WO2010140693A1

WO2010140693A1 - 電子部品

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Publication number: WO2010140693A1
Application number: PCT/JP2010/059567
Authority: WO
Inventors: 充弘尾前
Original assignee: 三洋電機株式会社
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2010-12-09

Abstract

【課題】放熱性を向上させることが可能な電子部品を提供する。【解決手段】この電子部品１０は、ＬＥＤ１が搭載されるフレーム２と、フレーム部２ａおよび２ｂを互いに固着するためのレジスト層５とを備えている。そして、フレーム２の所定部分が折り曲げられることにより、フレーム２の所定部分が他の部分よりも突出した突出部２ｅとなっているとともに、その突出部２ｅのＬＥＤ１側の部分が反射枠として機能している。また、突出部２ｅはその突出方向とは反対方向に向かって折り返された部分を少なくとも一部に有している。

Description

電子部品

　本発明は、発光素子を備えた電子部品に関する。

　従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を光源とする発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。以下に、従来の発光装置の構成を簡単に説明する。

　従来の発光装置では、ＬＥＤが金属製のフレーム上に搭載されている。ＬＥＤが搭載されるフレームは、互いに電気的に絶縁された２つのフレーム部を有しており、それら２つのフレーム部のうちの一方にＬＥＤが固着されるようになっている。また、２つのフレーム部のそれぞれには、ＬＥＤのｐ側電極およびｎ側電極が電気的に接続されている。そして、従来では、ＬＥＤからの光に指向性を持たせるために、枠状の反射面を有する樹脂製の反射枠をフレーム上に配置し、その反射枠の反射面でＬＥＤを取り囲んでいる。

特開２００８－１０８８３６号公報

　しかしながら、上記した従来の構成では、樹脂製の反射枠をフレーム上に配置しているため、ＬＥＤで発生した熱の放熱が反射枠で阻害されるという不都合がある。すなわち、従来の構成では、ＬＥＤの発熱を良好に放熱するのが困難であるという問題点がある。

　本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、放熱性を向上させることが可能な電子部品を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の一の局面による電子部品は、光を生成する発光素子と、金属層を少なくとも含む板状部材からなっているとともに、互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、第１フレーム部に発光素子が搭載されるフレームと、第１フレーム部および第２フレーム部を互いに固着するための固着部材とを備えている。そして、フレームの所定部分が折り曲げられることにより、フレームの所定部分が他の部分よりも突出した突出部となっているとともに、その突出部の発光素子側の部分が発光素子からの光を反射するための反射枠として機能している。また、突出部はその突出方向とは反対方向に向かって折り返された部分を少なくとも一部に有している。なお、フレームを構成する板状部材としては、１つの金属層のみを含む単層構造であってもよいし、金属層を少なくとも含む積層構造であってもよい。

　一の局面では、上記のように、フレーム（金属層を少なくとも含む板状部材）の所定部分を他の部分よりも突出した突出部とし、その突出部の発光素子側の部分を反射枠として機能させることによって、反射枠（突出部の発光素子側の部分）を一体的に有するフレームを得ることができる。すなわち、フレームの発光素子が搭載される部分と反射枠（突出部の発光素子側の部分）とを一体的に繋げることができる。これにより、発光素子の発熱が反射枠（突出部の発光素子側の部分）に伝わり易くなるので、反射枠（突出部の発光素子側の部分）による放熱が促進される。その結果、発光素子の発熱を良好に放熱することができる。

　ところで、一の局面では、突出部がその突出方向とは反対方向に向かって折り返された部分を少なくとも一部に有しているが、突出部の折り返された部分を実装基板（フレームが電気的に接続される基板）に半田付けされる接続端子として機能させれば、半田付けが確実に行われているか否かの確認作業が容易となる。

　さらに、一の局面では、フレームが金属層を含んでいるので、その金属層の表面を光反射面とすることにより、光反射面が変色することに起因する輝度の低下（光反射面による光反射率の低下）を抑制することができる。また、耐熱性の向上も図ることができる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームの断面形状が少なくとも凹形状部を有する形状となっているとともに、その凹形状部の底部に発光素子が搭載されており、突出部の反射枠となる部分が凹形状部の側部からなっていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、反射枠（凹形状部の側部）を一体的に有するフレームを形成することができる。

　この場合、凹形状部の底部の裏側に実装基板が配置されているとともに、その実装基板が凹形状部の底部に熱接触していることが好ましい。このように構成すれば、発光素子の発熱が実装基板に伝わり易くなるので、発光素子の発熱をより良好に放熱することができる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の反射枠となる部分と突出部の折り返された部分との間に間隙が設けられていることが好ましい。このように構成すれば、突出部の内部に空間が設けられた状態となる。このため、フレームと封止部材（発光素子を封止するための部材）との間の熱膨張差を突出部の内部空間で吸収することができる。したがって、フレームと封止部材との間の熱膨張差が大きい場合に、封止部材がフレームから剥離してしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。さらに、フレームと実装基板との間の熱膨張差についても突出部の内部空間で吸収されるため、フレームと実装基板との間の熱膨張差が大きいことに起因して、フレームと実装基板との接合部分（半田付けされている部分）が破壊されてしまうという不都合が発生するのを抑制することもできる。これらの理由により、電子部品の信頼性を向上させることができる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の折り返された部分の先端部分が、発光素子に近づく方向、または、発光素子から離れる方向にさらに折り曲げられていることが好ましい。このように構成すれば、突出部の折り返された部分の先端部分を接続端子とする場合に、接続端子と半田との接合部分が増大し、半田付けを確実に行うことができる。すなわち、フレームと実装基板との電気的な接続を確実に行うことが可能となる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームを所定方向に沿った断面で見た場合の形状、および、フレームを所定方向と直交する方向に沿った断面で見た場合の形状が互いに同じであり、突出部が折り返された部分を有する形状となっていることが好ましい。このように構成すれば、突出部による放熱がさらに促進され、放熱特性がより向上する。また、この場合、突出部の折り返された部分の先端部分のうち、接続端子となる先端部分に加えて、それ以外の先端部分も実装基板に熱接触させれば、放熱特性のさらなる向上を図ることができる。

　上記一の局面による電子部品において、第１フレーム部および第２フレーム部がそれらの間に設けられた間隙によって互いに電気的に絶縁されており、第１フレーム部と第２フレーム部との間の間隙の少なくとも一部に固着部材が設けられることにより、第１フレーム部および第２フレーム部が固着部材を介して互いに連結された状態となっていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、第１フレーム部および第２フレーム部を互いに固着することができる。

　この場合、第１フレーム部と第２フレーム部との間の間隙の全てが固着部材で塞がれていることが好ましい。このように構成すれば、光を透過しない固着部材を用いることにより、第１フレーム部と第２フレーム部との間の間隙から光が漏れ出るのを抑制することができる。

　第１フレーム部および第２フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、固着部材がレジスト層からなっていてもよい。

　また、第１フレーム部および第２フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、金属層と樹脂層とを含む複合材がフレームの構成材料として用いられており、第１フレーム部および第２フレーム部が金属層からなっているとともに、固着部材が樹脂層からなっていてもよい。このように構成すれば、金属層および樹脂層のうちの金属層のみに対してエッチング処理を施すことで第１フレーム部および第２フレーム部を形成することにより、樹脂層（固着部材）を介して互いに固着された第１フレーム部および第２フレーム部を容易に得ることができる。また、この場合には、第１フレーム部と第２フレーム部との間の間隙の全てが樹脂層（固着部材）で塞がれるため、第１フレーム部と第２フレーム部との間の間隙からの光漏れを容易に抑制することができる。

　さらに、第１フレーム部および第２フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、固着部材がインサート成形によって得られる樹脂成形部からなっていてもよい。

　また、第１フレーム部および第２フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、発光素子が封止部材によって封止されており、固着部材が封止部材の構成材料と同じ材料からなっていてもよい。このように構成すれば、固着部材を別途準備する必要がなくなる。また、封止工程の際に、同時に、第１フレーム部と第２フレーム部との固着を行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の反射枠となる部分と突出部の折り返された部分との間に間隙が設けられており、突出部の反射枠となる部分と突出部の折り返された部分との間の間隙に補強部材が埋め込まれていてもよい。また、突出部の折り返された部分の外側面上に補強部材が形成されていてもよい。このように構成すれば、フレームの機械的な強度を高めることができる。

　フレームの強度を高めるための補強部材が設けられた構成において、補強部材が固着部材の構成材料と同じ材料からなっていてもよいし、補強部材が封止部材の構成材料と同じ材料からなっていてもよい。このように構成すれば、補強部材を別途準備する必要がなくなる。また、固着工程や封止工程の際に、同時に、補強部材の形成を行うことができる。このため、補強部材でフレームの補強を行うようにしたとしても、製造工程が増加するのを抑制することができる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の反射枠となる部分に穴部が形成されており、その突出部の反射枠となる部分に形成された穴部に、発光素子を封止するための封止部材の一部が埋め込まれていることが好ましい。このように構成すれば、突出部の反射枠となる部分に形成された穴部に封止部材が係合した状態になるので、封止部材がフレームから剥離するのをより抑制することができる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の折り返された部分のうちの少なくとも先端部分に、実装基板に半田付けするためのメッキ層が設けられていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、突出部の折り返された部分の先端部分を実装基板に半田付けすることができる。なお、この半田付け用のメッキ層としては、Ｎｉ＋Ｓｎメッキ、Ｃｕ＋Ｎｉ＋ＡｇメッキおよびＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｕメッキなどを施すことで得られるメッキ層であることが好ましい。

　この場合、フレームの発光素子が搭載される部分の裏側にもメッキ層が設けられていることが好ましい。このように構成すれば、フレームの発光素子が搭載される部分の裏側に設けたメッキ層を実装基板と熱接触させることにより、発光素子の発熱の実装基板への伝導がさらに促進され、より良好な放熱特性を得ることができる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームがアルミニウムまたはアルミニウム合金からなっており、突出部の反射枠となる部分に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の酸化膜が形成されていることが好ましい。このように構成すれば、突出部の反射枠となる部分における光反射率を高くすることができる。また、アルミニウムまたはアルミニウム合金の酸化膜が自然酸化膜である場合、その自然酸化膜はシリコーンとの密着性が強いので、シリコーンからなる封止部材で発光素子を封止することにより、封止部材のフレームからの剥離がさらに抑制される。なお、自然酸化膜とは、表面処理を施すことなく得られる酸化膜である。

　上記一の局面による電子部品において、フレームは複数のフレーム部を含んでおり、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が第１フレーム部となっていることが好ましい。このように構成すれば、第１フレーム部は発光素子が搭載されるものであるので、発光素子の発熱が放熱され易くなる。なお、平面積とは、平面視における面積のことである。また、たとえば、第１フレーム部が１つで第２フレーム部が２つ以上の場合においては、２つ以上の第２フレーム部の平面積の合計が第１フレーム部の平面積よりも大きくなっていてもよい。

　上記一の局面による電子部品において、発光素子が発光ダイオードであってもよい。

　上記目的を達成するために、本発明の一の局面による電子部品は、光を生成する発光素子と、金属製の板状部材からなっているとともに、互いに電気的に絶縁された第１００フレーム部および第２００フレーム部を有し、そのうちの第１００フレーム部に発光素子が搭載されるフレームと、第１００フレーム部および第２００フレーム部を互いに固着するための固着部材とを備えている。そして、フレームが折り曲げられることにより、フレームの外周端部を頂点とする突出部がフレームに一体的に形成されており、その突出部が発光素子の周囲を取り囲んでいる。

　一の局面では、上記のように、金属製の板状部材からなるフレームを折り曲げることにより、フレームの外周端部を頂点とする突出部をフレームに一体的に形成し、その突出部で発光素子の周囲を取り囲むことによって、フレームに一体的に形成した突出部が発光素子からの光を反射する反射枠として機能するので、反射枠（突出部）を一体的に有するフレームを得ることができる。すなわち、フレームの発光素子が搭載される部分と反射枠（突出部）とを一体的に繋げることができる。これにより、発光素子の発熱が反射枠（突出部）に伝わり易くなるので、反射枠（突出部）による放熱が促進される。その結果、発光素子の発熱を良好に放熱することが可能となる。

　また、一の局面では、フレームが金属製の板状部材からなっているので、それを折り曲げることで形成される突出部の発光素子側の面（反射枠の光反射面）は変色し難い金属面となる。このため、突出部の発光素子側の面における光反射率の低下が少なくなり、結果として輝度の低下が抑制される。また、耐熱性の向上も図ることができる。

　上記一の局面による電子部品において、好ましくは、フレームの断面形状が凹形状部を有する形状となっており、凹形状部の底部に発光素子が搭載されているとともに、凹形状部の底部から突出した側部が発光素子の周囲を取り囲んでいる。このように構成すれば、容易に、フレームに一体的に形成した突出部（凹形状部の底部から突出した側部）を反射枠として機能させることができる。

　フレームの断面形状が凹形状部を有する形状となっている構成において、凹形状部の底部に実装基板が熱接触することが好ましい。このように構成すれば、発光素子の発熱が実装基板に伝わり易くなるので、発光素子の発熱をより良好に放熱することができる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームは複数のフレーム部を含んでおり、その複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が第１００フレーム部となっていることが好ましい。このように構成すれば、第１００フレーム部は発光素子が搭載される部分であるので、発光素子の発熱が放熱され易くなる。なお、たとえば、第１００フレーム部が１つで第２００フレーム部が２つ以上である場合、２つ以上の第２００フレーム部の平面積の合計が第１００フレーム部の平面積よりも大きくなっていてもよい。ところで、平面積とは、平面視における面積のことである。

　上記一の局面による電子部品において、好ましくは、第１００フレーム部および第２００フレーム部がそれらの間に設けられた間隙によって互いに電気的に絶縁されており、第１００フレーム部と第２００フレーム部との間の間隙の少なくとも一部に固着部材が設けられることによって、第１００フレーム部および第２００フレーム部が固着部材を介して互いに連結された状態となっている。このように構成すれば、容易に、第１００フレーム部および第２００フレーム部を互いに固着することができる。

　第１００フレーム部と第２００フレーム部との間に間隙が設けられた構成において、第１００フレーム部と第２００フレーム部との間の間隙の全てが固着部材で塞がれていることが好ましい。このように構成すれば、第１００フレーム部と第２００フレーム部との固着を強固に行うことができる。また、この場合、光を透過しない固着部材を用いれば、第１００フレーム部と第２００フレーム部との間の間隙から光が漏れ出るのを抑制することができる。さらに、固着工程（第１００フレーム部および第２００フレーム部を固着部材で互いに固着する工程）の後に封止工程（発光素子を封止部材で封止する工程）を行うようにすれば、封止部材が第１００フレーム部と第２００フレーム部との間の間隙から不必要な箇所に流出するのを抑制することができる。

　第１００フレーム部および第２００フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、その固着部材がレジスト層からなっていてもよい。この場合、液状のレジストを硬化したものをレジスト層としてもよいし、フィルム状のレジストシートをレジスト層としてもよい。

　また、第１００フレーム部および第２００フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、その固着部材が樹脂部材からなっていてもよい。この場合、インサート成形によって樹脂部材を形成してもよいし、必要な箇所に樹脂を注入することで樹脂部材を形成してもよい。

　また、第１００フレーム部および第２００フレーム部が固着部材を介して互いに連結された構成において、発光素子を封止する封止部材をさらに備え、固着部材が封止部材の構成材料と同じ材料からなっていてもよい。このように構成すれば、固着部材を別途準備する必要がなくなる。また、発光素子を封止部材で封止する際に、同時に、第１００フレーム部と第２００フレーム部との固着を行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームを補強する補強部材をさらに備え、突出部の発光素子側の面上、および、突出部の発光素子側とは反対側の面上のうちの少なくとも一方に補強部材が形成されていてもよい。このように構成すれば、容易に、フレームの機械的な強度を高めることができる。

