8为本发明实施例提供的倒装LED芯片封装制作流程示意图；
图9为本发明实施例提供的正装LED芯片封装制作流程示意图；
图10为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图一；
图11为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图二；
图12为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图三；
图13为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图四；
图14为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图五；
图15为本发明实施例提供的LED灯珠板结构示意图六；
图16为本发明实施例提供的第一金属镀层结构示意图；
图17为本发明实施例提供的第四金属镀层结构示意图；
图18为本发明实施例提供的第二金属镀层和第三金属镀层对应示意图一；
图19为本发明实施例提供的第二金属镀层和第三金属镀层对应示意图二；
图20为本发明实施例提供的显示面板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例提供了一种技术难度低，易于量产以及散热性能好的LED灯珠板，为了便于理解，本实施例下面对该LED灯珠板的制作方法进行示例型的说明。
请参见图1所示，本实施例所示例的LED灯珠板制作方法可包括但不限于：
S101：制作基板。
在本实施例的一种示例中，S101参见图2所示，其包括但不限于：
S201：提供上基板和下基板。
本实施例中上基板和下基板的基板本体为绝缘材质，一些示例中，该基板本体可以包括但不限于丙烯酸类、聚酷类、聚氨酷类、环氧类、乙烯类、聚苯乙烯类、聚酞胺类、脉类、尿素类中的一种以上树脂。也可采用其他绝缘材质，在此不再赘述。
应当理解的是，本实施例中的基板并不限于仅包括基板和下基板，也可根据需求在下基板之下，或在上基板或下基板之间设置其他的基板。
本实施例中，提供的上基板和下基板的材质可以相同，也可不同。二者的厚度可以相同，也可根据需求设置为不同，具体可都可根据应用需求灵活设定。
本实施例中，上基板上形成有多个用于对LED芯片进行固晶的固晶区，且一个固晶区内可根据需求设置一颗LED芯片，也可根据需求设置两颗或两颗以上的LED芯片，设置的LED芯片可以根据需求采用倒装LED芯片和正装LED芯片中的至少一种。
另外应当理解的是，本实施例中各固晶区内设置的LED芯片的颗数可以相同，也可不同，或至少一部分固晶区内设置的LED芯片颗数可以相同，一部分固晶区内设置的LED芯片的颗数可不同。
可选地，本实施例中上基板的正面上形成的多个固晶区的排布方式可以灵活设置，例如可以呈阵列排布，呈阵列排布时，可以根据需求设置为一行多列，或多行多列，或一列多行。也可根据需求设置为其他的排布方式，并不限于阵列排布。例如可以设置为相邻的两行或两列交错排布等。
应当理解的是，本实施例中至少一个固晶区内待设置的元器件包括但不限于LED芯片，还可包括电阻、二极管、三极管等元器件等，在还包括LED芯片之外的其他元件时，还可根据其他元件在上基板上的具体分布以及与LED芯片和其他元件之间的电连接关系，对应设置的相应的第一金属镀层和第二金属镀层。在此不再具体赘述。
S202：在上基板的各固晶区区域形成通孔。
应当理解的是，本实施例中在上基板上形成通孔的方式可以采用各种开孔方式，例如可以采用但不限于钻孔、蚀刻等方式形成。
应当理解的是，本实施例中通孔的横截面形状可以灵活设置，例如可以设置为规则形状，例如圆孔、矩形孔、棱形孔、六边形孔、三角形孔、椭圆形孔等，也可设置为非规则形状。且各个通孔的形状可以相同，也可根据需求设置为不同，或部分相同，部分不同。应当理解的是，本实施例中通孔的尺寸也可根据需求灵活设置，例如通孔的孔径可以设置为但不限于0.035mm-0.3mm。
S203：在上基板的各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层，在上基板的背面通过镀金工艺形成与第一金属镀层相对应的第二金属镀层，以及在通孔内形成分别将各固晶区内的第一金属镀层与对应的第二金属镀层电连接的金属导热柱。
应当理解的是，本实施例中在通孔内形成的金属导热柱具有良好的导电性能，其可以采用但不限于金、银、铜等材质。且为了进一步提上导热和导电性能，金属导热柱可将通孔填充满。
应当理解的是，本实施例中的金属导热柱，可以在上基板上形成第一金属镀层和/或第二金属镀层之前形成，在金属导热柱形成后，再分别在上基板的正面和背面分别形成第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层；金属导热柱也可以在上基板上形成第一金属镀层和/或第二金属镀层的过程中同时形成。
应当理解的是，在本实施例的一些示例中，第二金属镀层极可以直接由金属导热柱位于上基板的背面上的一端构成。此时可不需要额外设置第二金属镀层，这种等同替换方式也在本实施例的保护范围内。
