CN113680599A - 一种全自动pcb板固晶工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动PCB板固晶工艺，包括以下步骤：S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘上设置的放置槽内，通过点胶组件将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化，该点胶设备包括底座，所述底座的上端对称设置有挡块一，两个所述挡块一之间设置有挡块二，所述挡块二的前端设置有点胶组件，本发明解决了点胶时对点胶基板的位置进行调节的方式单一，造成调节范围和精度下降，点胶质量难以保证的问题。

Description

一种全自动PCB板固晶工艺
技术领域
本发明涉及PCB板固晶技术领域，具体涉及一种全自动PCB板固晶工艺。
背景技术
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制板从单层发展到双面和多层，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展进程中，仍然保持着强大的生命力，电子元器件连接在PCB板上时需要进行固晶操作来保证其连接质量，固晶时需要对PCB板进行点胶，常见的点胶设备在使用时，对点胶基板的位置进行调节的方式单一会导致调节范围和精度下降，使得点胶质量难以保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动PCB板固晶工艺，解决以下技术问题：
解决了固晶工艺中，点胶时对点胶基板的位置进行调节的方式单一，造成调节范围和精度下降，点胶质量难以保证的问题；
解决了点胶箱体的内侧壁上残留的胶液凝固，影响后续的胶液加入，从而对点胶质量产生影响的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种全自动PCB板固晶工艺，包括以下步骤：
S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；
S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；
S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘上设置的放置槽内，通过点胶组件将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；
S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化。
作为本发明进一步的方案：步骤S2中电子元件的预热温度为45-55℃，时间为50-60min；胶液的预热温度为23-25℃，时间为20-30min，点胶时的环境温度为23-25℃。
作为本发明进一步的方案：步骤S2中的胶液为环氧树脂胶水，预热前在0-5℃的温度条件下进行保藏。
作为本发明进一步的方案：步骤S4中，固化时采用紫外线辐射进行固化。
作为本发明进一步的方案：步骤S4中，固化的温度为75-80℃，时间为4-5h。
作为本发明进一步的方案：该点胶设备包括底座，所述底座的上端对称设置有挡块一，两个所述挡块一之间设置有挡块二，所述挡块二的前端设置有点胶组件，所述点胶组件的两侧均安装有连接组件，所述挡块一上设置有与连接组件相适配的滑槽二，所述底座的上端还设置有调节组件、滑块和调节气缸，所述调节组件位于点胶组件的下方，所述调节组件的下端延伸至滑块的内部，所述滑块的内部设置有贯穿调节组件的丝杆，所述调节气缸与滑块的一侧相连接，所述调节气缸位于挡块一的前方，其中一个所述挡块一的一侧设置有升降气缸和固定杆，所述升降气缸位于固定杆的下端，所述固定杆远离升降气缸的一端与连接组件相连接。
作为本发明进一步的方案：所述滑块的一端设置有转把，转把与滑块内部设置的丝杆相连接。
作为本发明进一步的方案：挡块二的前端设置有与点胶组件相适配的滑槽一。
作为本发明进一步的方案：所述底座的上端设置有与滑块相适配的滑槽三。
作为本发明进一步的方案：所述连接组件包含连接杆和套设在连接杆的外表面靠近一端位置的升降块，所述升降块位于滑槽二的内部与挡块一滑动连接。
作为本发明进一步的方案：所述点胶组件包含点胶箱体、投料管、防护箱体、电机一、转动轴杆、叶片、转环、转动块和点胶管，点胶箱体内置有胶液，所述投料管位于点胶箱体的上端，所述投料管的下端贯穿至点胶箱体的内部与点胶箱体的内壁相接触，所述点胶箱体的顶端内壁上设置有防护箱体，所述防护箱体内置有电机一，所述点胶箱体的内部设置有转动轴杆，所述转动轴杆的外表面上设置有转环和若干个呈等距离排布的叶片，所述转环位于叶片的上方，所述转环的外表面上连接有若干个呈等距离排布的转动块，所述转动块与点胶箱体的内侧壁之间设置有刷毛，所述点胶管位于点胶箱体的下端，所述转动块的横截面呈L型结构，所述电机一的输出端贯穿防护箱体与转动轴杆的上端相连接，刷毛可以将点胶箱体的内侧壁上残留的胶液刷下，配合电机一带动转动轴杆转动对胶液进行搅拌，避免胶液凝固，影响点胶质量。