　フレームを補強部材で補強した構成において、補強部材が固着部材の構成材料と同じ材料からなっていてもよい。このように構成すれば、補強部材を別途準備する必要がなくなる。また、第１００フレーム部と第２００フレーム部とを固着する際に、同時に、補強部材の形成を行うことができる。このため、補強部材でフレームの補強を行うようにしたとしても、製造工程が増加するのを抑制することができる。

　上記一の局面による電子部品において、突出部に係合穴が形成されていてもよい。このように構成すれば、たとえば、封止部材の一部を係合穴に埋め込むことにより、その係合穴に封止部材が係合した状態になるので、封止部材の剥離を抑制することができる。

　上記一の局面による電子部品において、フレームの少なくとも実装基板側の面上に、実装基板に半田付けするためのメッキ層が形成されていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、電子部品の実装基板への実装（半田付け）を行うことができる。なお、この半田付け用のメッキ層としては、Ｎｉ＋Ｓｎメッキ、Ｃｕ＋Ｎｉ＋ＡｇメッキおよびＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｕメッキなどを施すことで得られるメッキ層であることが好ましい。

　上記一の局面による電子部品において、フレームがアルミニウムまたはアルミニウム合金からなっており、突出部の少なくとも発光素子側の面上に、アルミニウムの酸化膜またはアルミニウム合金の酸化膜が形成されていることが好ましい。このように構成すれば、突出部の少なくとも発光素子側の面（反射枠の光反射面）における光反射率を高くすることができる。なお、酸化膜としては、アルマイト処理または化学研磨を施すことによって得られる膜であってもよいし、表面処理を施すことなく得られる膜（自然酸化膜）であってもよい。

　アルミニウムの酸化膜またはアルミニウム合金の酸化膜が自然酸化膜である場合、その自然酸化膜はシリコーンとの密着性が強いので、シリコーンからなる封止部材で発光素子を封止することにより、封止部材の剥離がさらに抑制される。

　上記一の局面による電子部品において、突出部の頂点であるフレームの外周端部が、フレームの発光素子が搭載される搭載面に対して平行で、かつ、発光素子から離れる方向に延びるようにさらに折り曲げられていてもよい。このように構成すれば、電子部品を吸着してハンドリングする際に、フレームの外周端部を吸着領域とすることができるので、ハンドリング性が損なわれることはない。

　以上のように、本発明によれば、容易に、放熱性を向上させることができる。

本発明の第１実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図１に示した第1実施形態による電子部品を裏面側から見た場合の平面図である。図１のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図１のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第１実施形態による電子部品の製造方法を説明するための断面図である。第１実施形態による電子部品の製造方法を説明するための断面図である。第１実施形態の第１変形例による電子部品の断面図である。第１実施形態の第２変形例による電子部品の断面図である。第１実施形態の第３変形例による電子部品の平面図である。図９のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第１実施形態の第４変形例による電子部品の断面図である。第１実施形態の第５変形例による電子部品の断面図である。第１実施形態の第６変形例による電子部品の断面図である。第１実施形態の第７変形例による電子部品の平面図である。図１４のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第１実施形態の第８変形例による電子部品の平面図である。図１６のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図１６に示した電子部品のフレームの平面図である。本発明の第２実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図１９に示した第２実施形態による電子部品を裏面側から見た場合の平面図である。図１９のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図１９のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第２実施形態の第１変形例による電子部品の断面図である。第２実施形態の第２変形例による電子部品の平面図である。図２４のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第２実施形態の第３変形例による電子部品の断面図である。本発明の第３実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図２７のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図２７のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第３実施形態の第１変形例による電子部品の断面図である。第３実施形態の第２変形例による電子部品の平面図である。図３１のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第３実施形態の第３変形例による電子部品の断面図である。第３実施形態の第４変形例による電子部品の断面図である。第３実施形態の第５変形例による電子部品の断面図である。第３実施形態の第６変形例による電子部品の平面図である。図３６のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。本発明の第４実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図３８のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図３８のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第４実施形態の第１変形例による電子部品の断面図である。第４実施形態の第２変形例による電子部品の平面図である。図４２のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第４実施形態の第３変形例による電子部品の断面図である。本発明の第５実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図４５のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図４５のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第１変形例による電子部品の平面図である。第５実施形態の第２変形例による電子部品の平面図である。図４９のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第３変形例による電子部品の断面図である。第５実施形態の第４変形例による電子部品の平面図である。図５２のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第５変形例による電子部品の平面図である。図５４のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第６変形例による電子部品の平面図である。図５６のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第７変形例による電子部品の平面図である。図５８のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第８変形例による電子部品の平面図である。図６０のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第９変形例による電子部品の平面図である。図６２のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第５実施形態の第１０変形例による電子部品の平面図である。図６４に示した電子部品を側面側から見た場合の平面図である。図６４に示した電子部品を裏面側から見た場合の平面図である。図６４のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図６４のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。本発明の第６実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図６９のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図６９のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第６実施形態の第１変形例による電子部品の平面図である。図７２のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。第６実施形態の第２変形例による電子部品の断面図である。本発明の第７実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図７５のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図７５のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。本発明の第８実施形態による電子部品（フィラメント用の発光装置）の平面図である。図７８のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図７８のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。図７８に示した電子部品を用いたフィラメントの図である。第８実施形態の変形例による電子部品の平面図である。図８２のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図８２のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。本発明の第９実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図８５に示した第９実施形態による電子部品を裏面側から見た場合の平面図である。図８５のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図８５のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第９実施形態による電子部品の製造方法を説明するための断面図である。第９実施形態による電子部品の製造方法を説明するための断面図である。第９実施形態の変形例による電子部品の平面図である。図９１のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。本発明の第１０実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図９３のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図９３のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第１０実施形態の変形例による電子部品の平面図である。図９６のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。本発明の第１１実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図９８に示した第１１実施形態による電子部品を側面図である。図９８に示した第１１実施形態による電子部品を裏面図である。図９８のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図９８のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第１１実施形態の第１変形例による電子部品の平面図である。図１０３のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第１１実施形態の第２変形例による電子部品の平面図である。本発明の第１２実施形態による電子部品（発光装置）の平面図である。図１０６のＡ－Ａ´線に沿った断面図である。図１０６のＢ－Ｂ´線に沿った断面図である。第１２実施形態の第１変形例による電子部品の断面図である。第１２実施形態の第２変形例による電子部品の断面図である。第１２実施形態の第３変形例による電子部品の断面図である。第１２実施形態の第４変形例による電子部品の平面図である。図１１２のＤ－Ｄ´線に沿った断面図である。

　（第１実施形態）
　以下に、図１～図４を参照して、第１実施形態による電子部品１０の構成について説明する。

　第１実施形態の電子部品１０は発光装置であって、発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）１や、そのＬＥＤ１が搭載されるフレーム２などを備えており、ＬＥＤ１で生成された光を反射するための反射枠がフレーム２に一体的に形成された構造となっている。そして、電子部品１０は、実装基板１００に実装された状態で使用されるとともに、その実装基板１００の実装面に対して垂直な方向に光を出射させることが可能となっている。なお、以下の説明では、フレーム２の面のうち、ＬＥＤ１を搭載する側の面を表面というとともに、ＬＥＤ１を搭載する側とは反対側の面を裏面と言う。

　ＬＥＤ１が搭載されるフレーム２は、図１～図４に示すようなものであって、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などからなる板状部材を加工することで得られるとともに、熱伝導性に優れている。ところで、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金はいずれも高熱伝導材料であるが、アルミニウムの方が銅に比べて光反射率が高い。したがって、反射枠をフレーム２に一体的に形成する場合には、アルミニウムやアルミニウム合金をフレーム２の構成材料として用いるのが好ましい。

　また、フレーム２は２つに分割されており、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２ａおよび２ｂを含んでいる。なお、フレーム部２ａおよび２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。

　フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの電気的な絶縁は、それらの間に間隙を設けることによって行っている。具体的には、平面視において、図１に示すような形状の間隙（図１中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間に設けられている。この図１中のハッチングは、後述するレジスト層５の表面を表したものであり、断面を示すものではない。

　また、フレーム部２ａおよび２ｂは、それぞれの平面積が互いに異なるように形成されており、フレーム部２ａの方がフレーム部２ｂよりも平面積が大きくなっている。なお、平面積とは、平面視における面積のことである。

　フレーム部２ａおよび２ｂのうち、平面積が大きい方のフレーム部２ａは、ＬＥＤ１やワイヤ３がボンディングされるＬＥＤ搭載部２ｃを有している。このＬＥＤ搭載部２ｃの表面には、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１の一方電極がワイヤ３を介して電気的に接続されている。また、平面積が小さい方のフレーム部２ｂは、ワイヤ３がボンディングされる接続部２ｄをＬＥＤ搭載部２ｃの近傍に有している。そして、接続部２ｄの表面には、ＬＥＤ１の他方電極がワイヤ３を介して電気的に接続されている。

　ここで、第１実施形態では、フレーム２の所定部分を折り曲げることによって、フレーム２の所定部分を他の部分（ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄなど）よりも実装基板１００側とは反対側に向かって突出させている。すなわち、フレーム２の所定部分には、他の部分よりも実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部２ｅが一体的に形成されていることになる。そして、フレーム２の所定部分に一体的に形成された突出部２ｅの一部を反射枠として機能させている。以下に、フレーム２の折り曲げ構造（断面構造）を詳細に説明する。

　まず、フレーム２を所定方向に沿った断面（図１のＡ－Ａ´線に沿った断面（図３参照））で見た場合、ＬＥＤ搭載部２ｃおよび接続部２ｄを底部とする凹形状部２ｆが少なくとも形成されるように折り曲げられている。具体的に言うと、凹形状部２ｆは、その側部が底部側から開口側に向かって放射状に広がる枠状となっており、ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄを取り囲んでいる。なお、フレーム２の所定部分に一体的に形成された突出部２ｅとは、凹形状部２ｆの側部を少なくとも含むものである。

　また、突出部２ｅは、凹形状部２ｆの側部以外に、凹形状部２ｆの開口端から延びる外周部２ｇも含んでいる。この外周部２ｇは、凹形状部２ｆの開口端から横方向（ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄの表面に対して平行な方向）に延びるように折り曲げられた後、実装基板１００側に向かう方向（突出部２ｅの突出方向とは反対方向）に垂直に折り返された形状となっている。さらに、外周部２ｇの先端部分（凹形状部２ｆの開口端に連結された部分とは逆の部分）２ｈは、ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄと略同じ高さ位置に位置しているとともに、ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄから離れる方向（外側）に向かってさらに折り曲げられている。このような形状となるように折り曲げることで、凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられる。言い換えると、突出部２ｅの内部に空間が設けられることになる。

　なお、フレーム２を所定方向に沿った断面（図１のＡ－Ａ´線に沿った断面（図３参照））で見ると、その形状は略Ｍ字形状となっていると言える。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図１のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図４参照））で見た場合のフレーム２の形状については、所定方向に沿った断面（図１のＡ－Ａ´線に沿った断面（図３参照））で見た場合と同様、略Ｍ字形状となっている。

　そして、第１実施形態では、凹形状部２ｆの側部を反射枠とし、その内側面を反射面としている。ところで、フレーム２の構成材料がアルミニウムやアルミニウム合金である場合には、凹形状部２ｆの内側面（反射面）に対してアルマイト処理を施すことによって、凹形状部２ｆの内側面における光反射率を高めるようにしてもよい。また、凹形状部２ｆの内側面に対して表面処理を施さず、凹形状部２ｆの内側面がアルミニウムやアルミニウム合金の自然酸化膜で覆われた状態になるようにしてもよい。一方、フレーム２の構成材料が銅や銅合金である場合には、凹形状部２ｆの内側面に対して銀メッキなどを施すことによって、凹形状部２ｆの内側面における光反射率を高める必要がある。

　また、フレーム２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、フレーム部２ａおよび２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部２ｇの所定方向の先端部分２ｈ）に設けられている。そして、第１実施形態では、外周部２ｇの所定方向の先端部分２ｈの表面および裏面のそれぞれに対して、半田付けを良好に行うための表面処理が施されている。具体的には、Ｎｉ＋Ｓｎメッキ、Ｃｕ＋Ｎｉ＋ＡｇメッキおよびＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｕメッキなどが施されている。このため、外周部２ｇの所定方向の先端部分２ｈの表面および裏面のそれぞれの上には、メッキ層４が形成された状態となっている。

　また、メッキ層４は、ＬＥＤ搭載部２ｃおよび接続部２ｄのそれぞれの表面上にも形成されており、各表面のワイヤ３がボンディングされる領域に配置されている。さらに、このメッキ層４は、ＬＥＤ搭載部２ｃおよび接続部２ｄのそれぞれの裏面上にも形成されており、各裏面の大部分を覆っている。そして、ＬＥＤ搭載部２ｃおよび接続部２ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層４は、実装基板１００に熱接触している。なお、メッキ層４を実装基板１００に熱接触させる方法としては、半田付けでもよいし、その他の接着剤で接着してもよい。

　また、フレーム２は、そのフレーム部２ａおよび２ｂがレジスト層５を介して互いに固着された状態となっている。このレジスト層５は、フレーム２の裏面側に配置されているとともに、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙を全域にわたって塞ぐように形成されている。ところで、レジスト層５としては、液状のレジストを硬化したものであってもよいし、フィルム状のレジストシートであってもよい。なお、レジスト層５は、本発明の「固着部材」の一例である。

　また、フレーム２に一体的に形成された反射枠（凹形状部２ｆの側部）の内側には、封止部材６が埋め込まれている。そして、この封止部材６によって、フレーム２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。なお、図１には、図面を見易くするために、封止部材６は図示していない。

　第１実施形態の電子部品（発光装置）１０は、上記のように構成されている。そして、この電子部品１０は、たとえば、以下のようにして製造される。

　すなわち、図５に示すように、まず、金属板に対して曲げ加工などを行うことにより、互いに電気的に絶縁されるフレーム部２ａおよび２ｂを有するフレーム２がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。なお、この際には、互いに隣接するフレーム２のそれぞれの外周端部が直接連結された状態となるようにする。さらに、フレーム２に対して、光反射率を高めるための表面処理や、半田付けのための表面処理も施しておく。すなわち、メッキ層４などを形成しておく。

　続いて、フレーム２の裏面側にレジスト層５を配置し、そのレジスト層５によってフレーム部２ａおよび２ｂを互いに固着する。このとき、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙がレジスト層５によって完全に塞がれた状態にする。そして、フレーム２にＬＥＤ１を搭載するとともに、そのＬＥＤ１とフレーム２とをワイヤ３を介して電気的に接続する。この後、封止部材６によってＬＥＤ１を封止するが、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙が塞がれているため、封止部材６は不必要な領域には流出しない。これにより、複数個の電子部品１０がマトリクス状に連結された構造体が形成される。

　次に、別途準備したダイシングシート１０１上に、マトリクス状に連結された複数個の電子部品１０を持つ構造体を配置する。そして、その構造体をダイシングにより切断することにより、複数個の電子部品１０を個片に分割する。これにより、第１実施形態の電子部品１０が作製される。

　なお、第１実施形態では、上記した製造方法以外の方法で電子部品１０を製造することが可能である。具体的には、図６に示すように、複数のフレーム２をタイバー１０２によって互いに連結し、そのタイバー１０２を切断することで複数個の電子部品１０を個片に分割してもよい。

