CN102064267A - 显示屏用的led支架单元、led支架及led支架单元的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示屏用的LED支架单元，包括第一基板和第二基板。其中，第一基板中间设有一中空的反光杯；第二基板与第一基板下表面接合，该第二基板相对两侧设置有电极。该第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和。相对于现有技术，本发明由于第一基板的宽度大于该第二基板上两侧电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和，在焊接时锡膏将不会裸露在该LED支架单元外，即锡膏将不额外占据安装空间，从而提高显示屏的分辨率。

Description

显示屏用的LED支架单元、LED支架及LED支架单元的制造方法

技术领域

本发明属于LED支架制造领域，尤其是涉及一种显示屏用的LED支架单元、LED支架以及LED支架单元的制造方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质的优点，并以其亮度高、工作电压低、功耗小、易于集成、驱动简单以及耐冲击且性能稳定的优势，被誉为“第四代光源”。LED的应用非常广泛，其中，大型户内外显示屏是近年来发展迅猛的LED应用产品。常用于显示屏的LED器件包括直插式LED器件和PLCC(plasticleaded chip carrier)型顶部发光LED器件。

直插式LED器件是将LED芯片封装在一个杯型环氧树脂框罩内，其正负极引脚分别伸出框罩与外部电路板电连接。直插式LED器件具有较好的防水、抗紫外线能力以及良好的散热效果，尤其适合户外显示屏。但是，直插式LED器件也存在着诸多缺陷，具体如下：首先在制造直插式LED器件的封装成型步骤中，由于带有LED芯片的杯型支架插入模具的深度难以控制，容易出现各批次产品间的LED芯片与封装透镜的距离不一致，严重影响产品发光亮度和发射角度的一致性；其次，在制造户外显示屏时，由于直插式LED器件带有正负极引脚，需要采用手工操作将其放置在显示屏的线路板上并通过波峰焊焊接，之后还需要裁剪线路板背部多余的引脚，因此工艺程序繁琐，生产效率较低；再者，对于直插式LED器件来说，过炉时需要有足够精确的工艺技术保证LED垂直于PCB板并控制各LED器件具有一致的高度，否则任何偏差都会影响已经设置好的LED亮度的一致性，出现亮度不均匀的“马赛克”色块；此外，由于直插式LED器件体积较大，不利于缩短显示屏的像素间距，从而限制了户外显示屏分辨率的提高。直插式LED器件的上述缺陷严重限制了户外显示屏的质量和产量的进一步提高。

PLCC型顶部发光LED器件是表面贴装型LED器件的典型器件，其具有发光亮度和发射角度一致性好、体积小、兼容回流焊安装的优点，且能够克服上述直插式LED制造的显示屏存在的安装工艺复杂，容易出现“马赛克”色块以及分辨率低的缺陷。请参阅图1，其是现有技术中PLCC型顶部发光LED器件支架单元结构，其包括层叠设置第一基板12和第二基板14。第一基板12中间设置有一中空的反光杯121。第二基板14上表面两侧分别设置电极层142，该电极层142沿着该第二基板14的侧边延伸覆盖至该第二基板14的下表面，形成正负电极。由于第一基板12和第二基板的宽度14相同，电极层142覆盖在第二基板14的侧边时外露，当通过锡膏15将第二基板14的正负电极焊接在线路板上时，锡膏15将不可避免的附着在第二基板14的侧边的电极层142上，附着的锡膏15通常会占据约1mm的宽度，因此当将多个PLCC型顶部发光LED器件组成显示屏时，相邻两个LED器件之间的间距至少为2mm。且由于附着锡膏15的宽度不确定，因此相邻两个LED器件的间距也具有不确定性。因此，现有技术的PLCC型顶部发光LED器件支架单元结构不利于相邻LED器件的排放以及其间距的缩小，并限制了显示屏的分辨率的提高。此外，LED芯片设置在反光杯121内的第二基板14上，散热效果较差，发光亮度较小，无法在户外环境中提供对比度明显的清晰图像。因此，PLCC型顶部发光LED器件在户外显示屏中的应用受到限制。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种提高显示屏分辨率的显示屏用的LED支架单元及LED支架。