应当理解的是，本实施例中上基板上形成的第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层，可以采用不同的工艺步骤分别形成，也可在一个工艺步骤中直接形成。例如，一种示例中，可以先在上基板的正面上形成第一金属镀层，然后再在上基板的背面上形成第二金属镀层，或先在上基板的背面上形成第二金属镀层，然后再在上基板的正面上形成第一金属镀层，或直接在一个工艺步骤中同时形成第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层。
应当理解的是，本实施例中第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层的形成方式采用具体镀金工艺不做限制，只要能可靠的形成第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层即可。且应当理解的是，本实施例中形成第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层的工艺也并不限于镀金工艺，也可采用其他的等同替代方式，例如可以采用但不限于沉积方式形成第一金属镀层以及相对应的第二金属镀层，在此不再赘述。
应当理解的是，本实施例的一些示例中，第一金属镀层和第二金属镀层所采用的材质以及二者的厚度等可以根据需求设置为相同，也可根据需求设置为不同。
可选地，在本实施例的一种示例中，为了提升第一金属镀层与LED芯片之间的焊接效果和性能，在上基板上形成第一金属镀层的过程可参见图3所示，其包括但不限于；
S301:在上基板的正面形成第一镀铜层。
S302：在形成的第一镀铜层之上形成第一镀镍层。
S303：在形成的第一镀铜层之上形成第一镀金层。
S204：在下基板上形成盲孔。
应当理解的是，本实施例中在下基板上形成盲孔的方式可以采用各种开孔方式，例如可以采用但不限于钻孔、蚀刻等方式形成。应当理解的是，本实施例中盲孔的横截面形状可以灵活设置，例如可以设置为规则形状，例如圆孔、矩形孔、棱形孔、六边形孔、三角形孔、椭圆形孔等，也可设置为非规则形状。且各盲孔的形状可以相同，也可根据需求设置为不同，或部分相同，部分不同。应当理解的是，本实施例中盲孔的尺寸也可根据需求灵活设置，例如盲孔的孔径可以设置为但不限于0.3mm-0.8mm。
应当理解的是，本实施例中盲孔的形状可以与上述通孔的形状相同，也可根据设置为不同。本实施例中的盲孔也为贯穿下基板的正面和背面的通孔。本实施例中盲孔的高度可以设置为与上述通孔的高度相同，也可根据需求设置为与上述通孔的高度不同。
在本实施例中，通孔与盲孔的位置不对应，也即上基板和下基板对位粘接后，通孔与盲孔无重叠，或仅部分重叠，这样将通孔与盲孔的位置错开设置，可以提升上基板和下基板对位粘接后所形成的基板整体强度；同时，通孔内的金属导热体通过对应的第二金属镀层和第三金属镀层与盲孔内的金属导电层实现电连接，而不需要通过孔与孔之间的对位实现电连接，对位更为简单、精确，形成的基板的可靠性更好。
S205：在下基板的正面上通过镀金形成与第二金属镀层相对应的第三金属镀层，在下基板的背面上通过镀金形成与第三金属镀层相对应的第四金属镀层，以及在盲孔侧壁上形成分别将对应的第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层。
应当理解的是，本实施例中在盲孔内形成的金属导电层具有良好的导电性能，其可以采用但不限于金、银、铜等材质。且金属导电层可仅形成于盲孔的侧壁(可以将盲孔的侧壁全覆盖，也可部分覆盖)上，不将盲孔填充满，使得盲孔剩余的空间可用于在焊接过程中容纳锡膏，使得第四金属镀层与盲孔一起构成内缩式焊盘；从而可以进一步缩小相邻LED芯片或LED灯珠之间的间距，提升混光效果，减小由此制得的显示屏的黑边尺寸。应当理解的是，本实施例中的金属导电层的厚度可以灵活设置。且金属导电层可以在下基板上形成第三金属镀层和/或第四金属镀层之前形成，可先在盲孔内金属导电层形成后，再分别在下基板的正面和背面分别形成第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层；金属导电层也可以在下基板上形成第三金属镀层和/或第四金属镀层得过程中同时形成。
应当理解的是，本实施例中下基板上形成的第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层，可以采用不同的工艺步骤分别形成，也可在一个工艺步骤中直接形成。例如，一种示例中，可以先在下基板的正面上形成第三金属镀层，然后再在下基板的背面上形成第四金属镀层，或先在下基板的背面上形成第四金属镀层，然后再在下基板的正面上形成第三金属镀层，或直接在一个工艺步骤中同时形成第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层。
应当理解的是，本实施例中第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层的形成方式采用具体镀金工艺不做限制，只要能可靠的形成第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层即可。且应当理解的是，本实施例中形成第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层的工艺也并不限于镀金工艺，也可采用其他的等同替代方式，例如可以采用但不限于沉积方式形成第三金属镀层以及相对应的第四金属镀层，在此不再赘述。