作为本发明进一步的方案：所述调节组件包含安装板、放置盘、环形齿板、调节块和电机二，所述安装板的上端设置有放置盘，放置盘上设置有放置槽，所述放置盘的下端延伸至安装板的下方，所述放置盘的外表面靠近下端的位置套设有环形齿板，所述安装板的下端设置有电机二，电机二的输出端上设置有齿轮，环形齿板和齿轮啮合连接，所述安装板的下端还对称设置有调节块，丝杆贯穿调节块，且丝杆与调节块螺纹连接。
本发明的有益效果：
三种调节方式配合，对点胶基板的位置进行调节，使得点胶基板具有更好的位置调节精度和范围，避免点胶位置出现偏差，并且可以根据点胶需求，在点胶基板上的不同位置进行点胶，减轻人工点胶的工作负担，提高了点胶的速度；
点胶管点的胶点的径高比为3:1，点胶管的底端内径大小为其点的胶点的直径的1/2，点胶时的胶点的径高比更加适宜，电子元件贴附点胶基板后的固化效果更好，不易出现开裂和脱落的问题；
紫外线辐射进行固化的方式相对于其他的固化方式更加节能，并且不会产生光污染；
胶液通过投料管沿着点胶箱体的内侧壁流入点胶箱体中，避免直接落下影响整体胶液的混匀度和温度；
电机一带动转动轴杆、叶片、转环、转动块同步转动，刷毛可以将点胶箱体的内侧壁上残留的胶液刷下，配合电机一带动转动轴杆转动对胶液进行搅拌，避免胶液凝固，影响点胶质量；
升降块为方形件，升降块在挡块一上的滑槽二内滑动时，不会发生滚动，使得点胶组件在升降时位置不易出现偏移，保证了点胶时的精准度。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明中点胶设备的结构示意图；
图3是本发明中连接组件和挡块一的结构示意图；
图4是本发明中点胶组件的主视剖面图；
图5是本发明中挡块二的俯视图；
图6是本发明中调节组件的仰视图。
图中：1、底座；2、挡块一；3、挡块二；31、滑槽一；4、点胶组件；5、连接组件；6、调节组件；7、滑块；8、转把；9、调节气缸；10、升降气缸；11、固定杆；51、连接杆；52、升降块；41、点胶箱体；42、投料管；43、防护箱体；44、电机一；45、转动轴杆；46、叶片；47、转环；48、转动块；49、点胶管；61、安装板；62、放置盘；63、环形齿板；64、调节块；65、电机二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6所示，本发明为一种全自动PCB板固晶工艺，包括以下步骤：
S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；
S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；
S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘62上设置的放置槽内，通过点胶组件4将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；
S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化。
步骤S2中电子元件的预热温度为45-55℃，时间为50-60min；胶液的预热温度为23-25℃，时间为20-30min，点胶时的环境温度为23-25℃。
步骤S2中的胶液为环氧树脂胶水，预热前在0-5℃的温度条件下进行保藏。
步骤S4中，固化时采用紫外线辐射进行固化。
步骤S4中，固化的温度为75-80℃，时间为4-5h。
该点胶设备包括底座1，所述底座1的上端对称设置有挡块一2，两个所述挡块一2之间设置有挡块二3，所述挡块二3的前端设置有点胶组件4，所述点胶组件4的两侧均安装有连接组件5，所述挡块一2上设置有与连接组件5相适配的滑槽二，所述底座1的上端还设置有调节组件6、滑块7和调节气缸9，所述调节组件6位于点胶组件4的下方，所述调节组件6的下端延伸至滑块7的内部，所述滑块7的内部设置有贯穿调节组件6的丝杆，所述调节气缸9与滑块7的一侧相连接，所述调节气缸9位于挡块一2的前方，其中一个所述挡块一2的一侧设置有升降气缸10和固定杆11，所述升降气缸10位于固定杆11的下端，所述固定杆11远离升降气缸10的一端与连接组件5相连接。
所述滑块7的一端设置有转把8，转把8与滑块7内部设置的丝杆相连接。
挡块二3的前端设置有与点胶组件4相适配的滑槽一31。
所述底座1的上端设置有与滑块7相适配的滑槽三。
所述连接组件5包含连接杆51和套设在连接杆51的外表面靠近一端位置的升降块52，所述升降块52位于滑槽二的内部与挡块一2滑动连接。