同时，本发明还提供了所述LED支架单元的制造方法。

一种显示屏用的LED支架单元，包括第一基板和第二基板。其中，第一基板中间设有一中空的反光杯；第二基板与第一基板下表面接合，该第二基板相对两侧设置有电极。该第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和。

一种显示屏用的LED支架，其包括第一基板和第二基板。第一基板上设有m行×n列的反光杯；第二基板与第一基板下表面接合。该第二基板上设置n+1列的通槽或者设置有n+1列和至少m行的隔离孔，该通槽或隔离孔位于对应反光杯的两侧；该第二基板位于通槽或隔离孔边缘设置有电极，将该第一基板和第二基板沿通槽或者隔离孔切割后，形成权利要求1所述的LED支架单元。

一种显示屏用的LED支架单元的制造方法，包括如下步骤：

S1：制造第一基板，具体包括子步骤：

S1.1：通过钻孔或者冲切工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的反射杯；

S2：制造第二基板，具体包括子步骤：

S2.1：在绝缘基板上形成n+1列的通槽或者形成n+1列隔离孔，该通槽或隔离孔位于对应反光杯的两侧；

S2.2：通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺，在绝缘基板的上表面下表面分别形成第一电极层和第三电极层，然后通过金属化处理在通槽或者隔离孔内壁上形成与第一电极层和第三电极层连接的第二电极层，从而形成电极；

S3：将第一基板和第二基板通过粘合胶粘合连接；

S4：将LED支架沿通槽或者隔离孔切割形成单个独立的LED支架单元。

相对于现有技术，由于本发明的LED支架单元第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和，在焊接时锡膏将不会裸露在该LED支架单元外，即锡膏将不额外占据安装空间，从而可以将各LED支架单元紧凑排列，以缩小LED器件之间的间距，进一步提高显示屏的分辨率。

相对于现有技术，本发明的LED支架设置了通槽或者隔离孔，保证切割形成上述的LED支架单元的第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和，以达到提高显示屏的分辨率的有益效果。

为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是现有技术中PLCC型顶部发光LED器件支架单元结构示意图。

图2A是本发明实施例1的LED支架单元20的剖面结构示意图。

图2B是图2A所示的第二基板24的俯视图。

图2C是图2A所示的第二基板24的仰视图。

图2D是图2A所示的LED支架单元20通过锡膏将第二基板14的正负电极242焊接在线路板上的示意图。

图3A是图2A所示的LED支架单元20对应的LED支架200俯视图。

图3B是图3A所示的LED支架200的第一基板220的俯视图。

图3C是图3A所示的LED支架200的第二基板240的俯视图。

图3D是图3A所示的LED支架200的第二基板240的仰视图。

图4是使用实施例1的LED支架单元20制造的LED器件。

图5是本发明实施例2的LED支架单元30的剖面结构示意图。

图6是本发明实施例3的LED支架单元40的剖面结构示意图。

图7A是本发明实施例4的LED支架单元的第二基板54的俯视图。

图7B是图7A所示的第二基板54的仰视图。

图7C是图7A所示的第二基板54的左视图。

图8A是图7A所示的支架单元对应的LED支架的第二基板540的俯视图。

图8B是图8A所示第二基板540的仰视图。

图9是本发明实施例5的LED支架单元的第二基板64的仰视图。

图10是与本发明实施例5的LED支架单元对应的LED支架中的第二基板640的仰视图。

图11A是对实施例1中LED支架200对应第二基板进一步改进的实施例的俯视图。

图11B是图11A的第二基板的仰视图。

图12是对实施例1中的LED支架单元20对应第二基板24进一步改进的实施例的仰视图。

具体实施方式

实施例1

请参阅图2A，其是本发明实施例1的LED支架单元20的剖面结构示意图。该LED支架单元20包括上下层叠设置的第一基板22和第二基板24。该第一基板22和第二基板24通过粘合胶27粘合连接。该第二基板24相对两侧设置有电极242；该第一基板22的宽度D1大于该第二基板24上两电极242之间的宽度与两侧电极242的厚度之和D2。