应当理解的是，本实施例的一些示例中，第三金属镀层和第四金属镀层所采用的材质以及二者的厚度等可以根据需求设置为相同，也可根据需求设置为不同。
可选地，在本实施例的一种示例中，为了提升第四金属镀层与外部的电路板或其他对象的焊接效果和性能，在下基板上形成第四金属镀层的过程可参见图4所示，其包括但不限于；
S401:在下基板的背面上形成第二镀铜层。
S402：在形成的第二镀铜层之上形成第二镀镍层。
S403：在形成的第二镀铜层之上形成第二镀金层。
S206：在上基板的背面上的第二金属镀层之外的区域和/或下基板的正面上第三金属镀层之外的区域形成粘接层。
本实施例中的粘接层为绝缘材质。应当理解的是，在一种示例中，可以仅在上基板的背面上的第二金属镀层之外形成粘接层，在粘接时，可将上基板与下基板准确对位压合后实现上基板的背面与下基板的正面粘接。在另一示例中，可以仅在下基板的正面上的第三金属镀层之外形成粘接层，在粘接时，可将上基板与下基板准确对位压合后实现上基板的背面与下基板的正面粘接。在又一示例中，可以分别在上基板背面上第二金属镀层之外的区域形成焊接层，以及下基板的正面上的第三金属镀层之外形成粘接层，在粘接时，可将上基板与下基板准确对位压合后实现上基板的背面与下基板的正面粘接。具体选用那种方式可以根据具体需求灵活设置，在此不再赘述。
S207：将上基板和下基板通过粘接层对位粘接，粘接后，相对应的第二金属镀层和第三金属镀层电连接。
可选地，在一些示例中，为了提升上基板和下基板对位的准确性，可以在上基板上设置有至少三个不在同一直线上的第一定位标记，在下基板上设有位置与第一定位标记一一对应的第二定位标记，在将上基板和下基板通过粘接层对位粘接的一种示例过程请参见图5所示，其可包括但不限于：
S501：通过上基板上的第一定位标记和下基板上的第二定位标记实现准确对位。
S502：将准确对位后的上基板和下基板压合，实现上基板的背面与下基板的正面粘接。
应当理解的时，本实施例中第一定位标记和第二定位标记可以采用任意能实现上述准确对位的标记结构，例如一种示例中，第一定位标记可以为第一定位孔，且第一定位孔包括至少三个分别分布于上基板的至少三个角落的三个第一定位孔，相应的，下基板上的第二定位标记可包括位置和个数与第一定位孔相对应的第二定位孔或第二定位凸起。在另一种示例中，第一定位标记可以为第一定位凸起，且第一定位凸起包括至少三个分别分布于上基板的至少三个角落的三个第一定位凸起，相应的，下基板上的第二定位标记可包括位置和个数与第一定位凸起相对应的第二定位孔。
在本示例中，将上基板和下基板通过粘接层对位粘接后，相对应的第二金属镀层和第三金属镀层电连接。在本示例的一种示例中，至少一对相对应的第二金属镀层和第三金属镀层之间可以至少部分重叠，本方式中的至少部分重叠包括第二金属镀层和第三金属镀层完全重叠，以及第二金属镀层和第三金属镀层有重叠但并不是完全重叠；在本示例中，第二金属镀层和第三金属镀层可以通过重叠的区域形成电连接。
在本示例的另一种示例中，至少一对相对应的第二金属镀层和第三金属镀层之间无重叠，将上基板和下基板通过粘接层对位粘接之前，还可包括：在第二金属镀层和第三金属镀层之间的缝隙内填充导电胶层，从而实现第二金属镀层和第三金属镀层之间的电连接。相对应的第二金属镀层和第三金属镀层之间无重叠的设置，可以使得上基板和下基板结合后的整体厚度，相对第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠的方式更小，也即可减小基板的整体厚度，从而可进一步利于尺寸小型化和轻薄化。
应当理解的是，本实施例中第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层的形状和厚度都可根据需求灵活设置。例如，在本实施例的一种示例中，第二金属镀层和第三金属镀层之间的厚度可以设置为相同，也可设置为不同，二者的形状可以设置为相同，也可不同。相应的，其他金属镀层和第三金属镀层之间的形状和厚度等也可对应灵活设置。
可选地，在本实施例中，第二金属镀层和第三金属镀层至少部分重叠时，为了进一步提升对应的第二金属镀层和第三金属镀层之间的导电连接的可靠性，将上基板和下基板通过粘接层对位粘接之前，还可包括：在第二金属镀层上和/或第三金属镀层上设置导电胶层，在上基板和下基板压合粘接后，在第二金属镀层上和第三金属镀层重叠的区域之间具有该导电胶层，导电胶层可以保证第二金属镀层和第三金属镀层重叠区域的可靠连接，同时可提升气密性，进而提升基板整体的防护性能和可靠性。
S102：将多颗LED芯片分别设于基板上的各固晶区内，并将各固晶区内的LED芯片的电极与固晶区内的第一金属镀层电连接。
应当理解的时，本实施例中的，上基板上形成的多个固晶区中，每个固晶区内放置的LED芯片的个数可以根据具体需求灵活设置。例如可以都放置一颗 LED芯片，也可都放置两颗及两颗以上的LED芯片，或部分固晶区方式一颗LED 芯片，部分固晶区放置两颗及两颗以上的LED芯片。具体可根据需求灵活设置。
在本实施例中，对于放置多颗LED芯片的固晶区，该固晶区内的多颗LED 芯片之间可以相互独立无电连接关系。也可根据需求将该固晶区内的至少一部分LED芯片根据需求设置为串联、并联或串并联结合的方式；固晶区的第一金属镀层则可根据各LED芯片之间的具体关系灵活设定。例如，当将该固晶区内的至少一部分LED芯片根据需求设置为串联、并联或串并联结合时，将各固晶区内的LED芯片的电极与第一金属镀层电连接包括：