所述点胶组件4包含点胶箱体41、投料管42、防护箱体43、电机一44、转动轴杆45、叶片46、转环47、转动块48和点胶管49，点胶箱体41内置有胶液，所述投料管42位于点胶箱体41的上端，所述投料管42的下端贯穿至点胶箱体41的内部与点胶箱体41的内壁相接触，所述点胶箱体41的顶端内壁上设置有防护箱体43，所述防护箱体43内置有电机一44，所述点胶箱体41的内部设置有转动轴杆45，所述转动轴杆45的外表面上设置有转环47和若干个呈等距离排布的叶片46，所述转环47位于叶片46的上方，所述转环47的外表面上连接有若干个呈等距离排布的转动块48，所述转动块48与点胶箱体41的内侧壁之间设置有刷毛，所述点胶管49位于点胶箱体41的下端，所述转动块48的横截面呈L型结构，所述电机一44的输出端贯穿防护箱体43与转动轴杆45的上端相连接，刷毛可以将点胶箱体41的内侧壁上残留的胶液刷下，配合电机一44带动转动轴杆45转动对胶液进行搅拌，避免胶液凝固，影响点胶质量。
所述调节组件6包含安装板61、放置盘62、环形齿板63、调节块64和电机二65，所述安装板61的上端设置有放置盘62，放置盘62上设置有放置槽，所述放置盘62的下端延伸至安装板61的下方，所述放置盘62的外表面靠近下端的位置套设有环形齿板63，所述安装板61的下端设置有电机二65，电机二65的输出端上设置有齿轮，环形齿板63和齿轮啮合连接，所述安装板61的下端还对称设置有调节块64，丝杆贯穿调节块64，且丝杆与调节块64螺纹连接，转动转把8带动丝杆转动即可控制调节块64做直线往返运动，进而控制安装板61做直线往返运动，最终达到控制放置盘62做直线往返运动的效果，放置槽用于放置点胶基板，启动调节气缸9带动滑块7在底座1的上端设置的滑槽三内做直线往返运动，从而对点胶基板的位置进行调节，启动电机二65带动齿轮转动，从而带动环形齿板63和放置盘62一同进行转动，进而带动点胶基板进行转动，三种调节方式进行配合可以使得点胶基板具有更好的位置调节精度和范围，避免点胶位置出现偏差，并且可以根据点胶需求，在点胶基板上的不同位置进行点胶，减轻人工点胶的工作负担，提高了点胶的速度。
本发明的工作原理：
点胶基板即为SiC材质的PCB板，SiC材料具有热导性能强、机械强度高、化学稳定性好、表面可氧化原位生长高绝缘层等优良特性，更容易同芯片衬底匹配，且无需额外制作绝缘层，因此点胶基板在点胶前不需要通过复杂的处理工艺进行处理，简化了本发明固化工艺的整体流程；
丝杆贯穿调节块64，且丝杆与调节块64螺纹连接，转动转把8带动丝杆转动即可控制调节块64做直线往返运动，进而控制安装板61做直线往返运动，最终达到控制放置盘62做直线往返运动的效果，放置槽用于放置点胶基板，启动调节气缸9带动滑块7在底座1的上端设置的滑槽三内做直线往返运动，从而对点胶基板的位置进行调节，启动电机二65带动齿轮转动，从而带动环形齿板63和放置盘62一同进行转动，进而带动点胶基板进行转动，三种调节方式配合，对点胶基板的位置进行调节；
点胶管49上设置有阀门，点胶管49点的胶点的径高比为3:1，点胶管49的底端内径大小为其点的胶点的直径的1/2，胶液通过投料管42沿着点胶箱体41的内侧壁流入点胶箱体41中，避免直接落下影响整体胶液的混匀度和温度，启动电机一44带动转动轴杆45、叶片46、转环47、转动块48同步转动，刷毛可以将点胶箱体41的内侧壁上残留的胶液刷下，配合电机一44带动转动轴杆45转动对胶液进行搅拌，避免胶液凝固，影响点胶质量；
启动升降气缸10带动固定杆11进行升降，进而带动点胶组件4和连接组件5一同进行升降，此时点胶组件4的点胶箱体41在挡块二3上设置的滑槽一31内滑动，升降块52为方形件，升降块52在挡块一2上的滑槽二内滑动时，不会发生滚动，使得点胶组件4在升降时位置不易出现偏移，保证了点胶时的精准度。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；
S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；
S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘(62)上设置的放置槽内，通过点胶组件(4)将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；
S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化。
2.根据权利要求1所述的一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，步骤S2中电子元件的预热温度为45-55℃，时间为50-60min；胶液的预热温度为23-25℃，时间为20-30min。