该第一基板22中间设有一中空的反光杯221。该反光杯221的内壁电镀有反射层222。具体地，该第一基板22采用绝缘基材，其可以是纸基基板、树脂玻纤布基板和复合基材基板材料之一，优选的是FR-4材料(树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格)或者BT材料(双马来酰亚胺三嗪树脂；BT树脂；bismaleimide triazine resin的缩写：以双马来酰亚胺和三嗪a为主要组成的耐高温热固性树脂)。该反射层222包括依次覆盖在反光杯221内壁的铜层、镍层和银层。

请同时参阅图2B和2C，其中，图2B是该第二基板24的俯视图，图2C是该第二基板24的仰视图。该第二基板24对应第一基板22的反光杯221的位置具有一贯穿其上下表面的通孔244，通孔244内设置有导热体246。该导热体246的上表面为固定LED芯片的芯片安放部247。该第二基板24的相对两侧设置有电极242，其包括覆盖在与第一基板22下表面接合的该第二基板24上表面的第一电极层242a，覆盖在该第二基板24的相对两侧壁的第二电极层242b，以及覆盖第二基板24下表面的第三电极层242c，该第一电极层242a、第二电极层242b和第三电极层242c电连接。该电极242在该第二基板24的芯片安放部247两侧分为相互绝缘的正负电极。该第一基板22的宽度D1大于该第二基板24上两侧第二电极层242b之间的宽度与该两侧第二电极层242b的厚度之和D2。具体地，第二基板24上两侧第二电极层242b之间的宽度加上该两侧的第二电极层242b的厚度之和D2与第一基板22的宽度D1之差为0.5～1mm。在该第二基板24上表面围绕该芯片安放部247设置有二圆弧状并相互绝缘的引线连接部248，该引线连接部248分别与同侧的正极或负极的第一电极层242a连接。该第二基板24同样采用绝缘基材，其可以是纸基基板、树脂玻纤布基板和复合基材基板材料之一，优选的是FR-4材料或者BT材料。该导热体246的材料优选为铜质热沉。该电极242以及引线连接部248具体由覆盖在第二基板24表面的铜层、覆盖在铜层表面的镍层以及覆盖在镍层表面的银层组成。

请参阅图2D，其是本发明实施例1的LED支架单元20通过锡膏15将第二基板14的电极242焊接在线路板上的示意图。由于第一基板22的宽度大于第二基板24上两电极242之间的宽度与两侧电极242的厚度之和，焊接锡膏15将不会裸露在该LED支架单元外，即锡膏将不额外占据安装空间。因此，当将基于该LED支架单元的LED器件排列安装组成显示屏时，由于焊接锡膏15不额外占据空间，可以将各LED支架单元紧凑排列，从而缩小LED器件之间的间距，进一步提高显示屏的分辨率。此外，在该第二基板24内设置贯穿上下表面的导热体246，并将LED芯片设置在导热体246的上表面，可很好地改善该LED支架单元的导热性能，经测试，其热阻约为10W/K，是普通PLCC型LED支架单元的热阻的十分之一。因此，该LED支架单元相对于传统的PLCC型LED支架单元具有更优的散热效果，进而可保证LED芯片良好的出光效率。

请参阅图3A，其是与本发明实施例1的LED支架单元20对应的LED支架200俯视图。该LED支架200可包括m行×n列的LED支架单元20，在本实施例中具体包括6行×8列的LED支架单元20。

请同时参阅图3B、图3C和图3D，其中图3B是LED支架200的第一基板220的俯视图，图3C是LED支架200的第二基板240的俯视图，图3D是LED支架200的第二基板240的仰视图。该第一基板220设有6行×8列的反光杯221。该第二基板240设有6行×8列的贯穿其上下表面的通孔，该通孔的位置与反光杯221的位置对应。通孔内设置有导热体246。该导热体246的上表面为固定LED芯片的芯片安放部。在第二基板240上的相邻列的芯片安放部之间具有通槽249，共设有9列通槽249，从而在每个芯片安放部的左右两侧的第二基板240上形成侧壁。该通槽249的宽度为0.5～1.2mm。在每个芯片安放部两侧且位于通槽249边缘的第二基板240表面分别设置有电极，其包括覆盖在与第一基板220接合的该第二基板240上表面的第一电极层242a，覆盖在该第二基板240的通槽249形成的侧壁上的第二电极层(图未示)，以及覆盖第二基板240下表面的第三电极层242c。在该第二基板240上表面围绕每个芯片安放部两侧具有二圆弧状并相互绝缘的引线连接部248，该引线连接部248分别与其同侧的第一电极层242a连接。该引线连接部248的形状可以不是圆弧状，不限于本实施例。