将固晶区内的LED芯片中，至少两颗LED芯片的至少一个电极共用一个第一金属镀层；或，将固晶区内的至少两个述第一金属镀层共用一个对应的所述第二金属镀层。
也即，该固晶区内的至少一个第一金属镀层可供至少两颗LED的电极电连接；
或，至少一个第二金属镀层该固晶区内的对应的至少两个第一金属镀层电连接，此时固晶区内的第一金属镀层则可不再共用，
或，至少一个第三金属镀层供对应的至少两个第二金属镀层电连接，该对应的至少两个第二金属镀层，以及该至少两个第二金属镀层对应的至少两个第一金属镀层则可不再共用。
可见，在本实施例中，对于一个固晶区可以根据需求设置单颗或多颗LED 芯片，且设置多颗LED芯片时，各LED芯片之间的电连接关系也可根据具体需求灵活设置，可更好的满足各种应用场景，例如可以更好的满足背光显示或照明等场景。
S103：在上基板正面上形成将各固晶区内的LED芯片覆盖的封装体。
可选地，在本实施例的一些示例中，封装体可包括形成于上基板上，将各固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层，以及形成于上基板上，将各固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。本实施例中的发光转换层可以为荧光胶层，也可为量子点薄膜层，或为荧光胶层和量子点薄膜层之间的结合，或为荧光胶层、量子点薄膜层和透明胶层中的至少两个的结合。可选地，在本实施例中，反射胶层可以通过但不限于白墙胶实现。且围合时，可以单颗LED芯片为单位进行围合，或以单个固晶区为单位进行围合，也可根据需求以多个固晶区进行围合，或直接将正面上的所有固晶区作为一个整体，仅在正面上的外围形成一个反射胶层。具体可根据需求灵活设置。
在本实施例的一种示例中，在上基板正面上形成将各固晶区内的LED芯片覆盖的封装体的一种示例参见图6所示，其包括但不限于：
S601：在上基板正面上形成将各固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层。
可以通过但不限于点胶、模压等方式，在上基板正面上形成将各固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层。
S602：分别对各固晶区周围的发光转换层进行切割去除得到反射胶层槽。
S603：在各反射胶层槽中形成将各固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。可以通过但不限于划线点胶、模压等方式，在各反射胶层槽中形成将各固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。
在实施例中，在通过上述步骤得到LED灯珠板后，还可根据需求对其进行切割得到小的LED灯珠板或单颗的LED灯珠。切割时，可以行或列为单位切割得到单条的LED灯珠板，或者以单个固晶区为单位切割得到单颗LED灯珠。具体可根据应用需求灵活设定。当直接使用制得的整板的LED灯珠板，或单条的 LED灯珠板时，相邻LED芯片之间的间隔相对相邻的支架式LED灯珠之间的间隔可大幅度减小，从而可以在相同的空间内布局更多的LED芯片，既能提升亮度，又能提升混光效果。相应的，在本实施例的一些示例中，可在上基板(例如上基板的正面上)和下基板(例如下基板的背面上)中的至少一个上形成有用于指示切割位的切割标记，在上基板正面上形成将各固晶区内的LED芯片覆盖的封装体后，还可包括：
沿切割标记结构切割，切割过程中盲孔被切割成两部分，盲孔侧壁的金属导电层构成焊接区的一部分。
可选地，在本实施例中，当至少一个固晶区内设有至少两颗LED芯片时，固晶区内相邻LED芯片之间可形成有反射胶层；也可根据需求，相邻LED芯片之间可不形成反射胶层。
为了便于进一步理解，下面以一种具体的LED灯珠板的制作流程为示例进行说明，该制作过程可包括基板的制作流程，以及LED芯片封装的制作流程。其中，一种示例的基板制作流程参见图7所示，其包括但不限于：
S701：提供上基板和下基板，分别对上基板和下基板进行清洗处理。
S702：上基板原料板按设计位置(及各固晶区内)钻通孔，通孔直径 0.075mm。
S703：下基板原料板按设计位置钻盲孔，盲孔直径0.3mm。
S704：在上基板的通孔埋入铜柱。
S705：对上基板电镀铜，电镀进一步填充通孔，填满填实为止。
S706：打磨平整上基板的正面和背面，特别是通孔位置。
S707：打磨平整后基板的正面和背面通过电路分别形成对应的第一金属镀层和第二金属镀层。
本示例中第一金属镀层和第二金属镀层都为铜层，电镀后上基板的通孔完全埋在上基板内形成实心铜柱。
S708：下基板的正面和背面的对应位置分别电镀Cu层形成对应的第三金属镀层和第四金属镀层。在此过程中盲孔的内壁沉积Cu层形成金属导电层。
S709：在上基板背面、下基板的正面的金属导电层上均匀涂覆导电胶，非金属导电层区域均匀涂覆粘结剂。
S710：通过上基板和下基板边角的定位孔或定位孔和定位凸起来定位，贴合压合，贴合精度±5μm，贴合后通过内的铜柱与对应盲孔内的金属导电层形成电连接。
S711：可选地，还可在基板的正面的第一金属镀层，背面的第四金属镀层上分别加厚镀Cu层，然后镀Ni层，最后镀Au层。
