JPH0447747Y2 - - Google Patents
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- JPH0447747Y2 JPH0447747Y2 JP1986128183U JP12818386U JPH0447747Y2 JP H0447747 Y2 JPH0447747 Y2 JP H0447747Y2 JP 1986128183 U JP1986128183 U JP 1986128183U JP 12818386 U JP12818386 U JP 12818386U JP H0447747 Y2 JPH0447747 Y2 JP H0447747Y2
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- emitting diode
- light emitting
- light
- diode chip
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Audible And Visible Signals (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、複数の発光ダイオードによつて表
示を行なう発光ダイオード表示器に関するもので
ある。
示を行なう発光ダイオード表示器に関するもので
ある。
従来、発光ダイオード複数設けて表示する発光
ダイオード表示器として、第３図に示すプリント
配線基板１に設けられた銅箔２に発光ダイオード
チツプ３をダイボンデイングすることにより、第
４図に示すような回路構成の発光ダイオード表示
器を構成するものがあつた。このような表示器
は、発光ダイオードチツプ３の周囲に反射部５を
設け、発光ダイオードチツプ３の出力光４をその
反射板部に反射させ、透明樹脂のレンズ６を通し
て前方に出力するようにしていた。
ダイオード表示器として、第３図に示すプリント
配線基板１に設けられた銅箔２に発光ダイオード
チツプ３をダイボンデイングすることにより、第
４図に示すような回路構成の発光ダイオード表示
器を構成するものがあつた。このような表示器
は、発光ダイオードチツプ３の周囲に反射部５を
設け、発光ダイオードチツプ３の出力光４をその
反射板部に反射させ、透明樹脂のレンズ６を通し
て前方に出力するようにしていた。
しかしながらこのような従来のものは、プリン
ト配線基板１の部分で反射した光４ａは、そこが
平面であるため、レンズ６の境界部６ａによつて
前方に出力されないという問題があつた。また反
射部５の位置はワイヤーボンデイング用の金線７
に接触しないように、正確な位置に設ける必要が
あるという困難さがあり、さらにプリント配線基
板の他に別体の反射部を設ける必要があるため高
価でもあり、生産性が低いという問題があつた。
反射部５とプリント配線基板１の熱膨張率の違い
から、発光ダイオードの発熱により無理な応力が
加わるという問題もあり、さらにワイヤボンデイ
ングスペースが必要なことから、小形化ができな
いという問題もあつた。
ト配線基板１の部分で反射した光４ａは、そこが
平面であるため、レンズ６の境界部６ａによつて
前方に出力されないという問題があつた。また反
射部５の位置はワイヤーボンデイング用の金線７
に接触しないように、正確な位置に設ける必要が
あるという困難さがあり、さらにプリント配線基
板の他に別体の反射部を設ける必要があるため高
価でもあり、生産性が低いという問題があつた。
反射部５とプリント配線基板１の熱膨張率の違い
から、発光ダイオードの発熱により無理な応力が
加わるという問題もあり、さらにワイヤボンデイ
ングスペースが必要なことから、小形化ができな
いという問題もあつた。
このような問題を解決するために基板に設けた
凹面状の反射部に発光ダイオードチツプを設け、
その上部に形成され、熱膨張率が基板の熱膨張率
とほぼ同一な透明樹脂レンズと、その透明樹脂レ
ンズと一体に構成し発光ダイオードチツプを所定
数毎に区切るために反射部の接近部分に設けた遮
光板とから構成されるものである。
凹面状の反射部に発光ダイオードチツプを設け、
その上部に形成され、熱膨張率が基板の熱膨張率
とほぼ同一な透明樹脂レンズと、その透明樹脂レ
ンズと一体に構成し発光ダイオードチツプを所定
数毎に区切るために反射部の接近部分に設けた遮
光板とから構成されるものである。
反射部に設けられた電極を介して電源が供給さ
れ、出力光は反射部で反射され、前方に出力さ
れ、複数の透明樹脂レンズは遮光板の区画毎のま
とまりとして発光する。
れ、出力光は反射部で反射され、前方に出力さ
れ、複数の透明樹脂レンズは遮光板の区画毎のま
とまりとして発光する。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図であ
る。同図において、８は成形し易い樹脂等の絶縁