请参阅图4，其是使用本实施例的LED支架单元20制造的LED器件。一LED芯片21设置在LED支架单元20的导热体上表面的芯片安放部上，该LED芯片21通过金属引线23与其两侧的引线连接部248连接。封装胶体25填充至该反光杯221内，将LED芯片21封装起来。进一步还可包括一光学透镜29，其设置在封装胶体25的上方，用以调配光学效果和出光率。

以下详细说明实施例1中LED支架单元20的具体制造方法：

步骤S1：制造第一基板220。具体包括子步骤：

步骤S1.1：在一绝缘基板上形成反光杯221。通过钻孔或者冲切工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的反射杯。

步骤S1.2：在反射杯221上形成反射层222。通过电镀工艺在反射杯221的内壁首先覆盖铜层，然后在铜层表面覆盖镍层，最后在镍层表面覆盖银层。

步骤S2：制造第二基板240。具体包括子步骤：

步骤S2.1：在绝缘基板上形成通孔244。通过钻孔、冲切或者铣槽工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的通孔244。

步骤S2.2：在通孔244内埋入高导热体，从而形成导热体246。该导热体246的上表面为芯片安放部247。

步骤S2.3：在每列导热体246左右两侧的绝缘基板上形成通槽249。

步骤S2.4：在绝缘基板上形成电极242和引线连接部248。具体地，通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺，在导热体246左右两侧的绝缘基板的上表面和下表面分别形成第一电极层242a和第三电极层242c，以及在绝缘基板的上表面围绕该芯片安放部247形成引线连接部248，然后通过金属化处理在通槽249内两侧的侧壁上形成与第一电极层242a和第三电极层242c连接的第二电极层242b，从而形成电极242。

步骤S3：将第一基板220和第二基板240通过粘合胶27粘合连接。

步骤S4：将LED支架200切割形成单个独立的LED支架单元20。

实施例2

请参阅图5，其是本发明实施例2的LED支架单元30的剖面结构示意图。本发明实施例2与实施例1大致相同，其区别仅在于：第一基板32为金属芯线路板，具体包括金属导热板325、绝缘层326和金属导电层327。该绝缘层326覆盖该金属导热板325的上表面和下表面，该金属导电层327覆盖在该绝缘层326表面。该金属导热板325的材质优选为铝，该金属导电层327的材质优选为铜。该第二基板34通过绝缘的粘合胶27与第一基板32下表面连接。若粘合胶27为非绝缘粘合胶时，还可在该第一基板32的下表面的金属导电层327的表面设置一绝缘连接层。该第一基板32中间设有一中空的反光杯321，该反射杯321的内壁为金属导电层327，从而无须如实施例1的方式再在反射杯321的内壁设置一反射层，简化了LED支架单元的结构及其制造工艺，节约了生产成本。

本实施例的LED支架单元30对应的LED支架结构与实施例1中的LED支架结构相同，其区别仅在于第一基板32材料的区别。

本实施例中LED支架单元30的具体制造方法与实施例1中的LED支架单元20的制造方法大致相同：其区别仅在于：

步骤S1：制造第一基板。具体包括子步骤：

步骤S1.1：在金属芯线路板上形成反光杯221。通过钻孔或者冲切工艺，在金属芯线路板上形成m行×n列的反射杯。该金属芯线路板具体包括金属导热板325、覆盖该金属导热板325的绝缘层326以及覆盖该绝缘层326的金属导电层327。