　第１実施形態では、上記のように、フレーム２の所定部分を他の部分よりも突出した突出部２ｅとし、その突出部２ｅのＬＥＤ１側の部分（凹形状部２ｆの側部）を反射枠として機能させることによって、反射枠（凹形状部２ｆの側部）を一体的に有するフレーム２を得ることができる。すなわち、ＬＥＤ搭載部２ｃと反射枠（凹形状部２ｆの側部）とを一体的に繋げることができる。これにより、ＬＥＤ１の発熱が反射枠（凹形状部２ｆの側部）に伝わり易くなるので、反射枠（凹形状部２ｆの側部）による放熱が促進される。その結果、ＬＥＤ１の発熱を良好に放熱することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ搭載部２ｃの裏面上にメッキ層４を形成し、半田付けなどを行うことでメッキ層４を実装基板１００に熱接触させることによって、ＬＥＤ１の発熱が実装基板１００に伝わり易くなるので、ＬＥＤ１００の発熱をより良好に放熱することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、突出部２ｅの内部に空間を設けることによって、フレーム２と封止部材６との間の熱膨張差を突出部２ｅの内部空間で吸収することができる。このため、フレーム２と封止部材６との間の熱膨張差が大きい場合に、封止部材６がフレーム２から剥離してしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。さらに、フレーム２と実装基板１００との間の熱膨張差についても突出部２ｅの内部空間で吸収されるため、フレーム２と実装基板１００との間の熱膨張差が大きいことに起因して、フレーム２と実装基板１００との間の接合部分（半田付けされている部分）が破壊されてしまうという不都合が発生するのを抑制することもできる。これらの理由により、電子部品１０の信頼性を向上させることができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、突出部２ｅの折り返された部分の先端部分２ｈをＬＥＤ１に近づく方向にさらに折り曲げ、所定方向の先端部分２ｈを接続端子とすることによって、接続端子と半田との接合部分が増大し、半田付けを確実に行うことができる。すなわち、フレーム２と実装基板１００との電気的な接続を確実に行うことが可能となる。また、半田付けが確実に行われているか否かの確認作業が容易となる。

　この場合、突出部２ｅの折り返された部分の先端部分２ｈのうち、接続端子となる先端部分２ｈに加えて、それ以外の先端部分２ｈも実装基板１００に熱接触させれば、放熱特性のさらなる向上を図ることができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙の全てをレジスト層５で塞ぐことによって、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙から光が漏れ出るのを抑制することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、反射枠（凹形状部２ｆの側部）に、アルミニウムやアルミニウム合金の自然酸化膜を形成することによって、封止部材６の構成材料としてシリコーンを用いれば、反射枠（凹形状部２ｆの側部）と封止部材６との間の密着強度が強くなるので、反射枠（凹形状部２ｆの側部）から封止部材６が剥離するのを抑制することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ１が搭載されるフレーム部２ａの平面積を他のフレーム部２ｂの平面積よりも大きくすることによって、ＬＥＤ１の発熱が放熱され易くなる。

　なお、第１実施形態の構成において、突出部２ｅとなるフレーム２の所定部分の折り曲げ角度は特に限定されるものではなく、凹形状部２ｆの側部が斜めに突出するように折り曲げられていてもよいが、凹形状部２ｆの側部が垂直に突出するように折り曲げられていてもよい。また、外周部２ｇの折り返された部分についても同様であり、垂直に折り返されていてもよいし、斜めに傾斜するように折り返されていてもよい。

　また、外周部２ｇの先端部分２ｈの表面上のメッキ層４については形成した方が好ましいが、必ずしも形成する必要はない。また、ＬＥＤ搭載部２ｃおよび接続部２ｄのそれぞれの表面上や裏面上のメッキ層４についても、形成してもよいし形成しなくてもよい。また、ＬＥＤ搭載部２ｃの表面上にメッキ層４を形成する場合には、そのメッキ層４をＬＥＤ１と重なる領域にまで延ばしてもよい。

　また、フレーム２の分割数については用途に応じて変更可能であって、その分割数を２つにしてもよいが、３つ以上に分割するようにしてもよい。たとえば、フレーム部２ｂを複数に分割し、その複数のフレーム部２ｂでＬＥＤ搭載部２ｃを挟み込むようにしてもよい。この場合には、ＬＥＤ１がフレーム部２ａに固着されるとともに、ＬＥＤ１の一方電極が一方のフレーム部２ｂに電気的に接続され、かつ、ＬＥＤ１の他方電極が他方のフレーム部２ｂに接続された構成がとられる。なお、フレーム部２ｂを複数に分割する場合には、複数のフレーム部２ｂのそれぞれの平面積がフレーム部２ａの平面積よりも小さければ、複数のフレーム部２ｂの平面積の合計がフレーム部２ａの平面積よりも大きくなっていてもよい。

　また、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとを電気的に絶縁するための間隙（フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間に設ける間隙）の形状についても、用途に応じて変更してもよい。

　また、第１実施形態の構成において、図７に示すように、突出部２ｅの内部（凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間の間隙）に、別途準備した補強用の樹脂部材（補強部材）７を埋め込むようにしてもよい。このように構成すれば、フレーム２の機械的な強度を高めることができる。なお、突出部２ｅの内部への樹脂部材７の埋め込み方法としては、樹脂注入や樹脂成形などの方法が考えられる。また、補強用の樹脂部材７を別途準備するのではなく、封止部材６を突出部２ｅの内部に埋め込むようにしても同様の効果が得られる。

　また、第１実施形態の構成において、図８に示すように、凹形状部２ｆの側部（反射枠）に穴部２ｉを形成し、その穴部２ｉに封止部材６の一部を埋め込むようにしてもよい。
このように構成すれば、凹形状部２ｆの側部に形成した穴部２ｉに封止部材６が係合した状態になるので、凹形状部２ｆの内側面（反射面）と封止部材６との密着性が低下するような表面処理（銀メッキなど）を凹形状部２ｆの内側面に施したとしても、封止部材６がフレーム２から剥離するのを抑制することができる。そして、凹形状部２ｆの側部に形成した穴部２ｉをレジスト層５で塞げば、穴部２ｉから光が抜け難くなる。さらに、光を反射する白色の樹脂部材７を別途準備し、その樹脂部材７を突出部２ｅの内部（凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、凹形状部２ｆの側部に形成した穴部２ｉからの光抜けを抑制しながら、フレーム２の機械的な強度も高めることができる。

　また、凹形状部２ｆの側部に形成した穴部２ｉからの光抜けを考慮しないのであれば、封止部材６を突出部２ｅの内部に埋め込むことでフレーム２の機械的な強度を高めるようにしてもよい。この場合には、凹形状部２ｆの側部に形成した穴部２ｉを介して、異なる部分に埋め込まれた封止部材６同士が連結された状態となる。これにより、封止部材６のフレーム２からの剥離をより抑制することができる。

　また、第１実施形態の構成において、図９および図１０に示すように、外周部２ｇの先端部分２ｈを、ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄに近づく方向（内側）に向かって折り曲げるようにしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズを小さくすることができる。また、この構成において、図１１に示すように、補強用の樹脂部材７を突出部２ｅの内部（凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム２の機械的な強度も向上させることができる。なお、補強用の樹脂部材７に代えて、封止部材６を突出部２ｅの内部に埋め込んでもよい。

　また、第１実施形態の構成において、図１２に示すように、外周部２ｇの先端部分２ｈを折り曲げずに垂直に延びた状態で保持し、外周部２ｇの所定方向の先端部分２ｈの外側面を接続端子として機能させてもよい。また、この構成において、図１３に示すように、補強用の樹脂部材７を突出部２ｅの内部（凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム２の機械的な強度が高くなる。なお、補強用の樹脂部材７に代えて、封止部材６を突出部２ｅの内部に埋め込んでもよい。

　また、第１実施形態の構成において、図１４および図１５に示すように、凹形状部２ｆの側部と外周部２ｇの折り返された部分との間の間隙をなくしてもよい。すなわち、突出部２ｅの内部の空間をなくしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズをさらに小さくすることができる。

　また、第１実施形態の構成において、図１６～図１８に示すように、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間の間隙のうち、突出部２ｅの側部に設けられる間隙を他の部分に設けられる間隙よりも幅広にし、その幅広の間隙以外の間隙のみをレジスト層５で塞ぐようにしてもよい。すなわち、横方向（ＬＥＤ搭載部２ｃや接続部２ｄの表面に対して平行な方向）に貫通する貫通穴２ｊが突出部２ｅの側部に形成された状態となるようにしてもよい。このように構成すれば、突出部２ｅの側部に設けられた貫通穴２ｊを介して光が横方向に抜けていくので、指向性を広くすることができる。なお、図１６において、貫通穴２ｊは格子状のハッチングで表している。

　なお、ここで述べた変更点は一例であって、後述する他の実施形態の変形例の構成を第１実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第２実施形態）
　以下に、図１９～図２２を参照して、第２実施形態による電子部品２０の構成について説明する。

　第２実施形態では、図１９～図２２に示すようなフレーム２２が用いられているが、そのフレーム２２は金属製の板状部材を加工することによって得られるものである。フレーム２２は３つに分割されており、平面積が大きい１つのフレーム部（第１フレーム部）２２ａと、フレーム部２２ａよりも平面積が小さい２つのフレーム部（第２フレーム部）２２ｂとを含んでいる。また、平面積が大きい方のフレーム部２２ａはＬＥＤ搭載部２２ｃを有しているとともに、平面積が小さい方のフレーム部２２ｂは接続部２２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部２２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着される部分であって、接続部２２ｄは、ＬＥＤ１の電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部２２ａおよび２２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部２２ａとフレーム部２２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図１９に示すような形状の間隙（図１９中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部２２ａとフレーム部２２ｂとの間に設けられている。この図１９中のハッチングは、後述するレジスト層２５の表面を表したものであって、断面を示すものではない。

　ここで、第２実施形態では、フレーム２２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部２２ｅをフレーム２２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム２２の所定部分に一体的に形成された突出部２２ｅの一部を反射枠として機能させている。以下に、フレーム２２の折り曲げ構造（断面構造）を詳細に説明する。

　まず、フレーム２２を所定方向に沿った断面（図１９のＡ－Ａ´線に沿った断面（図２１参照））で見た場合、ＬＥＤ搭載部２２ｃおよび接続部２２ｄを底部とする凹形状部２２ｆが少なくとも形成されるように折り曲げられている。具体的に言うと、凹形状部２２ｆは、その側部が底部側から開口側に向かって放射状に広がる枠状となっており、ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄを取り囲んでいる。なお、フレーム２２の所定部分に一体的に形成された突出部２２ｅとは、凹形状部２２ｆの側部を少なくとも含むものである。

　また、突出部２２ｅは、凹形状部２２ｆの側部以外に、凹形状部２２ｆの開口端から延びる外周部２２ｇも含んでいる。この外周部２２ｇは、凹形状部２２ｆの開口端から横方向（ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄの表面に対して平行な方向）に延びるように折り曲げられた後、実装基板１００側に向かう方向（突出部２２ｅの突出方向とは反対方向）に斜めに折り返された形状となっている。そして、外周部２２ｇの先端部分（凹形状部２２ｆの開口端に連結された部分とは逆の部分）２２ｈは、ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄと略同じ高さ位置に位置しており、ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄから離れる方向に向かってさらに折り曲げられている。このような形状となるように折り曲げることにより、凹形状部２２ｆの側部と外周部２２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられる。言い換えると、突出部２２ｅの内部に空間が設けられることになる。

　なお、フレーム２２を所定方向に沿った断面（図１９のＡ－Ａ´線に沿った断面（図２１参照））で見ると、その形状は略Ｍ字形状となっていると言える。

　一方、所定方向と直交する方向に沿った断面（図１９のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図２２参照））で見た場合のフレーム２２の形状は、所定方向に沿った断面（図１９のＡ－Ａ´線に沿った断面（図２１参照））で見た場合と比べると、凹形状部２２ｆの形状については同じであるが、外周部２２ｇの形状が異なっている。具体的に言うと、外周部２２ｇは、実装基板１００側に向かう方向（突出部２２ｅの突出方向とは反対方向）に折り返された部分を有しておらず、凹形状部２２ｆの開口端から横方向（ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄの表面に対して平行な方向）に延びる部分のみを有している。すなわち、所定方向と直交する方向に沿った断面（図１９のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図２２参照））で見た場合のフレーム２２の形状は、略Ｕ字形状となっていると言える。

　そして、第２実施形態では、凹形状部２２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部２２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　また、フレーム２２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層２４からなっているとともに、フレーム部２２ｂの外周端部（外周部２２ｇの先端部分２２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層２４は、外周部２２ｇの先端部分２２ｈの表面および裏面のそれぞれの上に形成されている。なお、メッキ層２４は、ＬＥＤ搭載部２２ｃおよび接続部２２ｄのそれぞれの裏面上にも形成されており、各裏面の大部分を覆っている。また、ＬＥＤ搭載部２２ｃおよび接続部２２ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層２４は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。

　また、フレーム２２は、そのフレーム部２２ａおよび２２ｂがレジスト層（固着部材）２５を介して互いに固着された状態となっている。このレジスト層２５は、フレーム２２の裏面側に配置されているとともに、フレーム部２２ａとフレーム部２２ｂとの間の間隙を全域にわたって塞ぐように形成されている。

　また、フレーム２２に一体形成された反射枠（凹形状部２２ｆの側部）の内側には、封止部材２６が埋め込まれている。そして、この封止部材２６によって、フレーム２２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。なお、図１９には、図面を見易くするために、封止部材２６は図示していない。

　第２実施形態では、上記のように構成することによって、第１実施形態と比べて、所定方向と直交する方向における外形サイズを小さくすることができる。

　この第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態の効果と同様である。

　なお、第２実施形態の構成において、図２３に示すように、突出部２２ｅの内部（凹形状部２２ｆの側部と外周部２２ｇの折り返された部分との間の間隙）に、別途準備した補強用の樹脂部材（補強部材）２７を埋め込むようにしてもよい。このように構成すれば、フレーム２２の機械的な強度を高めることができる。また、補強用の樹脂部材２７に代えて、封止部材２６を突出部２２ｅの内部に埋め込むようにしてもよい。

　また、第２実施形態の構成において、図２４および図２５に示すように、外周部２２ｇの先端部分２２ｈを、ＬＥＤ搭載部２２ｃや接続部２２ｄに近づく方向（内側）に向かって折り曲げるようにしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズをさらに小さくすることができる。また、この構成において、図２６に示すように、補強用の樹脂部材２７を突出部２２ｅの内部（凹形状部２２ｆの側部と外周部２２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム２２の機械的な強度も高めることが可能となる。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第２実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第３実施形態）
　以下に、図２７～図２９を参照して、第３実施形態による電子部品３０の構成について説明する。

　第３実施形態では、図２７～図２９に示すようなフレーム３２が用いられているが、そのフレーム３２は、金属層３２ｍおよびプラスチック層（樹脂層）３２ｐが特殊表面処理層（図示せず）によって互いに接着された板状の複合材を加工することで得られるものである。この複合材の金属層３２ｍは、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などを構成材料としており、プラスチック層３２ｐは、反射ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを構成材料としている。

　なお、フレーム３２を構成する板状の複合材は、たとえば、三菱樹脂株式会社から提供されている商品名「アルセット」である。このアルセットと称される複合材は、深絞り成型や特殊成型ができる強力な密着力を金属層３２ｍとプラスチック層３２ｐとの間で得ることが可能なものである。また、三菱樹脂株式会社製の「アルセット」以外に、古河電気工業株式会社製の「Ｆコート」を用いてもよい。