性の物質で形成された基板であり、その片側には
凹面鏡状の反射部８ａを複数有している。９は反
射部８ａに真空蒸着、化学メツキ、電解メツキ等
の方法によつて形成し、フオトエツチング等によ
つて電気回路を構成した電極である。発光ダイオ
ードチツプ３は反射部８ａに形成された電極９上
にダイボンデイングされており、発光ダイオード
チツプ３の一方の電極は直接電極９に直接に接触
している。発光ダイオードチツプ３の他方の電極
は金線７によつて隣接する反射部８ａに設けられ
た電極９にワイヤボンデイングされることによつ
て接続されている。すなわち、第４図に示す電気
回路が構成されている。
る。同図において、８は成形し易い樹脂等の絶縁
性の物質で形成された基板であり、その片側には
凹面鏡状の反射部８ａを複数有している。９は反
射部８ａに真空蒸着、化学メツキ、電解メツキ等
の方法によつて形成し、フオトエツチング等によ
つて電気回路を構成した電極である。発光ダイオ
ードチツプ３は反射部８ａに形成された電極９上
にダイボンデイングされており、発光ダイオード
チツプ３の一方の電極は直接電極９に直接に接触
している。発光ダイオードチツプ３の他方の電極
は金線７によつて隣接する反射部８ａに設けられ
た電極９にワイヤボンデイングされることによつ
て接続されている。すなわち、第４図に示す電気
回路が構成されている。
このように構成された装置は、発光ダイオード
チツプ３からの出力光４が電極９の表面で反射さ
れて、レンズ６を通して前方に効率良く出力され
る。ここで、電極９は凹面鏡状に形成されている
ので、発光ダイオードチツプ３の出力光４を所望
の方向、すなわち前方に導くことができる。
チツプ３からの出力光４が電極９の表面で反射さ
れて、レンズ６を通して前方に効率良く出力され
る。ここで、電極９は凹面鏡状に形成されている
ので、発光ダイオードチツプ３の出力光４を所望
の方向、すなわち前方に導くことができる。
発光ダイオードチツプ３をボンデイングする部
分は、実装を容易にするため、平面状にすること
もできる。電極９は効率良く光を反射する必要が
あることから、表面を磨いて鏡面状にしたり、ダ
イボンデイング、ワイヤボンデイングが容易なよ
うに、金メツキ処理を行なつたりしている。電極
９の形状は第２図に示すように、表面側から見た
場合に、凹面の部分が電極となるようにして、光
の反射が効率良く行なわれるようにしている。そ
して、金線７をワイヤボンデイングし易いように
することと、ワイヤボンデングにより光が乱反射
しないように凹面鏡部から外部に突き出して接続
ようの電極９ａを設けており、その電極９ａに金
線７を接続することによつて、発光ダイオードチ
ツプ相互間の接続を容易にしている。この電極９
ａは隣接する電極９の近くまで延在させ、電極９
の相互接続が容易になるようにしている。
分は、実装を容易にするため、平面状にすること
もできる。電極９は効率良く光を反射する必要が
あることから、表面を磨いて鏡面状にしたり、ダ
イボンデイング、ワイヤボンデイングが容易なよ
うに、金メツキ処理を行なつたりしている。電極
９の形状は第２図に示すように、表面側から見た
場合に、凹面の部分が電極となるようにして、光
の反射が効率良く行なわれるようにしている。そ
して、金線７をワイヤボンデイングし易いように
することと、ワイヤボンデングにより光が乱反射
しないように凹面鏡部から外部に突き出して接続
ようの電極９ａを設けており、その電極９ａに金
線７を接続することによつて、発光ダイオードチ
ツプ相互間の接続を容易にしている。この電極９
ａは隣接する電極９の近くまで延在させ、電極９
の相互接続が容易になるようにしている。
透明樹脂のレンズ６は、発光ダイオードチツプ
３、電極９の上部に一体形で成形している。発光
ダイオードチツプ３は電流が流れると発熱し、ま
た、太陽光線の直射を受けて、発光ダイオード表
示器全体が温度上昇するが、このときの温度上昇
により、基板８やレンズ６が熱膨脹するが、この
基板８とレンズ６は熱膨脹係数が略同一となるよ
うな材質を選定している。これにより両物質間の
温度による伸縮が等しくなるので、金線７や発光
ダイオードチツプ３に無理な応力が加わらず、金
線７の断線や、ワイヤボンデイングの外れ、発光
ダイオードチツプ３の剥がれ等を防止できる。
３、電極９の上部に一体形で成形している。発光
ダイオードチツプ３は電流が流れると発熱し、ま
た、太陽光線の直射を受けて、発光ダイオード表
示器全体が温度上昇するが、このときの温度上昇
により、基板８やレンズ６が熱膨脹するが、この
基板８とレンズ６は熱膨脹係数が略同一となるよ
うな材質を選定している。これにより両物質間の
温度による伸縮が等しくなるので、金線７や発光
ダイオードチツプ３に無理な応力が加わらず、金
線７の断線や、ワイヤボンデイングの外れ、発光
ダイオードチツプ３の剥がれ等を防止できる。
第１図における遮光板１０は発光ダイオードチ
ツプ３を複数個合わせて一つの表示を行なう場合