第二基板34通过绝缘的粘合胶27与第一基板下表面连接。

若粘合胶27为非绝缘粘合胶时，还包括步骤S1.2：在金属线路板的下表面覆盖一绝缘连接层。第二基板34通过粘合胶27与第一基板下表面的绝缘连接层连接。

本实施例中，通过采用金属芯线路板替代绝缘基板作为第一基板，相对实施例1节省了在第一基板的反光杯内电镀反射层的工序，从而节省了生产成本。

实施例3

请参阅图6，其是本发明实施例3的LED支架单元40的剖面结构示意图。本发明实施例3与实施例1大致相同，其区别仅在于：第一基板42为金属芯线路板，具体由金属导热板425和包覆在该金属导热板425表面的绝缘层426组成。该第一基板42中间设有一中空的反光杯421。本实施例中第一基板42的结构较实施例2中第一基板32的结构更为简单，可节省生产成本。

实施例4

请同时参阅图7A、7B和7C，其中，7A是本发明实施例4的LED支架单元的第二基板54的俯视图，图7B是图7A所示的第二基板54的仰视图，图7C是图7A所示的第二基板54的左视图。本发明实施例4与实施例1的LED支架单元大致相同，其区别仅在于：该第二基板54的左右相对两侧的侧壁分别等间距设置有三个半圆形的凹壁541，该半圆形的凹壁541的半径优选为0.2～0.5mm。该第二基板54设置有电极542，其包括覆盖在第二基板54上表面的第一电极层542a，覆盖在该第二基板54的相对两侧的半圆形的凹壁541的第二电极层542b，以及覆盖第二基板54下表面的第三电极层542c。该电极542在该第二基板54的芯片安放部547两侧分为相互绝缘的正电极和负电极，其中，正电极和负电极分别分设为的三条支线。该正电极的三条支线之间相互绝缘；该负电极的三条支线在第二基板54的上表面的第一电极层542a部分相互隔离，并通过连接部548相互连接，进一步该负电极的三条直线在第二基板54的下表面的第三电极层542c部分一体连接。

在本实施例中，可以在LED支架单元的芯片安放部547上设置三个LED芯片，该三个LED芯片通过分别连接电极的正电极支线和负电极支线而相互电性连接。

请参阅8A和8B，其中，图8A是与本发明实施例4的LED支架单元对应的LED支架中的第二基板540的俯视图，图8B是图8A所示第二基板540的仰视图。该LED支架可包括m行×n列的LED支架单元，在本实施例中具体包括6行×8列的LED支架单元。每个支架单元的第二基板上设置有芯片安放部547，芯片安放部547两侧分为相互绝缘的正电极和负电极，其中，正电极和负电极分别分设为的三条支线。支架单元的正电极的三支线与其相邻列的支架单元的负电极的三支线通过隔离孔549隔离。该隔离孔549为圆孔，具有18行×9列，设置在相邻二支架单元的正/负电极支线之间，从而在该第二基板上的每个支架单元正负电极的支线处形成半圆形的凹壁541，电极支线沿凹壁541延伸覆盖至第二基板540的下表面。该正电极的三条支线之间相互绝缘；该负电极的三条支线在第二基板540的上表面的第一电极层542a部分相互隔离，并通过连接部相互连接，且进一步在第二基板540的下表面的第三电极层542c一体连接。该圆形的隔离孔549的直径优选为0.5～1.2mm，从而使每个支架单元的第二基板54位于凹壁541处的宽度加上覆盖在两凹壁上的第二电极层542b厚度之和小于第一基板的宽度。

实施例4中LED支架单元的具体制造方法与实施例1中的支架单元的制造方法大致相同，其区别仅在于：

步骤S2：制造第二基板540。具体包括子步骤：

步骤2.1：在绝缘基板上形成通孔。通过钻孔、冲切或者铣槽工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的通孔。

步骤2.2：在通孔内埋入高导热体，从而形成导热体546。该导热体546的上表面为芯片安放部547。

步骤2.3：在每列芯片安放部547左右两侧的绝缘基板上形成隔离孔549。

步骤2.4：在绝缘基板上形成电极。具体地，通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺，在导热体546左右两侧的绝缘基板的上表面和下表面分别形成第一电极层542a和第三电极层542c，同时通过金属化处理在隔离孔549的内壁上形成与第一电极层542a和第三电极层542c连接的第二电极层542b，从而形成电极。