3.根据权利要求1所述的一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，步骤S2中的胶液为环氧树脂胶水，预热前在0-5℃的温度条件下进行保藏。
4.根据权利要求1所述的一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，步骤S4中，固化时采用紫外线辐射进行固化。
5.根据权利要求1所述的一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，步骤S4中，固化的温度为75-80℃，时间为4-5h。
6.根据权利要求1所述的一种全自动PCB板固晶工艺，其特征在于，该点胶设备的工作方法为：转动转把(8)带动丝杆转动，调节块(64)做直线往返运动，进而带动安装板(61)做直线往返运动，最终带动放置盘(62)做直线往返运动，启动调节气缸(9)带动滑块(7)在底座(1)的上端设置的滑槽三内做直线往返运动，启动电机二(65)带动齿轮转动，从而带动环形齿板(63)和放置盘(62)一同进行转动，进而带动点胶基板进行转动，对点胶基板的位置进行调节，点胶组件(4)对点胶基板进行点胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117153960A (zh) * 2023-10-31 2023-12-01 深圳平晨半导体科技有限公司 一种全自动固晶加工设备及其加工方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015131321A1 (zh) * 2014-03-03 2015-09-11 尹先和 高精度液晶屏幕贴合机
CN108372050A (zh) * 2018-05-15 2018-08-07 苏州默声熙达设备科技有限公司 一种可自动调整喷嘴与工件距离的喷涂装置
CN109647649A (zh) * 2019-02-18 2019-04-19 初丽萍 一种汽车铝合金轮毂用喷涂装置
CN209985700U (zh) * 2019-05-06 2020-01-24 青岛普光新能源有限公司 一种led灯生产用点胶装置
CN210497074U (zh) * 2019-08-29 2020-05-12 厦门特米特自动化科技有限公司 一种可调整点胶角度的点胶机
CN112331637A (zh) * 2020-09-28 2021-02-05 惠州市聚飞光电有限公司 Led灯珠板及其制作方法、显示面板
CN213142614U (zh) * 2020-08-05 2021-05-07 湖北国源水性新材料股份有限公司 一种用于水性合成革均匀加热的装置
CN112967964A (zh) * 2021-03-31 2021-06-15 广东汇芯半导体有限公司 自动化智能功率模块生产线

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015131321A1 (zh) * 2014-03-03 2015-09-11 尹先和 高精度液晶屏幕贴合机
CN108372050A (zh) * 2018-05-15 2018-08-07 苏州默声熙达设备科技有限公司 一种可自动调整喷嘴与工件距离的喷涂装置
CN109647649A (zh) * 2019-02-18 2019-04-19 初丽萍 一种汽车铝合金轮毂用喷涂装置
CN209985700U (zh) * 2019-05-06 2020-01-24 青岛普光新能源有限公司 一种led灯生产用点胶装置
CN210497074U (zh) * 2019-08-29 2020-05-12 厦门特米特自动化科技有限公司 一种可调整点胶角度的点胶机
CN213142614U (zh) * 2020-08-05 2021-05-07 湖北国源水性新材料股份有限公司 一种用于水性合成革均匀加热的装置
CN112331637A (zh) * 2020-09-28 2021-02-05 惠州市聚飞光电有限公司 Led灯珠板及其制作方法、显示面板
CN112967964A (zh) * 2021-03-31 2021-06-15 广东汇芯半导体有限公司 自动化智能功率模块生产线

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117153960A (zh) * 2023-10-31 2023-12-01 深圳平晨半导体科技有限公司 一种全自动固晶加工设备及其加工方法
CN117153960B (zh) * 2023-10-31 2024-02-02 深圳平晨半导体科技有限公司 一种全自动固晶加工设备及其加工方法

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