　また、フレーム３２は、その金属層３２ｍが２つに分割された状態となっており、平面積が大きいフレーム部（第１フレーム部）３２ａと、フレーム部３２ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２フレーム部）３２ｂとを含んでいる。そして、平面積が大きい方のフレーム部３２ａはＬＥＤ搭載部３２ｃを有しており、平面積が小さい方のフレーム部３２ｂは接続部３２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部３２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１の一方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。また、接続部３２ｄは、ＬＥＤ１の他方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部３２ａおよび３２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図２７に示すような形状の間隙（図２７中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間に設けられている。ところで、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間の間隙は、金属層３２ｍのみをエッチングすることによって得られるものである。したがって、第３実施形態では、フレーム３２の裏面の全面がプラスチック層３２ｐで覆われており、そのプラスチック層３２ｐによってフレーム部３２ａおよび３２ｂが互いに固着され、かつ、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間の間隙が塞がれた状態となっている。すなわち、プラスチック層３２ｐは、フレーム部３２ａおよび３２ｂを互いに固着するためのものであって、本発明の「固着部材」として機能している。なお、図２７中のハッチングは、プラスチック層３２ｐの表面を表したものであり、断面を示すものではない。

　ここで、第３実施形態では、フレーム３２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部３２ｅをフレーム３２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム３２の所定部分に一体的に形成された突出部３２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム３２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図２７のＡ－Ａ´線に沿った断面（図２８参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム３２は、ＬＥＤ搭載部３２ｃおよび接続部３２ｄを底部とする凹形状部３２ｆや、その凹形状部３２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部３２ｇが形成され、かつ、凹形状部３２ｆの側部と外周部３２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部３２ｇの先端部分３２ｈは外側に向かって折り曲げられている。このような形状となるように折り曲げることで、突出部３２ｅの内部に空間が設けられた状態となっている。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図２７のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図２９参照））で見た場合のフレーム３２の形状については、所定方向に沿った断面（図２７のＡ－Ａ´線に沿った断面（図２８参照））で見た場合と同様であり、略Ｍ字形状となっている。

　そして、第３実施形態では、凹形状部３２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部３２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　また、フレーム３２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層３４からなっているとともに、フレーム部３２ａおよび３２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部３２ｇの所定方向の先端部分３２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層３４は、外周部３２ｇの所定方向の先端部分３２ｈの表面上（金属層３２ｍの上）にのみ形成されている。なお、メッキ層３４は、ＬＥＤ搭載部３２ｃおよび接続部３２ｄのそれぞれの表面上にも形成されており、各表面のワイヤ３がボンディングされる領域に配置されている。

　また、フレーム３２に一体形成された反射枠（凹形状部３２ｆの側部）の内側には、封止部材３６が埋め込まれている。そして、この封止部材３６によって、フレーム３２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。なお、図２７には、図面を見易くするために、封止部材３６は図示していない。

　第３実施形態では、上記のように、金属層３２ｍおよびプラスチック層３２ｐが互いに接着された複合材をフレーム３２の構成材料として用いることによって、フレーム部３２ａおよび３２ｂが互いに接着されたフレームを容易に得ることができる。また、この場合には、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間の間隙の全てがプラスチック層３２ｐで塞がれるため、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間の間隙からの光漏れを容易に抑制することができる。

　この第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態の効果と同様である。

　なお、第３実施形態の構成において、図３０に示すように、突出部３２ｅの内部（凹形状部３２ｆの側部と外周部３２ｇの折り返された部分との間の間隙）に、別途準備した補強用の樹脂部材（補強部材）３７を埋め込むようにしてもよい。このように構成すれば、フレーム３２の機械的な強度を高めることができる。また、補強用の樹脂部材３７に代えて、封止部材３６を突出部３２ｅの内部に埋め込むようにしてもよい。

　また、第３実施形態の構成において、図３１および図３２に示すように、外周部３２ｇの先端部分３２ｈを、ＬＥＤ搭載部３２ｃや接続部３２ｄに近づく方向（内側）に向かって折り曲げるようにしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズを小さくすることができる。また、この構成において、図３３に示すように、補強用の樹脂部材３７を突出部３２ｅの内部（凹形状部３２ｆの側部と外周部３２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム３２の機械的な強度も高めることができる。

　また、第３実施形態の構成において、図３４に示すように、外周部３２ｇの先端部分３２ｈを折り曲げずに垂直に延びた状態で保持し、外周部３２ｇの所定方向の先端部分３２ｈの外側面を接続端子として機能させてもよい。また、この構成において、図３５に示すように、補強用の樹脂部材３７を突出部３２ｅの内部（凹形状部３２ｆの側部と外周部３２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム３２の機械的な強度が高くなる。

　また、第３実施形態の構成において、図３６および図３７に示すように、凹形状部３２ｆの側部と外周部３２ｇの折り返された部分との間の間隙をなくしてもよい。すなわち、突出部３２ｅの内部の空間をなくしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズをより小さくすることができる。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第３実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第４実施形態）
　以下に、図３８～図４０を参照して、第４実施形態による電子部品４０の構成について説明する。

　第４実施形態では、図３８～図４０に示すようなフレーム４２が用いられている。このフレーム４２は、金属層４２ｍおよびプラスチック層（樹脂層）４２ｐが特殊表面処理層（図示せず）によって互いに接着された板状の複合材（三菱樹脂株式会社製の「アルセット」や古河電気工業株式会社製の「Ｆコート」など）を加工することで得られるものである。

　また、フレーム４２は、その金属層４２ｍが３つに分割された状態となっており、平面積が大きい１つのフレーム部（第１フレーム部）４２ａと、フレーム部４２ａよりも平面積が小さい２つのフレーム部（第２フレーム部）４２ｂとを含んでいる。そして、平面積が大きい方のフレーム部４２ａはＬＥＤ搭載部４２ｃを有しており、平面積が小さい方のフレーム部４２ｂは接続部４２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部４２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着される部分である。また、接続部４２ｄは、ＬＥＤ１の電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部４２ａおよび４２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部４２ａとフレーム部４２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図３８に示すような形状の間隙（図３８中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部４２ａとフレーム部４２ｂとの間に設けられている。そして、第４実施形態では、フレーム４２の裏面の全面がプラスチック層４２ｐで覆われており、そのプラスチック層４２ｐによってフレーム部４２ａおよび４２ｂが互いに固着され、かつ、フレーム部４２ａとフレーム部４２ｂとの間の間隙が塞がれた状態となっている。すなわち、プラスチック層４２ｐが本発明の「固着部材」として機能している。なお、図３８中のハッチングは、プラスチック層４２ｐの表面を表したものであり、断面を示すものではない。

　ここで、第４実施形態では、フレーム４２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部４２ｅをフレーム４２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム４２の所定部分に一体的に形成された突出部４２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム４２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図３８のＡ－Ａ´線に沿った断面（図３９参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム４２は、ＬＥＤ搭載部４２ｃおよび接続部４２ｄを底部とする凹形状部４２ｆや、その凹形状部４２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部４２ｇが形成され、かつ、凹形状部４２ｆの側部と外周部４２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部４２ｇの先端部分４２ｈは外側に向かって折り曲げられている。このような形状となるように折り曲げることで、突出部４２ｅの内部に空間が設けられた状態となっている。

　一方、所定方向と直交する方向に沿った断面（図３８のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図４０参照））で見た場合のフレーム４２の形状は、略Ｕ字形状となっている。すなわち、所定方向に沿った断面（図３８のＡ－Ａ´線に沿った断面（図３９参照））で見た場合と比べると、実装基板１００側に向かう方向（突出部４２ｅの突出方向とは反対方向）に折り返された部分を外周部４２ｇが有していない形状となっている。

　そして、第４実施形態では、凹形状部４２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部４２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　また、フレーム４２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層４４からなっているとともに、フレーム部４２ｂの外周端部（外周部４２ｇの先端部分４２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層４４は、外周部４２ｇの先端部分４２ｈの表面上（金属層４２ｍの上）にのみ形成されている。

　また、フレーム４２に一体形成された反射枠（凹形状部４２ｆの側部）の内側には、封止部材４６が埋め込まれている。そして、この封止部材４６によって、フレーム４２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。なお、図３８には、図面を見易くするために、封止部材４６は図示していない。

　第４実施形態では、上記のように構成することによって、第３実施形態の効果と同様の効果が得られ、かつ、第３実施形態よりも小型化することができる。

　なお、第４実施形態の構成において、図４１に示すように、突出部４２ｅの内部（凹形状部４２ｆの側部と外周部４２ｇの折り返された部分との間の間隙）に、別途準備した補強用の樹脂部材（補強部材）４７を埋め込むようにしてもよい。このように構成すれば、フレーム４２の機械的な強度を高めることができる。また、補強用の樹脂部材４７に代えて、封止部材４６を突出部４２ｅの内部に埋め込むようにしてもよい。

　また、第４実施形態の構成において、図４２および図４３に示すように、外周部４２ｇの先端部分４２ｈを、ＬＥＤ搭載部４２ｃや接続部４２ｄに近づく方向（内側）に向かって折り曲げるようにしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズをさらに小さくすることができる。また、この構成において、図４４に示すように、補強用の樹脂部材４７を突出部４２ｅの内部（凹形状部４２ｆの側部と外周部４２ｇの折り返された部分との間の間隙）に埋め込めば、フレーム４２の機械的な強度も高めることが可能となる。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第４実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第５実施形態）
　以下に、図４５～図４７を参照して、第５実施形態による電子部品５０の構成について説明する。

　第５実施形態では、図４５～図４７に示すようなフレーム５２が用いられているが、そのフレーム５２は金属製の板状部材を加工することにより得られるものである。フレーム５２は２つに分割されており、平面積が大きいフレーム部（第１フレーム部）５２ａと、フレーム部５２ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２フレーム部）５２ｂとを含んでいる。また、平面積が大きい方のフレーム部５２ａはＬＥＤ搭載部５２ｃを有し、平面積が小さい方のフレーム部５２ｂは接続部５２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部５２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１の一方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。また、接続部５２ｄは、ＬＥＤ１の他方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部５２ａおよび５２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図４５に示すような形状の間隙（図４５中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間に設けられている。この図４５中のハッチングは、後述する樹脂成形部５５の表面を表したものであって、断面を示すものではない。

　ここで、第５実施形態では、フレーム５２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部５２ｅをフレーム５２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム５２の所定部分に一体的に形成された突出部５２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム５２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図４５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図４６参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム５２は、ＬＥＤ搭載部５２ｃおよび接続部５２ｄを底部とする凹形状部５２ｆや、その凹形状部５２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部５２ｇが形成され、かつ、凹形状部５２ｆの側部と外周部５２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部５２ｇの先端部分５２ｈは外側に向かって折り曲げられている。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図４５のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図４７参照））で見た場合のフレーム５２の形状については、所定方向に沿った断面（図４５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図４６参照））で見た場合と同様であり、略Ｍ字形状となっている。

　そして、第５実施形態では、凹形状部５２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部５２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　また、フレーム５２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層５４からなっているとともに、フレーム部５２ａおよび５２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部５２ｇの所定方向の先端部分５２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層５４は、外周部５２ｇの所定方向の先端部分５２ｈの裏面上に配置されている。なお、メッキ層５４は、ＬＥＤ搭載部５２ｃおよび接続部５２ｄのそれぞれの裏面上にも形成されており、各裏面の大部分を覆っている。また、ＬＥＤ搭載部５２ｃおよび接続部５２ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層５４は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。

　また、フレーム５２は、そのフレーム部５２ａおよび５２ｂが樹脂成形部５５により互いに固着された状態となっている。この樹脂成形部５５は、インサート成形によって得られるものであり、突出部５２ｅの内部（凹形状部５２ｆの側部と外周部５２ｇの折り返された部分との間の間隙）や、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間の間隙などに埋め込まれている。そして、突出部５２ｅの内部に埋め込まれた樹脂成形部５５は円環形状となっており、フレーム部５２ａ側とフレーム部５２ｂ側との間で連続している。なお、樹脂成形部５５は、本発明の「固着部材」の一例である。

　また、フレーム５２に一体形成された反射枠（凹形状部５２ｆの側部）の内側には、封止部材５６が埋め込まれている。そして、この封止部材５６によって、フレーム５２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。なお、図４５には、図面を見易くするために、封止部材５６は図示していない。

　この第５実施形態の効果は、第１実施形態の効果とほぼ同じである。

　なお、第５実施形態の構成において、フレーム５２と樹脂成形部５５とが分離するのを抑制するために、フレーム５２に係合部（図８に示した穴部２ｉのようなもの）を設け、そのフレーム５２の係合部に樹脂成形部５５の一部を埋め込むようにしてもよい。

　また、第５実施形態の構成において、樹脂成形部５５をインサート成形により形成するのではなく、それ以外の方法で樹脂成形部５５を形成してもよい。たとえば、必要な箇所に樹脂を注入することで樹脂成形部５５を形成してもよい。

　また、第５実施形態の構成において、図４８に示すように、フレーム５２の接続端子となる部分（外周部５２ｇの所定方向の先端部分５２ｈ）のみが外側に突出するようにしてもよい。また、この構成において、図４９および図５０に示すように、フレーム部５２ｂを複数（６つ）に分割し、その複数のフレーム部５２ｂでＬＥＤ搭載部５２ｃを挟み込むようにしてもよい。

　また、第５実施形態の構成において、図５１に示すように、外周部５２ｇの先端部分５２ｈを、ＬＥＤ搭載部５２ｃや接続部５２ｄに近づく方向（内側）に向かって折り曲げるようにしてもよい。このように構成すれば、平面視における外形サイズを小さくすることができる。

　また、第５実施形態の構成において、図５２および図５３に示すように、突出部５２ｅ（外周部５２ｇ）の外側面上にも樹脂成形部５５を形成し、その樹脂成形部５５をフレーム部５２ａ側とフレーム部５２ｂ側との間で連続させてもよい。このように構成すれば、フレーム５２の機械的な強度をさらに高めることができる。また、この構成において、図５４および図５５に示すように、フレーム部５２ｂを複数（６つ）に分割してもよいし、凹形状部５２ｆの内側面（反射面）が傾斜面と垂直面とを持つようにしてもよい。なお、凹形状部５２ｆの内側面が傾斜面と垂直面とを持つようにすれば、凹形状部５２ｆの内側面が傾斜面のみを持つ場合と比べて、封止部材５６のフレーム５２からの剥離をより抑制することができる。

　また、第５実施形態の構成において、図５６および図５７に示すように、樹脂成形部５５の構成材料を透光性樹脂とするとともに、ＬＥＤ搭載部５２ｃから外周端部にまで達する開口５２ｋをフレーム５２に形成し、その開口５２ｋから樹脂成形部５５が露出するようにしてもよい。このように構成すれば、横方向（ＬＥＤ搭載部５２ｃや接続部５２ｄに対して平行な方向）および裏面側に向かう方向に光が抜けていくので、広い指向性を得ることができる。なお、図５６には、ＬＥＤ１から見て４方向に光透過用の開口５２ｋが形成された状態を示しているが、光透過用の開口５２ｋの形成位置や個数は用途に応じて変更可能である。また、この構成において、図５８および図５９に示すように、突出部５２ｅ（外周部５２ｇ）の外側面上にも樹脂成形部５５を形成すれば、フレーム５２の機械的な強度も高めることができる。

　また、第５実施形態の構成において、図６０および図６１に示すように、凹形状部５２ｆの側部（反射枠）に段差を形成することで反射枠を２段構造とし、下段の反射枠の内部にのみ封止部材５６を充填するようにしてもよい。この場合、上段の反射枠の内部は空気層となるので、集光特性の向上を図ることができる。