实施例5

请参阅图9，其是本发明实施例5的LED支架单元的第二基板64的仰视图。该第二基板64的结构与实施例4中的LED支架单元的第二基板54的结构大致相同，其区别仅在于：第二基板64上导热体646位于第二基板下表面处依次覆盖有镍层和银层，负电极的三条支线位于第二基板64的下表面的第三电极层642c与导热体646在第二基板54下表面部分的镍层和银层一体连接，以增大该导热体646的散热面积。

请参阅图10，其是与本发明实施例5的LED支架单元对应的LED支架中的第二基板640的仰视图。该第二基板640的结构与实施例4中的第二基板540的结构大致相同，其区别仅在于：该负电极的三条支线在第二基板640的上表面的第一电极层(图未示)部分相互隔离，且在第二基板640的下表面的第三电极层642c与导热体646在第二基板640下表面部分一体连接，以增大该导热体的散热面积。

实施例5中LED支架单元的具体制造方法与实施例4中的支架单元的制造方法大致相同，其区别仅在于：

步骤S2：制造第二基板640。具体包括子步骤：

步骤2.1：在绝缘基板上形成通孔。通过钻孔、冲切或者铣槽工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的通孔。

步骤2.2：在通孔内埋入高导热体，从而形成导热体646。该导热体646的上表面为芯片安放部。

步骤2.3：在每列芯片安放部左右两侧的绝缘基板上芯片形成隔离孔649。

步骤2.4：在绝缘基板上形成电极，该电极中的一侧的第三电极层642c延伸覆盖至位于第二基板640下表面的导热体646表面。具体地，通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺，在导热体646左右两侧的绝缘基板的上表面和下表面分别形成第一电极层和第三电极层642c，其中位于该导热体646一侧的第三电极层642c延伸覆盖至该导热体646的下表面，同时通过金属化处理在隔离孔的内壁上形成与第一电极层和第三电极层242c连接的第二电极层，从而形成电极。

除上述的实施例外，本发明还可有多种变形实施例。如请参阅图11A和图11B，其中图11A是对实施例1中LED支架200对应第二基板240进一步改进的实施例的俯视图，图11B是图11A的仰视图，作为对LED支架200的第二基板240的进一步改进，在第二基板上的相邻的芯片安放部之间具有通槽249′，共设有6行×9列通槽249′，从而在每个芯片安放部的左右两侧的第二基板上形成侧壁。又如请参阅图12，其是对实施例1中的LED支架单元20对应第二基板24进一步改进的实施例的仰视图，在该变形实施例中，在第二基板24的下表面其中一侧的第三电极层242c部分一体连接且延伸覆盖位于第二基板的下表面的导热体表面，以增大该导热体的散热面积。再如实施例4中的负电极可以为相互绝缘；或其正电极亦可为在第二基板的下表面实现电性连接。此外，实施例4或实施例5中的LED支架单元的凹壁不限定为半圆形，还可以是其他的多边形；同样LED支架的隔离孔亦不限定为圆形，还可以是其他的多边形；且隔离孔的数量可以根据每个LED支架单元安放LED芯片的数量来确定。在实施例5中，在导热体546的底部可涂覆一层油墨，以防止焊锡电极时锡膏流入高导热体底部，妨碍LED器件的拆除。亦可在LED支架单元具有通槽的基础之上在通槽上再设置隔离孔，其中，隔离孔的直径大于通槽的宽度。本发明各实施例的技术手段可交叠使用，在此不再赘述。本发明的技术特征：“第一基板的宽度大于第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和”不限于应用在LED支架单元的电极为侧壁引线结构，还可应用于LED支架单元的电极为通孔引线的结构。