S712：下基板的背面的对应位置面印刷白油、绿油，烘烤。
S713：可选地，还可根据需求将制得的基板切割成小片的基板或单颗LED 灯珠使用的基板。
可见，本实施例提供的基板制作过程简单、效率高且成本低。利用该基板制得的LED灯珠板或LED灯珠可广泛且能更好的应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品的液晶屏背光领域，以及工控、穿戴、护眼产品的液晶屏背光领域等。且该制作过程可利用成熟的单层板通孔技术，再通过将上基板和下基板简单的粘结即可形成具有通孔和盲孔的基板结构，大大减小对高精度设备的要求，用现有精度设备现有成熟技术加以优化改进，就可以量产盲孔结构基板，可避免单层板PCB制作盲孔结构基板钻孔深度精度控制难的难题，可以实现产业化生产。且能大大降低封装技术门槛，拥有液态胶模压设备和技术的企业均可以产业化生产。
为了便于理解，本实施例下面以采用的LED芯片为倒装LED芯片为示例，基于上述制得的基板对倒装LED芯片进行封装以得到LED灯珠板或灯珠为示例进行说明，请参见图8所示，其包括但不限于：
S801：可将制得的基板放进料盒，在120℃-170℃预热1小时-4小时。
S802：在基板正面上的对应的固晶位置点助焊剂，放置LED倒装芯片。
S803：将放置好LED倒装芯片的基板放置在载具上，过炉，共晶(12温区炉，通氮气)。
S804：过炉共晶后进行等离子体Palsma清洗。
S805：配制荧光胶水：本示例中可采用封装A胶，封装B胶，红粉，绿粉按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S806：模压机模温设置为140℃-160℃，将提前配制好的荧光胶水放入加入胶筒中，液态胶注入、合模、加热时间设置为120-240秒；取出，140℃-170℃烘烤1.5小时-3.5小时。
S807：配制透明胶水：封装A胶，封装B胶按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S808：模压机模温设置为140℃-160℃，将提前配制好的透明胶水放入加入胶筒中，液态胶注入、合模、加热时间设置为120-240秒；取出，140℃-160℃烘烤1.5小时-3.5小时。
S809：预切割出胶道，只切到胶体不切到基板。
S810：配制白墙胶：白墙胶A胶，白墙胶B胶按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S811：用划线点胶或模压的方式将白墙胶填充到预切割出的胶道中，140℃ -160℃烘烤3.5小时-6.5小时。
S812：打磨减薄顶部胶层，漏出规则的透明胶面和白墙面。
S813：可选地，切割出单颗成品LED灯珠，或单条的LED灯珠板，140℃-160℃烘干水分。
为了便于理解，本实施例下面以采用的LED芯片为正装LED芯片为示例，基于上述制得的基板对正装LED芯片进行封装以得到LED灯珠板或灯珠为示例进行说明，请参见图9所示，其包括但不限于：
S901：可将制得的基板放进料盒，在120℃-170℃预热1小时-4小时。
S902：在基板正面上的对应的固晶位置点固晶胶，放置LED正装芯片。
S903：固晶烘烤后进行等离子体Palsma清洗。
S904：完成LED正装芯片的电极与对应的第一金属镀层的焊线(可采用金线或银线或铜线)。
S905：配制荧光胶水：本示例中可采用封装A胶，封装B胶，红粉，绿粉按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S906：模压机模温设置为145℃-165℃，将提前配制好的荧光胶水放入加入胶筒中，液态胶注入、合模、加热时间设置为115-245秒；取出，140℃-170℃烘烤1.5小时-3.5小时。
S907：配制透明胶水：封装A胶，封装B胶按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S908：模压机模温设置为140℃-160℃，将提前配制好的透明胶水放入加入胶筒中，液态胶注入、合模、加热时间设置为120-240秒；取出，140℃-160℃烘烤1.5小时-3.5小时。
S909：预切割出胶道，只切到胶体不切到基板。
S910：配制白墙胶：白墙胶A胶，白墙胶B胶按一定重量比例配制，搅拌均匀。
S911：用划线点胶或模压的方式将白墙胶填充到预切割出的胶道中，130℃ -165℃烘烤3.5小时-6.5小时。
S912：打磨减薄顶部胶层，漏出规则的透明胶面和白墙面。
S913：可选地，切割出单颗成品LED灯珠，或单条的LED灯珠板，140℃-160℃烘干水分。也可根据需求直接采用整板的LED灯珠板。
应当理解的是，本实施例中的LED芯片并不限于上述示例的倒装LED芯片、正装LED芯片，也可采用垂直LED芯片或其他类型的LED芯片。利用上述基板和LED芯片制得的LED灯珠或LED灯珠板可以大大降低技术难度，效率及良品率高，成本低，易于量产推广使用；且缩小贴片间距，进而减小混光距离，从而减小黑边边框，相同屏幕尺寸下提升屏占比，增强全面屏的用户体验，有利于提高产品市场竞争力。且相对同等厚度的单层PCB板灯珠或灯珠板，可以在大幅度上减小散热路径，提升散热效率，从而提升产品的寿命和综合出光性能。