　また、第５実施形態の構成において、図６２および図６３に示すように、凹形状部５２ｆの側部（反射枠）よりも内側の領域にさらに枠体５８を形成し、その枠体５８の内部にのみ封止部材５６を充填するようにしてもよい。このように構成した場合においても、集光特性の向上を図ることができる。なお、枠体５８の構成材料が樹脂成形部５５の構成材料と同じであってもよい。

　また、第５実施形態の構成において、図６４～図６８に示すように、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとを平面視において一直線状に分割するとともに、外周部５２ｇの先端部分５２ｈを折り曲げないようにしてもよい。そして、この変更に加えて、フレーム部５２ａの外側面（外周部５２ｇの外側面）と、そのフレーム部５２ａの外側面と同じ方向に向くフレーム部５２ｂの外側面（外周部５２ｇの外側面）とに接続端子（メッキ層５４）を設けるようにしてもよい。このように構成すれば、実装基板１００の実装面に対して平行な方向に光が出射されるサイドビュータイプの発光装置を得ることができる。なお、このサイドビュータイプの発光装置を示した図面では、凹形状部５２ｆの開口（反射枠の開口）が平面視において長方形状となっているが、凹形状部５２ｆの開口幅については特に限定されるものではない。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第５実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第６実施形態）
　以下に、図６９～図７１を参照して、第６実施形態による電子部品６０の構成について説明する。

　第６実施形態では、図６９～図７１に示すようなフレーム６２が用いられているが、そのフレーム６２は金属製の板状部材を加工することにより得られるものである。フレーム６２は２つに分割されており、平面積が大きいフレーム部（第１フレーム部）６２ａと、フレーム部６２ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２フレーム部）６２ｂとを含んでいる。また、平面積が大きい方のフレーム部６２ａはＬＥＤ搭載部６２ｃを有しており、平面積が小さい方のフレーム部６２ｂは接続部６２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部６２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１の一方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。また、接続部６２ｄは、ＬＥＤ１の他方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部６２ａおよび６２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図６９に示すような形状の間隙（図６９中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの間に設けられている。この図６９中のハッチングは、後述する封止部材６６を表したものである。

　ここで、第６実施形態では、フレーム６２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部６２ｅをフレーム７２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム６２の所定部分に一体的に形成された突出部６２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム６２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図６９のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７０参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム６２は、ＬＥＤ搭載部６２ｃおよび接続部６２ｄを底部とする凹形状部６２ｆや、その凹形状部６２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部６２ｇが形成され、かつ、凹形状部６２ｆの側部と外周部６２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部６２ｇの先端部分６２ｈは外側に向かって折り曲げられている。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図６９のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図７１参照））で見た場合のフレーム６２の形状については、所定方向に沿った断面（図６９のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７０参照））で見た場合と同様であり、略Ｍ字形状となっている。

　そして、第６実施形態では、凹形状部６２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部６２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　また、フレーム６２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層６４からなっているとともに、フレーム部６２ａおよび６２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部６２ｇの所定方向の先端部分６２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層６４は、外周部６２ｇの所定方向の先端部分６２ｈの裏面上に配置されている。なお、メッキ層６４は、ＬＥＤ搭載部６２ｃおよび接続部６２ｄのそれぞれの裏面上にも形成されており、各裏面の大部分を覆っている。また、ＬＥＤ搭載部６２ｃおよび接続部６２ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層６４は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。

　また、フレーム６２に一体形成された反射枠（凹形状部６２ｆの側部）の内側には封止部材６６が埋め込まれており、フレーム６２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。また、この封止部材６６は、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの間の間隙にも埋め込まれており、フレーム部６２ａおよび６２ｂを互いに固着するための固着部材としての機能も有している。さらに、封止部材６６は、突出部６２ｅの内部（凹形状部６２ｆの側部と外周部６２ｇの折り返された部分との間の間隙）や、突出部６２ｅ（外周部６２ｇ）の外側面上にも形成されている。なお、図６９には、図面を見易くするために、ＬＥＤ１を封止している封止部材６６は図示しておらず、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの間の間隙に埋め込まれた封止部材６６のみを図示している。

　第６実施形態では、上記のように、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの固着を封止部材６６で行うことによって、封止工程の際に、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの固着も同時に行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。

　この第６実施形態のその他の効果は、第１実施形態の効果と同様である。

　なお、第６実施形態の構成において、図７２および図７３に示すように、ＬＥＤ搭載部６２ｃおよび接続部６２ｄのそれぞれの表面上にメッキ層６４を形成し、ワイヤボンディングの作業性を向上させてもよい。さらに、ＬＥＤ搭載部６２ｃの表面上のメッキ層６４をＬＥＤ１と重なる領域にまで延ばしてもよい。また、フレーム部６２ａとフレーム部６２ｂとの間の間隙からの光り抜けを抑制することが可能であれば、その間隙の平面視における形状を変更してもよい。

　また、第６実施形態の構成において、図７４に示すように、凹形状部６２ｆの側部（反射枠）に穴部６２ｉを形成し、その穴部６２ｉを介して、凹形状部６２ｆの側部によって分離された封止部材６６同士を連結するようにしてもよい。言い換えると、凹形状部６２ｆの側部の内側の封止部材６６と、凹形状部６２ｆの側部の外側（突出部６２ｅの内部）の封止部材６６とを連結するようにしてもよい。このように構成すれば、封止部材６６がフレーム６２から剥離するのをより抑制することができる。また、凹形状部６２ｆの側部に平坦部（ＬＥＤ搭載部６２ｃや接続部６２ｄに対して平行な部分）を形成し、その平坦部に穴部６２ｉを形成すれば、光が横方向（ＬＥＤ搭載部６２ｃや接続部６２ｄに対して平行な部分）に抜けるのを容易に抑制することができる。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第６実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第７実施形態）
　以下に、図７５～図７７を参照して、第７実施形態による電子部品７０の構成について説明する。

　第７実施形態では、図７５～図７７に示すようなフレーム７２が用いられているが、そのフレーム７２は金属製の板状部材を加工することにより得られるものである。フレーム７２は２つに分割されており、平面積が大きいフレーム部（第１フレーム部）７２ａと、フレーム部７２ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２フレーム部）７２ｂとを含んでいる。また、平面積が大きい方のフレーム部７２ａはＬＥＤ搭載部７２ｃを有しており、平面積が小さい方のフレーム部７２ｂは接続部７２ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部７２ｃは、ＬＥＤ１が接着用ペースト１ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１の一方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。また、接続部７２ｄは、ＬＥＤ１の他方電極がワイヤ３を介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部７２ａおよび７２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部７２ａとフレーム部７２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図７５に示すような形状の間隙（図７５中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部７２ａとフレーム部７２ｂとの間に設けられている。この図７５中のハッチングは、後述する封止部材７６を表したものである。

　ここで、第７実施形態では、フレーム７２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部７２ｅをフレーム７２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム７２の所定部分に一体的に形成された突出部７２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム７２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図７５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７６参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム７２は、ＬＥＤ搭載部７２ｃおよび接続部７２ｄを底部とする凹形状部７２ｆや、その凹形状部７２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部７２ｇが形成され、かつ、凹形状部７２ｆの側部と外周部７２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部７２ｇの先端部分７２ｈは外側に向かって折り曲げられている。

　一方、所定方向と直交する方向に沿った断面（図７５のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図７７参照））で見た場合のフレーム７２の形状は、略Ｕ字形状となっている。すなわち、所定方向に沿った断面（図７５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７６参照））で見た場合と比べると、実装基板１００側に向かう方向（突出部７２ｅの突出方向とは反対方向）に折り返された部分を外周部７２ｇが有していない形状となっている。

　そして、第７実施形態では、凹形状部７２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部７２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高め
るための表面処理が施されている。

　また、フレーム７２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層７４からなっているとともに、フレーム部７２ａおよび７２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部７２ｇの所定方向の先端部分７２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層７４は、外周部７２ｇの所定方向の先端部分７２ｈの裏面上に配置されている。なお、メッキ層７４は、ＬＥＤ搭載部７２ｃおよび接続部７２ｄのそれぞれの裏面上にも形成されており、各裏面の大部分を覆っている。また、ＬＥＤ搭載部７２ｃおよび接続部７２ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層７４は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。

　また、フレーム７２に一体形成された反射枠（凹形状部７２ｆの側部）の内側には封止部材７６が埋め込まれており、フレーム７２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。また、この封止部材７６は、フレーム部７２ａとフレーム部７２ｂとの間の間隙にも埋め込まれており、フレーム部７２ａおよび７２ｂを互いに固着するための固着部材としての機能も有している。さらに、封止部材７６は、突出部７２ｅの内部（凹形状部７２ｆの側部と外周部７２ｇの折り返された部分との間の間隙）や、突出部７２ｅ（外周部７２ｇ）の外側面上にも形成されている。なお、図７５には、図面を見易くするために、ＬＥＤ１を封止している封止部材７６は図示しておらず、フレーム部７２ａとフレーム部７２ｂとの間の間隙に埋め込まれた封止部材７６のみを図示している。

　第７実施形態では、上記のように構成することによって、第６実施形態の効果と同様の効果を得ることができ、かつ、第６実施形態に比べて外形サイズを小さくすることができる。

　なお、第７実施形態の変形例については特に述べないが、他の実施形態の変形例の構成を第７実施形態に適用することが可能であることは言うまでもない。

　（第８実施形態）
　以下に、図７８～図８０を参照して、第８実施形態による電子部品８０の構成について説明する。なお、第８実施形態の電子部品８０は、それをフィラメントとして機能させることが可能なように構成されたものである。

　第８実施形態では、図７８～図８０に示すように、金属製の板状部材を加工することで得られるフレーム８２を用いている。このフレーム８２は２つに分割されており、平面積が大きいフレーム部（第１フレーム部）８２ａと、フレーム部８２ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２フレーム部）８２ｂとを含んでいる。また、平面積が大きい方のフレーム部８２ａはＬＥＤ搭載部８２ｃを有し、平面積が小さい方のフレーム部８２ｂは接続部８２ｄを有している。そして、複数（３つ）のＬＥＤ１が直列に接続されており、一方端のＬＥＤ１の一方電極がＬＥＤ搭載部８２ｃにワイヤ３を介して電気的に接続され、他方端のＬＥＤ１の他方電極が接続部８２ｄにワイヤ３を介して電気的に接続された状態となっている。

　また、フレーム部８２ａおよび８２ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部８２ａとフレーム部８２ｂとの間に間隙を設けることにより行っている。具体的には、平面視において、図７８に示すような形状の間隙（図７８中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部８２ａとフレーム部８２ｂとの間に設けられている。なお、図７８中のハッチングは、後述する樹脂成形部８５の表面を表したものであって、断面を示すものではない。

　ここで、第８実施形態では、フレーム８２の所定部分を折り曲げることによって、実装基板１００側とは反対側に向かって突出した突出部８２ｅをフレーム８２の所定部分に一体的に形成している。そして、フレーム８２の所定部分に一体的に形成された突出部８２ｅの一部を反射枠として機能させている。

　フレーム８２の具体的な形状としては、所定方向に沿った断面（図７８のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７９参照））を見ると、略Ｍ字形状となっている。すなわち、フレーム８２は、ＬＥＤ搭載部８２ｃおよび接続部８２ｄを底部とする凹形状部８２ｆや、その凹形状部８２ｆの開口端から実装基板１００側に向かって折り返された部分を有する外周部８２ｇが形成され、かつ、凹形状部８２ｆの側部と外周部８２ｇの折り返された部分との間に間隙が設けられるように折り曲げられている。さらに、外周部８２ｇの先端部分８２ｈは外側に向かって折り曲げられている。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図７８のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図８０参照））で見た場合のフレーム８２の形状は、所定方向に沿った断面（図７８のＡ－Ａ´線に沿った断面（図７９参照））で見た場合と比べて狭小であるが、略Ｍ字形状となっている。

　そして、第８実施形態では、凹形状部８２ｆの側部を反射枠としており、その内側面を反射面としている。また、この凹形状部８２ｆの内側面（反射面）には、光反射率を高めるための表面処理が施されている。

　さらに、第８実施形態では、光を裏面側に向かう方向に取り出すため、ＬＥＤ搭載部８２ｃのうちの実際にＬＥＤ１が搭載される部分以外の部分に、複数（３つ）の光透過用の開口８２ｋを形成している。また、突出部８２ｅの一部（５箇所）を切り取ることで光透過用の切り欠き部８２ｌを形成し、そこから横方向（ＬＥＤ搭載部８２ｃや接続部８２ｄに対して平行な方向）にも光が抜けるようにしている。なお、光透過用の切り欠き部８２ｌからは、後述する樹脂成形部８５が露出した状態となっている。

　また、フレーム８２は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。この半田付け用の接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層８４からなっているとともに、フレーム部８２ａおよび８２ｂのそれぞれの所定方向の外周端部（外周部８２ｇの所定方向の先端部分８２ｈ）に設けられている。そして、接続端子としてのメッキ層８４は、外周部８２ｇの所定方向の先端部分８２ｈの裏面上に配置されている。なお、メッキ層８４は、ＬＥＤ搭載部８２ｃの裏面上にも形成されており、その裏面の大部分を覆っている。また、ＬＥＤ搭載部８２ｃの裏面上に形成されたメッキ層８４は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。

　また、フレーム８２は、そのフレーム部８２ａおよび８２ｂが樹脂成形部８５によって互いに固着された状態となっている。この樹脂成形部８５は光透過樹脂からなっており、突出部８２ｅの内部（凹形状部８２ｆの側部と外周部８２ｇの折り返された部分との間の間隙）や、フレーム部８２ａとフレーム部８２ｂとの間の間隙、さらに、複数の光透過用の開口８２ｋのうちの所定の開口８２ｋに埋め込まれている。

　また、フレーム８２に一体形成された反射枠（凹形状部８２ｆの側部）の内側には、封止部材８６が埋め込まれている。そして、この封止部材８６によって、フレーム８２に搭載されたＬＥＤ１が封止されている。また、封止部材８６は、樹脂成形部８５が埋め込まれていない残りの開口８２ｋにも埋め込まれている。なお、図７８には、図面を見易くするために、ＬＥＤ１を封止している封止部材８６は図示しておらず、光透過用の開口８２ｋに埋め込まれた封止部材８６のみを図示している。

　なお、第８実施形態の電子部品８０をフィラメントとして用いる場合には、図８１に示すように、複数の発光装置８０を半田付けや溶接などの方法で接続すればよい。

　第８実施形態では、上記のように、光透過用の開口８２ｋや切り欠き部８２ｌをフレーム８２に形成することによって、光透過用の開口８２ｋを透過する光は裏面側に向かう方向に取り出され、光透過用の切り欠き部８２ｌを透過する光は横方向に取り出されることになる。すなわち、指向性を広くすることができるので、フィラメントとしての利用が可能となる。

　この第８実施形態のその他の効果は、第１実施形態の効果と同様である。

　なお、第８実施形態の構成において、図８２～図８４に示すように、所定方向に沿った断面（図８２のＡ－Ａ´線に沿った断面（図８３参照））で見た場合のフレーム８２の形状を略Ｍ字形状とする一方、所定方向と直交する方向に沿った断面（図８２のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図８４参照））で見た場合のフレーム８２の形状を平坦な形状としてもよい。すなわち、所定方向と直交する方向に凹形状部８２ｆの側部（反射枠）を設けなくてもよい。このように構成すれば、所定方向と直交する方向への光の広がりをより大きくすることができる。

　さらに、複数の光透過用の開口８２ｋの全てに封止部材８６を埋め込むようにしてもよい。また、樹脂成形部８５の構成材料が透光性樹脂であれば、複数の光透過用の開口８２ｋの全てに樹脂成形部８５を埋め込むようにしてもよい。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第８実施形態に適用するようにしてもよい。