相对于现有技术，本发明由于第一基板的宽度大于第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和，在焊接时锡膏将不会裸露在该LED支架单元外，即锡膏将不额外占据安装空间。因此，当将基于该LED支架单元的LED器件排列安装组成显示屏时，由于焊接锡膏不额外占据空间，可以将各LED支架单元紧凑排列，从而缩小LED器件之间的间距，进一步提高显示屏的分辨率。此外，在该第二基板内设置贯穿上下表面的导热体，并将LED芯片设置在导热体的上表面，可很好地改善该LED支架单元的导热性能。因此，该LED支架单元相对于传统的PLCC型LED支架单元具有更优的散热效果，进而可保证LED芯片良好的出光效率。

本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (32)

1.一种显示屏用的LED支架单元，包括

——第一基板，其中间设有一中空的反光杯；

——第二基板，其与第一基板下表面接合，该第二基板相对两侧设置有电极；

其特征在于：该第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和。

2.根据权利要求1所述的LED支架单元，其特征在于：该电极包括第一电极层、第二电极层和第三电极层，该第一电极层覆盖在与第一基板接合的该第二基板上表面，该第二电极层覆盖在该第二基板的侧壁，该第三电极层覆盖在第二基板下表面；该第一基板的宽度大于该第二基板上两侧第二电极层之间的宽度与该两侧第二电极层厚度之和。

3.根据权利要求2所述的LED支架单元，其特征在于：第二基板相对两侧的侧壁分别设置有凹壁，该电极的第二电极层覆盖在该凹壁表面。

4.根据权利要求3所述的LED支架单元，其特征在于：所述凹壁为半圆形凹壁或者多边形凹壁。

5.根据权利要求4所述的LED支架单元，其特征在于：该半圆形凹壁的半径为0.2～0.5mm。

6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的LED支架单元，其特征在于：该第二基板对应第一基板的反光杯的位置具有一贯穿其上下表面的通孔，通孔内设置有导热体，该导热体的上表面为放置LED芯片的芯片安放部。

7.根据权利要求6所述的LED支架单元，其特征在于：该导热体的材料为铜质热沉。

8.根据权利要求6所述的LED支架单元，其特征在于：在该第二基板上表面围绕该芯片安放部具有二相互绝缘的引线连接部，该引线连接部分别与同侧的第一电极层连接。

9.根据权利要求6所述的LED支架单元，其特征在于：在第二基板的下表面其中一侧的第三电极层部分一体连接且延伸覆盖位于第二基板的下表面的导热体表面。

10.根据权利要求6所述的LED支架单元，其特征在于：该第二基板相对两侧的侧壁分别具有三个半圆形的凹壁，该电极在该第二基板的芯片安放部两侧分为相互绝缘的正电极和负电极，其中，正电极和负电极分别分设为的三条支线，该正电极的三条支线之间相互绝缘，该负电极的三条支线在第二基板的上表面的第一电极层部分一体连接和/或该负电极的三条支线在第二基板的下表面的第三电极层部分一体连接。

11.根据权利要求10所述的LED支架单元，其特征在于：该负电极的三条支线在第二基板的下表面的第三电极层部分一体连接且延伸覆盖位于第二基板的下表面的导热体表面。

12.根据权利要求10或11所述的LED支架单元，其特征在于：在位于第二基板下表面的导热体的底部还涂覆一层油墨。

13.根据权利要求1所述的LED支架单元，其特征在于：该第一基板为绝缘基材，具体是纸基基板、树脂玻纤布基板和复合基材基板材料之一。

14.根据权利要求13所述的LED支架单元，其特征在于：该反光杯内壁电镀有反射层。

15.根据权利要求14所述的LED支架单元，其特征在于：该反射层包括依次覆盖在反光杯内壁的铜层、镍层和银层。

16.根据权利要求1所述的LED支架单元，其特征在于：该第一基板为金属芯线路板，具体由金属导热板、绝缘层和金属导电层组成，该绝缘层覆盖该金属导热板的上表面和下表面，该金属导电层覆盖在该绝缘层表面及该反光杯的内壁；或者该第一基板为金属芯线路板，具体由金属导热板和包覆在该金属导热板上下表面的绝缘层组成。