为了便于理解，本实施例下面结合附图以一种具体的LED灯珠板结构进行示例性的说明；且应当理解的是，本实施例中的LED灯珠板并不限于通过上述示例方法制得。
请参见图10所示，本应用示例中的LED灯珠板包括，基板包括为绝缘材质的上基板10和下基板20，上基板10的正面形成有多个固晶区，上基板10的正面上的多个固晶区内和背面上分别形成有对应的第一金属镀层101和第二金属镀层103。上基板10上还形成有将相对应的第一金属镀层101和第二金属镀层 103连通的通孔104，以及在通孔104内形成的将第一金属镀层101和第二金属镀层103导电连接的金属导热柱102。
参见图10所示，上基板10在其上对应形成相对应的第一金属镀层101和第二金属镀层103的区域形成有贯穿上基板10的正面和背面通孔104，本示例中的通孔104为椭圆形孔或圆形孔，应当理解的是也可为其他形状的孔。在本示例中，在通孔104内形成将相对应的第一金属镀层101和第二金属镀层103 导电连接的金属导热柱102同样贯穿上基板10的正面和背面，从而可靠的将相对应的第一金属镀层101和第二金属镀层103导电连接。本应用示例中的金属导热柱102的材质可以为但不限于铜。本应用示例中，在上基板10的第一金属镀层101呈陈列分布。且应当理解的是，本应用示例中固晶区的划分可以灵活设定。例如一种示例的划分方式参见图10所示。每两个相邻白墙胶30围合的一个区域构成一个固晶区。在本应用示例中，固晶区中包括4个第一金属镀层 101，每相邻的一对第一金属镀层101用于分别与一颗LED芯片的两个电极电连接，从而固晶区内可以设置2颗LED芯片40(图10中所示的为正装LED芯片，也可为装到LED芯片，参见图12所示)。设置的2颗LED芯片之间可以相互独立，也可实现串联连接，实现串联连接时，则固晶区内中间的两个第一金属镀层101可以共用一个第二金属镀层103。应当理解的时，在实施例中，可以以图 14或图15所示的形态制得整板的LED灯珠板，也可以行或列为单位切割得到单条的LED灯珠板，或者以单个固晶区为单位切割得到单颗LED灯珠。具体可根据应用需求灵活设定。当直接使用制得的整板的LED灯珠板，或单条的LED灯珠板时，相邻LED芯片40之间的间隔相对相邻的支架式LED灯珠之间的间隔可大幅度减小，从而可以在相同的空间内布局更多的LED芯片，既能提升亮度，又能提升混光效果。本应用示例中，在上基板10的第二金属镀层103与正面上的第一金属镀层101对应分布。且对应于固晶区内的中间位置的第二金属镀层 103可同时与固晶区内中间的两个第一金属镀层101电连接。从图10中可以明确看出，固晶区内的中间位置的第二金属镀层103可同时与固晶区内中间的两个第一金属镀层101电连接。
参见图10所示，下基板20的正面和背面上分别形成的第三金属镀层201 和第四金属镀层203；下基板20上还形成有将相对应的第三金属镀层201和第四金属镀层203连通的盲孔202，以及在盲孔202内壁上形成的将第三金属镀层 201和第四金属镀层203电连接的金属导电层204(参见图10所示)。在另一些示例中，可选地，金属导电层204也可将盲孔202填充满。本示例中所示的盲孔202也为椭圆形或圆形通孔，应当理解的是，该盲孔202的形状也可灵活设置，并不限于圆形通孔。在本示例中，通孔104与盲孔202的位置错开且靠近设置。
在本实施例中，参见图10所示，可以在下基板20的正面上位于第三金属镀层201之外的区域涂上粘贴胶构成粘附层50，当然也可在上基板10的背面上位于第二金属镀层103之外的区域涂上粘贴胶构成粘附层50，或者同时在上基板10和下基板20上涂敷粘贴胶构成粘附层50，然后完成上基板10和下基板 20的对位粘接。在完成对位粘接时，一种示例可通过在上基板10上设置的连接成三角形的三个第一定位孔以及下基板20上对应位置设置的第二定位孔或凸起实现准确的对位连接。可选地，在需要对基板剪裁时，可以根据在上基板和/或下基板上预先设置的剪切标记，以行单位，或以列为单位，或以单个或多个固晶区为单位进行剪裁得到多个小块的LED灯珠板。
参见图11所示的LED灯珠板，其与图10所示的LED灯珠板相比，主要区别在于，在同一个固晶区内的相邻LED芯片之间也形成白墙胶30。图10所示的同一固晶区内相邻LED芯片之间的未设置白墙胶。
在本实施例中，相对应的一对第二金属镀层103和第三金属镀层201之间可以至少部分重叠，也可无重叠。为了便于理解，下面以两种无重叠的示例进行说明。
一种示例参见图18所示，第三金属镀层201为椭圆形，第二金属镀层103 为中空的椭圆形，上基板10和下基板20对位粘贴后，第三金属镀层201位于第二金属镀层103的中间区域，二者之间存在间隙x，可以在上基板和下基板对位粘贴之前，在上基板的第二金属镀层103的中间区域填充导电材料(例如可以为但不限于导电胶)，从而使得上基板10和下基板20对位粘贴后，第三金属镀层201与第二金属镀层103之间的间隙x被导电材料填充满以形成可靠的电连接。
另一种示例参见图19所示，其与图13所示的区别在于第二金属镀层103 和第三金属镀层201的形状不同。应当理解的时，图18和图19中的第二金属镀层103和第三金属镀层201也可反过来设置，也即第二金属镀层103可位于第三金属镀层201内。可选地，在本实施例中，在基板上对应的固晶区内设置 LED芯片时，分别参见图14和图15所示，还可根据需求在基板上设置将各LED 芯片覆盖的发光转换层60，该发光转换层60可以为荧光胶层，也可为量子点薄膜层。