　今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

　たとえば、上記した第１～第７実施形態の構成において、複数個の電子部品（発光装置）をモジュール化してもよい。

　（第９実施形態）
　以下に、図８５～図８８を参照して、第９実施形態による電子部品１０００の構成について説明する。

　第９実施形態の電子部品１０００は発光装置であって、発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）１００や、そのＬＥＤ１００が搭載されるフレーム２００などを備えており、ＬＥＤ１００で生成した光を反射するための反射枠がフレーム２００に一体的に形成された構成となっている。また、第９実施形態の電子部品１０００は、実装基板１０００に実装された状態で使用されるとともに、その実装基板１００００の実装面に対して垂直な方向に光を出射することが可能となっている。なお、以下の説明では、フレーム２００の面のうち、ＬＥＤ１００を搭載する側の面を表面というとともに、ＬＥＤ１００を搭載する側とは反対側の面を裏面と言う。

　ＬＥＤ１００が搭載されるフレーム２００は、図８５～図８８に示すようなものであって、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などからなる金属製の板状部材を加工することで得られるとともに、熱伝導性に優れている。ところで、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金はいずれも高熱伝導材料であるが、アルミニウムの方が銅に比べて光反射率が高い。したがって、反射枠をフレーム２００に一体的に形成する場合には、アルミニウムやアルミニウム合金をフレーム２００の構成材料として用いるのが好ましい。なお、銅および銅合金からなるフレーム２００を用いる場合には、その表面にＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｇメッキなどを施すことによって、高い熱伝導率を持たせつつ、光反射率を高めることができる。

　また、フレーム２００は２つに分割されており、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２００ａおよび２００ｂを含んでいる。なお、フレーム部２００ａおよび２００ｂは、それぞれ、本発明の「第１００フレーム部」および「第２００フレーム部」の一例である。

　フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの電気的な絶縁は、それらの間に間隙を設けることによって行っている。具体的には、平面視において、図８５に示すような形状の間隙（図８５中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間に設けられている。この図８５中のハッチングは、後述するレジスト層４００の表面を表したものであり、断面を示すものではない。

　また、フレーム部２００ａおよび２００ｂは、それぞれの平面積が互いに異なるように形成されており、フレーム部２００ａの方がフレーム部２００ｂよりも平面積が大きくなっている。なお、平面積とは、平面視における面積のことである。

　フレーム部２００ａおよび２００ｂのうち、平面積が大きい方のフレーム部２００ａは、ＬＥＤ１００が搭載されるＬＥＤ搭載部２００ｃを有している。このＬＥＤ搭載部２００ｃの表面には、ＬＥＤ１００が接着用ペースト１００ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１００の一方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続されている。また、平面積が小さい方のフレーム部２００ｂは、ワイヤ１００ｂがボンディングされる接続部２００ｄをＬＥＤ搭載部２００ｃの近傍に有している。そして、接続部２００ｄの表面には、ＬＥＤ１００の他方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続されている。

　ここで、第９実施形態では、フレーム２００を折り曲げることによって、フレーム２００の外周端部２００ｅが頂点となるような突出部（実装基板１００側とは反対側に突出している部分）２００ｆを形成している。そして、フレーム２００に一体的に形成した突出部２００ｆを反射枠として機能させている。以下に、フレーム２００の折り曲げ構造（断面構造）を詳細に説明する。

　まず、フレーム２００を所定方向に沿った断面（図８５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図８７参照））で見た場合、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄを底部とし、外周端部２００ｅを開口端部とする凹形状部が形成された状態となっている。そして、その凹形状部の側部（底部と開口端部とを連結する部分）は、底部側から開口端部側に向かって放射状に広げられている。また、凹形状部の開口端部（外周端部２００ｅ）は、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄの各表面に対して平行で、かつ、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄから離れる方向（横方向）に延びるようにさらに折り曲げられている。なお、フレーム２００を所定方向に沿った断面（図８５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図８７参照））で見ると、その形状は略Ｕ字形状となっていると言える。

　また、所定方向と直交する方向に沿った断面（図８５のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図８８参照））で見た場合のフレーム２００の形状は、所定方向に沿った断面（図８５のＡ－Ａ´線に沿った断面（図８７参照））で見た場合と同様、略Ｕ字形状となっている。

　そして、第９実施形態では、フレーム２００に形成された凹形状部の側部と、その側部から横方向に延びる開口端部（外周端部２００ｅ）とを含む部分を突出部２００ｆとしている。すなわち、この突出部２００ｆは、フレーム２００の外周に沿って略枠状（略環状）に突出した部分からなっている。

　このような枠状の突出部２００ｆが形成されるようにフレーム２００を折り曲げた場合、ＬＥＤ搭載部２００ｃにＬＥＤ１００を搭載すると、そのＬＥＤ１００の周囲が枠状の突出部２００ｆにより取り囲まれ、ＬＥＤ１００からの光の一部が枠状の突出部２００ｆの内側面で反射される。このため、枠状の突出部２００ｆが反射枠として機能することになり、その枠状の突出部２００ｆの内側面が光反射面となる。

　なお、フレーム２００の構成材料がアルミニウムやアルミニウム合金である場合には、枠状の突出部２００ｆの内側面（反射枠の光反射面）に対してアルマイト処理を施したり、化学研磨を施すことで極薄の酸化膜を形成したりすることにより、枠状の突出部２００ｆの内側面における光反射率を高めるようにしてもよい。また、枠状の突出部２００ｆの内側面に対して表面処理を施さず、枠状の突出部２００ｆの内側面がアルミニウムの自然酸化膜やアルミニウム合金の自然酸化膜で覆われた状態になるようにしてもよい。一方、フレーム２００の構成材料が銅や銅合金である場合には、枠状の突出部２００ｆの内側面に対して銀メッキなどを施すことによって、枠状の突出部２００ｆの内側面における光反射率を高める必要がある。

　また、フレーム２００は、実装基板１００に半田付けするための接続端子を持っている。なお、フレーム２００に設けられた接続端子は、良好な半田付け性が得られるメッキ層３００からなっており、たとえば、Ｎｉ＋Ｓｎメッキ、Ｃｕ＋Ｎｉ＋ＡｇメッキおよびＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｕメッキなどを施すことによって形成されるものである。

　この接続端子としてのメッキ層３００は、フレーム部２００ａおよび２００ｂのそれぞれに設けられている。具体的に言うと、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄのそれぞれの裏面上にメッキ層３００が独立して形成されており、そのメッキ層３００によって各裏面の大部分が覆われている。さらに、ＬＥＤ搭載部２００ｃの裏面上のメッキ層３００はフレーム部２００ａの外周端部２００ｅに達するまで延ばされているとともに、接続部２００ｄの裏面上のメッキ層３００はフレーム部２００ｂの外周端部２００ｅに達するまで延ばされている。

　そして、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層３００００は、実装基板１００に対して半田付けなどされることによって、実装基板１００に熱接触している。なお、メッキ層３００を実装基板１００に熱接触させる方法としては、半田付けでもよいが、その他の接着剤で接着してもよい。

　また、フレーム２００は、そのフレーム部２００ａおよび２００ｂがレジスト層４００を介して互いに固着された状態となっている。このレジスト層４００は、フレーム２００の裏面側に配置されているとともに、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間の間隙を全域にわたって塞ぐように形成されている。このようなレジスト層４００としては、液状のレジストを硬化したものであってもよいし、フィルム状のレジストシートであってもよい。なお、レジスト層４００は、本発明の「固着部材」の一例である。

　ところで、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとを固着する方法としては他にもあるが、これについては後述する。

　また、フレーム２００に一体的に形成された反射枠の内側（枠状の突出部２００ｆの内側面側）の領域には、封止部材５００が全域にわたって埋め込まれている。すなわち、封止部材５００の厚みと突出部２００ｆの突出高さとが略同じになっている。そして、その封止部材５００によって、フレーム２００に搭載されたＬＥＤ１００が封止されている。なお、図８５には、図面を見易くするために、封止部材５００は図示していない。

　第９実施形態の電子部品（発光装置）１０００は、上記のように構成されている。そして、この電子部品１０００は、たとえば、以下のようにして製造される。

　すなわち、図８９に示すように、まず、金属板に対して折り曲げ加工などを行うことにより、互いに電気的に絶縁されるフレーム部２００ａおよび２００ｂを含むフレーム２００がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。なお、この際には、複数のフレーム２００のそれぞれが突出部２００ｆを持ち、かつ、互いに隣接するフレーム２００のそれぞれの突出部２００ｆの頂点部分が直接連結された状態となるようにする。さらに、フレーム２００に対して、光反射率を高めるための表面処理や、半田付けのための表面処理も施しておく。すなわち、メッキ層３００などを形成しておく。

　続いて、フレーム２００の裏面側にレジスト層４００を配置し、そのレジスト層４００によってフレーム部２００ａおよび２００ｂを互いに連結する。このとき、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間の間隙はレジスト層４００によって完全に塞いでおく。そして、接着用ペースト１００ａを用いてＬＥＤ１００をフレーム２００に固着するとともに、ワイヤ１００ｂを用いてＬＥＤ１００をフレーム２００に電気的に接続する。この後、封止部材５００によってＬＥＤ１００を封止するが、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間の間隙がレジスト層４００で塞がれているため、封止部材５００は不
必要な領域には流出しない。これにより、複数個の電子部品１０００がマトリクス状に繋がれた構造体が形成される。

　次に、別途準備したダイシングシート１１１００上に、マトリクス状に繋がれた複数個の電子部品１０００を持つ構造体を配置する。そして、フレーム２００の突出部２００ｆの頂点部分（図８９中の一点鎖線上の部分）をダイシングにより切断することによって、複数個の電子部品１０００を個片に分割する。これにより、第９実施形態の電子部品１０００が作製される。

　なお、第９実施形態では、上記した製造方法以外の方法で電子部品１０００を製造することも可能である。具体的には、図９０に示すように、複数のフレーム２００をタイバー１１２００によって互いに連結し、そのタイバー１１２００を切断することで複数個の電子部品１０００を個片に分割してもよい。

　第９実施形態では、上記のように、金属製の板状部材からなるフレーム２００を折り曲げることにより、フレーム２００の外周端部２００ｅを頂点とする枠状の突出部２００ｆをフレーム２００に一体的に形成し、その枠状の突出部２００ｆでＬＥＤ１００の周囲を取り囲むことによって、フレーム２００に一体的に形成した枠状の突出部２００ｆが反射枠として機能するので、反射枠（枠状の突出部２００ｆ）を一体的に有するフレーム２００を得ることができる。すなわち、ＬＥＤ搭載部２００ｃと反射枠（枠状の突出部２００ｆ）とを一体的に繋げることができる。これにより、ＬＥＤ１００の発熱が反射枠（枠状の突出部２００ｆ）に伝わり易くなるので、反射枠（枠状の突出部
２００ｆ）による放熱が促進される。その結果、ＬＥＤ１００の発熱を良好に放熱することが可能となる。

　この場合、フレーム２００が金属製の板状部材からなっているので、それを折り曲げることにより形成される枠状の突出部２００ｆの内側面（反射枠の光反射面）は変色し難い金属面となる。これにより、枠状の突出部２００ｆの内側面における光反射率の低下が少なくなり、結果として輝度の低下が抑制される。また、耐熱性の向上も図ることができる。

　また、第９実施形態では、上記のように、ＬＥＤ搭載部２００ｃの裏面上にメッキ層３００を形成し、そのメッキ層３００を実装基板１００００に熱接触させることによって、ＬＥＤ１００の発熱が実装基板１００００に伝わり易くなるので、ＬＥＤ１００の発熱をより良好に放熱することができる。

　また、第９実施形態では、上記のように、ＬＥＤ１００が搭載されるフレーム部２００ａの平面積を他のフレーム部２００ｂの平面積よりも大きくすることによって、ＬＥＤ１００の発熱が放熱され易くなるので、放熱性のさらなる向上を図ることができる。

　また、第１００実施形態では、上記のように、ＬＥＤ搭載部２００ｃを底部とする凹形状部が形成されるようにフレーム２００に対して折り曲げ加工を行うことによって、容易に、フレーム２００に一体的に形成した枠状の突出部（凹形状部の底部から突出した側部）２００ｆを反射枠として機能させることができる。

　また、第９実施形態では、上記のように、フレーム２００の外周端部２００ｅを横方向にさらに折り曲げることによって、電子部品１０００を吸着してハンドリングする際に、フレーム２００の外周端部２００ｅの表面を吸着面とすることができるので、ハンドリング性が損なわれることはない。

　また、第９実施形態では、上記のように、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間の間隙の全てをレジスト層４００で塞ぐことによって、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの固着を強固に行うことができ、かつ、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間の間隙から光が漏れ出るのを抑制することができる。

　また、第９実施形態では、上記のように、フレーム２００の構成材料としてアルミニウムやアルミニウム合金を用いる場合に、枠状の突出部２００ｆの内側面をアルミニウムの自然酸化膜やアルミニウム合金の自然酸化膜で覆うことによって、封止部材５００の構成材料としてシリコーンを用いれば、枠状の突出部２００ｆの内側面と封止部材５００との間の密着強度が強くなり、封止部材５００の剥離を抑制することができる。

　なお、上記第９実施形態の構成において、図９１および図９２に示すように、枠状の突出部２００ｆの形状を変更してもよい。具体的には、枠状の突出部２００ｆをＬＥＤ搭載部２００ｃや接続部２００ｄに対して垂直に立設し、かつ、外周端部２００ｅを折り曲げずにそのままの状態で保持してもよい。このように構成すれば、横方向の幅が小さくなるので、小型化を図ることができる。

　また、ＬＥＤ搭載部２００ｃおよび接続部２００ｄのそれぞれの表面上にもメッキ層３００を形成することで、ワイヤボンディングの作業性を向上させるようにしてもよい。

　また、図示しないが、ＬＥＤ搭載部２００ｃの表面上にメッキ層３００を形成する場合、そのメッキ層３００をＬＥＤ１００と重なる領域にまで延ばしてもよい。さらに、フレーム２００の一部上にメッキ層３００を形成するのではなく、フレーム２００の全面上にメッキ層３００を形成してもよい。

　また、上記第９実施形態の構成において、図示しないが、樹脂製の補強部材を別途準備
し、その補強部材を枠状の突出部２００ｆの外側面側の領域に埋め込むことで、フレーム２００の機械的な強度を高めるようにしてもよい。なお、枠状の突出部２００ｆの外側面側の領域への補強部材の埋め込み方法としては、樹脂注入や樹脂成形などの方法が考えられる。また、補強部材を別途準備するのではなく、封止部材５００の構成材料を枠状の突出部２００ｆの外側面側の領域にも埋め込み、それを補強部材としてもよい。

　また、上記第９実施形態の構成において、図示しないが、枠状の突出部（凹形状部の側
部）２００ｆに係合穴を形成し、かつ、その係合穴に封止部材５００の一部を埋め込むようにしてもよい。このように構成すれば、係合穴に封止部材５００が係合した状態になるので、枠状の突出部２００ｆの内側面と封止部材５００との密着性が低下するような表面処理（銀メッキなど）を枠状の突出部２００ｆの内側面に施したとしても、封止部材５００の剥離を抑制することができる。この場合、光漏れ対策として、係合穴をレジスト層４００で塞いでもよい。

　また、枠状の突出部（凹形状部の側部）２００ｆに係合穴を形成した場合において、光を反射する白色の樹脂部材を別途準備し、その樹脂部材を枠状の突出部２００ｆの外側面側の領域に設ければ、係合穴からの光漏れを抑制しながら、フレーム２００の機械的な強度も高めることができる。