17.根据权利要求16所述的LED支架单元，其特征在于：该金属导热板的材质为铝，该金属导电层的材质为铜；第二基板通过粘合胶与第一基板下表面绝缘连接。

18.一种显示屏用的LED支架，其包括

——第一基板，其上设有m行×n列的反光杯；

——第二基板，其与第一基板下表面接合；

其特征在于：该第二基板上设置n+1列的通槽或者设置有n+1列和至少m行的隔离孔或通槽，该通槽或隔离孔位于对应反光杯的两侧；该第二基板位于通槽或隔离孔边缘设置有电极，将该第一基板和第二基板沿通槽或者隔离孔切割后，形成权利要求1所述的LED支架单元。

19.根据权利要求18所述的LED支架，其特征在于：该电极包括第一电极层、第二电极层和第三电极层，该第一电极层覆盖在与第一基板接合的该第二基板上表面，该第二电极层覆盖在该通槽或者隔离孔的内壁，该第三电极层覆盖第二基板下表面。

20.根据权利要求19所述的LED支架，其特征在于：该第二基板上具有n+1列和m行的通槽。

21.根据权利要求19或20所述的LED支架，其特征在于：该第二基板对应第一基板的每个反光杯的位置具有一贯穿其上下表面的通孔，通孔内设置有导热体，该导热体的上表面为放置LED芯片的芯片安放部。

22.根据权利要求18所述的LED支架，其特征在于：该通槽的宽度为0.5～1.2mm；或该隔离孔为圆形，其直径为0.5～1.2mm。

23.根据权利要求21所述的LED支架，其特征在于：该导热体的材料为铜质热沉。

24.根据权利要求21所述的LED支架，其特征在于：在该第二基板上表面围绕每个芯片安放部具有二相互绝缘的引线连接部，该引线连接部分别与同侧的第一电极层连接。

25.根据权利要求21所述的LED支架，其特征在于：该电极在该第二基板的每个芯片安放部两侧分为相互绝缘的正电极和负电极，其中，正电极和负电极分别分设为的三条支线，该第二基板在相邻的正/负电极支线之间设置有3m行×n+1列隔离孔；该正电极的三条支线之间相互绝缘，该负电极的三条支线在第二基板的上表面的第一电极层部分一体连接和/或该负电极的三条支线在第二基板的下表面的第三电极层部分一体连接。

26.根据权利要求25所述的LED支架，其特征在于：该负电极在第二基板的下表面的第三电极层部分一体连接且延伸覆盖位于第二基板的下表面的导热体表面。

27.一种显示屏用的LED支架单元的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：制造第一基板，具体包括子步骤：

S1.1：通过钻孔或者冲切工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的反射杯；

S2：制造第二基板，具体包括子步骤：

S2.1：在绝缘基板上形成n+1列的通槽或者形成n+1列和至少m行的隔离孔或通槽，该通槽或隔离孔位于对应反光杯的两侧；

S2.2：通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺，在绝缘基板的上表面下表面分别形成第一电极层和第三电极层，然后通过金属化处理在通槽或者隔离孔内壁上形成与第一电极层和第三电极层连接的第二电极层，从而形成电极；

S3：将第一基板和第二基板通过粘合胶粘合连接；

S4：将LED支架沿通槽或者隔离孔切割形成单个独立的LED支架单元。

28.根据权利要求27所述的制造方法，其特征在于：在步骤1.1之后还包括步骤：在反射杯上形成反射层。

29.根据权利要求28所述的制造方法，其特征在于：形成所述反射层的具体步骤为：通过电镀工艺在反射杯的内壁首先覆盖铜层，然后在铜层表面覆盖镍层，最后在镍层表面覆盖银层。

30.根据权利要求27所述的制造方法，其特征在于：在步骤S2.1之前还包括步骤：通过钻孔、冲切或者铣槽工艺，在绝缘基板上形成m行×n列的通孔，然后在通孔内形成导热体，该导热体的上表面为芯片安放部。

31.根据权利要求30所述的制造方法，其特征在于：在步骤S2.2中在形成第一电极层的同时，在绝缘基板的上表面围绕该芯片安放部形成二相互绝缘的引线连接部，该引线连接部分别与同侧的第一电极层连接。

32.根据权利要求30所述的制造方法，其特征在于：在第二基板的下表面形成第三电极层的同时该第三电极层延伸覆盖至该导热体的下表面。

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