在本实施例中，为了提升第一金属镀层101和第四金属镀层203的焊接效果和性能，请分别参见图16和图17所示，第一金属镀层101包括依次叠加设置的第一镀铜层1011、第一镀镍层1012、第一镀金层1013，第二金属镀层203 包括依次叠加设置的第二镀铜层2031、第二镀镍层2032、第二镀金层2033。
在本应用示例中，参见图12和图13所示，其与图10和图11所示的区别主要在于LED芯片40采用的类型不同，图10和图11所示为正装LED芯片，图 12和图13为倒装LED芯片。
可选地，在本实施例中，还可根据需求在下基板20的背面上相应位置分别设置白油层206和绿油层205。
本实施例提供的LED灯珠板采用上基板和下基板组合形成基板，单独在上基板上开设通孔，以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现，在通孔内设置金属导热柱，以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺，通用性好，实现简单、效率及良品率高，成本低，易于量产推广使用；采用上基板和下基板组成形成的基板，相对同等厚度的单层基板，金属导热柱的高度只有单层基板中用于将LED芯片产生的热量到处的金属导热柱的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好。
本实施例还提供了一种显示面板，包括采用如上述示例所示的LED灯珠板或LED灯珠作为背光光源。该显示面板可用于但不限于各种显示器、手机、PC、广告设备等。一种示例的显示面板参见图20所示，其包括外框706，组装于外框706内的膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704，以及于膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704对应设置的背光光源705；背光光源705 在显示背板上侧发光。应当理解的是，图20所示的仅仅是一种示例的显示面板，显示面板的具体结构可以灵活设置，在此不再赘述。该显示面板具有更好的散热性能，以及在相同大小的面积下设置更多的LED芯片以及具有更小的黑边等优点。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种LED灯珠板制作方法，包括：
制作基板，包括：
提供上基板和下基板，所述上基板的正面上设有呈阵列排布的多个固晶区，在所述固晶区区域形成通孔；在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层，在所述上基板的背面通过镀金工艺形成与所述第一金属镀层相对应的第二金属镀层，以及在所述通孔内形成分别将各所述固晶区内的第一金属镀层与对应的所述第二金属镀层电连接的金属导热柱；在所述下基板上设置盲孔，在所述下基板的正面上通过镀金形成与所述第二金属镀层相对应的第三金属镀层，在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层，以及在所述盲孔侧壁上形成分别将对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层；所述上基板和所述下基板中的至少一个上形成有用于指示切割位的切割标记；
在所述上基板的背面上的第二金属镀层之外的区域和/或所述下基板的正面上第三金属镀层之外的区域形成粘接层，将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接，粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层电连接；
将多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内，并将各所述固晶区内的LED芯片的电极与所述第一金属镀层电连接，一颗灯珠对应至少一个固晶区；
在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体；
沿所述切割标记结构切割，所述盲孔被切割成两部分，所述盲孔侧壁的金属导电层构成焊接区的一部分。
2.如权利要求1所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：
在对应的所述第二金属镀层和/或所述第三金属镀层上形成导电胶；或在对应的所述第二金属镀层和所述第三金属镀层之间形成导电胶；在将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层通过所述导电胶实现电连接。
3.如权利要求1所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述封装体包括形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层，以及形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。