に、他の発光ダイオードチツプの纒まりとの区分
が明確になるように透明樹脂レンズ６と一体に構
成したもので、第１図の実施例では２個の発光ダ
イオードチツプ毎に、反射部９との接近部に設け
ている。これにより、２個の発光ダイオードチツ
プの出力光はレンズ６を介して混合され、２個の
発光ダイオードチツプがそれぞれ異なる色を発光
するものであれば、表示色も混合され表示するこ
とができ、その混合色によつて一つの表示ドツト
を形成することになる。また遮光板１０を設ける
ことによつて、他の表示ドツトとの区分が明確と
なり、点綴りで文字等を表示する場合には特に有
効となる。
ツプ３を複数個合わせて一つの表示を行なう場合
に、他の発光ダイオードチツプの纒まりとの区分
が明確になるように透明樹脂レンズ６と一体に構
成したもので、第１図の実施例では２個の発光ダ
イオードチツプ毎に、反射部９との接近部に設け
ている。これにより、２個の発光ダイオードチツ
プの出力光はレンズ６を介して混合され、２個の
発光ダイオードチツプがそれぞれ異なる色を発光
するものであれば、表示色も混合され表示するこ
とができ、その混合色によつて一つの表示ドツト
を形成することになる。また遮光板１０を設ける
ことによつて、他の表示ドツトとの区分が明確と
なり、点綴りで文字等を表示する場合には特に有
効となる。
以上の説明では発光ダイオードチツプの前面を
透明樹脂のレンズとしたが、発光ダイオードの発
光状態を良好にするためには、太陽光線が当たつ
たときに白つぽく見えないように着色したり、光
を拡散するために拡散剤を樹脂に混合することも
有効である。また、反射部を構成する絶縁物質の
形状を凹面鏡状のもので説明したが、これに限定
するものでもなく、目的によつてステツプ状にし
たり、ダイヤカツト状にしたりできることはいう
までもない。
透明樹脂のレンズとしたが、発光ダイオードの発
光状態を良好にするためには、太陽光線が当たつ
たときに白つぽく見えないように着色したり、光
を拡散するために拡散剤を樹脂に混合することも
有効である。また、反射部を構成する絶縁物質の
形状を凹面鏡状のもので説明したが、これに限定
するものでもなく、目的によつてステツプ状にし
たり、ダイヤカツト状にしたりできることはいう
までもない。
以上説明したようにこの考案は、基板の一部に
反射部を形成し、その反射部に電極を設け、発光
ダイオードチツプのまとまり毎に透明樹脂レンズ
と一体構造の遮光板を形成したので、発光ダイオ
ードチツプの配列密度が高くなつた場合でも表示
の区画を明確にする事が可能であるとともに次の
ような多くの効果を有する。
反射部を形成し、その反射部に電極を設け、発光
ダイオードチツプのまとまり毎に透明樹脂レンズ
と一体構造の遮光板を形成したので、発光ダイオ
ードチツプの配列密度が高くなつた場合でも表示
の区画を明確にする事が可能であるとともに次の
ような多くの効果を有する。
イ 出力光が効率良く前方に出力される。
ロ 反射部の取り付け精度が問題にならない。
ハ 使用部品数が少ないので経済性、生産性が向
上する。
上する。
ニ 発光ダイオードチツプが発熱することによつ
て、従来発生していた無理な応力が発生しない
ので、信頼性が向上する。
て、従来発生していた無理な応力が発生しない
ので、信頼性が向上する。
ホ ワイヤボイデングスペースを特別に用意する
必要がないので、小形化できる。
必要がないので、小形化できる。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は第１図の−方向の平面図、第３図は従
来の一例を示す断面図、第４図は発光ダイオード
の接続を示す回路図である。 ３……発光ダイオードチツプ、４……出力光、
５……反射光、６……レンズ、７……金線、８…
…基板、８ａ……反射部、９……電極、１０……
遮光板。
２図は第１図の−方向の平面図、第３図は従
来の一例を示す断面図、第４図は発光ダイオード
の接続を示す回路図である。 ３……発光ダイオードチツプ、４……出力光、
５……反射光、６……レンズ、７……金線、８…
…基板、８ａ……反射部、９……電極、１０……
遮光板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性物質によつて構成されその一方の面に複
数の凹面状の反射部を設けた基板と、 前記凹面状の反射部に形成した第１の電極と、 それぞれの反射部の外周付近に形成され隣接す
る反射部の外周付近まで延在している第２の電極
と、 一方の電極が第１の電極にボンデイング接続さ
れ他方の電極が第２の電極にボンデイング接続さ
れた発光ダイオードチツプと、 前記発光ダイオードチツプと前記電極の上部に
形成され、その熱膨張率が基板の熱膨張率とほぼ
同一な透明樹脂レンズと、 前記透明樹脂レンズと一体に構成し発光ダイオ
ードチツプを所定数毎に区切るために反射部の接
近部分に設けた遮光板とから構成される発光ダイ