　また、枠状の突出部（凹形状部の側部）２００ｆに係合穴を形成した場合において、封止部材５００の構成材料を枠状の突出部２００ｆの外側面側の領域にも埋め込むことにより、枠状の突出部２００ｆの内側面側の封止部材５００と外側面側の封止部材５００とを係合穴を介して連結してもよい。このように構成すれば、フレーム２００の機械的な強度を高めながら、封止部材５００の剥離をより抑制することができる。

　ところで、上記第９実施形態の構成において、フレーム２００の分割数については用途に応じて変更可能であって、フレーム２００を３つ以上に分割するようにしてもよい。たとえば、図示しないが、フレーム部２００ｂを複数に分割し、その複数のフレーム部２００ｂでＬＥＤ搭載部２００ｃを挟み込むようにしてもよい。この場合には、ＬＥＤ１００がフレーム部２００ａに固着されるとともに、ＬＥＤ１００の一方電極が一方のフレーム部２００ｂに電気的に接続され、かつ、ＬＥＤ１００の他方電極が他方のフレーム部２００ｂに接続された構成がとられる。なお、フレーム部２００ｂを複数に分割する場合には、複数のフレーム部２００ｂのそれぞれの平面積がフレーム部２００ａの平面積に比べて小さければ、複数のフレーム部２００ｂの平面積の合計がフレーム部２００ａの平面積よりも大きくなっていてもよい。

　また、フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとを電気的に絶縁するための間隙（フレーム部２００ａとフレーム部２００ｂとの間に設ける間隙）の形状についても、用途に応じて変更してもよい。

　（第１０実施形態）
　以下に、図９３～図９５を参照して、第１０実施形態による電子部品２０００の構成について説明する。

　第１０実施形態では、図９３～図９５に示すようなフレーム２２００が用いられているが、そのフレーム２２００は金属（アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金など）からなる板状部材を加工することにより得られるものである。

　この第１０実施形態のフレーム２２００の構造は上記第９実施形態のフレーム２００の構造と略同じであって、平面積が大きいフレーム部（第１００フレーム部）２２００ａと、フレーム部２２００ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２００フレーム部）２２００ｂとの２つに分割されている。また、平面積が大きい方のフレーム部２２００ａはＬＥＤ搭載部２２００ｃを有しており、平面積が小さい方のフレーム部２２００ｂは接続部２２００ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部２２００ｃは、ＬＥＤ１００が接着用ペースト１００ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１００の一方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続される部分である。また、接続部２２００ｄは、ＬＥＤ１００の他方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続される部分である。

　また、フレーム部２２００ａおよび２２００ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの間に間隙を設けることによって行っている。具体的には、平面視において、図９３に示すような形状の間隙（図９中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの間に設けられている。この図９３中のハッチングは、後述する樹脂成形部２４００の表面を表したものであって、断面を示すものではない。

　ここで、第１０実施形態では、上記第９実施形態と同様、フレーム２２００を折り曲げることによって、フレーム２２００の外周端部２２００ｅが頂点となるような突出部２２００ｆをフレーム２２００の外周に沿って枠状に形成している。そして、そのフレーム２２００に一体的に形成した枠状の突出部２２００ｆによってＬＥＤ１００の周囲を取り囲み、ＬＥＤ１００からの光が突出部２２００ｆの内側面で反射されるようにしている。すなわち、フレーム２２００に一体的に形成した枠状の突出部２２００ｆを反射枠として機能させている。

　第１０実施形態のフレーム２２００の形状としては、所定方向に沿った断面（図９３のＡ－Ａ´線に沿った断面（図９４参照））で見ると略Ｕ字形状となっており、所定方向と直交する方向に沿った断面（図９３のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図９４参照））で見た場合にも略Ｕ字形状となっている。すなわち、第１０実施形態のフレーム２２００は、上記第９実施形態のフレーム２００と同様、ＬＥＤ搭載部２２００ｃおよび接続部２２００ｄを底部とし、外周端部２２００ｅを開口端部とする凹形状部が形成されるように折り曲げられている。また、フレーム２２００に形成された凹形状部の形状についても大きな違いはなく、その凹形状部の側部は、底部側から開口端部側に向かって放射状に広げられているとともに、凹形状部の開口端部（外周端部２２００ｅ）は、横方向にさらに折り曲げられることでＬＥＤ搭載部２２００ｃおよび接続部２２００ｄから離れる方向に延ばされている。

　また、フレーム２２００は、良好な半田付け性を有するメッキ層２３００からなる接続端子を持っている。この接続端子となるメッキ層２３００は、ＬＥＤ搭載部２２００ｃおよび接続部２２００ｄのそれぞれの裏面上に独立して形成されているとともに、各裏面の大部分を覆っている。
なお、第１０実施形態のメッキ層２３００は、上記第９実施形態のメッキ層３００と同様、Ｎｉ＋Ｓｎメッキ、Ｃｕ＋Ｎｉ＋ＡｇメッキおよびＣｕ＋Ｎｉ＋Ａｕメッキなどを施すことによって形成されるものである。

　そして、ＬＥＤ搭載部２２００ｃおよび接続部２２００ｄのそれぞれの裏面上に形成されたメッキ層２３００は、実装基板１００００に対して半田付けなどされることにより、実装基板１００００に熱接触している。

　また、フレーム２２００は、そのフレーム部２２００ａおよび２２００ｂが樹脂成形部（固着部材および樹脂部材）２４００により互いに固着された状態となっている。具体的に言うと、フレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの固着は、フレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの間の領域や、枠状の突出部２２００ｆの外側面側の領域に樹脂成形部２００４００００を埋め込むことによって行っている。なお、枠状の突出部２２００ｆの外側面側の領域に埋め込まれた樹脂成形部２４００は、切れ目のない環状体であり、フレーム部２２００ａ側とフレーム部２２００ｂ側との間で連続している。そして、その枠状の突出部２２００ｆの外側面側の領域に埋め込まれた樹脂成形部２４００は、フレーム２２００の機械的な強度を高めるための補強部材としての機能も有している。ところで、樹脂成形部２４００は、インサート成形により形成してもよく、必要な箇所に樹脂を注入することで形成してもよい。

　また、フレーム２２００に一体形成された反射枠の内側（枠状の突出部２２００ｆの内側面側）には、封止部材２５００が埋め込まれている。そして、その封止部材２５００により、フレーム２２００に搭載されたＬＥＤ１００が封止されている。なお、図９３には、図面を見易くするために、封止部材２５００は図示していない。

　第１０実施形態では、上記のように構成することによって、第９実施形態と同様の効果を得ることができる。

　また、第１０実施形態では、上記のように、フレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの間の領域、および、枠状の突出部２２００ｆの外側面側の領域に樹脂成形部２４００を埋め込むことによって、フレーム部２２００ａとフレーム部２２００ｂとの固着を行いながら、フレーム２２００の機械的な強度を高めることができる。

　なお、上記第１０実施形態の構成において、図９６および図９７に示すように、フレーム部２２００ｂを複数に分割し、その複数のフレーム部２２００ｂでＬＥＤ搭載部２２００ｃを挟み込むようにしてもよい。

　また、上記第１０実施形態の構成において、図示しないが、フレーム２２００と樹脂成形部２４００とが分離するのを抑制するために、フレーム２２００に係合部（たとえば、穴部など）を設け、そのフレーム２２００の係合部に樹脂成形部２４００の一部を係合させてもよい。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第１０実施形態に適用するようにしてもよい。

　（第１１実施形態）
　以下に、図９８～図１０２を参照して、第１１実施形態による電子部品３０００の構成について説明する。

　第１１実施形態の電子部品３０００はサイドビュータイプの発光装置であって、実装基板１００００の実装面に対して平行な方向に光が出射されるように構成されている。

　具体的な構成としては、図９８～図１０２に示すようなフレーム３２００にＬＥＤ１００が搭載されている。このフレーム３２００は金属製の板状部材を加工することによって得られるものであり、平面積が互いに異なる２つのフレーム部３２００ａおよび３２００ｂに分割されている。平面積が大きい方のフレーム部（第１００フレーム部）３２００ａはＬＥＤ搭載部３２００ｃを有しているとともに、平面積が小さい方のフレーム部（第２００フレーム部）３２００ｂは接続部３２００ｄを有している。なお、ＬＥＤ搭載部３０２００ｃは、ＬＥＤ１００が接着用ペースト１００ａを介して固着され、かつ、ＬＥＤ１００の一方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続される部分である。また、接続部３２００ｄは、ＬＥＤ１００の他方電極がワイヤ１００ｂを介して電気的に接続される部
分である。

　また、フレーム部３２００ａおよび３２００ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの間に間隙を設けることによって行っている。具体的には、平面視において、図９８～図１００に示すような一直線状の間隙がフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの間に設けられている。

　ここで、第１１実施形態では、上記第９実施形態と同様、フレーム３２００を折り曲げることによって、フレーム３２００の外周端部３２００ｅが頂点となるような突出部３２００ｆをフレーム３２００の外周に沿って枠状に形成している。そして、そのフレーム３２００に一体的に形成した突出部３２００ｆによってＬＥＤ１００の周囲を取り囲み、ＬＥＤ１００からの光が突出部３２００ｆの内側面で反射されるようにしている。すなわち、フレーム３２００に一体的に形成した突出部３２００ｆを反射枠として機能させている。

　この第１１実施形態のフレーム３２００の形状としては、所定方向に沿った断面（図９８のＡ－Ａ´線に沿った断面（図１０１参照））で見ると略Ｕ字形状となっており、所定方向と直交する方向に沿った断面（図９８のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図１０２参照））で見た場合にも略Ｕ字形状となっている。すなわち、第１１実施形態のフレーム３２００は、上記第９実施形態のフレーム２００と同様、ＬＥＤ搭載部３２００ｃおよび接続部３２００ｄを底部とし、外周端部３２００ｅを開口端部とする凹形状部が形成されるように折り曲げられている。ただし、第１１実施形態では、凹形状部の側部が底部に対して垂直に延ばされているとともに、凹形状部の開口端部（外周端部３２００ｅ）が横方向に折り曲げられずにそのままの状態で保持されている。さらに、凹形状部の所定方向の幅に比べて、凹形状部の所定方向と直交する方向の幅が小さくなっている。

　また、フレーム３２００は、フレーム部３２００ａおよびフレーム部３２００ｂのそれぞれに独立して配置された接続端子を持っている。この接続端子はメッキ層３３００からなっており、枠状の突出部３２００ｆの外側面のうち、実装基板１００００側に向くことになる面上に形成されている。

　そして、それらメッキ層３３００は、実装基板１００００に対して半田付けなどされることにより、実装基板１００００に熱接触している。すなわち、第１１実施形態では、ＬＥＤ搭載部３２００ｃが枠状の突出部３２００ｆを介して実装基板１００００に熱接触していることになる。なお、図１０２中の符号１０１００は導体であり、符号１０２００は半田であり、符号１０３００はレジストである。

　また、フレーム３２００は、そのフレーム部３２００ａおよび３２００ｂが樹脂成形部（固着部材および樹脂部材）３４００によって互いに固着された状態となっている。なお、第１１実施形態の樹脂成形部３４００は、上記第１０実施形態の樹脂成形部２４００と同様、インサート成形などによって形成されたものである。ただし、第１１実施形態では、樹脂成形部３４００が表面側と裏面側とに分けられており、表面側および裏面側の両側においてフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの固着が行われている。

　具体的に言うと、表面側におけるフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの固着は、枠状の突出部３２００ｆの内側面上に、内周方向に沿って連続して延びる環状の樹脂成形部３４００を形成し、かつ、その一部をフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの間の間隙に埋め込むことによって行っている。その一方、裏面側におけるフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの固着は、ＬＥＤ搭載部３２００ｃおよび接続部３２００ｄのそれぞれの裏面上に、ＬＥＤ搭載部３２００ｃから接続部３２００ｄにかけて連続して延びる樹脂成形部３４００を形成し、かつ、その一部をフレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの間の間隙に埋め込むことによって行っている。

　ところで、このような形状の樹脂成形部３４００を固着部材とした場合には、樹脂成形部３４００によってフレーム３２００が補強される。また、枠状の突出部３２００ｆの内側面が樹脂成形部３４００で覆われるため、ＬＥＤ１００からの光の反射は樹脂成形部３４００の表面でなされることになる。

　また、枠状の突出部３２００ｆの内側面側には封止部材３５００が埋め込まれるが、枠状の突出部３２００ｆの内側面が樹脂成形部３４００で覆われていると、その樹脂成形部３４００に対して封止部材３５００が密着することになる。なお、図９８には、図面を見易くするために、封止部材３５００は図示していない。

　第１１実施形態では、上記のように構成することによって、第９実施形態と同様の効果を奏するサイドビュータイプの発光装置を得ることができる。

　また、第１１実施形態では、上記のように、枠状の突出部３２００ｆの内側面を樹脂成形部３４００で覆うことによって、樹脂成形部３４００が補強部材として機能するので、フレーム３２００の機械的な強度を高めることができる。さらに、この場合には、封止部材３５００を樹脂成形部３４００に密着させることができるので、封止部材３５００が剥離し難くなる。

　なお、上記第１１実施形態の構成において、樹脂成形部３４００の形状を変更してもよい。たとえば、図１０３および図１０４に示す第１変形例のように、枠状の突出部３２００ｆの内側面のうち、長辺側の部分上にのみ樹脂成形部３４００を形成し、さらに、枠状の突出部３２００ｆの突出高さよりも樹脂成形部３４００の高さを小さくしてもよい。また、図１０５に示す第２変形例のように、枠状の突出部３２００ｆの内側面のうち、フレーム部３２００ａとフレーム部３２００ｂとの境界周辺の部分上にのみ樹脂成形部３４００を形成してもよい。これら第１および第２変形例では、枠状の突出部３２００ｆの内側面の一部が樹脂成形部３４００から露出した状態となるので、枠状の突出部３２００ｆの内側面においても光の反射が行われる。このため、樹脂成形部３４００が劣化（変色）したとしても、輝度の低下を抑えることができる。

　（第１２実施形態）
　以下に、図１０６～図１０８を参照して、第１２実施形態による電子部品４０００構成について説明する。なお、第１２実施形態の電子部品４０００は、上記第９実施形態の電子部品１０００と同様、トップビュータイプの発光装置である。

　第１２実施形態では、図１０６～図１０８に示すようなフレーム４２００が用いられている。この第１２実施形態のフレーム４２００の構造は上記第９実施形態のフレーム２００の構造と略同じであって、金属からなっているとともに、平面積が大きいフレーム部（第１００フレーム部）４２００ａと、フレーム部４２００ａよりも平面積が小さいフレーム部（第２００フレーム部）４２００ｂとに分割されている。また、平面積が大きい方のフレーム部４２００ａはＬＥＤ搭載部４２００ｃを有しているとともに、平面積が小さい方のフレーム部４２００ｂは接続部４２００ｄを有している。

　また、フレーム部４２００ａおよび４２００ｂは互いに電気的に絶縁されているが、その電気的な絶縁は、フレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとの間に間隙を設けることによって行っている。具体的には、平面視において、図１０６に示すような形状の間隙（図１０６中の矢印Ｃで指し示すハッチング領域）がフレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとの間に設けられている。この図１０６中のハッチングは、後述する封止部材４５００を表したものである。

　ここで、第１２実施形態では、上記第９実施形態と同様、フレーム４２００を折り曲げることによって、フレーム４２００の外周端部４２００ｅが頂点となるような突出部４２００ｆをフレーム４２００の外周に沿って枠状に形成している。そして、そのフレーム４２００に一体的に形成した枠状の突出部４２００ｆによってＬＥＤ１００の周囲を取り囲み、ＬＥＤ１００からの光が突出部４２００ｆの内側面で反射されるようにしている。すなわち、フレーム４２００に一体的に形成した枠状の突出部４２００ｆを反射枠として機能させている。