4.如权利要求3所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体包括：
在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层；
分别对各所述固晶区周围的发光转换层进行切割去除得到反射胶层槽；
在各所述反射胶层槽中形成将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层包括：
在所述上基板的正面上从下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层和第一镀金层；
和/或，
所述在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层包括：
在所述下基板的背面上从下往上依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层和第二镀金层。
6.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠；
和/或，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间无重叠，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在所述第二金属镀层和第三金属镀层之间的缝隙内填充导电胶层。
7.如权利要求6所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠时，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在所述第二金属镀层上和/或第三金属镀层上设置导电胶层。
8.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述将多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内包括：在至少一个所述固晶区内设置至少两颗所述LED芯片。
9.如权利要求8所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述固晶区内设有至少两颗所述LED芯片时，将各所述固晶区内的LED芯片的电极与所述第一金属镀层电连接包括：将所述固晶区内的LED芯片中，至少两颗所述LED芯片的至少一个电极共用一个所述第一金属镀层；或，将所述固晶区内的至少两个所述第一金属镀层共用一个对应的所述第二金属镀层。
10.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述上基板上设置有至少三个不在同一直线上的第一定位标记，所述下基板上设有位置与所述第一定位标记一一对应的第二定位标记，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接包括：
将所述上基板和下基板对位粘接时，通过所述第一定位标记和第二定位标记对位，实现所述上基板和下基板的对位。
11.如权利要求4所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，至少一个所述固晶区内设有至少两颗所述LED芯片，且所述固晶区内相邻所述LED芯片之间形成有所述反射胶层。
12.一种LED灯珠板，其特征在于，包括预先做好的基板，设于所述基板上的多颗LED芯片，以及设于所述基板上将所述LED芯片覆盖的封装体，其中：
所述基板包括固定在一起的上基板和下基板；所述上基板的正面上设有呈阵列排布的多个固晶区，以及在各固晶区内形成的第一金属镀层，所述上基板的背面镀有与所述第一金属镀层相对应的第二金属镀层，所述上基板上还设有将各所述固晶区内的第一金属镀层与对应的所述第二金属镀层连通的通孔，以及填充于所述通孔内，分别将对应的所述第一金属镀层和第二金属镀层电连接的金属导热柱；
所述多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内并分别与对应的所述第一金属镀层电连接，一颗灯珠对应至少一个固晶区，所述封装体形成于所述上基板正面上，将各所述固晶区内的LED芯片覆盖；
所述下基板的正面上镀有与所述第二金属镀层相对应的并与之形成的电连接的第三金属镀层；
所述下基板的背面上镀有与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层，所述下基板上还设有连通相对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层的盲孔，以及在所述盲孔侧壁上形成的将对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层；
所述上基板和所述下基板中的至少一个上形成有切割标记，所述切割标记用于指示沿所述切割标记结构切割，使所述盲孔被切割成两部分，所述盲孔侧壁的金属导电层构成焊接区的一部分。
13.一种显示面板，其特征在于，包括显示背板和如权利要求12所述的LED灯珠板，所述LED灯珠板设置于所述显示背板上，所述LED灯珠板在所述显示背板上侧发光。
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