JPS6335089U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6335089U JPS6335089U JP1986128183U JP12818386U JPS6335089U JP S6335089 U JPS6335089 U JP S6335089U JP 1986128183 U JP1986128183 U JP 1986128183U JP 12818386 U JP12818386 U JP 12818386U JP S6335089 U JPS6335089 U JP S6335089U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- light
- display device
- diode display
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Audible And Visible Signals (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
2図は第1図の―方向の平面図、第3図は従
来の一例を示す断面図、第4図は発光ダイオード
の接続を示す回路図である。 3…発光ダイオードチツプ、4…出力光、5…
反射光、6…レンズ、7…金線、8…基板、8a
…反射部、9…電極、10…遮光板。
2図は第1図の―方向の平面図、第3図は従
来の一例を示す断面図、第4図は発光ダイオード
の接続を示す回路図である。 3…発光ダイオードチツプ、4…出力光、5…
反射光、6…レンズ、7…金線、8…基板、8a
…反射部、9…電極、10…遮光板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性物質によつて構成されその一方の面
に複数の反射部を設けた基板と、それぞれの反射
部に形成した電極と、それぞれの電極に接続した
発光ダイオードチツプと、その発光ダイオードチ
ツプを保護するカバーとから構成される発光ダイ
オード表示器。 (2) 反射部に設けられた電極は、隣接する反射
部に設けられた電極付近まで延在していることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
発光ダイオード表示器。 (3) カバーは、その熱膨脹率が基板の熱膨脹率
と略同一であることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項記載の発光ダイオード表示器。 (4) カバーは、発光ダイオードチツプを所定数
毎に区切る遮光板を反射部との接近部分に設けた
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
記載の発光ダイオード表示器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986128183U JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986128183U JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6335089U true JPS6335089U (ja) | 1988-03-07 |
JPH0447747Y2 JPH0447747Y2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=31023624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986128183U Expired JPH0447747Y2 (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0447747Y2 (ja) |
Cited By (5)
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Family Cites Families (1)
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JPS5354478A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-17 | Nec Corp | Anodic oxidation method |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP1986128183U patent/JPH0447747Y2/ja not_active Expired
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0447747Y2 (ja) | 1992-11-11 |