　なお、第１２実施形態のフレーム４２０００の形状は上記第９実施形態のフレーム２００の形状と略同じであって、フレーム４２００を所定方向に沿った断面（図１０６のＡ－Ａ´線に沿った断面（図１０７参照））で見ると略Ｕ字形状（凹形状）となっており、フレーム４２００を所定方向と直交する方向に沿った断面（図１０６のＢ－Ｂ´線に沿った断面（図１０８参照））で見た場合にも略Ｕ字形状（凹形状）となっている。また、そのフレーム４２００に形成された凹形状部の開口端部（外周端部４２００ｅ）が、横方向にさらに折り曲げられることでＬＥＤ搭載部４２００ｃおよび接続部４２００ｄから離れる方向に延ばされている。

　また、ＬＥＤ搭載部４２００ｃおよび接続部４２００ｄのそれぞれの裏面上にはメッキ層４３００が独立して形成されており、各裏面の大部分を覆っている。このメッキ層４３００は接続端子として機能するものであって、実装基板１００００に対して半田付けなどされることにより、実装基板１００００に熱接触している。

　また、フレーム４２００に搭載されたＬＥＤ１００は封止部材４５００により封止されているが、その封止部材４５００は、フレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとの間の領域や、枠状の突出部４２００ｆの外側面側の領域にも埋め込まれている。そして、それらの領域に埋め込まれた封止部材４５００は、フレーム部４２００ａおよび４２００ｂを互いに固着するための固着部材として機能している。さらに、枠状の突出部４２００ｆの外側面側の領域に埋め込まれた封止部材４５００は、フレーム４２００の機械的な強度を高めるための補強部材としての機能も有している。

　第１２実施形態では、上記のように構成することによって、第９実施形態と同様の効果を得ることができる。

　また、第１２実施形態では、上記のように、フレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとの間の領域にも封止部材４５００を埋め込むことによって、固着部材を別途準備することなく、フレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとを固着することができる。また、この場合には、封止工程と固着工程とを同時に行うことができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。

　また、第１２実施形態では、上記のように、フレーム部４２００ａとフレーム部４２００ｂとの間の領域に加えて、枠状の突出部４２００ｆの外側面側の領域にも封止部材４５００を埋め込むことによって、製造工程を増加させることなく、フレーム４２００の機械的な強度も高めることができる。

　なお、上記第１２実施形態の構成において、図１０９に示す第１変形例のように、ＬＥＤ搭載部４２００ｃおよび接続部４２００ｄのそれぞれの表面上にもメッキ層４３００を形成してもよく、それに加えて、図１１０に示す第２変形例のように、ＬＥＤ搭載部４２００ｃの表面上のメッキ層４３００をＬＥＤ１００と重なる領域にまで延ばしてもよい。このように構成すれば、ワイヤボンディングの作業性を向上させることができる。

　さらに、図１１１に示す第３変形例のように、メッキ層４３００でフレーム４２００の全面を覆うようにしてもよい。この場合、光反射率が高いメッキ材料を用いれば、光反射率が低い銅や銅合金などをフレーム４２００の構成材料としたとしても、高い光反射率を有する反射枠（枠状の突出部４２００ｆ）をフレーム４２００に一体的に形成することができる。

　また、上記第１２実施形態の構成において、図１１２および図１１３に示す第４変形例のように、枠状の突出部（凹形状部の側部）４２００ｆに係合穴４２００ｇを形成し、その係合穴４２００ｇを介して、枠状の突出部４２００ｆによって分離された封止部材４５００同士を連結するようにしてもよい。このように構成すれば、封止部材４５００が係合穴４２００ｇに対して強固に係合するので、封止部材４５００の剥離をさらに抑制することができる。ところで、第４変形例では、突出部４２００ｆに形成した係合穴４２００ｇが貫通穴であるため、その係合穴４２００ｇから光が横方向に抜け、結果として指向性が広くなる。なお、図示しないが、この第４変形例の構成において指向性を狭くするには、突出部４２００ｆに形成した係合穴４２００ｇを塞げばよい。

　また、上記した構成以外に、他の実施形態の変形例の構成を第１２実施形態に適用するようにしてもよい。

　たとえば、上記した実施形態の構成において、複数個の電子部品（発光装置）をモジュール化してもよい。

　また、上記した実施形態の構成において、枠状の突出部（凹形状部の側部）に光透過用の開口を意図的に設け、光が横方向に広がるようにしてもよい。

　また、上記した実施形態の構成において、封止部材の厚みを枠状の突出部の突出高さよりも小さくすることで、枠状の突出部の内側面の一部を封止部材から露出させてもよい。すなわち、反射枠の光反射面の一部を封止部材から露出させてもよい。このように構成すれば、封止部材の外部においても光の反射が行われるので、集光特性の向上を図ることができる。

　また、上記した実施形態の構成において、枠状の突出部の内側面を直線的に傾斜させるのではなく、曲線的に傾斜させてもよい。さらに、枠状の突出部の内側面に段差を設けてもよい。

　また、上記した実施形態の構成において、金属層およびプラスチック層が特殊表面処理層によって互いに接着された板状の複合材を準備し、それを加工することで所望のフレームを得てもよい。この場合には、金属層のみをエッチングすることで複数のフレーム部を形成すれば、その複数のフレーム部がプラスチック層によって互いに固着された状態となり、複数のフレーム部の間の固着が確実なものとなる。このような複合材としては、三菱樹脂株式会社製の「アルセット」や古河電気工業株式会社製の「Ｆコート」などがある。

　また、上記した実施形態の構成において、白色シリコーンやセラミックス系接着剤を固着部材として用いてもよい。白色シリコーンとしては、信越化学工業株式会社製の「ＫＥＲ－３１００－Ｕ２」などがある。なお、信越化学工業株式会社製の「ＫＥＲ－３１００－Ｕ２」と称される白色シリコーンは、チップボンド用に開発されたものである。また、セラミックス系接着剤としては、朝日化学工業株式会社製の「スミセラム」などがある。

　１　ＬＥＤ（発光素子）
　２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２　フレーム
　２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２ａ、８２ａ　フレーム部（第１フレーム部）
　２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、５２ｂ、６２ｂ、７２ｂ、８２ｂ　フレーム部（第２フレーム部）
　２ｅ、２２ｅ、３２ｅ、４２ｅ、５２ｅ、６２ｅ、７２ｅ、８２ｅ　突出部
　２ｆ、２２ｆ、３２ｆ、４２ｆ、５２ｆ、６２ｆ、７２ｆ、８２ｆ　凹形状部
　２ｈ、２２ｈ、３２ｈ、４２ｈ、５２ｈ、６２ｈ、７２ｈ、８２ｈ　先端部分
　２ｉ、６２ｉ　穴部
　４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４、メッキ層
　５、２５　レジスト層（固着部材）
　６　封止部材（補強部材）
　７、２７、３７、４７　樹脂部材（補強部材）
　１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０　電子部品
　３２ｍ、４２ｍ　金属層
　３２ｐ、４２ｐ　プラスチック層（樹脂層、固着部材）
　５５、８５　樹脂成形部（固着部材、補強部材）
　６６、７６　封止部材（固着部材、補強部材）
　１００　実装基板
　１００　ＬＥＤ（発光素子）
　２００、２２００、３２００、４２００　フレーム
　２００ａ、２２００ａ、３２００ａ、４２００ａ　フレーム部（第１００フレーム部）
　２００ｂ、２２００ｂ、３２００ｂ、４２００ｂ　フレーム部（第２００フレーム部）
　２００ｅ、２２００ｅ、３２００ｅ、４２００ｅ　外周端部
　２００ｆ、２２００ｆ、３２００ｆ　４２００ｆ　突出部
　３００、２３００、３３００、４３００　メッキ層
　４００　レジスト層（固着部材）
　５００、２５００、３５００　封止部材
　１０００、２０００、３０００、４０００　電子部品
　２４００、３４００　樹脂成形部（固着部材、樹脂部材、補強部材）
　４２００ｇ　穴部
　４５００　封止部材（固着部材、補強部材）
　１００００　実装基板

Claims

　光を生成する発光素子と、
　金属層を少なくとも含む板状部材からなっているとともに、互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、前記第１フレーム部に前記発光素子が搭載されるフレームと、
　前記第１フレーム部および前記第２フレーム部を互いに固着するための固着部材とを備え、
　前記フレームの所定部分が折り曲げられることにより、前記フレームの所定部分が他の部分よりも突出した突出部となっているとともに、前記突出部の前記発光素子側の部分が前記発光素子からの光を反射するための反射枠として機能しており、
　前記突出部はその突出方向とは反対方向に向かって折り返された部分を少なくとも一部に有していることを特徴とする電子部品。
　前記フレームの断面形状が少なくとも凹形状部を有する形状となっているとともに、前記凹形状部の底部に前記発光素子が搭載されており、
　前記突出部の反射枠となる部分が前記凹形状部の側部からなっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記凹形状部の底部の裏側に実装基板が配置されているとともに、前記実装基板が前記凹形状部の底部に熱接触していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
　前記突出部の反射枠となる部分と前記突出部の折り返された部分との間に間隙が設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
　前記突出部の折り返された部分の先端部分が、前記発光素子に近づく方向、または、前記発光素子から離れる方向にさらに折り曲げられていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子部品。
　前記フレームを所定方向に沿った断面で見た場合の形状、および、前記フレームを所定方向と直交する方向に沿った断面で見た場合の形状が互いに同じであり、前記突出部が折り返された部分を有する形状となっていることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１フレーム部および前記第２フレーム部がそれらの間に設けられた間隙によって互いに電気的に絶縁されており、
　前記第１フレーム部と前記第２フレーム部との間の間隙の少なくとも一部に前記固着部材が設けられることにより、前記第１フレーム部および前記第２フレーム部が前記固着部材を介して互いに連結された状態となっていることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１フレーム部と前記第２フレーム部との間の間隙の全てが前記固着部材で塞がれていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
　前記固着部材がレジスト層からなっていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
　金属層と樹脂層とを含む複合材が前記フレームの構成材料として用いられており、
　前記第１フレーム部および前記第２フレーム部が前記金属層からなっているとともに、前記固着部材が前記樹脂層からなっていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
　前記固着部材がインサート成形によって得られる樹脂成形部からなっていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
　前記発光素子が封止部材によって封止されており、
　前記固着部材が前記封止部材の構成材料と同じ材料からなっていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
　前記突出部の反射枠となる部分と前記突出部の折り返された部分との間に間隙が設けられており、
　前記突出部の反射枠となる部分と前記突出部の折り返された部分との間の間隙に補強部材が埋め込まれていることを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の電子部品。
　前記突出部の折り返された部分の外側面上に補強部材が形成されていることを特徴とする請求項１～１３のいずれかに記載の電子部品。
　前記補強部材が前記固着部材の構成材料と同じ材料からなっていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の電子部品。
　前記発光素子が封止部材によって封止されており、
　前記補強部材が前記封止部材の構成材料と同じ材料からなっていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の電子部品。
　前記突出部の反射枠となる部分に穴部が形成されており、
　前記突出部の反射枠となる部分に形成された穴部に、前記発光素子を封止するための封止部材の一部が埋め込まれていることを特徴とする請求項１～１６のいずれかに記載の電子部品。
　前記突出部の折り返された部分のうちの少なくとも先端部分に、実装基板に半田付けするためのメッキ層が設けられていることを特徴とする請求項１～１７のいずれかに記載の電子部品。
　前記フレームの前記発光素子が搭載される部分の裏側にも前記メッキ層が設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品。
　前記フレームがアルミニウムまたはアルミニウム合金からなっており、
　前記突出部の反射枠となる部分に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項１～１９のいずれかに記載の電子部品。
　前記酸化膜が自然酸化膜であることを特徴とする請求項２０に記載の電子部品。
　前記フレームは複数のフレーム部を含んでおり、
　前記複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が前記第１フレーム部となっていることを特徴とする請求項１～２１のいずれかに記載の電子部品。
　前記発光素子が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１～２２のいずれかに記載の電子部品。
　光を生成する発光素子と、
　金属製の板状部材からなっているとともに、互いに電気的に絶縁された第１００フレーム部および第２００フレーム部を有し、前記第１００フレーム部に前記発光素子が搭載されるフレームと、
　前記第１００フレーム部および前記第２００フレーム部を互いに固着するための固着部材とを備え、
　前記フレームが折り曲げられることにより、前記フレームの外周端部を頂点とする突出
部が前記フレームに一体的に形成されており、
　前記突出部が前記発光素子の周囲を取り囲んでいることを特徴とする電子部品。
　前記フレームの断面形状が凹形状部を有する形状となっており、
　前記凹形状部の底部に前記発光素子が搭載されているとともに、前記凹形状部の底部か
ら突出した側部が前記発光素子の周囲を取り囲んでいることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品。
　前記凹形状部の底部に実装基板が熱接触することを特徴とする請求項２５に記載の電子部品。
　前記フレームは複数のフレーム部を含んでおり、
　前記複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が前記第１００フレーム部となっていることを特徴とする請求項２４～２６のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１００フレーム部および前記第２００フレーム部がそれらの間に設けられた間隙によって互いに電気的に絶縁されており、
　前記第１００フレーム部と前記第２００フレーム部との間の間隙の少なくとも一部に前記固着部材が設けられることによって、前記第１００フレーム部および前記第２００フレーム部が前記固着部材を介して互いに連結された状態となっていることを特徴とする請求項２４～４２７のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１００フレーム部と前記第２００フレーム部との間の間隙の全てが前記固着部材で塞がれていることを特徴とする請求項２８に記載の電子部品。
　前記固着部材がレジスト層からなっていることを特徴とする請求項２８または２９に記載の電子部品。
　前記固着部材が樹脂部材からなっていることを特徴とする請求項２８または２９に記載の電子部品。
　前記発光素子を封止する封止部材をさらに備え、
　前記固着部材が前記封止部材の構成材料と同じ材料からなっていることを特徴とする請
求項２８または２９に記載の電子部品。
　前記フレームを補強する補強部材をさらに備え、
　前記突出部の前記発光素子側の面上、および、前記突出部の前記発光素子側とは反対側
の面上のうちの少なくとも一方に前記補強部材が形成されていることを特徴とする請求項
２４～３２のいずれかに記載の電子部品。
　前記補強部材が前記固着部材の構成材料と同じ材料からなっていることを特徴とする請
求項３３に記載の電子部品。
　前記突出部に係合穴が形成されていることを特徴とする請求項２４～３４のいずれかに記載の電子部品。
　前記フレームの少なくとも実装基板側の面上に、実装基板に半田付けするためのメッキ
層が形成されていることを特徴とする請求項２４～３５のいずれかに記載の電子部品。
　前記フレームがアルミニウムまたはアルミニウム合金からなっており、
　前記突出部の少なくとも前記発光素子側の面上に、アルミニウムの酸化膜またはアルミ
ニウム合金の酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項２４～３６のいずれかに記載の電子部品。
　前記酸化膜が自然酸化膜であることを特徴とする請求項３７に記載の電子部品。
　前記突出部の頂点である前記フレームの外周端部が、前記フレームの前記発光素子が搭
載される搭載面に対して平行で、かつ、前記発光素子から離れる方向に延びるようにさら
に折り曲げられていることを特徴とする請求項２４～３８のいずれかに記載の電子部品。
　前記発光素子が発光ダイオードであることを特徴とする請求項２４～３９のいずれかに記載の電子部品。