オード表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986128183U JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986128183U JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6335089U JPS6335089U (ja) | 1988-03-07 |
| JPH0447747Y2 true JPH0447747Y2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=31023624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986128183U Expired JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447747Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0726853Y2 (ja) * | 1989-06-01 | 1995-06-14 | シャープ株式会社 | Ｌｅｄ表示装置 |
| JPH0744029Y2 (ja) * | 1990-12-28 | 1995-10-09 | 株式会社小糸製作所 | Ｌｅｄモジュール |
| JP2520030Y2 (ja) * | 1991-03-26 | 1996-12-11 | シャープ株式会社 | Ｌｅｄ表示器 |
| DE10324909B4 (de) * | 2003-05-30 | 2017-09-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement |
| KR101871501B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2018-06-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3821775A (en) * | 1971-09-23 | 1974-06-28 | Spectronics Inc | Edge emission gaas light emitter structure |
| JPS61116702A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | 株式会社小糸製作所 | 車輛用灯具 |
| JPS6126212B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1986-06-19 | Nippon Electric Co |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111340Y2 (ja) * | 1971-08-05 | 1976-03-26 | ||
| JPS57112405U (ja) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | ||
| JPS57168255U (ja) * | 1981-04-16 | 1982-10-23 | ||
| JPS6125231Y2 (ja) * | 1981-04-16 | 1986-07-29 | ||
| JPS6126212U (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-17 | キムラ電機株式会社 | 薄形照光板 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP1986128183U patent/JPH0447747Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3821775A (en) * | 1971-09-23 | 1974-06-28 | Spectronics Inc | Edge emission gaas light emitter structure |
| JPS6126212B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1986-06-19 | Nippon Electric Co | |
| JPS61116702A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | 株式会社小糸製作所 | 車輛用灯具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6335089U (ja) | 1988-03-07 |
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